JPH03223861A - 新規なレジスト材料 - Google Patents

新規なレジスト材料

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JPH03223861A
JPH03223861A JP2019612A JP1961290A JPH03223861A JP H03223861 A JPH03223861 A JP H03223861A JP 2019612 A JP2019612 A JP 2019612A JP 1961290 A JP1961290 A JP 1961290A JP H03223861 A JPH03223861 A JP H03223861A
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JP
Japan
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group
carbon atoms
formula
hydrogen atom
acid
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Application number
JP2019612A
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English (en)
Inventor
Fumiyoshi Urano
文良 浦野
Masaaki Nakahata
中畑 正明
Hirotoshi Fujie
藤江 啓利
Keiji Ono
桂二 大野
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Fujifilm Wako Pure Chemical Corp
Original Assignee
Wako Pure Chemical Industries Ltd
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Priority to KR1019910001552A priority patent/KR0163785B1/ko
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は半導体素子等の製造に於て用いら打るレジスト
材t1に関する9詳しくは露光エネルギー量とし、て4
00nm以ドの光源、例えば365nmのi線光、:1
100n以ドの遠紫外光、例えば248.4nmのKr
Fエキシマレーザ光等を用いてポジ型のパターンを形成
する際のレジスト材料に関する。
(従来の技術) 近年、半導体テハイスの高密度集積化に伴い、微細加工
、中でもフォトリソグラフィに用いられる露光装置の光
源は益々、短波長化し、今ではKrFエキシマレーザ(
248,4nml光が検討されるまでになってさている
。しかしながらこの波長に通したレジスト材料は未だ適
当なものか見い出されていない。
例えば、KrFエキシマレーザ光や遠紫外光を光有する
感光性化合物より成る溶解阻害型のレジスト材料か開発
されている。(例えば、特開昭64〜80944号公報
;特開平1−154048号公報:特開平1−1553
38号公報;特開平1−155339号公報:特開平1
−18852号公報; Y、Tan1ら、5PIE’s
 1989 Sy+npo、、 Ioa[i−o:1等
)。これ等の溶解阻害型レジスト材料は共通して感度か
低く、高感度レジスト材料か要求される遠紫外光、Kr
Fエキシマレーザ光用途には使用出来ない。また、近年
、露光エネルギー量を低減させる手段(高感度化)とし
て露光により発生した酸を媒体とする化学増幅型のレジ
スト材料か提案され[H,Itoら、Polym、  
Eng、  Sci、、  23巻、  1012jf
!(1983年)1、これに関して種々の報告がなされ
ている。(例えば、W、R,Brunsvoldら、5
PIE’sJ!1189 Sympo、、 1086−
40: T、 Neenanら、5PIE’51989
 Sympo、、 1086−旧)。しかしながら、こ
れ等の既存の化学増幅型レジスト材料は使用される樹脂
[例えば、ポリ(p−tert−ブトキシ力ルホニルオ
キシスチレン)、ポリ(p−tert−ブトキシカルボ
ニルオキシ−α−メチルスチレン)等]はいずれも基板
との密着性か不良の為、現像時に膜はかわを生し易く、
パターン形成か難しい等の問題かある。
(発明か解決しようとする問題点) このように化′7増幅型レジスト材料は高感度化された
