JPH03205421A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH03205421A JPH03205421A JP83090A JP83090A JPH03205421A JP H03205421 A JPH03205421 A JP H03205421A JP 83090 A JP83090 A JP 83090A JP 83090 A JP83090 A JP 83090A JP H03205421 A JPH03205421 A JP H03205421A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はエポキシ樹脂組戒物に関するものである。本発
明の硬化樹脂は電気絶縁性、耐熱性、密着性に優れてる
ので、プリント配線基板のソルダーレジストインキ、電
子部品用封止剤、各種充填剤、接着剤として有用である
。
明の硬化樹脂は電気絶縁性、耐熱性、密着性に優れてる
ので、プリント配線基板のソルダーレジストインキ、電
子部品用封止剤、各種充填剤、接着剤として有用である
。
従来の技術
従来、プリント配線基板のソルダーレジストインキ、電
子部品川封止剤、各種充填剤及び接着剤には、硬化剤と
してイξダヅール化合物を用いたエポキシ樹脂組戒物(
例えば特公昭56−39314号公報)、硬化剤として
ヒドラジン化合物を用いたエボキシ樹脂組成物(例えば
特開昭58−131.953号公報)、ジシアンジアξ
ト及びアξン類、酸無水物、フェノール類等とポリエポ
キシ樹脂との付加物を用いたエポキシ樹脂組戒吻(例え
ば特開昭60−4525号公報)等が知られている。
子部品川封止剤、各種充填剤及び接着剤には、硬化剤と
してイξダヅール化合物を用いたエポキシ樹脂組戒物(
例えば特公昭56−39314号公報)、硬化剤として
ヒドラジン化合物を用いたエボキシ樹脂組成物(例えば
特開昭58−131.953号公報)、ジシアンジアξ
ト及びアξン類、酸無水物、フェノール類等とポリエポ
キシ樹脂との付加物を用いたエポキシ樹脂組戒吻(例え
ば特開昭60−4525号公報)等が知られている。
イソシアヌル酸をイミダゾール化合物の存在下3
にエポキシ樹脂に配合して加熱すると耐熱性及び電気的
特性に優れた硬化物を得られることは既に知られている
(鎌形一夫.水井 隆;日化.旦旺2081)。このこ
とは、イソシアヌル酸がイ≧ダゾール化合物の存在下エ
ボキシ樹脂と反応して硬化物中にイソシアヌル酸環及び
オキサゾリドン環を形威し、耐熱性が向上するためと推
測される。
特性に優れた硬化物を得られることは既に知られている
(鎌形一夫.水井 隆;日化.旦旺2081)。このこ
とは、イソシアヌル酸がイ≧ダゾール化合物の存在下エ
ボキシ樹脂と反応して硬化物中にイソシアヌル酸環及び
オキサゾリドン環を形威し、耐熱性が向上するためと推
測される。
発明が解決しようとする課題
イ藁ダゾール化合物を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物
は耐熱性及び電気的特性に優れた硬化物を与えるが、組
戒物の粘度が高いので電子部品の注型材料としては不向
きであった。
は耐熱性及び電気的特性に優れた硬化物を与えるが、組
戒物の粘度が高いので電子部品の注型材料としては不向
きであった。
また酸無水物を硬化剤とするエポキシ樹脂組底物は粘度
が低《、注型剤としては好適であるが、耐熱性が劣る欠
点があった。
が低《、注型剤としては好適であるが、耐熱性が劣る欠
点があった。
分子中にイソシアヌル酸環を持つ三価のアルコールであ
るトリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌレートはポリ
エステルの耐熱性を向上させるアルコール戒分として広
く使用されているが、エポキシ樹脂との反応性は低く、
エボキシ樹脂組底物に単独で使用することは不可能であ
った。
るトリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌレートはポリ
エステルの耐熱性を向上させるアルコール戒分として広
く使用されているが、エポキシ樹脂との反応性は低く、
エボキシ樹脂組底物に単独で使用することは不可能であ
った。
課題を解決するための手段
本発明者等は、このような事情に鑑み種々の研究を重ね
た結果、ポリエボキシ樹脂にトリス(ヒドロキシアルキ
ル)イソシアヌレート及び二価カルボン酸無水物を配合
することにより、硬化前には容易に注型が出来る程度に
粘度が低く、硬化後は耐熱性及び電気特性に優れた硬化
物が得られるエポキシ樹脂組威物を見い出し、本発明を
完遂した。
た結果、ポリエボキシ樹脂にトリス(ヒドロキシアルキ
ル)イソシアヌレート及び二価カルボン酸無水物を配合
することにより、硬化前には容易に注型が出来る程度に
粘度が低く、硬化後は耐熱性及び電気特性に優れた硬化
物が得られるエポキシ樹脂組威物を見い出し、本発明を
完遂した。
本発明のエボキシ樹脂組或吻は、ポリエボキシ樹脂に、
