JPH03218625A - p形窒化ガリウム系化合物半導体結晶の作製方法 - Google Patents
p形窒化ガリウム系化合物半導体結晶の作製方法Info
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- JPH03218625A JPH03218625A JP2002614A JP261490A JPH03218625A JP H03218625 A JPH03218625 A JP H03218625A JP 2002614 A JP2002614 A JP 2002614A JP 261490 A JP261490 A JP 261490A JP H03218625 A JPH03218625 A JP H03218625A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はp形伝導性を有する
(Ga+−x Aj2j+−yInyN (0≦X<1
.0≦y<1)よりなる窒化ガリウム系化合物半導体結
晶の作製方法に関するものであり、特に成長したままの
状態で高抵抗である’9+ Zn或いはCが添加された
(Ga+−* Li2+t)+一,lnyN (0≦x
<1、0≦y<1)を電子線照射処理することにより、
添加したM9,Zn或いはCを活性化させ、 (Ga+−x Ai++)+−yInyN (Q≦x<
1、0≦y<1)のp形化を可能とする半導体の作製方
法に゛関するものである。
.0≦y<1)よりなる窒化ガリウム系化合物半導体結
晶の作製方法に関するものであり、特に成長したままの
状態で高抵抗である’9+ Zn或いはCが添加された
(Ga+−* Li2+t)+一,lnyN (0≦x
<1、0≦y<1)を電子線照射処理することにより、
添加したM9,Zn或いはCを活性化させ、 (Ga+−x Ai++)+−yInyN (Q≦x<
1、0≦y<1)のp形化を可能とする半導体の作製方
法に゛関するものである。
(従来の技術)
(Gat−x Aム)1−,lnJ (0≦X<1.0
≦y<1)よりなる結晶の気相成長法、分子線法、高圧
融液法など様々な方法により作製が行われている。この
うち分子線法により作製された (Ga,−,^ムL−yInyN(0≦X(LO≦y<
1)の結晶は、低温、高真空化で結晶作製を行う必要が
あるためNの供給量が少なくなり化学量論的組成からの
ずれが大きくなる。即ち作製された(ca+−x A
j2 w) +−y In,I4結晶においてGa或い
は^l或いは1nに対するNの量が少なくなるため、故
意に不純物を添加していない結晶は金属に近いn形伝導
性を示し、アクセプタ不純物を添加しても故意に不純物
を添加しない結晶と殆ど変わらない伝導性を示す。
≦y<1)よりなる結晶の気相成長法、分子線法、高圧
融液法など様々な方法により作製が行われている。この
うち分子線法により作製された (Ga,−,^ムL−yInyN(0≦X(LO≦y<
1)の結晶は、低温、高真空化で結晶作製を行う必要が
あるためNの供給量が少なくなり化学量論的組成からの
ずれが大きくなる。即ち作製された(ca+−x A
j2 w) +−y In,I4結晶においてGa或い
は^l或いは1nに対するNの量が少なくなるため、故
意に不純物を添加していない結晶は金属に近いn形伝導
性を示し、アクセプタ不純物を添加しても故意に不純物
を添加しない結晶と殆ど変わらない伝導性を示す。
気相成長法によれば、分子線法と比較してより自由電子
濃度の少ない結晶の作製が可能である。
濃度の少ない結晶の作製が可能である。
しかし、アクセプタ不純物を添加しても高抵抗化するの
みでp形伝導性を示す結晶を作製することは従来不可能
であった。p形伝導性を示す結晶が得られたという報告
は現在までにわずかに一件、R. Madar等が高圧
融液法により作製したものに限られる(Journal
of Crystal Growth , 3 1
巻、1975年、197〜203頁) , R, Ma
dar等が作製した結晶は多結晶であり、また高圧融液
法を用いているためp−n接合を用いた発光素子への応
