JPH03208277A - チップ部品用ソケット - Google Patents
チップ部品用ソケットInfo
- Publication number
- JPH03208277A JPH03208277A JP285090A JP285090A JPH03208277A JP H03208277 A JPH03208277 A JP H03208277A JP 285090 A JP285090 A JP 285090A JP 285090 A JP285090 A JP 285090A JP H03208277 A JPH03208277 A JP H03208277A
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- JP
- Japan
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- chip
- elements
- network
- mounting
- socket
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- Pending
Links
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 5
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 abstract 2
- 208000014674 injury Diseases 0.000 abstract 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、簡易に小形の面実装用のチップ部品回路網（
チップネットワーク）を構戒することができるチップ部
品用ソケットに関する。
チップネットワーク）を構戒することができるチップ部
品用ソケットに関する。
従来のこの種のチップネットワークとしては、例えば（
社）日本電子機械工業会発行のエレクトロニックバーツ
カタログ（ １９８８年１０月６日発行）に示されたＫ
ＯＡ （株）製のチップネットワークがあり、それを
示したものが、第７図〜第ｌＯ図である。
社）日本電子機械工業会発行のエレクトロニックバーツ
カタログ（ １９８８年１０月６日発行）に示されたＫ
ＯＡ （株）製のチップネットワークがあり、それを
示したものが、第７図〜第ｌＯ図である。
従来のチップネットワーク抵抗は、細長の矩形体として
形成されたセラミック系基板（１）と、該セラミック系
基板（１）の長手方向に隙間（２）を介して上面の縁部
、正面及び底面に亘って印刷された４対の電８ｉ（３）
． （３） と、対を成す各電極（３），（３）を連
結するように印刷された抵抗体（４）と、該抵抗体（４
）を被って印刷されたオーバーコート（５）とを備えて
構成されている。
形成されたセラミック系基板（１）と、該セラミック系
基板（１）の長手方向に隙間（２）を介して上面の縁部
、正面及び底面に亘って印刷された４対の電８ｉ（３）
． （３） と、対を成す各電極（３），（３）を連
結するように印刷された抵抗体（４）と、該抵抗体（４
）を被って印刷されたオーバーコート（５）とを備えて
構成されている。
上記の構成を有するチップネットワーク抵抗を回路基板
上に搭載する際には、その回路基板のパターンにネット
ワークの各電極（３） ． （３）をハンダ付けするこ
とにより実装するようにしていた。
上に搭載する際には、その回路基板のパターンにネット
ワークの各電極（３） ． （３）をハンダ付けするこ
とにより実装するようにしていた。
しかしながら、従来のチップネットワーク抵抗は、一定
定８！（同一の抵抗値）の抵抗体を複数有するものが標
準品として製造されているに過ぎず、異種定ｉ（異なる
抵抗値）の抵抗を複数有するものは特注品としてしか製
造されていない。
定８！（同一の抵抗値）の抵抗体を複数有するものが標
準品として製造されているに過ぎず、異種定ｉ（異なる
抵抗値）の抵抗を複数有するものは特注品としてしか製
造されていない。
また、チップネットワークを構成する素子数が多くなる
と回路基板に自動的に実装する際、実装時の装着ヘッド
の圧力によっては素子Ｃクラックを生じたり、素子が欠
損したりする可能性が高く、しかも回路基板上にチップ
ネットワークを実装した後、回路基板に撓み、歪みなど
が発生すると上述したクラック等を生じる可能性が極端
に高くなる可能性があった。
と回路基板に自動的に実装する際、実装時の装着ヘッド
の圧力によっては素子Ｃクラックを生じたり、素子が欠
損したりする可能性が高く、しかも回路基板上にチップ
ネットワークを実装した後、回路基板に撓み、歪みなど
が発生すると上述したクラック等を生じる可能性が極端
に高くなる可能性があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、
同一若しくは異種定格の素子、あるいは異種の素子を適
宜組み合わせて回路基板上に簡易にネットワークを構成
することができると共に、回路基板への実装後において
も、素子にクラック、欠損等の損傷が生じることがない
チップ部品用ソケットを提供することを目的としている
。
同一若しくは異種定格の素子、あるいは異種の素子を適
宜組み合わせて回路基板上に簡易にネットワークを構成
することができると共に、回路基板への実装後において
も、素子にクラック、欠損等の損傷が生じることがない