下記の一般式で示されるトリス(ヒ下ロキシアルキル)
イソシアヌレート 一般弐 〇 11 「 (但し、nは2以上の整数を表す) 、二価カルボン酸無水物及びイミダゾール化合物−5= 、三級アξンなどの酸無水物の硬化促進剤並びに充填剤
などを添加して或るものである。
下記の一般式で示されるトリス(ヒ下ロキシアルキル)
イソシアヌレート 一般弐 〇 11 「 (但し、nは2以上の整数を表す) 、二価カルボン酸無水物及びイミダゾール化合物−5= 、三級アξンなどの酸無水物の硬化促進剤並びに充填剤
などを添加して或るものである。
本発明の実施において用いられるトリス(ヒドロキシア
ルキル)イソシアヌレートはイソシアヌル酸にエチレン
オキシド、ブロビレンオキシドなどを反応させて合威さ
れ、特にイソシアヌル酸のジメチルホルムアミド溶液に
エチレンオキシドを吹き込むことによって合威されるト
リス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート(以下
THEICという)が好適である。
ルキル)イソシアヌレートはイソシアヌル酸にエチレン
オキシド、ブロビレンオキシドなどを反応させて合威さ
れ、特にイソシアヌル酸のジメチルホルムアミド溶液に
エチレンオキシドを吹き込むことによって合威されるト
リス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート(以下
THEICという)が好適である。
THEI Cは融点が133〜135゜Cの白色結晶で
あり、耐熱性電気絶縁ポリエステルワニスのアルコール
威分として多量に使用されている。
あり、耐熱性電気絶縁ポリエステルワニスのアルコール
威分として多量に使用されている。
THE I Cとエボキシ樹脂とを等量混合し、THE
ICの融点以上に加熱すると透明な液体が得られ、この
ことから両者は相溶性があると推測される。(但し、そ
の透明な溶融液を室温に冷却すると白濁する) THE I Cと二価カルボン酸無水物を当モル量混合
し、THEI Cの融点以上に加熱すると透明6 な液体となり、これを室温迄冷却しても透明性を失わな
い。このことはTHEICと二価カルボン酸無水物が反
応してエステルを与えることを意味している。
ICの融点以上に加熱すると透明な液体が得られ、この
ことから両者は相溶性があると推測される。(但し、そ
の透明な溶融液を室温に冷却すると白濁する) THE I Cと二価カルボン酸無水物を当モル量混合
し、THEI Cの融点以上に加熱すると透明6 な液体となり、これを室温迄冷却しても透明性を失わな
い。このことはTHEICと二価カルボン酸無水物が反
応してエステルを与えることを意味している。
本発明のエポキシ樹脂組成物はポリエボキシ樹脂にTH
EIC及び二価カルボン酸無水物を混合して製造される
が、ポリエポキシ樹脂及び酸無水物が液体の場合には、
三本ロールξルなどで混合し必要に応じて充填剤を添加
し、電子部品の封止剤、プリント配線基板のソルダーレ
ジストなどの用途に使用できる。
EIC及び二価カルボン酸無水物を混合して製造される
が、ポリエポキシ樹脂及び酸無水物が液体の場合には、
三本ロールξルなどで混合し必要に応じて充填剤を添加
し、電子部品の封止剤、プリント配線基板のソルダーレ
ジストなどの用途に使用できる。
ポリエポキシ樹脂、二価カルボン酸無水物が固体の場合
には二本ロール、押し出し機などで混合することができ
る。
には二本ロール、押し出し機などで混合することができ
る。
本発明のエボキシ樹脂組底物を加熱すると酸無水物とT
HEICとが反応し、エステルを生或する。
HEICとが反応し、エステルを生或する。
エステル生戒時には水を副生ずるが、この水は酸無水物
を開環させるのに働き系外に出ないため、硬化物に気泡
孔などを生じない。
を開環させるのに働き系外に出ないため、硬化物に気泡
孔などを生じない。
7
本発明の実施において用いられる二価カルボン酸無水物
としては、エポキシ樹脂の硬化剤として市販されている
全ての酸無水物を使用することが出来る。
としては、エポキシ樹脂の硬化剤として市販されている
全ての酸無水物を使用することが出来る。
作用
ポリエボキシ樹脂にトリス(ヒドロキシアルキル)イソ
シアヌレートと二価カルボン酸無水物を共存させて加熱
すると、エボキシ樹脂と酸無水物との反応、トリス(ヒ
ドロキシアルキル)イソシアヌレートと酸無水物との反
応及びその反応生戒物どエボキシ樹脂との反応がほぼ同
時に進行し、硬化物中にイソシアヌル酸環が入り、硬化
物の耐熱性及び電気的性質が向上すると推測される。
シアヌレートと二価カルボン酸無水物を共存させて加熱
すると、エボキシ樹脂と酸無水物との反応、トリス(ヒ
ドロキシアルキル)イソシアヌレートと酸無水物との反
応及びその反応生戒物どエボキシ樹脂との反応がほぼ同
時に進行し、硬化物中にイソシアヌル酸環が入り、硬化
物の耐熱性及び電気的性質が向上すると推測される。
次に本発明を実施例及び比較例によって具体的に説明す
る。
る。
実施例1〜2及び比較例