用は極めて難しい。従って、高品質単結晶の作製が可能
であり、また膜厚制御性に優れる気相成長法によるp形 (Ga.. A C)+−yInyN (0≦x<1、
0≦y<1)の結晶の作製が望まれていた。
みでp形伝導性を示す結晶を作製することは従来不可能
であった。p形伝導性を示す結晶が得られたという報告
は現在までにわずかに一件、R. Madar等が高圧
融液法により作製したものに限られる(Journal
of Crystal Growth , 3 1
巻、1975年、197〜203頁) , R, Ma
dar等が作製した結晶は多結晶であり、また高圧融液
法を用いているためp−n接合を用いた発光素子への応
用は極めて難しい。従って、高品質単結晶の作製が可能
であり、また膜厚制御性に優れる気相成長法によるp形 (Ga.. A C)+−yInyN (0≦x<1、
0≦y<1)の結晶の作製が望まれていた。
本発明の目的は、量産性および膜厚制御性に優れる有機
金属化合物気相成長法を用いて作製されたMg, Zn
或いはCなどのアクセプタ不純物が添加された (Ga,一。^j2 +13 I−y lnyN(0≦
x<1、0≦y<1)の結晶を短時間で低速電子線処理
することにより高効率可視短波長発光素子或いは近紫外
線発光素子作製に必須であるp形 (Gal−x Aj2.)+−yInyN (0≦x<
1、0≦y<1)の結晶の作製を可能とする方法を提供
することにある。
金属化合物気相成長法を用いて作製されたMg, Zn
或いはCなどのアクセプタ不純物が添加された (Ga,一。^j2 +13 I−y lnyN(0≦
x<1、0≦y<1)の結晶を短時間で低速電子線処理
することにより高効率可視短波長発光素子或いは近紫外
線発光素子作製に必須であるp形 (Gal−x Aj2.)+−yInyN (0≦x<
1、0≦y<1)の結晶の作製を可能とする方法を提供
することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明はマグネシウム《M9》、亜鉛(Zn)或いは炭
素(C)などのアクセプタ不純物を添加した((Gal
−。Aj2.)l−,In,l: Q≦x<1、0≦ソ
<1)よりなる窒化ガリウム系化合物半導体結晶に電子
線照射処理を行い、添加したアクセプタ不純物を活性化
させp形窒化ガリウム系化合物半導体《tGa+−x^
i.)I−yInyN: Q≦x<1、0≦y〈1)よ
りなる結晶を得ることを特徴とする。
素(C)などのアクセプタ不純物を添加した((Gal
−。Aj2.)l−,In,l: Q≦x<1、0≦ソ
<1)よりなる窒化ガリウム系化合物半導体結晶に電子
線照射処理を行い、添加したアクセプタ不純物を活性化
させp形窒化ガリウム系化合物半導体《tGa+−x^
i.)I−yInyN: Q≦x<1、0≦y〈1)よ
りなる結晶を得ることを特徴とする。
本発明の好ましい実施例では、照射処理に用いる電子線
の加速電圧は3kVから30 kVの範囲内であること
が好ましい。
の加速電圧は3kVから30 kVの範囲内であること
が好ましい。
更に、上記
(Gal−x^’ j +−y In,N (0≦xく
LO≦y<1)の結晶に添加するアクセプタ不純物濃度
は1 ・1・1021cm−3〜l ・1・1021C
I+−’の範囲内であることが好ましい。
LO≦y<1)の結晶に添加するアクセプタ不純物濃度
は1 ・1・1021cm−3〜l ・1・1021C
I+−’の範囲内であることが好ましい。
尚、本発明は上記アクセプタ不純物添加(Ga.x^j
2j+−,In,Hに於ける^j2N (Dモ)It倍
率Xは0を含み0から1の範囲内、InNのモル倍率y
は0を含み0から1の範囲内で有効である。
2j+−,In,Hに於ける^j2N (Dモ)It倍
率Xは0を含み0から1の範囲内、InNのモル倍率y
は0を含み0から1の範囲内で有効である。
(作 用)
本発明の発明者らは、気相成長法、特に原科として有機
金属化合物を用いた有機金属化合物気相成長法によりρ
形 trGa,−X +l+J+−yl’yN” 0≦X<
