JPH0321627A - フエノール類ノボラック型エポキシ樹脂及びその製造法 - Google Patents
フエノール類ノボラック型エポキシ樹脂及びその製造法Info
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- JPH0321627A JPH0321627A JP1155868A JP15586889A JPH0321627A JP H0321627 A JPH0321627 A JP H0321627A JP 1155868 A JP1155868 A JP 1155868A JP 15586889 A JP15586889 A JP 15586889A JP H0321627 A JPH0321627 A JP H0321627A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、4核体フェノール類ノボラック型エポキシ化
合物の製造法及び該化合物を含んだフェノール類ノボラ
ック型エポキシ樹脂に関する。
合物の製造法及び該化合物を含んだフェノール類ノボラ
ック型エポキシ樹脂に関する。
一般にエポキシ樹脂は接着性、耐薬品性、電気特性、機
械特性、耐熱性に優れるため、接着剤、塗料、電気絶縁
材料、各種複合材料などに広く使用されているが、近年
、使用条件は次第に過酷になっており、より高い耐熱性
を有する組成物が望まれている。
械特性、耐熱性に優れるため、接着剤、塗料、電気絶縁
材料、各種複合材料などに広く使用されているが、近年
、使用条件は次第に過酷になっており、より高い耐熱性
を有する組成物が望まれている。
特に近年の電子部品の発展においては、ICの封止剤と
してエポキシ樹脂を使用する場合が多く、なかでも、耐
熱性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂として、クレ
ゾールノボラックのエポキシ樹脂が使用されている。
してエポキシ樹脂を使用する場合が多く、なかでも、耐
熱性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂として、クレ
ゾールノボラックのエポキシ樹脂が使用されている。
しかしながら、クレゾールノボラックのエポキシ樹脂を
フェノールノボラックなどを硬化剤として使用し、硬化
させたとしても耐熱性は充分ではない。すなわち、近年
の電子材料の発展にともkう表面実装において、ハンダ
浴中に硬化物が浸漬されるという過酷な温度条件に耐え
得るほどの耐熱性は、クレゾールノボシックのエポキシ
樹脂では満足されない。
フェノールノボラックなどを硬化剤として使用し、硬化
させたとしても耐熱性は充分ではない。すなわち、近年
の電子材料の発展にともkう表面実装において、ハンダ
浴中に硬化物が浸漬されるという過酷な温度条件に耐え
得るほどの耐熱性は、クレゾールノボシックのエポキシ
樹脂では満足されない。
そこで、より耐熱性に優れた硬化物を与える樹脂として
、特公昭62−20206号公報にはαナフトールとホ
ルムアルデヒドの縮合物のポリグリシジルエーテルが提
案されている。しかし該ポリグリシジルエーテルはナフ
タレン環を導入することによる耐熱性の向上という点で
は優れているものの、ナフタレン環を導入したことによ
る軟化点の上昇、あるいは溶融粘度の上昇を引起こし、
作業性を損うという欠点が生ずる。
、特公昭62−20206号公報にはαナフトールとホ
ルムアルデヒドの縮合物のポリグリシジルエーテルが提
案されている。しかし該ポリグリシジルエーテルはナフ
タレン環を導入することによる耐熱性の向上という点で
は優れているものの、ナフタレン環を導入したことによ
る軟化点の上昇、あるいは溶融粘度の上昇を引起こし、
作業性を損うという欠点が生ずる。
本発明者らは、これらの欠点を補い、しかも耐熱性を有
する樹脂について鋭意検討した結果特開昭63−778