にもかかわらず、基板との密着性が不良のノ酷実用化か
難しい。従って、基板との密着性か優れた、高感度のレ
ジスト材料か渇望されている現4人にある。
(発明の[1的) 本発明は一1記した如き状況に鑑みなされたもので1線
尤や、遠紫外光、KrFエキシマレーザ光、電f′−線
又はX線照射に対し高い感度を有し、打つ基板との密着
性か極めて優わたレジスト材料を提イ共することを目的
とする。
(発明の構成) し−記[、」的を達成するため、本発明は一ト記の構成
より成る。
「酸雰囲気下′で加熱により化学変化を受けてアルカリ
→溶性となる官能基を有する成分と、親水性基を有する
成分とを構成成分として含む樹脂と、露光により酸を発
生する感光性化合物、及びこの両者を溶解iJ能な溶剤
を含んで成ることを特徴とするレジスト材料。j 本発明のレジスト材料は露光エネルキー哨を出来るたけ
低減させるため、化学増幅を利用したものである。即ち
、本発明のレジスト材料は、露光により酸発生剤から発
生した酸の雰囲気下、加熱により化学変化を受けてアル
カリiJ溶性となる官能基を有する成分と、親水性基を
有する成分を構成成分として含む樹脂(以ト、「本発明
に係る樹脂」と略記する、)を用いる点に特徴を有する
新規なレジスト材料である。本発明に係る酸雰囲気下、
加熱によりアルカリ叶溶性となる官能基を有する成分(
以下、「特定の官能基を有する成分Jと略記する。)と
しては例えば酸で脱離する保護基を有するρ−ヒドロキ
シスチレン誘導体やp−ヒドロキシ−α−メチルスチレ
ン誘導体等の千ツマ−が挙げられる。具体例としては例
えばp−メトキシスチレン、p−イソプロポキシスチレ
ン、ρ−tert−ブトキシスチレン、p−メトキシメ
トキシスチレン、p−イソプロポキシメトキシスチレン
、p−テトラヒドロピラニルオキシスチレン、p−テト
ラヒドロフラニルオキシスチレン、ρ−トリメチルソリ
ルオキシスチレン、P −terj−ブトキシ力ルホニ
ルオキシスチレン、ρ−イソブロボキシ力ルホニルオキ
シスチレン或はこわ等pヒドロキシスチレン誘導体と同
様の保護基を有するp−ヒドロキシ−α−メチルスチレ
ン誘導体等が挙げられるか、勿論これらに限定されるも
のではない。また、親水性基を有する成分としては、こ
の成分の使用により樹脂全体か基板との密着性を改占j
七来る親水性基を有しているものであわばい1゛ワても
良いか、例えば、ρ−ビニルフェノール、ρ−ヒニル安
息香酸、ρ−ヒニルベンセンスルホ〉酸、ρ−ヒニルク
レソール、2.6−シメチルー4−ビニルフェノール、
P−ビニル安息香酸、2−ヒドロキシエチルエステル、
アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、マレイン酸モ
ノアルキルエステル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチ
ルエステル、P−ヒドロキシ−α−メチルスチレン等の
モ、ツマ−か革げら口る。本発明に係るF″−4詣;ま
、(−記した如き構成成分以外に第3の成分として、例
えば、α−メチルスチレン、ρ−クロルスチレン、フマ
ロニトリル、無水マレイン酸、N−フェニルマレイミド
等の千ツマ−を含んでいても良い。
本発明に係る樹脂は例えば下記−一般式[1]、[11
]叉は [III]で表わすことか出来る。
[式中、R1はメチル基、イソプロピル基、tert−
ブチル基1、メトキシメチル基、イソプロポキシメチル
基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基
、トリメチルシリル基、2−シクロへキセニル基、te
rt−ブトキシ力ルホニル基又はイソプロポキシカルボ
ニル基を表わし、R2は水酸基、カルボキシル基、R9
は水酸基、カルボキシル基、2−ヒドロキシエトキシカ
ルホニル基又はスルホン酸基を表わし、1(10及びR
11は夫々独立して水素原子、ハロゲン原了叉は炭素数
1〜5の低級アルキル基を表わす。)を表わし、RJ、
 R4、R5及びR7は夫々独立して水素原子、ハロゲ
ン原子又は炭素数1〜5の低級アルキル基を表わし、8
6及びR8は夫々独立して水素原子、ハロゲンryf、
炭素数1〜5の低級アルキル基、シアノ基又は−coo
rt+2(但し、HI2は炭素数3〜IOの分岐状又は
環状のアルキル基、又は水素原子を表わす、)を表わし
、k及び1は夫々独立して自然数を表わす。コ [式中、H+J及びl(+4は夫々独立して水素原子、
ハロゲン原子又は炭素数1〜5の低級アルキル基を表わ
し、RI5は水素原子、p−クロルフェニル基、フェニ
ル基、シアノ基又は−GOOR”  (但し、p、 +