1.0≦y<1)の単結晶を得るべくアクセプタ不純物
の種類或いは添加方法、および得られた結晶中のアクセ
プタ不純物を活性化するための処理方法を種々研究して
、上記発明を完成した。本発明の方法のように、’9+
Zn或いはCなどのアクセプタ不純物か添加された (Ga,−, Aj2m)1−yInyN (0≦X<
:1,0≦y<1)の単結晶を低速電子線照射処理する
ことにより、添加されたアクセブタ不純物は活性化し、
気相成長したままの状態では高抵抗であった (cat−x^A.),−yInyN (0≦xくl,
0≦y《1)の単結晶は低抵抗ρ形となる。本発明のρ
形(Ca+−X^j2j1−yInyN(0≦x<l,
0≦y<1)の単結晶作製方法をp−n接合発光素子作
製に応用することにより、従来の方法により作製された
発光素子と比較してきわめて高効率である可視短波長発
光素子の作製が可能となった。また、バンド端近傍の発
光を利用した高効率紫外線発光素子の実現を可能とした
。
金属化合物を用いた有機金属化合物気相成長法によりρ
形 trGa,−X +l+J+−yl’yN” 0≦X<
1.0≦y<1)の単結晶を得るべくアクセプタ不純物
の種類或いは添加方法、および得られた結晶中のアクセ
プタ不純物を活性化するための処理方法を種々研究して
、上記発明を完成した。本発明の方法のように、’9+
Zn或いはCなどのアクセプタ不純物か添加された (Ga,−, Aj2m)1−yInyN (0≦X<
:1,0≦y<1)の単結晶を低速電子線照射処理する
ことにより、添加されたアクセブタ不純物は活性化し、
気相成長したままの状態では高抵抗であった (cat−x^A.),−yInyN (0≦xくl,
0≦y《1)の単結晶は低抵抗ρ形となる。本発明のρ
形(Ca+−X^j2j1−yInyN(0≦x<l,
0≦y<1)の単結晶作製方法をp−n接合発光素子作
製に応用することにより、従来の方法により作製された
発光素子と比較してきわめて高効率である可視短波長発
光素子の作製が可能となった。また、バンド端近傍の発
光を利用した高効率紫外線発光素子の実現を可能とした
。
(実施例)
以下、本発明によるp形
(Ga,−、^J2j+−yln,N (0≦xくl,
0≦y<1)よりなる窒化ガリウム系化合物半導体単結
晶の作製方法の実施例を説明する。なお、図示し且つ以
下に説明する実施例は、本発明の方法を例示するに過ぎ
ず、本発明を限定するものではない。
0≦y<1)よりなる窒化ガリウム系化合物半導体単結
晶の作製方法の実施例を説明する。なお、図示し且つ以
下に説明する実施例は、本発明の方法を例示するに過ぎ
ず、本発明を限定するものではない。
アクセブタ不純物を添加した
(Ga,−。Aj2j+−yInyN(0≦x<1.0
≦y<1)よりなる単結晶作製は通常の横型有機金・属
化,金物成長装置を用いた。成長手順を以下に示す。ま
ず結晶成長用基板、例えばサファイアを結晶成長部に設
置したのち水素中で高温、1150℃程度に保持し基板
表面に付着した炭化水素系不純物を除去する。しかるの
ち基板を600℃程度まで降温し、トリメチルアルミニ
ウム(TMA)および7ンモニ7を成長装置内に導入し
、基板と (Ga1−w ” ++) l−p In,N (0≦
X<1.0≦y<1)の緩衝層として窒化アルミニウム
を約50 nm程度堆積する。その後TMAの供給のみ
を止め、基板温度を1030℃程度まで昇温する。次に
M9が添加された (Gal−)l A j2 X) I−y In,N
(0≦X<110≦y<1)の結晶を作製する場合は、
TMA,トリメチルガリウム(TMG) 、トリメチル
インジウム(TMI)およびビスシクロペンタジエニル
マグネシウムを所定量供給する。
≦y<1)よりなる単結晶作製は通常の横型有機金・属
化,金物成長装置を用いた。成長手順を以下に示す。ま
ず結晶成長用基板、例えばサファイアを結晶成長部に設
置したのち水素中で高温、1150℃程度に保持し基板
表面に付着した炭化水素系不純物を除去する。しかるの
ち基板を600℃程度まで降温し、トリメチルアルミニ
ウム(TMA)および7ンモニ7を成長装置内に導入し