32号公報に記載のオルトクレゾール2核体のジメチロ
ール化合物にナフ}一ル類を反応させることにより得ら
れるフェノール類ノボラック樹脂をエポキシ化して得ら
れるエポキシ樹脂が高い耐熱性を有する硬化物を与え、
しかも作業性が良好であることを見い出し本発明を完或
させるに至った。
する樹脂について鋭意検討した結果特開昭63−778
32号公報に記載のオルトクレゾール2核体のジメチロ
ール化合物にナフ}一ル類を反応させることにより得ら
れるフェノール類ノボラック樹脂をエポキシ化して得ら
れるエポキシ樹脂が高い耐熱性を有する硬化物を与え、
しかも作業性が良好であることを見い出し本発明を完或
させるに至った。
即ち、本発明は、
(1) 一般式CI)
で表わされる4核体フェノール類ノボラノク型エポキシ
化合物を含むフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂及
び、 (2) 一般式〔II〕 で表わされる0−クレゾール2核体ジメチロール化合物
と一般式〔■〕 で表わされるナフトール類を酸触媒下反応させて得られ
る一般式QVI で表わされる4核体フェノール類ノボラックをアルカリ
存在下エビハロゲン化合物と反応させて得られる一般式
〔I〕のフェノール類ノボラック型エポキシ化合物の製
造法に関する。
化合物を含むフェノール類ノボラック型エポキシ樹脂及
び、 (2) 一般式〔II〕 で表わされる0−クレゾール2核体ジメチロール化合物
と一般式〔■〕 で表わされるナフトール類を酸触媒下反応させて得られ
る一般式QVI で表わされる4核体フェノール類ノボラックをアルカリ
存在下エビハロゲン化合物と反応させて得られる一般式
〔I〕のフェノール類ノボラック型エポキシ化合物の製
造法に関する。
本発明のエポキシ樹脂は従来のクレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂に較べ、硬化物は高い耐熱性を有し、しかも
作業性が良好である。
ポキシ樹脂に較べ、硬化物は高い耐熱性を有し、しかも
作業性が良好である。
本発明のエポキシ樹脂は、一般式〔I〕のエポキシ化合
物を含むが好ましくは30重量%以上含み、さらに好ま
しい含有量は35重量%以上である。
物を含むが好ましくは30重量%以上含み、さらに好ま
しい含有量は35重量%以上である。
本発明のエポキシ樹脂中に含まれる2核体フェノール類
ノボラック型エポキシ化合物の量は好ましくは15重量
%以下であるが、より好ましくは10重量%以下であり
、特に好ましくは5重量%以下である。これら2核体フ
ェノール類ノボラック型エポキシ化合物としては、式(
S)で表わされる化合物が挙げられる。
ノボラック型エポキシ化合物の量は好ましくは15重量
%以下であるが、より好ましくは10重量%以下であり
、特に好ましくは5重量%以下である。これら2核体フ
ェノール類ノボラック型エポキシ化合物としては、式(
S)で表わされる化合物が挙げられる。
2核体フェノール類ノポラノク型エポキシ化合物の量が
多すぎると、硬化物が十分な耐熱性を有さなくなる。
多すぎると、硬化物が十分な耐熱性を有さなくなる。
本発明のエポキシ樹脂中、上記4核体及び2核体フェノ
ール類ノボラック型エポキシ化合物以外の成分は5核体
、6核体、8核体等の多咳体フェノール類ノボラック型
エポキシ化合物である。
ール類ノボラック型エポキシ化合物以外の成分は5核体
、6核体、8核体等の多咳体フェノール類ノボラック型
エポキシ化合物である。
一般式〔I〕で表わされるエポキシ化合物及び該化合物
を含む本発明のエポキシ樹脂は、一般式叫 で表わされる4核体ノエノール類ノボラックを含み好ま
しくは30重量%以上含み、2核体フェノール類ノボラ
ックの量が好ましくは15重量%以下であるフェノール
類ノボラックに一般式〔■〕 (式〔■〕中、Xはハロゲン原子を表わす)で表わされ
るエビハロゲン化合物を塩基性化合物の存在下で反応さ
せることにより容易に得られる。