 7は炭素数3〜10の分岐状又は環状のアルキル基、
又は水素原子を表わす。)を表わし、RI6は水素原t
、シアン基又は−GOOR+8  (但し、R18は炭
素数3〜IOの分岐状又は環状のアルキル基、又は水素
原子を表わす。)を表わし、mは自然数を表わし、R1
、R2、R3,R4、R5、R6、R7、R8、k及び
lは前記と同じ。] [式中、Xは酸素原子又はンN−(GH2)P−R19
(但し、pは0又は自然数を表わし、RI9は炭素数1
〜10の直鎖状9分枝状又は環状のアルキル基、又は置
換基を有していても良いフェニル基を表わす、)を表わ
し、nは自然数を表わし、R1、R2、R3、R4、R
5、R6、R7、R8、k及び1は前記と同し。] これ等−一般式[11、rII]又は [I[I]で表
わされる化な物は本発明に係る樹脂の代表的なものであ
るか1本発明に係る樹脂は勿論これ等の化合物に限頑さ
れるものではない。
較発明に係る樹脂の具体例としては、例えば、ρ−イソ
プロポキシスチレンとp−ビニル安息香酸共E1合体、
p−テトラヒドロピラニルオキシスチレンとp−ヒドロ
キシスチレン共重合体、p−tcr t、−ブトキシス
チレンとP−ヒドロキシスチレンp:ii合体、p −
tert−ブトキシカルボニルオキシスチレン′とマレ
イン酸モ、ノシクロヘキシルエステル共市合体、p −
jert−ブトキシスチレンとp−ヒドロキシスチレン
及びフマロニトリルとの共重合体、p−メトキシメトキ
シスチレン゛とマレイン酸モノイソプロピルエステル及
び無水マレイン酸との1(重合体、p−テトラヒドロフ
ラニルオキシスチレンとメタクリル酸共重合体、p−t
ert−ブトキシスチレンとメタクリル酸2−ヒドロキ
シエチルエステル共重合体、p−ビニル安息香酸2−ヒ
ドロキシエチルエステルとp −tert−ブトキシカ
ルボニルオキシスチレン及びN−ブチルマレイミドとの
共重合体、ρ−イソプロポキシスチレンとp−ヒドロキ
シスチレン及びP−クロルスチレンとの共重合体等が挙
げられるかこれ等に限定されるものではない。
本発明に係る樹脂は、上記特定の官能基を有する成分(
千ツマ−)1種又は2種以上と親水性基を有する成分(
モノマー)1種又は2種以上と、要すれば第3の成分(
モノマー)1種又は2種以上とを共重合体製造法の常法
に従りて共重合させることにより容易に得ることかでき
る。即ち、上記特定の官能基を有する成分くモノマー)
1種又は2種以上と親水性基を存する成分(千ツマ−)
1種又は2種以上と、要すれば第3の成分(千ツマ−)
1種又は2種以上とを例えばベンセン、トルエン等の有
機溶媒中、ラジカル重合開始剤[例えばアゾどスイソブ
チロニトリル 2.2“−アゾビス(2,4−ジメチル
ワレロニトリル)、2.2’−アゾビス(2−メチルプ
ロピオン酸メチル)等のアゾ系重合開始剤や過酸化ベン
ゾイル、過酸化ラウロイル等の過酸化物系重合開始剤等
]の存在下、窒素気流中50〜+00’Cで1〜10時
間市合反応させわばよく、反紀、接はli’、:1分子
化合物取得法の常法に従って律処理を行ないこねを単離
すればよい。
本発明に係る樹脂の小量平均分子量(Mw)は通常 1
.00(]〜−+ o 、 o o o程度、好ましく
は3,000〜20.000稈度である。
露光により酸を発生ずる感光性化合物(以ト、「酸発生
剤)と略記する。)としては、例えはト記一般式[rV
]、[V]、[VT]、[V[I] 又ハ[VIIl]
 テ表わされる化合物か挙げられる。
21 R2°−0−C1l□ΩR22[] O2 [式中、R20はトリクロルアセチル基、p−トルエン
スルホニル基、p−トリフルオロメチルベンセンスルホ
ニル基、メタンスルホニル基又はトリフルオロメタンス
ルホニル基を表わし、R21及びR22は夫々独−ヴし
て水素原子、ハロゲン原子又はニトロ基を表わす。] 0 11j R21−5−C−5−R24 II   II   II  N20 [V] U式中、R23反び1(24は夫々独立して炭素数1〜
IOの直鎖状1分枝状又は環状のアルキル基、炭(但し
、825及びR26は夫々独立して水素原子、ハロゲン
環f、炭素数1〜10の直鎖状1分枝状又は環状アルキ
ル基、炭素数1〜10のハロアルキル基、炭素数1〜1
0のアルコキシ基、ニトロ基又はシアン基を表わし、9
は0又は自然数を表わす。)を表わす。] [式中、N27.R28,1(37及びR38は夫々独
立して水素原t、ハロケン原子、炭素数1〜IOの直鎖
状1分枝状又は環状のアルキル基、又は炭素数1−10
のアルコキシ基を表わし、Zoはパークロレートイオシ
、ρ−トルエンスルホネートイオン又はトリプルオロメ