、基板と (Ga1−w ” ++) l−p In,N (0≦
X<1.0≦y<1)の緩衝層として窒化アルミニウム
を約50 nm程度堆積する。その後TMAの供給のみ
を止め、基板温度を1030℃程度まで昇温する。次に
M9が添加された (Gal−)l A j2 X) I−y In,N
(0≦X<110≦y<1)の結晶を作製する場合は、
TMA,トリメチルガリウム(TMG) 、トリメチル
インジウム(TMI)およびビスシクロペンタジエニル
マグネシウムを所定量供給する。
M9原料としてビスメチルシクロペンタジエニルマグネ
シウムを用いる場合も同様である。またZnを冫翁カロ
した (cat−x^’ +1) I−y In,N (0≦
x(1.0≦y<1)よりなる結晶を作製する場合には
ジメチル亜鉛或いはジエチル亜鉛などのZn原料を、C
添加(Gat−x AJ2.)+−yInyN (0≦
x<1、0≦y<1)よりなる結晶を作製する場合には
アセチレン、プロバンなとのC原料をTMA, TMG
%TMI と同時に供給する。アクセプタ不純物を添加
した(Ga,−. Aj2.),−yInyN (0≦
x(1.0≦y<1)よりなる結晶が所定膜厚に達した
後、TMA%TMG ,TMI およびアクセブタ不純
物の原料ガスの供給を止め、降温し、基板温度が600
℃以下になったのちアンモニアの供給を止め、室温程度
になったとき成長装置より取り出す。得られたものが(
Ga+−X ” It) I−y In,N (0≦x
<1、0≦y<1)の式よりなる単結晶であることはx
線回折、電子線チャネリングパターンの観察などにより
確認した。
シウムを用いる場合も同様である。またZnを冫翁カロ
した (cat−x^’ +1) I−y In,N (0≦
x(1.0≦y<1)よりなる結晶を作製する場合には
ジメチル亜鉛或いはジエチル亜鉛などのZn原料を、C
添加(Gat−x AJ2.)+−yInyN (0≦
x<1、0≦y<1)よりなる結晶を作製する場合には
アセチレン、プロバンなとのC原料をTMA, TMG
%TMI と同時に供給する。アクセプタ不純物を添加
した(Ga,−. Aj2.),−yInyN (0≦
x(1.0≦y<1)よりなる結晶が所定膜厚に達した
後、TMA%TMG ,TMI およびアクセブタ不純
物の原料ガスの供給を止め、降温し、基板温度が600
℃以下になったのちアンモニアの供給を止め、室温程度
になったとき成長装置より取り出す。得られたものが(
Ga+−X ” It) I−y In,N (0≦x
<1、0≦y<1)の式よりなる単結晶であることはx
線回折、電子線チャネリングパターンの観察などにより
確認した。
次に、得られた
(Ga,−. A j2 w) I−y InyN (
0≦X<1.0≦y<1)よりなる結晶を低速電子線照
射処理する。本発明で用いた装置は反射電子線回折装置
を改造し、加速電圧30kV以下、エミッション電流0
.l++A以下連続可変を可能としたものである。表1
に典型的な電子線照射処理条件を示す。
0≦X<1.0≦y<1)よりなる結晶を低速電子線照
射処理する。本発明で用いた装置は反射電子線回折装置
を改造し、加速電圧30kV以下、エミッション電流0
.l++A以下連続可変を可能としたものである。表1
に典型的な電子線照射処理条件を示す。
表1 低速電子線照射処理条件
本発明の効果はフォトルミネッセンス(PL)測定、熱
起電力法、およびホール効果により確認した。
起電力法、およびホール効果により確認した。
PL測定の結果によれば伝導帯一アクセプタ準位間に基
づく発光強度が2桁程度増大し、低速電子線照射処理に
よりアクセブタ濃度が増大することが分かった。電子線
照射処理した (Ga+−x^1 ++) I−y In,N (0≦
X<110≦y<1)の結晶がρ形伝導性を示すことを
熱起電力法およびホール効果の測定により確かめた。表
2に、x=Q, y=ロの結晶、即ちGaN結晶のホー
ル効果の測定結果を示す。成長したままの試料は高抵抗
であり、ホール効果の測定は困難であった。その試料を
低速電子線照射処理することにょり5桁程度低抵抗化し
