JPH03200075A - 導通状態試験装置 - Google Patents
導通状態試験装置Info
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- JPH03200075A JPH03200075A JP1342238A JP34223889A JPH03200075A JP H03200075 A JPH03200075 A JP H03200075A JP 1342238 A JP1342238 A JP 1342238A JP 34223889 A JP34223889 A JP 34223889A JP H03200075 A JPH03200075 A JP H03200075A
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は被測定対象に設けられた端子の有無および当該
被測定対象に設けられた端子間の配線状態を試験するこ
とが出来、特に、セラミックパッケージに設けられた端
子用ピンの有無および端子用ピン間の配線状態が確認出
来るようにした導通状態試験装置に関する。
被測定対象に設けられた端子間の配線状態を試験するこ
とが出来、特に、セラミックパッケージに設けられた端
子用ピンの有無および端子用ピン間の配線状態が確認出
来るようにした導通状態試験装置に関する。
［従来の技術］
例えば、ＩＣパッケージに形成された配線の開放あるい
は短絡を確認するための導通試験は、ＩＣパッケージの
端子用ピンに導通状態試験装置の測定用接触子を接続し
て電気的に検査している。また、ＩＣパッケージに形成
された端子用ピンの有無についての検査は、前記開放、
短絡試験とは別工程で、目視あるいはビデオカメラ等を
利用して検査している。
は短絡を確認するための導通試験は、ＩＣパッケージの
端子用ピンに導通状態試験装置の測定用接触子を接続し
て電気的に検査している。また、ＩＣパッケージに形成
された端子用ピンの有無についての検査は、前記開放、
短絡試験とは別工程で、目視あるいはビデオカメラ等を
利用して検査している。
［発明が解決しようとする課題］
然しなから、従来技術に係る開放、短絡等に係る導通試
験と、端子用ピンの有無についての試験は、夫々別工程
で行われるために、作業時間がかかるという欠点を有し
ている。また、ピンの有無についての試験においては、
目視による誤判断が発生する可能性が高くなり、ビデオ
カメラ等を利用する光学的な検査では設備費が高くなる
という問題点がある。
験と、端子用ピンの有無についての試験は、夫々別工程
で行われるために、作業時間がかかるという欠点を有し
ている。また、ピンの有無についての試験においては、
目視による誤判断が発生する可能性が高くなり、ビデオ
カメラ等を利用する光学的な検査では設備費が高くなる
という問題点がある。
本発明は前記の問題点を悉く解決するためになされたも
のであって、被測定端子に対して接続される測定用接触
子の構造を工夫して、一つの試験装置により、しかも簡
単な構成で、ＩＣパッケージの導通試験および端子用ピ
ンの有無試験が行なえるようにした導通状態試験装置を
提供することを目的とする。
のであって、被測定端子に対して接続される測定用接触
子の構造を工夫して、一つの試験装置により、しかも簡
単な構成で、ＩＣパッケージの導通試験および端子用ピ
ンの有無試験が行なえるようにした導通状態試験装置を
提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］
前記の目的を達成するために、本発明は一つの被測定端
子に対して接続される一対の測定用接触子を複数有する
ことを特徴とする。
子に対して接続される一対の測定用接触子を複数有する
ことを特徴とする。
また、本発明は被測定端子はセラミックパッケージに設
けられた端子用ピンであることを特徴とする。
けられた端子用ピンであることを特徴とする。
また、本発明は被測定端子と一対の測定用接触子との間
に被測定端子の径を大きくするための中間接続用導体を
配置することを特徴とする。
に被測定端子の径を大きくするための中間接続用導体を
配置することを特徴とする。
さらに、本発明は一対の測定用接触子の中、一方の測定
用接触子の被測定端子との当接が予想される部位の径が
、被測定端子の径を越え、且つ隣り合う被測定端子の端
部間の径未満の値となるように形成することを特徴とす
る。
用接触子の被測定端子との当接が予想される部位の径が
、被測定端子の径を越え、且つ隣り合う被測定端子の端
部間の径未満の値となるように形成することを特徴とす
る。
［作用コ
上記のように構成された本発明に係る試験装置では、一
つの被測定端子に対して接続される一対の測定用接触子