を含む本発明のエポキシ樹脂は、一般式叫 で表わされる4核体ノエノール類ノボラックを含み好ま
しくは30重量%以上含み、2核体フェノール類ノボラ
ックの量が好ましくは15重量%以下であるフェノール
類ノボラックに一般式〔■〕 (式〔■〕中、Xはハロゲン原子を表わす)で表わされ
るエビハロゲン化合物を塩基性化合物の存在下で反応さ
せることにより容易に得られる。
前記一般式〔V〕において、Xで表わされるノ・ロゲン
原子としてはCI, Br, I等が挙げられ、一般式
〔■〕の化合物としては、具体的には、エピクロルヒド
リン、エビプロムヒドリン、エビョードヒドリン等が挙
げられ、これらの混合物も用いることができるが工業的
にはエビクロルヒドリンが好適に使用される。
原子としてはCI, Br, I等が挙げられ、一般式
〔■〕の化合物としては、具体的には、エピクロルヒド
リン、エビプロムヒドリン、エビョードヒドリン等が挙
げられ、これらの混合物も用いることができるが工業的
にはエビクロルヒドリンが好適に使用される。
フェノール類ノボラックと一般式〔■〕で示されるエビ
ハロゲン化合物の反応は公知の方法により行うことが出
来る。
ハロゲン化合物の反応は公知の方法により行うことが出
来る。
フェノール類ノボラソクと、フェノール類ノボラックの
水酸基当量に対して過剰モル量のエビハロゲン化合物と
をテトラメチルアンモニウムクロリド、テトラメチルア
ンモニウムプロミド、トリエチルアンモニウムクロリド
などの第4級アンモニウム塩または水酸化ナトリウム、
水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物などの存在
下で反応させ、第4級アンモニウム塩などを用いた場合
は閉環付加反応の段階で反応がとまるので次いで上記ア
ルカリ金属水酸化物を加えて閉環反応させる。
水酸基当量に対して過剰モル量のエビハロゲン化合物と
をテトラメチルアンモニウムクロリド、テトラメチルア
ンモニウムプロミド、トリエチルアンモニウムクロリド
などの第4級アンモニウム塩または水酸化ナトリウム、
水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物などの存在
下で反応させ、第4級アンモニウム塩などを用いた場合
は閉環付加反応の段階で反応がとまるので次いで上記ア
ルカリ金属水酸化物を加えて閉環反応させる。
また最初からアルカリ金属水酸化物を加えて反応する場
合は、開環付加反応および閉環反応を一気に行わせる。
合は、開環付加反応および閉環反応を一気に行わせる。
エビハロゲン化合物の使用割合はフェノール類ノボラッ
クの水酸基当量1に対して通常1〜50モル、好ましく
は3〜15モルの範囲である。
クの水酸基当量1に対して通常1〜50モル、好ましく
は3〜15モルの範囲である。
アルカリ金属水酸化物の使用量はフェノール類ノボラッ
クの水酸基当量1に対して通常08〜1.5モル、好ま
しくは0. 9〜1.3モルの3ii!囲であり、第4
級アンモニウム塩を使用する場合その使用量はフェノー
ル類ノボラツクの水酸基当量1に対して通常0.001
〜1モル、好まし<は0.005〜05モルの範囲であ
る。
クの水酸基当量1に対して通常08〜1.5モル、好ま
しくは0. 9〜1.3モルの3ii!囲であり、第4
級アンモニウム塩を使用する場合その使用量はフェノー
ル類ノボラツクの水酸基当量1に対して通常0.001
〜1モル、好まし<は0.005〜05モルの範囲であ
る。
反応温度は通常30〜130℃好ましくは40〜12
0 0Cである。
0 0Cである。
また反応で生成した水を反応系外に除去しながら反応を
進行させることもできる。
進行させることもできる。
反応終了後副生じた塩を、水洗、済過等により除去し過
剰のエピノ)ロゲン化合物を留去することによりエポキ
シ樹脂が得られる。
剰のエピノ)ロゲン化合物を留去することによりエポキ
シ樹脂が得られる。
