JPH03205421A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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JPH03205421A
JPH03205421A JP83090A JP83090A JPH03205421A JP H03205421 A JPH03205421 A JP H03205421A JP 83090 A JP83090 A JP 83090A JP 83090 A JP83090 A JP 83090A JP H03205421 A JPH03205421 A JP H03205421A
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hydroxyalkyl
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Kazuo Kamagata
鎌形 一夫
Junji Nakagi
潤二 中木
Tatsuya Akanuma
達也 赤沼
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はエポキシ樹脂組戒物に関するものである。本発
明の硬化樹脂は電気絶縁性、耐熱性、密着性に優れてる
ので、プリント配線基板のソルダーレジストインキ、電
子部品用封止剤、各種充填剤、接着剤として有用である
従来の技術 従来、プリント配線基板のソルダーレジストインキ、電
子部品川封止剤、各種充填剤及び接着剤には、硬化剤と
してイξダヅール化合物を用いたエポキシ樹脂組戒物(
例えば特公昭56−39314号公報)、硬化剤として
ヒドラジン化合物を用いたエボキシ樹脂組成物(例えば
特開昭58−131.953号公報)、ジシアンジアξ
ト及びアξン類、酸無水物、フェノール類等とポリエポ
キシ樹脂との付加物を用いたエポキシ樹脂組戒吻(例え
ば特開昭60−4525号公報)等が知られている。
イソシアヌル酸をイミダゾール化合物の存在下3 にエポキシ樹脂に配合して加熱すると耐熱性及び電気的
特性に優れた硬化物を得られることは既に知られている
(鎌形一夫.水井 隆;日化.旦旺2081)。このこ
とは、イソシアヌル酸がイ≧ダゾール化合物の存在下エ
ボキシ樹脂と反応して硬化物中にイソシアヌル酸環及び
オキサゾリドン環を形威し、耐熱性が向上するためと推
測される。
発明が解決しようとする課題 イ藁ダゾール化合物を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物
は耐熱性及び電気的特性に優れた硬化物を与えるが、組
戒物の粘度が高いので電子部品の注型材料としては不向
きであった。
また酸無水物を硬化剤とするエポキシ樹脂組底物は粘度
が低《、注型剤としては好適であるが、耐熱性が劣る欠
点があった。
分子中にイソシアヌル酸環を持つ三価のアルコールであ
るトリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌレートはポリ
エステルの耐熱性を向上させるアルコール戒分として広
く使用されているが、エポキシ樹脂との反応性は低く、
エボキシ樹脂組底物に単独で使用することは不可能であ
った。
課題を解決するための手段 本発明者等は、このような事情に鑑み種々の研究を重ね
た結果、ポリエボキシ樹脂にトリス(ヒドロキシアルキ
ル)イソシアヌレート及び二価カルボン酸無水物を配合
することにより、硬化前には容易に注型が出来る程度に
粘度が低く、硬化後は耐熱性及び電気特性に優れた硬化
物が得られるエポキシ樹脂組威物を見い出し、本発明を
完遂した。
本発明のエボキシ樹脂組或吻は、ポリエボキシ樹脂に、
下記の一般式で示されるトリス(ヒ下ロキシアルキル)
イソシアヌレート 一般弐     〇 11 「 (但し、nは2以上の整数を表す) 、二価カルボン酸無水物及びイミダゾール化合物−5= 、三級アξンなどの酸無水物の硬化促進剤並びに充填剤
などを添加して或るものである。
本発明の実施において用いられるトリス(ヒドロキシア
ルキル)イソシアヌレートはイソシアヌル酸にエチレン
オキシド、ブロビレンオキシドなどを反応させて合威さ
れ、特にイソシアヌル酸のジメチルホルムアミド溶液に
エチレンオキシドを吹き込むことによって合威されるト