を複数設けたので、回路配線と端子の有無を同時に測定
出来る。
つの被測定端子に対して接続される一対の測定用接触子
を複数設けたので、回路配線と端子の有無を同時に測定
出来る。
さらにまた、本発明に係る試験装置では、被測定端子と
してセラミックパッケージに設けられた端子用ピンが用
いられるので、セラミックパッケージに形成された配線
と端子用ピンの有無を同時に試験することが出来る。
してセラミックパッケージに設けられた端子用ピンが用
いられるので、セラミックパッケージに形成された配線
と端子用ピンの有無を同時に試験することが出来る。
また、本発明に係る試験装置では、被測定端子と一対の
測定用接触子との間に中間接続用導体を設けたので、被
測定端子の径を実質的に大きく出来、被測定端子と測定
用接触子との機械的、電気的な接続が容易になる。
測定用接触子との間に中間接続用導体を設けたので、被
測定端子の径を実質的に大きく出来、被測定端子と測定
用接触子との機械的、電気的な接続が容易になる。
さらにまた、本発明に係る試験装置では、対の測定用接
触子の中、一方の被測定用接触子の被測定端子との当接
が予想される部位の径を比較的大に形成しているので、
被測定用接触子の径を大きくすることが出来、被測定端
子と測定用接触子との機械的、電気的な接続が容易にな
る。
触子の中、一方の被測定用接触子の被測定端子との当接
が予想される部位の径を比較的大に形成しているので、
被測定用接触子の径を大きくすることが出来、被測定端
子と測定用接触子との機械的、電気的な接続が容易にな
る。
［実施例］
次に、本発明の一実施例に係る導通状態試験装置につい
て、図面を参照して詳細に説明する。
て、図面を参照して詳細に説明する。
第１図において、参照符号１０は本実施例に係る導通状
態試験装置を示し、当該導通状態試験装置１０は、機能
試験器１２と当該機能試験器１２の端子１４ａ乃至１４
ｈに接続される一対の測定用接触子１６ａＳ１６．ｂ、
１６Ｃ，１６ｄと、その一方の端部の径がＱである中間
接続用導体２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄとから構成
される。
態試験装置を示し、当該導通状態試験装置１０は、機能
試験器１２と当該機能試験器１２の端子１４ａ乃至１４
ｈに接続される一対の測定用接触子１６ａＳ１６．ｂ、
１６Ｃ，１６ｄと、その一方の端部の径がＱである中間
接続用導体２８ａ、２８ｂ、２８ｃ、２８ｄとから構成
される。
この場合、中間接続用導体２８ａ乃至２８ｄは、図から
理解されるように、前記測定用接触子１６ａ乃至１６ｄ
と、被測定用部材としてのセラミックパッケージ１８に
設けられた径がＲである端子用ピン２２．２４．２６と
の間に配設されている。なお、セラミックパッケージ１
８の端子用ピン２２．２４間は配線導体２９で接続され
ており、端子用ピン２６は、配線導体２９が接続されて
いないピンである。また、符号３１で表した仮想の端子
用ピン３１は、例えば、セラミックパッケージ１８を製
造する際に欠落したビンである。ここで、本実施例に係
る被測定部材であるセラミックパッケージ１８は、第２
図に示すビングリッドアレー構造のものであるが、これ
に限らず、Ｄ Ｉ Ｐ （Ｄｕａｌ Ｉｎ−ＬｉｎｅＰ
ａｃｋａｇｅ）構造のＩＣ等も本発明に含まれる。
理解されるように、前記測定用接触子１６ａ乃至１６ｄ
と、被測定用部材としてのセラミックパッケージ１８に
設けられた径がＲである端子用ピン２２．２４．２６と
の間に配設されている。なお、セラミックパッケージ１
８の端子用ピン２２．２４間は配線導体２９で接続され
ており、端子用ピン２６は、配線導体２９が接続されて
いないピンである。また、符号３１で表した仮想の端子
用ピン３１は、例えば、セラミックパッケージ１８を製
造する際に欠落したビンである。ここで、本実施例に係
る被測定部材であるセラミックパッケージ１８は、第２
図に示すビングリッドアレー構造のものであるが、これ
に限らず、Ｄ Ｉ Ｐ （Ｄｕａｌ Ｉｎ−ＬｉｎｅＰ
ａｃｋａｇｅ）構造のＩＣ等も本発明に含まれる。
前記機能試験器１２は、第３図に示すように、ｌチップ
マイクロプロセッサからなる判断処理部３０と、前記端
子１４ａ乃至１４ｈに直列に接続される直流電源ｖ１、
ｖ２、ｖ３と電流計３２．３４．３６とを有している。
マイクロプロセッサからなる判断処理部３０と、前記端
子１４ａ乃至１４ｈに直列に接続される直流電源ｖ１、
ｖ２、ｖ３と電流計３２．３４．３６とを有している。
なお、電流計３２．３４．３６の出力信号は前記判断処
理部３０に取り込まれるように構成されている。
理部３０に取り込まれるように構成されている。
第１図において、前記一対の測定用接触子１６ａ乃至１
６ｄは第１保持部材４０内に配設される固定板４２と、