、ρ形伝導性を示すようになる。この効果は少なくとも
室温付近の温度では安定であり、特性の時間変化は見ら
れない。
づく発光強度が2桁程度増大し、低速電子線照射処理に
よりアクセブタ濃度が増大することが分かった。電子線
照射処理した (Ga+−x^1 ++) I−y In,N (0≦
X<110≦y<1)の結晶がρ形伝導性を示すことを
熱起電力法およびホール効果の測定により確かめた。表
2に、x=Q, y=ロの結晶、即ちGaN結晶のホー
ル効果の測定結果を示す。成長したままの試料は高抵抗
であり、ホール効果の測定は困難であった。その試料を
低速電子線照射処理することにょり5桁程度低抵抗化し
、ρ形伝導性を示すようになる。この効果は少なくとも
室温付近の温度では安定であり、特性の時間変化は見ら
れない。
表2 (Ga,−,AI! ,) +− , InJ
(X:0, y=ロを含む)単結晶の電気的特性f室
温》 なお、本発明の効果は電子線加速電圧が3kVにより低
いと効果は見られない。また30 kVより高いと効果
が顕著でなくなる。従って加速電圧は3kV以上30
kV以下であることが好ましい。この電子線の加速電圧
は (Ga,−.^j2j+−yln,N (0≦x(1、
0≦y<1)の式における原子変位に必要な電子線のエ
ネルギーである65 kVから260 kVと比較して
かなり小さい。これは閾値以下のエネルギーを持つ電子
線照射でも結晶内で原子変位が生じることを示している
。
(X:0, y=ロを含む)単結晶の電気的特性f室
温》 なお、本発明の効果は電子線加速電圧が3kVにより低
いと効果は見られない。また30 kVより高いと効果
が顕著でなくなる。従って加速電圧は3kV以上30
kV以下であることが好ましい。この電子線の加速電圧
は (Ga,−.^j2j+−yln,N (0≦x(1、
0≦y<1)の式における原子変位に必要な電子線のエ
ネルギーである65 kVから260 kVと比較して
かなり小さい。これは閾値以下のエネルギーを持つ電子
線照射でも結晶内で原子変位が生じることを示している
。
アクセブタ不純物を添加した
(Ga+−x^J*)+−y”yN (0≦x(1,[
1≦y<1)の結晶において、添加したアクセプタ不純
物濃度は1・1G”ell−’以下では成長したままの
試料でもn形伝導性を示し効果は見られない。またその
濃度が1・IQ”cm−3以上になると結晶性のよい(
Ga+−x Ai.),−yInyN (0≦x<1、
0≦y<1)の結晶の作製が困難となる。従って添加す
るアクセプタ濃度は1 − 1・1021cm−3から
1・1021cfI1−3の範囲内であることが好まし
い。
1≦y<1)の結晶において、添加したアクセプタ不純
物濃度は1・1G”ell−’以下では成長したままの
試料でもn形伝導性を示し効果は見られない。またその
濃度が1・IQ”cm−3以上になると結晶性のよい(
Ga+−x Ai.),−yInyN (0≦x<1、
0≦y<1)の結晶の作製が困難となる。従って添加す
るアクセプタ濃度は1 − 1・1021cm−3から
1・1021cfI1−3の範囲内であることが好まし
い。
(発明の効果)
本発明によれば、量産性および膜厚制御性に優れる有機
金属化合物気相成長法を用いているためp−n接合によ
る発光素子の作製は容易である。第1図に示すように、
サファイア基板1上に、故意に不純物を添加しない(G
a+−x^j2.)+−yInyN (7)単結晶層(
n形、0≦X<1.0≦y<1))2を形成し、次いで
アクセプタ、本例ではM9を添加した(Ga+−X^i
.)+−yln,N (0≦x<1、0≦y<1)の単
結晶層3を形成する。しかるのちそのM9添加層3を本
発明により低速電子線照射した後、その一部を反応性イ
オンエッチングなどの方法により除去し、 n形(Ga I − x^*x)+−,+nyN (0
≦x<1、0≦y<1)層を表出させる。次に表出した
単結晶層2および3のそれぞれに金属電極4A, 4B
を形成し、それら各々にリード線5^, 5Bを接続し
て、発光ダイオードを形成する。第2図に、x=0.