タンスルホネートイオンを表わす8] [式中、R29は炭素数1〜5の低級アルキル基、トリ
フルオロメチル基、フェニル基又はρ−メチルフェニル
基を表わし、R:l Oは水素原子又は炭素数1〜5の
低級アルキル基を表わし、R31はj、マ素数1〜5の
低級アルキル基、ハロケン原子又はl;原子を表わし、
R32は水素原子、ハロケン原子、炭素数1〜5の低級
アルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基又は炭素数
1〜IOのアルキルヂオ坊f(表わし、Yはカルボニル
基、スルホニル片又はスルフィニル基を表わす。] [式中、H3J、 p、34、R3’5及びl:I f
iは夫4・独qして水素原子、ハロケン原子、炭素数1
〜10の直鎖状9分岐状又は環状のアルキル基、炭素数
1〜10のハロアルキル基、炭素数1〜10のアルコキ
シ基、炭素数7〜IOのアラルキル基、置換基を有して
いても良いフェニル基、ニトロ基又はシアノ基を表わす
。またR33とR34、p、34とR35及びR35と
R36は夫々独立して、互いに結合して脂環、・\テロ
脂環、芳香環又はへテロJ?香環を成していても良い。
] 本発明に係る酸発生剤の具体例としては、例えハル−ト
ルエンスルホン酸2.6−シニトロヘンシル、ρ−トル
エンスルホン酸2−ニトロペンシル、トリクロル酢酸2
,6−ジニトロベンジル、P−トリフルオロメチルベン
センスルホン酸24−ジニトロベンジル、ビス−p−ト
ルエンスルホニルシアツメタン、t−p−トルエンスル
ホニル−1−メタンスルホニルシアツメタン、ジフェニ
ル−ρ−メチルフェナシルスルホニウムバークロレート
、ジフェニル−2,5−ジメトキシフエナシルスルホニ
ウムp−hルエンスルホ翠−ト、2−メチル−2−ρ−
トルエンスルホニルプロヒオフェノン、2−メタンスル
ホニル−2−メチル(4−メチルチオ)プロピオフェノ
ン、4.6ノメチルー1.2−オキサチイン−2,2−
ジオキシド、3−フェニル−5,6,7,8−テトラヒ
ドロ−2,1−ヘンソオキサチイン−1,1ジオキシド
、4.6−ジフェニル−1,2−オキサチイン−2,2
−ジオキシド等が挙げられるか、勿1λこわらに限定さ
れるものではない。
また1本発明で用いられる溶剤としては、樹脂と酸発生
剤の両者を溶解可能なものであれば何社にても良いか、
通常は365nm及び284.4n+n付近に吸収をイ
j゛シないものかより好ましく用いら耽る。
1体的にはエチルセロソルブアセテート、メチルセロソ
ルブアセテート、シエチレングリコールシメチルエーデ
ル、乳酸エチル、乳酸メチル、ジオキサン又はエチレン
クリコールモノイソプロピルエーテル等か挙げられるか
勿論これ等に限定されるものではない。
本発明のレジスト材料はi線光゛でも酸か発生し、化学
増幅作用することか確認されている。
従って木発明のレジスト材料は化学増幅方法を利用して
低露光量の遠紫外光、KrFエキシマレーザ光(248
,4nm)やi線光(355nm)を用いてパターン形
成可能なレジスト材料である。
(作 用) 木発明の作用について具体例で説明すると、KrFエキ
シマレーザ光、遠紫外光やi線光等で露光された部位は
例えば下記(A)、(B)、(C)、CD)又は(E)
で示される光反応に従って酸か発生する。
(B) (D) 露光[稈に続いて加熱処理すると上記(F)の反応式に
従って樹脂の官能基か酸により化学変化を文け、アルカ
クロ1溶性となり、現像の際、現像液に溶出してくる。
他眉未露光部は酸か発生しない為、加熱処理トてちイヒ
学電化は起こらず、かえって基板との密着性強化の目的
で用いた樹脂の親水性基部イηを酸発生剤がアルカリ現
像液の浸潤から保護する様な作用が発現する。この様に
本発明のレジスト材料を用いてパターン形成を打った場
合には露光部と未露光部との間でアルカリ現像液に対し
て大きな溶解度差を生し、しかも未露光部の樹脂か基板
に対して強い密着性を有している為、現像時に膜はかわ
を引き起こさす、その結果、良好なコントラストを有し
たポジ型のパターンが形成される。
また、前記反応式(F)で示されるように露光で発生し
た酸は触媒的に作用する為、露光は必要な酸を発生させ
るたけでよく、露光エネルギー量の低減か可能となる。
(実施例〕 以下に実施例、参考例及び比較例を挙げて本発明を更に
詳細に説明するか、本発明はこれ等により何ら制約を受
けるものではない。
参考例 1゜ p−terj−ブトキシスチレン26.4g及びメタク
リル酸12.9gを2.2゛−アゾヒス(2−メチルブ
ロビオン酸メチル)の存在−ト、ヘンセン溶媒中、窒素
気流ト、80℃で9時間IF合反応させた、反応後、反
