JPH0322207A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は高密度の記録あるいは再生に好適な薄膜磁気ヘ
ッド及びその製造方法に関する。

（ロ）従来の技術 第８図は従来の薄膜磁気ヘッドの要部断面図である。

図中、（１）はＮｉ−Ｚｎフエライト等の磁性材料、或
いは結晶化ガラス等の非磁性材料よりなる基板テ、該基
板（１）上にはセンダスト、パー７０イ、Ｃｏ系アモル
ファス磁性金属等よりなる下部磁性層（２）、Ｃｕ，Ａ
Ｊ’等の導電材料よりなる第１、第２導体コイル層（３
ａ）（３ｂ）、Ｓ　ｉＯ　ｔ．　Ａ　ｌ　＊０３等より
なる第１、第２、第３絶縁層（４ａ）（４ｂ）（４Ｃ）
、磁気ギャ７プ部となるＳ　ｉＯ　２，　Ａ　ｌ　，Ｏ
　ｒ等の非磁性材料よりなるギヤ・ソブスペーサ（５）
、及びセンダスト、パーマロイ、ＣＯ系アモルファス磁
性金属等よりなる上部磁性層（６）が被着形成されてい
る。前記第１導体コイル層（３ａ）は前記第１、第２絶
縁層（４ａ）（４ｂ）により絶縁被着されており、前記
第２導体コイル層（３ｂ）は前記第２、第３絶縁層（４
ｂ）（４ｃ）により絶縁被着されている。

しかし乍ら、上記従来の薄膜磁気ヘッドの場合、第１、
第２導体コイル層（３ａ）（３ｂ）上面の角部での第２
、第３絶縁層（４ｂ）（４ｃ）の被着力は弱く、後工程
で前記第２、第３絶縁層（４ｂ）（４ｃ）が剥れ、絶縁
不良が生じる虞れがある。

また、特開昭６３−８７６０８号公報（ＧｌｌＢ　５　
／　３　１　）には、導体コイル層を形成した後、該導
体コイル層上にレジストを塗布してイオンエッチングを
行うことにより前記導体コイル層の上側両肩を直線状に
おとした薄膜磁気ヘッドが示されている。しかし乍ら、
この薄膜磁気ヘッドにおいても、導体コイル層の上面と
下側両肩の斜面との間の角部での絶縁薄膜の被着力は弱
く、前記導体コイル層に絶縁不良が生じる虞れがある。

また、製造工程においてら導体コイル層を形成した後、
該導体コイル層の上側両肩を落とす工程が別途必要であ
り、量産性に適していない。

（ハ）発明が解決しようとする課題 本発明は上記従来例の欠点に鑑み為されたものであり、
導体コイル層上に絶縁層を強固に被着し、該絶縁層の剥
れによる絶縁不良を防止した薄膜磁訊ヘッドを提供する
ことを目的とするものである。

また、本発明は上述の絶縁不良を防止した薄膜磁気ヘッ
ドを効率良く製造することが出来る量産性に適した薄膜
磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とするもの
である。

（二）課題を解決するための手段 本発明の薄膜磁気ヘッドでは、導体コイル層は断面形状
が曲線である上側表面を有することを特徴とする。

また、本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法では、導体コ
イル層の形成を、下部磁性層上に第１絶縁層を被着形成
し、該第Ｈｅ縁層上に導体層を被着形成した後、前記導
体層のうち導体コイル層となる部分の上面に有機材料よ
りなるレジストを塗布形成し、前記レジストを加熱する
ことにより該レジスト表面の角部をなだらかにし、その
上方からドライエッチングを行うことにより余分な導体
層を除去して導体コイル層を形成し、次いで前記導体コ
イル層上に第２絶縁層を被着形成することにより行うこ
とを特徴とする。

（ホ）作用 一ヒ記構造の薄膜磁気ヘッドでは、導体コイル層の上側
表面が曲面形状となるため、該上側表面上に被着した絶
縁層は剥離しにくい。

また、上記製造方法に依れば、レジストを加熱するだけ
で該レジストの上側表面は角部が除去され、なだらかな
曲面形状となるため、導体層とレジストとのエッチング
速度が略等しくなる条件でドライエッチングを行えば、
該ドライエッチングにより形成される導体コイル層の上
側表面の形状は前記レジストと同様になだらかな曲面形
状となり、前記導体コイル層上には第２絶縁層が強固に
被着形戒される。