液状のポリエボキシ樹脂〔商品名「エビコート#828
J (油化シェルエボキシ■製)000重量部に対し
て、THEIC@10及び50重量部、酸無水物系の硬
化剤〔商品名「リカシッドMH−700J (新9ー 日本理化■製)]88重量部、硬化促進剤として1ベン
ジル−2−フェニルイξダゾールの塩酸塩(以下IB2
PZ−HCIという)1重量部を三本ロールミルで混合
し、100″Cで2時間さらに120゜Cで2時間加熱
して透明な硬化物を得た。比較例として、前記実施例か
らTHE I Cを除いたエポキシ樹脂組威物を調製し
、同様の硬化処理をして、これらのガラス転移温度、線
膨張係数、体積固有抵抗及び煮沸吸水率を測定した。
J (油化シェルエボキシ■製)000重量部に対し
て、THEIC@10及び50重量部、酸無水物系の硬
化剤〔商品名「リカシッドMH−700J (新9ー 日本理化■製)]88重量部、硬化促進剤として1ベン
ジル−2−フェニルイξダゾールの塩酸塩(以下IB2
PZ−HCIという)1重量部を三本ロールミルで混合
し、100″Cで2時間さらに120゜Cで2時間加熱
して透明な硬化物を得た。比較例として、前記実施例か
らTHE I Cを除いたエポキシ樹脂組威物を調製し
、同様の硬化処理をして、これらのガラス転移温度、線
膨張係数、体積固有抵抗及び煮沸吸水率を測定した。
これらの試験結果は結果は表1に示したとおり表
1
発明の効果
Claims (3)
- (1)ポリエポキシ樹脂に、必須成分として一般式▲数
式、化学式、表等があります▼ (但し、nは2以上の整数を表す) で示されるトリス(ヒドロキシアルキル)イソシアヌレ
ートと二価カルボン酸無水物を配合したことを特徴とす
るエポキシ樹脂組成物。 - (2)トリス(ヒドロキシアルキル)イソシアヌレート
として、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレ
ートを用いる請求項(1)に記載のエポキシ樹脂組成物
。 - (3)二価カルボン酸無水物として、フタル酸、イソフ
タル酸、テレフタル酸、アジピン酸及びテトラヒドロフ
タル酸無水物から選ばれた化合物を用いる請求項(1)
に記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP83090A JP2789002B2 (ja) | 1990-01-06 | 1990-01-06 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP83090A JP2789002B2 (ja) | 1990-01-06 | 1990-01-06 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03205421A true JPH03205421A (ja) | 1991-09-06 |
JP2789002B2 JP2789002B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=11484550
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP83090A Expired - Fee Related JP2789002B2 (ja) | 1990-01-06 | 1990-01-06 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2789002B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07308386A (ja) * | 1993-11-15 | 1995-11-28 | Phase Medical Inc | 医療器具を挿入しその後保護する安全装置 |
JP2007099901A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Nippon Steel Chem Co Ltd | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 |
JP2015232111A (ja) * | 2014-05-13 | 2015-12-24 | 日本化薬株式会社 | 多官能酸無水物、それを用いた熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物 |
CN110437402A (zh) * | 2019-08-09 | 2019-11-12 | 中国科学院兰州化学物理研究所 | 一种具有形状记忆性能的互穿网络聚合物的制备方法 |
-
1990
- 1990-01-06 JP JP83090A patent/JP2789002B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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