応液を濃縮し・、残流をメタノール中に汗大して晶析さ
せ、析出晶をか取、乾燥してp−4crt−ブトキシス
チレンとメタクリル酸共重合体34.5gを得た。。
参考1り12 加汀容器中、−20℃以上に冷却)−、イソブチレン 
140gを1,2−ジメトキシエタン中に導入し5、次
いでポリ(P−ビニルフェノール)[Mw約10.00
0112gを加え、硫酸数滴を加えた後、35〜40℃
で1時間反応させた。室温で1夜静置した後、室温十で
蝕圧濃縮し、残渣を水に注入して晶析させ、析出晶を枦
取、乾燥してρ−tert−ブトキシスチレンとP−ヒ
ドロキシスチレン共重合体10gを得た。
参考例 3 公知の方法[例えば、米国特許4.4g1,628号(
]9985年等Jで得られたp −tert−ブトキシ
カルボニルオキシスチレン22gと無水マレイン酸9.
8gを2.2−アソビス(2−メチルプロピオン酸メチ
ル)の存在F、トルエン中、窒素気流ド、80℃で3時
間重合反応させた後、シクロヘキサノール20.0gを
加えて80〜90℃で8時間反応させた。反応液を冷却
後、石油エーテル中に汗大して晶析させ、析出晶を枦取
、乾燥してp −tert−ブトキシカルボニルオキシ
スチレンとマレイン酸モノシクロヘキシルエステル及び
無水マレイン酸との共重合体25.5gを得た。
以下余白 実施例 1゜ ト記の組成から成るレジスト材料を調製した。
p −t e r I−ブトキシスチレン−メタクリル
酸共重合体(参考例1て得た化合物)     6.0
gトリクロル酢fR2,6−シニトロペンシル  0.
3gンエチレンクリコールシメチルエーテル13.7g
第1図を用いて上記レジスト材料を使用したパターン老
成方法を説明する。単導体等の基板1上に上記レジスト
材料2を回転塗布し、90℃、90秒間ホ・・Iトブレ
−1・てソフトベークイ麦、1.0μmのfly I’
Jのレジスト材料膜を得た(第1図(a))。
)欠M 2−18.4nmのKrFエキシマレーサ光3
をマスク4を介して選択的に露光した(第1図(b))
。そし−:  l:i0°C190秒間ホットプレート
でベータ後、7′ルカリ現像液(2,38%テトラメチ
ルアンモニウムヒドロキシド水溶液)で60秒間現像す
ることにより、レジスト材料2の露光部のみを溶解除去
し、ポジ型パターン2aを得た(第1図(C))。
この時ノボシ梨パターンの7スベクト比は約87度の好
形状の0.3μmラインアンドスペースパターンであ7
た。また、このレジスト材料@(1μm)のγ特性を第
2図に示す。この材料の最小露光VはlOmJ/cm2
という高感度であった。
実施例 2 )記の組成から成るレジスト材料を用い、アルカリ現像
液を2.38%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド
水溶液に代えた以外は実施例1と同様の実験を行フた。
p−tert−ブトキシスチレン−p−ヒドロキシスチ
レン共重合体(参考例2で得た化合物)60gシエヂレ
ングリコールジメチルエーテル+3.7.gその結果、
実施例1と同様の良好な結果か得られた。このレジスト
材料(1μm@厚)の最小露光:I)は8m、17cm
2であツタ。
実hi!i例 3 実施例2に於て酸発生剤をヒスーP−トルエンスルホニ
ルシアツメタンに代え、それ以外は実施例2と同様にし
てレジスト材料を調製し、実施例2と同様の実験を行っ
た。
その結果、実施例2と四柱の良好な結果か得られた。こ
のレジスト材料(1μm膜厚)の最小露光:、)は2m
、I/c+n2という高感度であった。
実hb例 4 F記の組成から成るレジスト材料を調製し、実施例2と
同様の実験を行った。。
p−tcrj−ブトキシカルホニルオキシスチレンーマ
レイン酸モノシクロヘキシルエステル−無水マレイン酸
共重合体く参考例3て得た化合物)6.0g ジフェニル−2,5−ジメトキシフェナシル p−トル
エンスルホネート         0.3gエチレン
グリコールモノイソプロビルエーテル1:]、77 gの結果、実施例2と同様の良好な結果が得られた。こ
のレジスト材料(1μm膜厚)の最小露光Vは6 mJ
/cm’であった。
実施例 5 実施例4に於て酸発生剤を4.6−シメチルー1.2−
オキサチイン−2,2−ジオキシドに代え、そわ以外は
実施例4と同様にしてレジスト材料を調製し、実施例4
と同様の実験を行った。
その結果、実施例4と同様の良好な結果が得られた。こ
のレジスト材料(1μml!厚)の最小露光量は8 m
J/cm2であった。
実施例 6 実施例4に於て酸発生剤を2−メチル−2−p−トルエ
ンスルホニルプロピオフェノンに代え、それ以外は実施