（へ）実施例 以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を詳細に説明
する。

第１図は本実施例の薄膜磁気ヘッドの要部断面図であり
、第８図と同一部分には同一符号を付し、その説明は割
愛する。

図中、（７ａ）（７ｂ）はＣｕ等の導電材科よりなる第
１、第２導体コイル層であり、該第１、第２導体コイル
層（７ａ）（７ｂ）は夫々コイルパターンを形成するよ
うにスパイラル状に被着形成されている。前記第１、第
２導体コイル層（７ａ）（７ｂ）の上側表面（８ａ）（
８ｂ）は角部を有さないなだらかな曲線形状であり、そ
の断面形状は曲線である。

次に、上記実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方法について
説明する。

先ず、第２図に示すように基板（１）上に下部磁性層（
２）、第１絶縁層（４ａ）を被着形成し、該第１絶縁層
（４ａ）上にスパッタリング等によりＣｕ等の導電材料
よりなる第１導電層（９ａ）を２μｍ厚被着形成し、次
いで前記第１導電層（９ａ）のうち第１導体コイル層（
７ａ）となる部分の上面に２μｍ厚の第１のレジスト（
１０ａ）をレジスト塗布、プレベーク、露光、現像等を
行い形成する。前記第１のレジスト（１０ａ）は平坦平
面である上面（１１）と平坦斜面である両側面（１２）
（１２）とを有しており、前記上面（ｌ１）と両側面（
１２）（１２）との間には角部（１３）（１３）が形成
されている。

次に、前記第１のレジスト（１０ａ）を１２０℃〜１６
０℃まで加熱することにより、レジストを形成する有機
材料の粘度の低下による前記第１のレジスト（１０ａ）
の形状変化を利用して前記角部（１３）を除去し、第３
図に示すように断面形状がなだらかな曲線である上側表
面（１４ａ）を形成する。

次に、第３図に示す基板の上面に、前記第１導体層（９
ａ）と第１のレジスト（１０ａ）とのエッチング速度が
略等しくなる条件でイオンピームエッチングを施し、そ
の後余分なレジストを除去することにより第４図に示す
ように第１導体コイル層（７ａ）を形成する。前記第１
導体コイル層（７ａ）は前記第１のレジスト（１０ａ）
と略同形状であり、上側表面（８ａ）の断面形状は曲線
である。

次に、第５図に示すように前記第１絶縁層（４ａ）及び
第１導体コイル層（７ａ）上に第２絶縁層（４ｂ）を被
着形或する。

次に、第６図に示すように前記第２絶縁層（４ｂ）上に
スパッタリング等によりＣｕ等の導電材料よりなる第２
１！電層（９ｂ）を２μｍ厚被着形広し、次いで前記第
２導電層（９ｂ）のうち第２導体コイル層（７ｂ）とな
る部分である凹所に上側表面（１４ｂ）の断面形状がな
だらかな曲線である第２図のレジスト（１０ｂ）を形成
する。前記第２のレジスト（１０ｂ）は前述の第１のレ
ジスト（１０ａ）と同様に角部を有するレジストを形成
した後、該レジストを加熱することにより形成される。

尚、本実施例では、第１、第２のレジスト（１０ａ）（
１０ｂ）ともエチルセルソルブアセテート系レジスト（
東京応化工業（株）製ＯＦＰＲ−８　０　０）を用いた
。

次に、第６図に示す基板の上面に前記第２導体層（９ｂ
）と第２のレジスト（１０ｂ）とのエッチング速度が略
等しくなる条件でイオンビームエッチングを施し、その
後余分なレジストを除去することにより第７図に示すよ
うに第２導体コイル層（７ｂ）を形成する。前記第２導
体コイル層（７ｂ）の形状は前記第２のレジス｝　（１
０ｂ）と略同形状であり、上側表面（８ｂ）の断面形状
は曲線である。