上記反応に使用する、4核体フェノール類ノボラックを
含み、好ましくは30重量%以上含み、2核体フェノー
ル類ノポラツクの量が好ましくは15重量%以下である
フェノール類ノポラノクは、次のようにして製造するこ
とが出来る。即ち、一般式(I[] CL−b U}i Cl−12 0H
で表わされる0−クレゾール2核体ジメチロール化合物
〔以下化合物(TI〕という〕と一般式師で表わされる
ナフトール類を酸触媒の存在下に脱水縮合させることに
より製造できる。ナフトール類としては、α−ナフトー
ル、β−ナフトールが挙げられる。酸触媒としては、塩
酸、硫酸,リン酸、p−トルエンスルホン酸、シュウ酸
等が使用でき、酸触媒は化合物CIOの0.1〜30重
量%用いるのが好ましい。又、ナフ}一ル類は化合物〔
II〕に対して2〜15モル倍用いるのが好ましい。反
応は、無溶媒でも、ベンゼン、トルエン、メチルイソプ
チルケトン等の溶媒中で行うこともできる。反応温度は
20〜150℃の範囲が好ましい。反応終了後、使用し
た触媒を水洗等により除去し、溶媒及び過剰のナフトー
ル類を減圧下に留去することにより4核体フェノール類
ノボラツクを30重量%以上含む上記フェノール類ノボ
ラツクを得ることができる。
含み、好ましくは30重量%以上含み、2核体フェノー
ル類ノポラツクの量が好ましくは15重量%以下である
フェノール類ノポラノクは、次のようにして製造するこ
とが出来る。即ち、一般式(I[] CL−b U}i Cl−12 0H
で表わされる0−クレゾール2核体ジメチロール化合物
〔以下化合物(TI〕という〕と一般式師で表わされる
ナフトール類を酸触媒の存在下に脱水縮合させることに
より製造できる。ナフトール類としては、α−ナフトー
ル、β−ナフトールが挙げられる。酸触媒としては、塩
酸、硫酸,リン酸、p−トルエンスルホン酸、シュウ酸
等が使用でき、酸触媒は化合物CIOの0.1〜30重
量%用いるのが好ましい。又、ナフ}一ル類は化合物〔
II〕に対して2〜15モル倍用いるのが好ましい。反
応は、無溶媒でも、ベンゼン、トルエン、メチルイソプ
チルケトン等の溶媒中で行うこともできる。反応温度は
20〜150℃の範囲が好ましい。反応終了後、使用し
た触媒を水洗等により除去し、溶媒及び過剰のナフトー
ル類を減圧下に留去することにより4核体フェノール類
ノボラツクを30重量%以上含む上記フェノール類ノボ
ラツクを得ることができる。
本発明のエポキシ樹脂は単独で又は他のエポキシ化合物
との併用で、通常のエポキシ樹脂と同様に、脂肪族ポリ
アミン、芳香族ポリアミン、ポリアミドボリアミン等の
ポリアミン系硬化剤、無水へキサヒドロフタル酸、無水
メチルテトラヒドロフタル酸等の酸無水物系硬化剤、フ
ェノ−ルノボラック、クレゾールノボラック等のフェノ
ール系硬化剤、三フフ化ホウ素等のルイス酸又はそれら
の塩類、ジシアンジアミド類等の硬化剤等により硬化さ
せることができる。又、必要に応じて硬化促進剤、無機
又は有機の充填剤等の種々の配合剤を添加することがで
きる。
との併用で、通常のエポキシ樹脂と同様に、脂肪族ポリ
アミン、芳香族ポリアミン、ポリアミドボリアミン等の
ポリアミン系硬化剤、無水へキサヒドロフタル酸、無水
メチルテトラヒドロフタル酸等の酸無水物系硬化剤、フ
ェノ−ルノボラック、クレゾールノボラック等のフェノ
ール系硬化剤、三フフ化ホウ素等のルイス酸又はそれら
の塩類、ジシアンジアミド類等の硬化剤等により硬化さ
せることができる。又、必要に応じて硬化促進剤、無機
又は有機の充填剤等の種々の配合剤を添加することがで
きる。
本発明のエポキシ樹脂は、耐熱性の要求される広範な分
野に用いることができる。具体的には、絶縁材料、積層
板封止材料、戒型材料、複合材料等を例示することがで
きる。
野に用いることができる。具体的には、絶縁材料、積層
板封止材料、戒型材料、複合材料等を例示することがで
きる。
以下、本発明を実施例で説明する。
合成例1.