y=0の場合、即ちGaNのダイオードの室温での直流
、順バイアス、順方向電流IQ mAでの発光スペメク
トル(a)を示す。バンド端近傍の発光が強く明瞭に観
測される。
金属化合物気相成長法を用いているためp−n接合によ
る発光素子の作製は容易である。第1図に示すように、
サファイア基板1上に、故意に不純物を添加しない(G
a+−x^j2.)+−yInyN (7)単結晶層(
n形、0≦X<1.0≦y<1))2を形成し、次いで
アクセプタ、本例ではM9を添加した(Ga+−X^i
.)+−yln,N (0≦x<1、0≦y<1)の単
結晶層3を形成する。しかるのちそのM9添加層3を本
発明により低速電子線照射した後、その一部を反応性イ
オンエッチングなどの方法により除去し、 n形(Ga I − x^*x)+−,+nyN (0
≦x<1、0≦y<1)層を表出させる。次に表出した
単結晶層2および3のそれぞれに金属電極4A, 4B
を形成し、それら各々にリード線5^, 5Bを接続し
て、発光ダイオードを形成する。第2図に、x=0.
y=0の場合、即ちGaNのダイオードの室温での直流
、順バイアス、順方向電流IQ mAでの発光スペメク
トル(a)を示す。バンド端近傍の発光が強く明瞭に観
測される。
これは正孔がp形GaN単結晶層からn形GaN単結晶
層に注入されたことによる発光であり、p−n接合が形
成されていることを示している。第2図には本発明によ
る低速電子線照射処理をしていない、従来の方法により
作製された金属(sm) 一絶縁体(i)−n形半導
体(n)楕造、いわゆるwin形発光ダイオードからの
発光スペクトル(b) も示す。その発光強度は本発明
の方法により作製されたものと比較して極めて小さく、
本発明の効果は明らかである。
層に注入されたことによる発光であり、p−n接合が形
成されていることを示している。第2図には本発明によ
る低速電子線照射処理をしていない、従来の方法により
作製された金属(sm) 一絶縁体(i)−n形半導
体(n)楕造、いわゆるwin形発光ダイオードからの
発光スペクトル(b) も示す。その発光強度は本発明
の方法により作製されたものと比較して極めて小さく、
本発明の効果は明らかである。
本発明は、量産性、再現性に優れかつ短時間で処理が行
われるため生産性が優れており、今後、特に可視短波長
発光素子および近紫外線発光素子の実用化にとって必須
の技術であって極めて有用である。
われるため生産性が優れており、今後、特に可視短波長
発光素子および近紫外線発光素子の実用化にとって必須
の技術であって極めて有用である。
第1図は、本発明を利用したρ−n接合形(Gal−x
Aim)+−yInyN (0≦x<1、0≦y<1
)発光ダイオードの概略構成図、 第2図は、本発明を利用したpn接合形(ca,−x
AI!.) l−yInyN (本例ではx=0, y
=0)発光ダイオードの発光スペクトル(a)及び比較
のため電子線照射処理をしていない従来のmin形発光
ダイオードの発光スペメクトル(b)を示す特性図であ
る。 1・・・サファイア基板 2・・・故意に不純物を添加していないn形(Ga,−
. A*w)+−yInyN(0≦X<1.0≦y<1
)の単結晶層 3・・・M9添加した低速電子線照射処理された(ca
+−x xj2x)+−yInyN (0≦X<I,o
≦y<1)の星結晶層 4A, 4B・・・電極 5A, 5B・・・リード線
Aim)+−yInyN (0≦x<1、0≦y<1
)発光ダイオードの概略構成図、 第2図は、本発明を利用したpn接合形(ca,−x
AI!.) l−yInyN (本例ではx=0, y
=0)発光ダイオードの発光スペクトル(a)及び比較
のため電子線照射処理をしていない従来のmin形発光
ダイオードの発光スペメクトル(b)を示す特性図であ
る。 1・・・サファイア基板 2・・・故意に不純物を添加していないn形(Ga,−
. A*w)+−yInyN(0≦X<1.0≦y<1
)の単結晶層 3・・・M9添加した低速電子線照射処理された(ca
+−x xj2x)+−yInyN (0≦X<I,o
≦y<1)の星結晶層 4A, 4B・・・電極 5A, 5B・・・リード線
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)或いは炭素(
C)などのアクセプタ不純物を添加した ((Ga_1_−_xAl_x)_1_−_yIn_y
N:0≦x<1、0≦y<1)よりなる窒化ガリウム系
化合物半導体結晶に電子線照射処理を行い、添加したア
クセプタ不純物を活性化させp形窒化ガリウム系化合物
半導体 ((Ga_1_−_xAl_x)_1_−_yIn_y
N:0≦x<1、0≦y<1)よりなる結晶を得ること
を特徴とする半導体結晶の作製方法。 2、3〜30kVの加速電圧で、前記アクセプタ不純物
を添加した窒化ガリウム系化合物半導体((Ga_1_
−_xAl_x)_1_−_yIn_yN:0≦x<1
、0≦y<1)よりなる結晶に対して前記電子線照射処
理することを特徴とする請求項1記載の半導体の作製方
法。 3、前記アクセプタ不純物添加窒化ガリウム系化合物半
導体 ((Ga_1_−_xAl_x)_1_−_yIn_y
N:0≦x<1、0≦y<1)を添加したアクセプタ不
純物濃度が 1・10^1^7cm^−^3〜1・10^2^1cm
^−^3の範囲内である請求項1記載の方法。 4、前記アクセプタ不純物添加窒化ガリウム系化合物半
導体((Ga_1_−_xAl_x)_1_−_yIn
_yN)におけるAlNのモル倍率xが0を含み0から
1の範囲内、InNのモル倍率yが0を含み0から1の
範囲内である請求項1記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP261490A JP2500319B2 (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | p形窒化ガリウム系化合物半導体結晶の作製方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP261490A JP2500319B2 (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | p形窒化ガリウム系化合物半導体結晶の作製方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03218625A true JPH03218625A (ja) | 1991-09-26 |