可動接触子４４と、これらの間に配設される導電性の弾
発ばね４６とを備えている。なお、前記固定板４２と機
能試験器１２の端子１４ａ乃至１４ｈとは線材等により
電気的に接続されている。
６ｄは第１保持部材４０内に配設される固定板４２と、
可動接触子４４と、これらの間に配設される導電性の弾
発ばね４６とを備えている。なお、前記固定板４２と機
能試験器１２の端子１４ａ乃至１４ｈとは線材等により
電気的に接続されている。
前記中間接続用導体２８ａ乃至２８ｄは一体的に形成さ
れる第２保持部材４８に摺動可能に取着され、弾発ばね
５０によって保持されている。
れる第２保持部材４８に摺動可能に取着され、弾発ばね
５０によって保持されている。
本実施例に係る導通状態試験装置は以上のように構成さ
れるものであり、次にその動作について説明する。
れるものであり、次にその動作について説明する。
導通状態試験装置ＩＯによってセラミックパッケージ１
８を試験する際には、先ず、中間接続用導体２８ａ乃至
２８ｄを保持する第２保持部材４８を矢印六方向に所定
量移動して、中間接続用導体２８ａ乃至２８ｄの一端部
とセラミックパッケージ１８に設けられた端子用ビン２
２．２４．２６と接触させる。この場合、中間接続用導
体２８ａ乃至２８ｄは図示しない台上に固定されたセラ
ミックパッケージ１８の端子用ビン２２．２４．２６に
当接した時点で当該ビン２２．２４．２６から反作用を
受け、第４図に示すように、矢印Ｂ方向に摺動する。な
お、この場合にお、いて、中間接続用導体２８ｃは当接
するビンがないので、摺動しない。
８を試験する際には、先ず、中間接続用導体２８ａ乃至
２８ｄを保持する第２保持部材４８を矢印六方向に所定
量移動して、中間接続用導体２８ａ乃至２８ｄの一端部
とセラミックパッケージ１８に設けられた端子用ビン２
２．２４．２６と接触させる。この場合、中間接続用導
体２８ａ乃至２８ｄは図示しない台上に固定されたセラ
ミックパッケージ１８の端子用ビン２２．２４．２６に
当接した時点で当該ビン２２．２４．２６から反作用を
受け、第４図に示すように、矢印Ｂ方向に摺動する。な
お、この場合にお、いて、中間接続用導体２８ｃは当接
するビンがないので、摺動しない。
次に、前記第１保持部材４０を矢印六方向に所定量移動
してこの第１保持部材４０に配設されている一対の可動
接触子４４を前記第２保持部材４８に保持されている中
間接続用導体２８ａ乃至２８ｄの径がＱである他端部に
接触させることで電気的に導通状態とする（第４図参照
）。なお、接触させる際に、端子用ビン２２．２４．２
６の径Ｒが実質的に中間接続用導体２８ａ乃至２８ｄの
径Ｑに大きくされているので、導通状態とすることが容
易である。これによって、機能試験器１２における端子
１４ａ、１４ｂ間と、１４Ｃ，１４ｄ間と、１４ｇ、１
４ｈ間とに直流の閉回路が構成される。この場合、端子
１４ｅ、１４ｆ間には閉回路が構成されない。
してこの第１保持部材４０に配設されている一対の可動
接触子４４を前記第２保持部材４８に保持されている中
間接続用導体２８ａ乃至２８ｄの径がＱである他端部に
接触させることで電気的に導通状態とする（第４図参照
）。なお、接触させる際に、端子用ビン２２．２４．２
６の径Ｒが実質的に中間接続用導体２８ａ乃至２８ｄの
径Ｑに大きくされているので、導通状態とすることが容
易である。これによって、機能試験器１２における端子
１４ａ、１４ｂ間と、１４Ｃ，１４ｄ間と、１４ｇ、１
４ｈ間とに直流の閉回路が構成される。この場合、端子
１４ｅ、１４ｆ間には閉回路が構成されない。
この状態において、第３図に示すように、電流計３２．
３４．３６に流れる電流値を測定することにより、先ず
、電流計３２の出力信号ではセラミックパッケージ１８
の配線導体２９が確認され、電流計３４の出力信号では
電流が流れないことから、当該位置にビンがないことが
確認され、さらに、電流計３６の出力信号では所定位置
にビンがあることが確認される。
３４．３６に流れる電流値を測定することにより、先ず
、電流計３２の出力信号ではセラミックパッケージ１８
の配線導体２９が確認され、電流計３４の出力信号では
電流が流れないことから、当該位置にビンがないことが
確認され、さらに、電流計３６の出力信号では所定位置
にビンがあることが確認される。
この場合、上記実施例によれば、一つの被測定端子とし
ての端子用ビン２２．２４．２６に対して接続される一
対の測定用接触子１６ａ乃至１６ｄを複数設けたことで
、セラミックパッケージ１８の配線状態を試験出来ると
ともに、セラミックパッケージ１８に設けられた端子用
ビン２２．２４．２６の有無についての試験が同時に行
なえるという利点が得られる。また、中間接続用導体２