温度計、撹拌機を付けたガラス容器に0−クレゾール2
核体ジメチロール化合物〔化合物(自)〕200g(0
.69モル)及びα−ナフトール995g(s.9モル
)を仕込み、溶媒としてメチルイノブチルケトン150
0+++lを加えて窒素雰囲気下で室温で撹拌した。
核体ジメチロール化合物〔化合物(自)〕200g(0
.69モル)及びα−ナフトール995g(s.9モル
)を仕込み、溶媒としてメチルイノブチルケトン150
0+++lを加えて窒素雰囲気下で室温で撹拌した。
p一トルエンスルホン酸2 g ( o−クレゾール2
核体ジメチロール化合物に対し1.0重量%)を発熱に
注意し、液晶が50℃を越えないよう徐々に添加した。
核体ジメチロール化合物に対し1.0重量%)を発熱に
注意し、液晶が50℃を越えないよう徐々に添加した。
添加後油浴上で50℃まで加温し2時間反応させた後、
メチルイソプチルケトン500mJ加えて、m分液ロー
トに移し水洗した。洗浄水が中性を示すまで水洗後、有
機層を減圧下濃縮し、淡黄色粘性物(A)3 3 5
gを得た。このものは室温に放置すると固化した。生成
物(5)の軟化温度(JISK2425環球法)は10
5゜Cで水酸基当量( g/mol )は135であっ
た。
メチルイソプチルケトン500mJ加えて、m分液ロー
トに移し水洗した。洗浄水が中性を示すまで水洗後、有
機層を減圧下濃縮し、淡黄色粘性物(A)3 3 5
gを得た。このものは室温に放置すると固化した。生成
物(5)の軟化温度(JISK2425環球法)は10
5゜Cで水酸基当量( g/mol )は135であっ
た。
合成例2.
合成例1において、α−ナフトール400g(2.76
モル)を用いた以外は合成例1と同様に反応させ黄色固
体(B33hgを得た。生成物(aの軟化温度は118
℃で水酸基当量( g/mol)は134であった。
モル)を用いた以外は合成例1と同様に反応させ黄色固
体(B33hgを得た。生成物(aの軟化温度は118
℃で水酸基当量( g/mol)は134であった。
合戒例3.
合成例1において、α−ナフトールの代りに、β−ナフ
トール995g(6.9モル)を用い、反応温度を80
℃とした以外は合成例1と同様に反応させ黄色固体(0
332gを得た。生成物(Qの軟化温度は107℃で水
酸基当量( g/mol )は135であった。
トール995g(6.9モル)を用い、反応温度を80
℃とした以外は合成例1と同様に反応させ黄色固体(0
332gを得た。生成物(Qの軟化温度は107℃で水
酸基当量( g/mol )は135であった。
合成例1へ3で得られた生或物(4).■),(QをG
PCで分析した結果、4核体及び2核体フェノール類ノ
ボラックの含有量は次のとおりであった。
PCで分析した結果、4核体及び2核体フェノール類ノ
ボラックの含有量は次のとおりであった。
(A) 82 0.5(
B) 48 1.5(
C) 81 0.7なお
分析条件は次のとおり。
B) 48 1.5(
C) 81 0.7なお
分析条件は次のとおり。
GPC装置:島津製作所
(カラム: TSK−G−3000XL( 1本)+T
SK一G=2000XL(2本)) 溶 媒:テトラヒド口フランlml/分検 出:
UV(254nm) 実施例1. 温度計、撹拌装置、滴下ロート及び生成水分離装置のつ