次に、前記第２絶縁層（４ｂ）及び第２導体コイル層（
７ｂ）上に第３絶縁層（４ｃ）を被着した後、前記下部
磁性層（２）のギャｌプ形底面上に被着している第１，
第２、第３絶縁層（４ａ）（４ｂ）（４ｃ）を除去し、
その部分に所望のギャップ長のギャップスベーサ（５）
を被着形成し、その後前記ギャップスペーサ（５）及び
第３絶縁層（４ｃ）上に上部磁性層（６）を被着形成し
て第１図に示す本実施例の薄膜磁気ヘッドが完或する。

上述の薄膜磁気ヘッドでは、第１導体コイル層（７ａ）
及び第２導体コイル層（７ｂ）の上側表面（８ａ）（８
ｂ）が角部を有さないなだらかな曲面により構戊されて
いるため、前記第１導体コイル層（７ａ）上及び前記第
２導体コイル層（７ｂ）上には夫々第２絶縁層（４ｂ）
及び第３絶縁層（４ｃ）が強固に被着されており、前記
第１、第２導体コイル層（７ａ）（７ｂ）を覆う絶縁層
の剥れによる該第１、第２導体コイル層（７ａ）（７ｂ
）の絶縁不良を防止することが出来る。

また、上述の製造方法では、角部（１３）（１３）を有
するレジスト（１０ａ）（１０ｂ）を加熱して上側表面
（１４ａ）（１４ｂ）が曲面であるレジスト（１０ａ　
）（　１０ｂ）を形成するという工程を追加するだけで
、上側表面（８ａ）（８ｂ）が曲面状である第１、第２
導体コイル層（７ａ）（７ｂ）を形成することが出来、
量産性にも適している。

（ト）発明の効果 本発明に依れば、導体コイル層のｕＡ縁不良を防止した
薄膜磁気ヘッド、及びその薄膜磁気ヘッドを量産性良く
製造することが出米る製造方法を提供し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第７図は本発明に係り、第１図は薄膜磁気ヘ
ッドの要部断面図、第２図、第３図、第４図、第５図、
第６図及び第７図は夫々薄膜磁気ヘッドの製造方法を示
す要部断面図である。第８図は従来の薄膜磁気ヘッドの
要部断面図である。 （１）・・・基板、（２）・・・下部磁性層、（４ａ）
・・・第１絶縁層、（４ｂ）・・・第２絶縁層、（４ｃ
）・・・第３絶縁層、（５）・・・ギャップスペーサ、
（６〉・・・上部磁性層、（７ａ）・・・第１導体コイ
ル層、（７ｂ）・・・第２導体コイル層、（８ａ）（８
ｂ）・・上側表面、（９ａ）・・−第１導体層、（９ｂ
〉・・・第２導体層、（１０ａ）・・・第１のレジスト
、（１０ｂ）・・・第２のレジスト、（ｌ３）・・・角
部．　（１４ａ）（１４ｂ）・・・上側表面。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板上に下部磁性層、導体コイル層、該導体コイ
   ル層を覆う絶縁層、磁気ギャップ部となるギャップスペ
   ーサ及び上部磁性層を被着形成してなる薄膜磁気ヘッド
   において、前記導体コイル層は断面形状が曲線である上
   側表面を有することを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
2. （２）基板上に下部磁性層を被着形成し、該下部磁性層
   上に第１、第２絶縁層により覆われている導体コイル層
   、及び磁性ギャップ部となるギャップスペーサを被着形
   成し、更にその上方に上部磁性層を被着形成してなる薄
   膜磁気ヘッドの製造方法において、前記導体コイル層の
   形成を、下部磁性層上に第１絶縁層を被着形成し、該第
   １絶縁層上に導体層を被着形成した後、前記導体層のう
   ち導体コイル層となる部分の上面に有機材料よりなるレ
   ジストを塗布形成し、前記レジストを加熱することによ
   り該レジスト表面の角部をなだらかにし、その上方から
   ドライエッチングを行うことにより余分な導体層を除去
   して導体コイル層を形成し、次いで前記導体コイル層上
   に第２絶縁層を被着形成することにより行うことを特徴
   とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。