JP2500319B2 JP2500319B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=11534277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP261490A Expired - Lifetime JP2500319B2 (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | p形窒化ガリウム系化合物半導体結晶の作製方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2500319B2 (ja) |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0551721A2 (en) * | 1991-12-18 | 1993-07-21 | Amano, Hiroshi | Gallium nitride base semiconductor device and method of fabricating the same |
JPH05183189A (ja) † | 1991-11-08 | 1993-07-23 | Nichia Chem Ind Ltd | p型窒化ガリウム系化合物半導体の製造方法。 |
JPH06151965A (ja) * | 1992-10-29 | 1994-05-31 | Toyoda Gosei Co Ltd | 窒素−3属元素化合物半導体発光素子 |
JPH06196757A (ja) † | 1992-06-10 | 1994-07-15 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化インジウムガリウム半導体の成長方法 |
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WO1997026680A1 (fr) * | 1996-01-19 | 1997-07-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif emetteur de lumiere a semi-conducteur a base de composes de nitrure de gallium et procede de fabrication d'un semi-conducteur a base de composes de nitrure de gallium |
JPH10178212A (ja) * | 1997-03-31 | 1998-06-30 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化ガリウム系化合物半導体とこの半導体を使用した発光素子の製造方法 |
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US6734091B2 (en) | 2002-06-28 | 2004-05-11 | Kopin Corporation | Electrode for p-type gallium nitride-based semiconductors |
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US7112243B2 (en) | 2001-07-23 | 2006-09-26 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Method for producing Group III nitride compound semiconductor |
CN100397670C (zh) * | 1993-04-28 | 2008-06-25 | 日亚化学工业株式会社 | 氮化镓系ⅲ-ⅴ族化合物半导体器件 |
JP2008235622A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Mitsubishi Chemicals Corp | p型窒化物系化合物半導体膜の作製方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6996150B1 (en) | 1994-09-14 | 2006-02-07 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device and manufacturing method therefor |
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JPS63239989A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-10-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 発光素子の作製方法 |
-
1990
- 1990-01-11 JP JP261490A patent/JP2500319B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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KR100406200B1 (ko) * | 1992-11-20 | 2004-01-24 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 이중 헤테로구조체를 구비한 발광 질화갈륨계 화합물 반도체 장치 |
KR100406201B1 (ko) * | 1992-11-20 | 2004-01-24 | 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 | 이중 헤테로 구조체를 구비한 발광 질화갈륨계 화합물 반도체 장치 |
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US7205220B2 (en) | 1993-04-28 | 2007-04-17 | Nichia Corporation | Gallium nitride based III-V group compound semiconductor device and method of producing the same |
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