いた1沼の反応器に、合成例1で得た生成物■(水酸基
当量(g/mol)135 )135g及びエピクロル
ヒドリン460gを仕込み窒素置換を行った後、48%
水酸化ナ} IJウム水溶液85gを5時間かげて滴下
した。滴下中は反応温度60℃、圧力1 0 0 へ1
5 0 mmHgの条件下で生成水及び水酸化ナトリ
ウム水溶液の水をエビクロルヒドリンとの共沸により連
続的に反応系外に除去し、エビクロルヒドリンは系内に
戻した。
SK一G=2000XL(2本)) 溶 媒:テトラヒド口フランlml/分検 出:
UV(254nm) 実施例1. 温度計、撹拌装置、滴下ロート及び生成水分離装置のつ
いた1沼の反応器に、合成例1で得た生成物■(水酸基
当量(g/mol)135 )135g及びエピクロル
ヒドリン460gを仕込み窒素置換を行った後、48%
水酸化ナ} IJウム水溶液85gを5時間かげて滴下
した。滴下中は反応温度60℃、圧力1 0 0 へ1
5 0 mmHgの条件下で生成水及び水酸化ナトリ
ウム水溶液の水をエビクロルヒドリンとの共沸により連
続的に反応系外に除去し、エビクロルヒドリンは系内に
戻した。
ついで過剰の未反応エビクロルヒドリンを減圧下に回収
した後、メチルイソブチルケトン500mlを加え10
0mlの水で水層が中性を示すまで洗浄した。メチルイ
ソブチルケトン層を減圧下濃縮し、淡黄色の固体(AI
)165gを得た。
した後、メチルイソブチルケトン500mlを加え10
0mlの水で水層が中性を示すまで洗浄した。メチルイ
ソブチルケトン層を減圧下濃縮し、淡黄色の固体(AI
)165gを得た。
生成物(A1)の軟化温度(JIS K2425)7
3゜Cでエポキシ当量( g/mol )は211であ
った。
3゜Cでエポキシ当量( g/mol )は211であ
った。
又、生成物(AI)をGPC分析したところ4核体の組
成量は57重量%であった。
成量は57重量%であった。
生成物(AI )のマススペクトル(FAB−MS)で
M764が得られたことにより次,の構造を有する成分
が主成分であることを確認した。
M764が得られたことにより次,の構造を有する成分
が主成分であることを確認した。
(分子量764)
又、2核体フェノール類ノボラック型エポキシ化合物は
、GPC分析より1.5重量%であった。
、GPC分析より1.5重量%であった。
実施例2.
生成物(4)の代りに合成例2で得た生戒物(旬(水酸
基当量(g/mo1)134)134gを用いた以外は
実施例lと同様に反応して生成物(Bl)167gを得
た。
基当量(g/mo1)134)134gを用いた以外は
実施例lと同様に反応して生成物(Bl)167gを得
た。
生成物(B1)の軟化温度は87℃でエポキシ当量(
g/mo+ )は214であった。
g/mo+ )は214であった。
又、実施例1と同様の分析の結果、生成物(B1)の4
核体の組成量は37重量%、2核体フェノール類ノボラ
ック型エポキシ化合物は1.2重量τ′3、マススペク
トル(FAB−MS)でM764であった。
核体の組成量は37重量%、2核体フェノール類ノボラ
ック型エポキシ化合物は1.2重量τ′3、マススペク
トル(FAB−MS)でM764であった。
実施例3.