例4と同様にしてレジスト材料を調製し、実施例4と同
様の実験を行った。
その結果、実施例4と同様の良好な結果か得られた。こ
のレジスト材料(1μm膜厚)の最小露光量は8 mJ
/cffl’であった。
k:庵例 7 実施例2に>Fす組成で調製されたレジスト材料を用い
て、光源を248.4nmのにrFエキシマレーザ光の
代わりして365r++nのi線光を使用し、実施例2
と同様の実験を行った。
その結果、実施例2と同様の良好な結果か得らjた6、
このし・シスト材料(1μm@厚)の最小露光)警;は
15mJ/cm2であったう比較例 l 公知の方法[F、 Houlihanら、 Can、 
J、 Chem、。
6Jさ、 +53 [T  (1985年月で合成され
たポリ(p−t、ert−ブトキシカルボニルオキシス
チレン)を用いてF記の組成でレジスト材料を調製し、
実施例2と同様の実験を行なった。
ポリ(p−Lert−ブトキシカルボニル−オキシスチ
レン)                 6.0gp
−トルエンスルホン酸 2.6−ジニトロベンシル  
                0.3gジエチレン
グリコールジメチルエーテル13.7gその結果、アル
カリ現像液で現像した処、末露光部の股はかれか生じ、
ポジ型のパターンは形成出来なかった。
比較例 2 ρ−jert−ブトキシスチレンを用いて参考例1に準
じて得たポリ(p −terj−ブトキシスチレン)を
樹脂として用い、そわ以外は比較例1と同様にしてレジ
スト材料を調製し、比較例1と同様の実験を行った、 その結果、比較例1と同様に現像時に膜はかれか生し、
ポジ型パターンの形成は出来なかフた。
〔発明の効果] 本発明に係るレジスト材料を400no+以丁の光源例
えば365r+mのi線光、300nm以fの遠紫外光
(Deep  UV)、例えばKrFエキシマレーザ光
(248,4nm1等の露光用レジスト材料として用い
た場合には、サブミクロンオーダーの形状の良い微細な
パターンか容易に得られる。従って本発明は、半導体産
業等に於ける超微細パターンの形成にとって大きな価値
を有するものである。
尚、本レジスト材料はi線光や遠紫外光、KrFエキン
7レーサ尤て特に効宋を定!II+するか。
電7線やX線゛Cち充分使用か01能である1、
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明のレジスト材t1を用いたパターンjI
6成ツノ゛法の1゛稈断1′A1、第2図は実施例1て
得られた)1.、発明のレジスト材料のγ特性図を夫々
、小ずつ 1・・・店板、2・・・本発明のレジスト材料1(9,
3・・・KrFエキシマレーサ尤、4・・・マスク、2
J・・・M1月斤パターン。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)酸雰囲気下で加熱により化学変化を受けてアルカ
    リ可溶性となる官能基を有する成分と親水性基を有する
    成分とを構成成分として含む樹脂と、露光により酸を発
    生する感光性化合物、及びこの両者を溶解可能な溶剤を
    含んで成ることを特徴とするレジスト材料。
  2. (2)酸雰囲気下で加熱により化学変化を受けてアルカ
    リ可溶性となる官能基を有する成分と親水性基を有する
    成分とを構成成分として含む樹脂が下記一般式[I] ▲数式、化学式、表等があります▼[I] [式中、R^1はメチル基、イソプロピル基、tert
    −ブチル基、メトキシメチル基、イソプロポキシメチル
    基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基
    、トリメチルシリル基、2−シクロヘキセニル基、te
    rt−ブトキシカルボニル基又はイソプロポキシカルボ
    ニル基を表わし、R^2は水酸基、カルボキシル基、2
    −ヒドロキシエトキシカルボニル基、シラノール基、ス
    ルホン酸基又は▲数式、化学式、表等があります▼(但
    し、R^9は水酸基、カルボキシル基、2−ヒドロキシ
    エトキシカルボニル基又はスルホン酸基を表わし、R^
    1^0及びR^1^1は夫々独立して水素原子、ハロゲ
    ン原子又は炭素数1〜5の低級アルキル基を表わす。)
    を表わし、R^3、R^4、R^5及びR^7は夫々独
    立して水素原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜5の低級
    アルキル基を表わし、R^6及びR^8は夫々独立して