リス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート(以下
THEICという)が好適である。
THEI Cは融点が133〜135゜Cの白色結晶で
あり、耐熱性電気絶縁ポリエステルワニスのアルコール
威分として多量に使用されている。
THE I Cとエボキシ樹脂とを等量混合し、THE
ICの融点以上に加熱すると透明な液体が得られ、この
ことから両者は相溶性があると推測される。(但し、そ
の透明な溶融液を室温に冷却すると白濁する) THE I Cと二価カルボン酸無水物を当モル量混合
し、THEI Cの融点以上に加熱すると透明6 な液体となり、これを室温迄冷却しても透明性を失わな
い。このことはTHEICと二価カルボン酸無水物が反
応してエステルを与えることを意味している。
本発明のエポキシ樹脂組成物はポリエボキシ樹脂にTH
EIC及び二価カルボン酸無水物を混合して製造される
が、ポリエポキシ樹脂及び酸無水物が液体の場合には、
三本ロールξルなどで混合し必要に応じて充填剤を添加
し、電子部品の封止剤、プリント配線基板のソルダーレ
ジストなどの用途に使用できる。
ポリエポキシ樹脂、二価カルボン酸無水物が固体の場合
には二本ロール、押し出し機などで混合することができ
る。
本発明のエボキシ樹脂組底物を加熱すると酸無水物とT
HEICとが反応し、エステルを生或する。
エステル生戒時には水を副生ずるが、この水は酸無水物
を開環させるのに働き系外に出ないため、硬化物に気泡
孔などを生じない。
7 本発明の実施において用いられる二価カルボン酸無水物
としては、エポキシ樹脂の硬化剤として市販されている
全ての酸無水物を使用することが出来る。
作用 ポリエボキシ樹脂にトリス(ヒドロキシアルキル)イソ
シアヌレートと二価カルボン酸無水物を共存させて加熱
すると、エボキシ樹脂と酸無水物との反応、トリス(ヒ
ドロキシアルキル)イソシアヌレートと酸無水物との反
応及びその反応生戒物どエボキシ樹脂との反応がほぼ同
時に進行し、硬化物中にイソシアヌル酸環が入り、硬化
物の耐熱性及び電気的性質が向上すると推測される。
次に本発明を実施例及び比較例によって具体的に説明す
る。
実施例1〜2及び比較例 液状のポリエボキシ樹脂〔商品名「エビコート#828
J  (油化シェルエボキシ■製)000重量部に対し
て、THEIC@10及び50重量部、酸無水物系の硬
化剤〔商品名「リカシッドMH−700J  (新9ー 日本理化■製)]88重量部、硬化促進剤として1ベン
ジル−2−フェニルイξダゾールの塩酸塩(以下IB2
PZ−HCIという)1重量部を三本ロールミルで混合
し、100″Cで2時間さらに120゜Cで2時間加熱
して透明な硬化物を得た。比較例として、前記実施例か
らTHE I Cを除いたエポキシ樹脂組威物を調製し
、同様の硬化処理をして、これらのガラス転移温度、線
膨張係数、体積固有抵抗及び煮沸吸水率を測定した。
これらの試験結果は結果は表1に示したとおり表 1 発明の効果

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ポリエポキシ樹脂に、必須成分として一般式▲数
    式、化学式、表等があります▼ (但し、nは2以上の整数を表す) で示されるトリス(ヒドロキシアルキル)イソシアヌレ
    ートと二価カルボン酸無水物を配合したことを特徴とす
    るエポキシ樹脂組成物。
  2. (2)トリス(ヒドロキシアルキル)イソシアヌレート
    として、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレ
    ートを用いる請求項(1)に記載のエポキシ樹脂組成物
  3. (3)二価カルボン酸無水物として、フタル酸、イソフ
    タル酸、テレフタル酸、アジピン酸及びテトラヒドロフ
    タル酸無水物から選ばれた化合物を用いる請求項(1)
    に記載のエポキシ樹脂組成物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110437402A (zh) * 2019-08-09 2019-11-12 中国科学院兰州化学物理研究所 一种具有形状记忆性能的互穿网络聚合物的制备方法

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