８ａ乃至２８ｄを設けたことにより、セラミックパッケ
ージ１８に形成された端子用ビン２２．２４．２６の径
Ｒが径Ｑとなるように実質的に太き（することが出来る
。
ての端子用ビン２２．２４．２６に対して接続される一
対の測定用接触子１６ａ乃至１６ｄを複数設けたことで
、セラミックパッケージ１８の配線状態を試験出来ると
ともに、セラミックパッケージ１８に設けられた端子用
ビン２２．２４．２６の有無についての試験が同時に行
なえるという利点が得られる。また、中間接続用導体２
８ａ乃至２８ｄを設けたことにより、セラミックパッケ
ージ１８に形成された端子用ビン２２．２４．２６の径
Ｒが径Ｑとなるように実質的に太き（することが出来る
。
第５図は本発明の他の実施例に係る導通状態試験装置１
００を表すものである。なお、本導通状態試験装置１０
０において、第１図に示す導通状態試験装置１０と同一
の構成要素には同−の参照符号を付しその詳細な説明を
省略する。
００を表すものである。なお、本導通状態試験装置１０
０において、第１図に示す導通状態試験装置１０と同一
の構成要素には同−の参照符号を付しその詳細な説明を
省略する。
当該試験装置ｌＯＯにおいては、一対の測定用接触子１
０２ａＳ１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄの中、一方の接
触子１０４ａ、１０４ｂ。
０２ａＳ１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄの中、一方の接
触子１０４ａ、１０４ｂ。
１０４ｃ、１０４ｄの端子用ピン２２．２４．２６に当
接が予想される部位の径Ｓを大きく形成している。ここ
で、径Ｓはセラミックパッケージ１８に設けられたピン
２２．２４．２６の径Ｒを越え、且つ隣り合うピン２２
．２４間の径Ｔ未満の値に形成することにより前記中間
接続用導体２８ａ乃至２８ｄを省略することが出来る。
接が予想される部位の径Ｓを大きく形成している。ここ
で、径Ｓはセラミックパッケージ１８に設けられたピン
２２．２４．２６の径Ｒを越え、且つ隣り合うピン２２
．２４間の径Ｔ未満の値に形成することにより前記中間
接続用導体２８ａ乃至２８ｄを省略することが出来る。
なお、本実施例の動作は、前記の実施例と同様であるの
で省略する。
で省略する。
［発明の効果］
以上のように、本発明に係る導通状態試験装置では、一
つの被測定端子に対して一対の測定用接触子を複数準備
したので、被測定対象の配線状態と被測定用端子の有無
を同時に検査することが出来る。特に、本発明はセラミ
ックパッケージに設けられた端子用ピンに用いて有効で
ある。
つの被測定端子に対して一対の測定用接触子を複数準備
したので、被測定対象の配線状態と被測定用端子の有無
を同時に検査することが出来る。特に、本発明はセラミ
ックパッケージに設けられた端子用ピンに用いて有効で
ある。
さらに、本発明によれば、被測定端子と、対の測定用接
触子との間に被測定端子の径を実質的に太き（する中間
接続用導体を配設することにより、試験を容易にしてい
る。
触子との間に被測定端子の径を実質的に太き（する中間
接続用導体を配設することにより、試験を容易にしてい
る。
また、本発明では、一対の測定用接触子の中、一方の接
触子の被測定端子との当接が予想される部位の径を比較
的大なるように形成しているので、測定用接触子と被測
定端子との電気的な接続が確実になされて、測定が容易
に行なえるという効果が得られる。
触子の被測定端子との当接が予想される部位の径を比較
的大なるように形成しているので、測定用接触子と被測
定端子との電気的な接続が確実になされて、測定が容易
に行なえるという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例に係る導通状態試験装置とセ
ラミックパッケージの構成説明図、第２図は被測定対象
としてのセラミックパッケージの外観図、 第３図は第１図に示す導通状態試験装置の詳細構成を示
す回路図、 第４図は当該導通状態試験装置をセラミ−／クパッケー
ジに当接した状態を示す説明図、第５図は本発明の他の
実施例に係る導通状態試験装置の構成説明図である。 ０・・・導通状態試験装置 ６ａ〜１６ｄ・・・測定用接触子 ８・・・セラミックパッケージ ２．２４．２６・・・端子用ピン ８ａ〜２８ｄ・・・中間接続用導体
ラミックパッケージの構成説明図、第２図は被測定対象
としてのセラミックパッケージの外観図、 第３図は第１図に示す導通状態試験装置の詳細構成を示
す回路図、 第４図は当該導通状態試験装置をセラミ−／クパッケー
ジに当接した状態を示す説明図、第５図は本発明の他の