    水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜5の低級アルキル
    基、シアノ基又は−COOR^1^2(但し、R^1^
    2は炭素数3〜10の分岐状又は環状のアルキル基、又
    は水素原子を表わす。)を表わし、k及びlは夫々独立
    して自然数を表わす。]で示される樹脂である請求項(
    1)に記載のレジスト材料。
  3. (3)酸雰囲気下で加熱により化学変化を受けてアルカ
    リ可溶性となる官能基を有する成分と親水性基を有する
    成分とを構成成分として含む樹脂が下記一般式[II] ▲数式、化学式、表等があります▼[II] [式中、R^1^3及びR^1^4は夫々独立して水素
    原子、ハロゲン原子又は炭素数1〜5の低級アルキル基
    を表わし、R^1^5は水素原子、p−クロルフェニル
    基、フェニル基、シアノ基又は−COOR^1^7(但
    し、R^1^7は炭素数3〜10の分岐状又は環状のア
    ルキル基、又は水素原子を表わす。)を表わし、R^1
    ^6は水素原子、シアノ基又は−COOR^1^8(但
    し、R^1^8は炭素数3〜10の分岐状又は環状のア
    ルキル基、又は水素原子を表わす。)を表わし、mは自
    然数を表わし、R^1、R^2、R^3、R^4、R^
    5、R^6、R^7、R^8、k及びlは前記と同じ。 ]で示される樹脂である請求項(1)に記載のレジスト
    材料。
  4. (4)酸雰囲気下で加熱により化学変化を受けてアルカ
    リ可溶性となる官能基を有する成分と親水性基を有する
    成分とを構成成分として含む樹脂が下記一般式[III] ▲数式、化学式、表等があります▼[III] [式中、Xは酸素原子又はN−(CH_2)_p−R^
    1^9(但し、pは0又は自然数を表わし、R^1^9
    は炭素数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル
    基、又は置換基を有していても良いフェニル基を表わす
    。)を表わし、nは自然数を表わし、R^1、R^2、
    R^3、R^4、R^5、R^6、R^7、R^8、k
    及びlは前記と同じ。]で示される樹脂である請求項(
    1)に記載のレジスト材料。
  5. (5)露光により酸を発生する感光性化合物か下記一般
    式[IV] ▲数式、化学式、表等があります▼[IV] [式中、R^2^0はトリクロルアセチル基、p−トル
    エンスルホニル基、p−トリプルオロメチルベンゼンス
    ルホニル基、メタンスルホニル基又はトリフルオロメタ
    ンスルホニル基を表わし、R^2^1及びR^2^2は
    夫々独立して水素原子、ハロゲン原子又はニトロ基を表
    わす。]で示される感光性化合物である請求項(1)〜
    (4)の何れかに記載のレジスト材料。
  6. (6)露光により酸を発生する感光性化合物が下記一般
    式 [V] ▲数式、化学式、表等があります▼ [V] [式中、R^2^3及びR^2^4は夫々独立して炭素
    数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、炭
    素数1〜10のハロアルキル基又は▲数式、化学式、表
    等があります▼ (但し、R^2^5及びR^2^6は夫々独立して水素
    原子、ハロゲン原子、炭素数1〜10の直鎖状、分岐状
    又は環状アルキル基、炭素数1〜10のハロアルキル基
    、炭素数1〜10のアルコキシ基、ニトロ基又はシアノ
    基を表わし、qは0又は自然数を表わすす。)を表わす
    。]で示される感光性化合物である請求項(1)〜(4
    )の何れかに記載のレジスト材料。
  7. (7)露光により酸を発生する感光性化合物が下記一般
    式[VI] ▲数式、化学式、表等があります▼[VI] [式中、R^2^7、R^2^8、R^3^7及びR^
    3^8は夫々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数
    1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、又は
    炭素数1〜10のアルコキシ基を表わし、Z^■はパー
    クロレートイオン、p−トルエンスルホネートイオン又
    はトリフルオロメタンスルホネートイオンを表わす。]
    で示される感光性化合物である請求項(1)〜(4)の
    何れかに記載のレジスト材料。