生成物的の代りに合成例3で得た生成物(Q (水酸基
当量( g/mol ) 1 3 5 ) 1 3 5
gを用イタ以外は実施例lと同様に反応して生成物(
Cl)166gを得た。
当量( g/mol ) 1 3 5 ) 1 3 5
gを用イタ以外は実施例lと同様に反応して生成物(
Cl)166gを得た。
生成物(C1)の軟化温度は75°Cでエポキシ当量(
g/mol )は212であった。
g/mol )は212であった。
又、4核体の組成量は55重量%、2核体フェノール類
ノポラソク型エポキシ化合物は1.4重量%、マススペ
クトル(FAB−MS)で〜f+7 6 4であった。
ノポラソク型エポキシ化合物は1.4重量%、マススペ
クトル(FAB−MS)で〜f+7 6 4であった。
比較合成例
温度計、撹拌機を付けたガラス容器にα−ナフトール1
4 4 g,水20g、シュウ酸1.6gを仕込み、
1lO°Cに加熱して溶融し、ここにホルマリン水溶液
(37%)73gを30分間かけて滴下した。つづいて
、90分間同温度で加熱し、つづいて150℃まで昇温
して更に120分間反応させた。ついで、反応物をとり
出し、粉砕し、熱水で洗滌後乾燥した。得られたノボラ
ック型ナフトール樹脂の水酸基当量( g/mo+ )
は156、軟化温度は175℃、GPC分析による平均
分子量は730(分子中にナフトール成分を4.7個含
む)であった。
4 4 g,水20g、シュウ酸1.6gを仕込み、
1lO°Cに加熱して溶融し、ここにホルマリン水溶液
(37%)73gを30分間かけて滴下した。つづいて
、90分間同温度で加熱し、つづいて150℃まで昇温
して更に120分間反応させた。ついで、反応物をとり
出し、粉砕し、熱水で洗滌後乾燥した。得られたノボラ
ック型ナフトール樹脂の水酸基当量( g/mo+ )
は156、軟化温度は175℃、GPC分析による平均
分子量は730(分子中にナフトール成分を4.7個含
む)であった。
このノボラック型ナフトール樹脂156gを生成物(4
)の代りに使用した以外は実施例lと同様の操作を実施
してポリグリシジルエーテル(DI)195gを得た。
)の代りに使用した以外は実施例lと同様の操作を実施
してポリグリシジルエーテル(DI)195gを得た。
ポリグリシジルエーテル(DI)の軟化温度は120℃
でエポキシ当量(g/mol)は270であった。
でエポキシ当量(g/mol)は270であった。
応用例1.
第1表に示す割合でフェノールノボラック(日本化薬■
製、軟化温度85℃、水酸基当量(g/mol ) 1
0 5に実施例1, 2. 3で得られた4核体フェ
ノール類ノボラック型エポキシ化合物を主成分とする生
成物(AI),(T3l),(CI)を配合し、2メチ
ルイミダゾールを触媒に用いて加熱硬化させた。
製、軟化温度85℃、水酸基当量(g/mol ) 1
0 5に実施例1, 2. 3で得られた4核体フェ
ノール類ノボラック型エポキシ化合物を主成分とする生
成物(AI),(T3l),(CI)を配合し、2メチ
ルイミダゾールを触媒に用いて加熱硬化させた。
比較例として実施例1, 2. 3で得られた生成物(
AI)〜(C1)の代りに第1表に示す割合で比較合成
例で得られた生成物(D1)及び下記の市販の0−クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂を用いて加熱硬化した
。
AI)〜(C1)の代りに第1表に示す割合で比較合成
例で得られた生成物(D1)及び下記の市販の0−クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂を用いて加熱硬化した
。
EOCN 1020 : 日本化薬■製、エポキ
シ当t(g/mol)202、軟化温度67℃、4核体
及び 2核体なそれぞれ9.9、13,2重量警含む。
シ当t(g/mol)202、軟化温度67℃、4核体
及び 2核体なそれぞれ9.9、13,2重量警含む。
以上の硬化物についてガラス転移温度(Tg)及び熱変
形温度(HDT)を測定し、その結果を第1表に示した
。
形温度(HDT)を測定し、その結果を第1表に示した
。
尚、ガラス転移温度(Tg)及び熱変形温度(HDT)
の測定条件は下記のとおり。
の測定条件は下記のとおり。
ガラス転移温度
熱機械測定装置(TMA);真空埋工■TM−7000
昇温速度;2℃/ min
熱変形温度
JIS K7207
〔発明の効果〕
第1表から明らかなように、本発明のエポキシ樹脂は軟
化温度が低く、しかも溶融粘度が小さい為、取り扱い易
く、作業性が優れ、又、これを用いて得られる硬化物は
耐熱性が優れてt・ることがら、耐熱性を要求される分
野での工業的価値が犬である。
化温度が低く、しかも溶融粘度が小さい為、取り扱い易
く、作業性が優れ、又、これを用いて得られる硬化物は
耐熱性が優れてt・ることがら、耐熱性を要求される分
野での工業的価値が犬である。
Claims (4)
- (1)一般式〔I〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされる4核体フェノール類ノボラック型エポキシ
化合物を含むことを特徴とするフェノール類ノボラック
型エポキシ樹脂。 - (2)請求項1に記載の4核体フェノール類ノボラック
型エポキシ化合物を30重量%以上含み、2核体フェノ
ール類ノボラック型エポキシシ化合物の量が15重量%
以下であることを特徴とする請求項1に記載のフェノー
ル類ノボラック型エポキシ樹脂。 - (3)一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされるO−クレゾール2核体ジメチロール化合物
と一般式〔III〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされるナフトール類を酸触媒下反応させて得られ
る一般式〔IV〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされる4核体フェノール類ノボラックをアルカリ
存在下エピハロゲン化合物と反応させて得ることを特徴
とする請求項1記載の4核体フェノール類ノボラック型
エポキシ化合物の製造法。 - (4)一般式〔II〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表されるO−クレゾール2核体ジメチロール化合物と