チップ部品用ソケットを提供することを目的としている
。
（課題を解決するための手段）
本発明のチップ部品用ソケットは、２端子構成のチップ
部品を収納する収納室を複数有する収納体と、該収納体
の各収納室に対を成して配設されて上記２端子に接触す
ると共に上記各収納室から外側に延設されたコンタクト
端子とを備え、且つ回路基板上に回路網として面実装可
能にして構成されたものである。
部品を収納する収納室を複数有する収納体と、該収納体
の各収納室に対を成して配設されて上記２端子に接触す
ると共に上記各収納室から外側に延設されたコンタクト
端子とを備え、且つ回路基板上に回路網として面実装可
能にして構成されたものである。
本発明によれば、必要とする定格のチップ部品を収納体
に必要数収納することにより、チップネットワーク部品
を構成し、該チップネットワーク部品を回路基板上にそ
のまま面実装することができる。
に必要数収納することにより、チップネットワーク部品
を構成し、該チップネットワーク部品を回路基板上にそ
のまま面実装することができる。
〔実施例）
以下、第１図〜第６図に示す実施例に基づいて従来と同
一または相当部分には同一符号を付してその説明を省略
し、本発明の特徴を中心に説明する。
一または相当部分には同一符号を付してその説明を省略
し、本発明の特徴を中心に説明する。
本実施例のチップ部品ソケットは、第１図〜第４図に示
す如く、例えば、２端子（８Ａ） ， （８Ａ）を備え
て構成されたチップ型抵抗器（６）を収納する収納室（
７Ａ）を３室有する耐熱樹脂製の収納体（７）と、該収
納体（ア）の各収納室（７Ａ）に対を威して相対向して
配設されて上記２端子（８Ａ） ． （６Ａ）に接触す
る３対のコンタクト端子（８）とを備えて構成されてい
る。該コンタクト端子（８）は、第４図に示す如く、収
納室（７＾）の内側面に沿って配設されていると共に、
該内側面の近傍の底面に形威された細孔を貫通して外側
面に折り返して延設され該内外側面を被覆するように形
成されている。
す如く、例えば、２端子（８Ａ） ， （８Ａ）を備え
て構成されたチップ型抵抗器（６）を収納する収納室（
７Ａ）を３室有する耐熱樹脂製の収納体（７）と、該収
納体（ア）の各収納室（７Ａ）に対を威して相対向して
配設されて上記２端子（８Ａ） ． （６Ａ）に接触す
る３対のコンタクト端子（８）とを備えて構成されてい
る。該コンタクト端子（８）は、第４図に示す如く、収
納室（７＾）の内側面に沿って配設されていると共に、
該内側面の近傍の底面に形威された細孔を貫通して外側
面に折り返して延設され該内外側面を被覆するように形
成されている。
従って、上記チップ部品用ソケットの各収納室（７Ａ）
にチップ型抵抗器（６）を収納すると、第５図、第６図
に示す如く、チップ型抵抗器（６）の２つの端子（６Ａ
） ， （６Ａ）が収納室（７Ａ）の一対のコンタクト
端子（８） ， （８）に接触する。尚、上記チップ型
抵抗器（６）は、第７図〜第１０図に示すチップネット
ワーク部品を４分割したものに準して構成されている。
にチップ型抵抗器（６）を収納すると、第５図、第６図
に示す如く、チップ型抵抗器（６）の２つの端子（６Ａ
） ， （６Ａ）が収納室（７Ａ）の一対のコンタクト
端子（８） ， （８）に接触する。尚、上記チップ型
抵抗器（６）は、第７図〜第１０図に示すチップネット
ワーク部品を４分割したものに準して構成されている。
而して、本実施例のチップ部品用ソケットを用いてチッ
プ型抵抗器（６）を回路基板上に面実装する場合には、
３個の定格チップ型抵抗器（６）をチップ部品用ソケッ
トの各収納室（７Ａ）に収納した後、該チップ部品用ソ
ケットをそのまま回路基板上に実装すれば、回路基板上
に３個のチップ型抵抗器（６）からなるネットワークを
形成することかでき、これを複数実装することによりネ
ットワークを拡大することができる。しかも、本実施例
においては、チップ部品用ソケットを介してチップ型抵
抗器（６）を回路基板上に実装するため、従来の如くク
ランクや欠損等の損傷を生しることがない。尚、チップ
部品用ソケットを回路基板上に実装した後、チップ型抵
抗器（６）を各収納室（７＾）に収納しても良いことは
言うまでもない。
プ型抵抗器（６）を回路基板上に面実装する場合には、
３個の定格チップ型抵抗器（６）をチップ部品用ソケッ
トの各収納室（７Ａ）に収納した後、該チップ部品用ソ
ケットをそのまま回路基板上に実装すれば、回路基板上
に３個のチップ型抵抗器（６）からなるネットワークを
形成することかでき、これを複数実装することによりネ
ットワークを拡大することができる。しかも、本実施例
においては、チップ部品用ソケットを介してチップ型抵
抗器（６）を回路基板上に実装するため、従来の如くク
ランクや欠損等の損傷を生しることがない。尚、チップ
部品用ソケットを回路基板上に実装した後、チップ型抵
抗器（６）を各収納室（７＾）に収納しても良いことは
言うまでもない。
また、上記チップ部品用ソケットの各収納室（７＾）に
収納するチップ型抵抗器（６）はそれぞれ異なった定格
値のものを収納しても良い。
収納するチップ型抵抗器（６）はそれぞれ異なった定格
値のものを収納しても良い。
尚、本発明のチップ部品用ソケットは、チップ型抵抗器
に限らずその他の素子を収納することができ、また異な
った素子を同時に収納することもできる。
に限らずその他の素子を収納することができ、また異な
った素子を同時に収納することもできる。
以上本発明によれば、同一若しくは異種定格の素子ある