実施例に係る導通状態試験装置の構成説明図である。 ０・・・導通状態試験装置 ６ａ〜１６ｄ・・・測定用接触子 ８・・・セラミックパッケージ ２．２４．２６・・・端子用ピン ８ａ〜２８ｄ・・・中間接続用導体
Claims (4)
- （１）一つの被測定端子に対して接続される一対の測定
用接触子を複数有することを特徴とする導通状態試験装
置。 - （２）請求項１記載の装置において、 被測定端子はセラミックパッケージに設けられた端子用
ピンであることを特徴とする導通状態試験装置。 - （３）請求項１または２記載の装置において、被測定端
子と一対の測定用接触子との間に被測定端子の径を大き
くするための中間接続用導体を配置することを特徴とす
る導通状態試験装置。 - （４）請求項１または２記載の装置において、一対の測
定用接触子の中、一方の測定用接触子の被測定端子との
当接が予想される部位の径が、被測定端子の径を越え、
且つ隣り合う被測定端子の端部間の径未満の値となるよ
うに形成することを特徴とする導通状態試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1342238A JPH03200075A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 導通状態試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1342238A JPH03200075A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 導通状態試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03200075A true JPH03200075A (ja) | 1991-09-02 |
Family
ID=18352186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1342238A Pending JPH03200075A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 導通状態試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03200075A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012141152A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Hioki Ee Corp | 部品検出プローブおよび部品検出装置 |
| WO2018181216A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 日本発條株式会社 | プローブホルダおよびプローブユニット |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0158169B2 (ja) * | 1984-06-14 | 1989-12-11 | Kuraray Co |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP1342238A patent/JPH03200075A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0158169B2 (ja) * | 1984-06-14 | 1989-12-11 | Kuraray Co |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012141152A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Hioki Ee Corp | 部品検出プローブおよび部品検出装置 |
| WO2018181216A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | 日本発條株式会社 | プローブホルダおよびプローブユニット |
| JPWO2018181216A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2020-02-06 | 日本発條株式会社 | プローブホルダおよびプローブユニット |
| US11131691B2 (en) | 2017-03-30 | 2021-09-28 | Nhk Spring Co., Ltd. | Probe holder and probe unit |
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