  8. (8)露光により酸を発生する感光性化合物か下記一般
    式[VII] ▲数式、化学式、表等があります▼[VII] [式中、R^2^9は炭素数1〜5の低級アルキル基、
    トリフルオロメチル基、フェニル基又はp−メチルフェ
    ニル基を表わし、R^3^0は水素原子又は炭素数1〜
    5の低級アルキル基を表わし、R^3^1は炭素数1〜
    5の低級アルキル基、ハロゲン原子又は水素原子を表わ
    し、R^3^2は水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜
    5の低級アルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基又
    は炭素数1〜10のアルキルチオ基を表わし、Yはカル
    ボニル基、スルホニル基又はスルフィニル基を表わす。 ]で示される感光性化合物である請求項(1)〜(4)
    の何れかに記載のレジスト材料。
  9. (9)露光により酸を発生する感光性化合物が下記一般
    式[VIII] ▲数式、化学式、表等があります▼[VIII] [式中、R^3^3、R^3^4、R^3^5及びR^
    3^6は夫々独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数
    1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、炭素
    数1〜10のハロアルキル基、炭素数1〜10のアルコ
    キシ基、炭素数7〜10のアラルキル基、置換基を有し
    ていても良いフェニル基、ニトロ基又はシアノ基を表わ
    す。またR^3^3とR^3^4、R^3^4とR^3
    ^5及びR^3^5とR^3^6は夫々独立して、互い
    に結合して脂環、ヘテロ脂環、芳香環又はヘテロ芳香環
    を成していても良い。]で示される感光性化合物である
    請求項(1)〜(4)の何れかに記載のレジスト材料。
JP2019612A 1990-01-30 1990-01-30 新規なレジスト材料 Pending JPH03223861A (ja)

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DE69125634T DE69125634T2 (de) 1990-01-30 1991-01-24 Chemisch verstärktes Photolack-Material
US07/646,026 US5350660A (en) 1990-01-30 1991-01-28 Chemical amplified resist material containing photosensitive compound capable of generating an acid and specific polystyrene copolymer having functional groups that become alkali-soluble under an acid atmosphere
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KR1019910001552A KR0163785B1 (ko) 1990-01-30 1991-01-30 화학적으로 증폭된 내식막 물질
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH05232706A (ja) * 1992-02-25 1993-09-10 Japan Synthetic Rubber Co Ltd 感放射線性樹脂組成物
JPH11223951A (ja) * 1998-11-27 1999-08-17 Jsr Corp ポジ型感放射線性樹脂組成物
US6531259B1 (en) 1999-06-21 2003-03-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Pattern formation method and pattern formation material
US6673523B2 (en) 1999-03-09 2004-01-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Pattern formation method

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