いは異種の素子を適宜組み合わせて回路基板上に簡易に
ネットワークを構成することができると共に、回路基板
への実装後においても素子にクラック、欠損等の損傷を
生しることがないチップ部品用ソケットを提供すること
ができる。
いは異種の素子を適宜組み合わせて回路基板上に簡易に
ネットワークを構成することができると共に、回路基板
への実装後においても素子にクラック、欠損等の損傷を
生しることがないチップ部品用ソケットを提供すること
ができる。
第１図は本発明のチップ部品用ソケットの一実施例を示
す正面図、第２図はその平面図、第３図はその側面図、
第４図は第３図の側面に沿う断面図、第５図はチップ部
品を収納した状態を示す平面図、第６図は第５図の断面
を示す第４図相当図、第７図は従来のチップネットワー
クを示す正面図、第８図はその平面図、第９図はその側
面図、第１０図はその断面図である。 各図中、（６）はチップ型抵抗器（チップ部品）、（６
Ａ）は端子、（７）は収納体、（７Ａ）は収納室、（８
）はコンタクト端子である。 尚、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
す正面図、第２図はその平面図、第３図はその側面図、
第４図は第３図の側面に沿う断面図、第５図はチップ部
品を収納した状態を示す平面図、第６図は第５図の断面
を示す第４図相当図、第７図は従来のチップネットワー
クを示す正面図、第８図はその平面図、第９図はその側
面図、第１０図はその断面図である。 各図中、（６）はチップ型抵抗器（チップ部品）、（６
Ａ）は端子、（７）は収納体、（７Ａ）は収納室、（８
）はコンタクト端子である。 尚、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- ２端子構成のチップ部品を収納する収納室を複数有する
収納体と、該収納体の各収納室に対を成して配設されて
上記２端子に接触すると共に上記各収納室から外側に延
設されたコンタクト端子とを備え、且つ回路基板上に回
路網として面実装可能にしたことを特徴とするチップ部
品用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP285090A JPH03208277A (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | チップ部品用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP285090A JPH03208277A (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | チップ部品用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03208277A true JPH03208277A (ja) | 1991-09-11 |
Family
ID=11540875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP285090A Pending JPH03208277A (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | チップ部品用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03208277A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128415A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Nippon Seiki Co Ltd | 光源支持体及び光源装置 |
| EP3386280A1 (en) * | 2017-04-06 | 2018-10-10 | Valeo Iluminacion | Electronic assembly and method |
| JP2020107872A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
-
1990
- 1990-01-10 JP JP285090A patent/JPH03208277A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006128415A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Nippon Seiki Co Ltd | 光源支持体及び光源装置 |
| JP4656382B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2011-03-23 | 日本精機株式会社 | 光源支持体及び光源装置 |
| EP3386280A1 (en) * | 2017-04-06 | 2018-10-10 | Valeo Iluminacion | Electronic assembly and method |
| JP2020107872A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-09 | Tdk株式会社 | 電子部品 |
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