一般式〔III〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされるナフトール類を酸触媒下反応させて得られ
る一般式〔IV〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ で表わされる4核体フェノール類ノボラックを30重量
%以上含み、2核体フェノール類ノボラックの量が15
重量%以下であるフェノール類ノボラックをアルカリ存
在下エピハロゲン化合物と反応させて得ることを特徴と
する請求項2記載のフェノール類ノボラック型エポキシ
樹脂の製造法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15586889A JP2631560B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | フエノール類ノボラック型エポキシ樹脂及びその製造法 |
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CA002033978A CA2033978C (en) | 1989-06-20 | 1990-06-19 | Phenolic novolak resins, cured substances therefrom and method for production thereof |
US07/651,361 US5155202A (en) | 1989-06-20 | 1990-06-19 | Phenolic novolak resins, cured substances therefrom and method for production thereof |
PCT/JP1990/000798 WO1990015832A1 (fr) | 1989-06-20 | 1990-06-19 | Resine novolaque phenolique, son produit de durcissement et son procede de production |
EP90909184A EP0429667B1 (en) | 1989-06-20 | 1990-06-19 | Phenolic novolac resin, product of curing thereof, and method of production thereof |
DE69008122T DE69008122T2 (de) | 1989-06-20 | 1990-06-19 | Phenolnovolakharz, dessen härtungsprodukt und verfahren zur herstellung. |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15586889A JP2631560B2 (ja) | 1989-06-20 | 1989-06-20 | フエノール類ノボラック型エポキシ樹脂及びその製造法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH0321627A true JPH0321627A (ja) | 1991-01-30 |
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---|---|---|---|---|
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JPH0597969A (ja) * | 1991-10-03 | 1993-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
US5358980A (en) * | 1991-10-03 | 1994-10-25 | Shin-Etsu Chemical Company, Limited | Naphthol novolac epoxy resin compositions and semiconductor devices encapsulated therewith |
JP2000328214A (ja) * | 1999-05-19 | 2000-11-28 | Nisshin Steel Co Ltd | 表面外観の良好な高耐食性Mg含有溶融Zn−Al系合金めっき鋼板 |
US6312829B1 (en) | 1998-12-24 | 2001-11-06 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Epoxy resin and resin-sealed type semiconductor apparatus |
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US6649282B1 (en) | 1999-03-19 | 2003-11-18 | Nippon Steel Corporation | Surface treated steel product prepared by tin-based plating or aluminum-based plating |
WO2014050420A1 (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-03 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂、硬化性樹脂組成物、その硬化物、及びプリント配線基板 |
-
1989
- 1989-06-20 JP JP15586889A patent/JP2631560B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH0597970A (ja) * | 1991-10-07 | 1993-04-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体装置 |
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