JPH03199352A - 応力緩和特性および曲げ加工性の良好な電子機器用高強度高導電銅合金の製造方法 - Google Patents
応力緩和特性および曲げ加工性の良好な電子機器用高強度高導電銅合金の製造方法Info
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- JPH03199352A JPH03199352A JP33658789A JP33658789A JPH03199352A JP H03199352 A JPH03199352 A JP H03199352A JP 33658789 A JP33658789 A JP 33658789A JP 33658789 A JP33658789 A JP 33658789A JP H03199352 A JPH03199352 A JP H03199352A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明の製造方法は、端子、コネクター リレー リー
ドフレーム等の電子部品を始めとする良好な曲げ加工性
が要求され、場合によっては高いばね性が要求されるあ
らゆる分野の製品の製造に利用可能である。
ドフレーム等の電子部品を始めとする良好な曲げ加工性
が要求され、場合によっては高いばね性が要求されるあ
らゆる分野の製品の製造に利用可能である。
［従来の技術］
従来、強度が要求される電子部品には、黄銅、洋白、り
ん青銅、ベリリウム銅等の銅合金や、ステンレス等の鉄
合金が用いられている。これらの電子部品用の材料の中
で、りん青銅は強度も高く、曲げ加工性、耐食性、耐応
力腐食割れ性も良好であり、広く利用されている。
ん青銅、ベリリウム銅等の銅合金や、ステンレス等の鉄
合金が用いられている。これらの電子部品用の材料の中
で、りん青銅は強度も高く、曲げ加工性、耐食性、耐応
力腐食割れ性も良好であり、広く利用されている。
ところで、近年、部品の小型化が各方面で急。
速に進んでいる。部品を小型化する場合、材料も薄いも
のになることから、材料は高強度でなければならない。
のになることから、材料は高強度でなければならない。
又、部品の熱容量が小さくなることから、通電時の発生
熱が小さく、熱放散性に優れることも必要になるので、
材料は高導電でなければならない。更に、材料の曲げ部
の曲げ半径も小さくなるため、材料は曲げ加工性に優れ
ていなければならない。
熱が小さく、熱放散性に優れることも必要になるので、
材料は高導電でなければならない。更に、材料の曲げ部
の曲げ半径も小さくなるため、材料は曲げ加工性に優れ
ていなければならない。
ところが、りん青銅の強化機構は、Ｃｕ中へのＳｎの固
溶強化と冷間加工（圧延）による加工硬化の組合せによ
るものであり、高強度で高導電のりん青銅を得ようとす
ると、Ｓｎ濃度を低くし、かつ、冷間圧延の加工度を高
くしなければならず、そのため曲げ加工性が悪くなる。
溶強化と冷間加工（圧延）による加工硬化の組合せによ
るものであり、高強度で高導電のりん青銅を得ようとす
ると、Ｓｎ濃度を低くし、かつ、冷間圧延の加工度を高
くしなければならず、そのため曲げ加工性が悪くなる。
特に曲げ軸が圧延方向に対し平行方向の曲げ加工性が悪
くなる。又、５ｎｆｉ度の低いりん青銅の加工硬化によ
る強度の向上もおのずと限界がある。又、Ｓｎ濃度の高
いりん青銅は高強度であり、曲げ加工性も極めて良好で
あるが、導電率が低く地金コストも高い。
くなる。又、５ｎｆｉ度の低いりん青銅の加工硬化によ
る強度の向上もおのずと限界がある。又、Ｓｎ濃度の高
いりん青銅は高強度であり、曲げ加工性も極めて良好で
あるが、導電率が低く地金コストも高い。
これに対して、本発明の製造方法で対象とするＣｕ−Ｃ
ｒ−５ｎ系合金は、高強度高導電で応力緩和特性にも優
れることから、第３元素の添加等により特性の改善が図
られ新合金が開発されてきた。この銅合金は他の分散強
化型銅合金と同様曲げ加工性が著しく悪く、ごく限られ
た用途にしか、つまり厳しい曲げ加工の不要な部位にし
か用いることができない。
ｒ−５ｎ系合金は、高強度高導電で応力緩和特性にも優
れることから、第３元素の添加等により特性の改善が図
られ新合金が開発されてきた。この銅合金は他の分散強
化型銅合金と同様曲げ加工性が著しく悪く、ごく限られ
た用途にしか、つまり厳しい曲げ加工の不要な部位にし
か用いることができない。
［発明が解決しようとする課題］
上述のように、部品の小型化に伴い、材料は高強度高導
電であり、曲げ加工性も良好であることが要求されるよ
うになってきているが、元来、高強度で高導電であるＣ
ｕ−Ｃｒ−８ｎ系合金の曲げ加工性の改善が各方面から
待ち望まれている。
電であり、曲げ加工性も良好であることが要求されるよ
うになってきているが、元来、高強度で高導電であるＣ
ｕ−Ｃｒ−８ｎ系合金の曲げ加工性の改善が各方面から
待ち望まれている。
［課題を解決するための手段〕
本発明はこのような点に鑑み、曲げ加工性に優れた高強
度高導電銅合金の製造方法を提供するものである。
度高導電銅合金の製造方法を提供するものである。
すなわち、本発明は、Ｃｒ ０．０５〜１．０ ｖｔ％
、Ｓ ｎ ０．０５〜０．７ ｖｔ％、Ｎ ｉ
０．０１〜０．５ ｗｔ％、Ｚ ｎ ０．０１〜３．
０ｗｔ％を含み、あるいは更に副成分として、Ａｌ５Ｂ
ｅＳＣｏＳＦｅ、Ｈｆ５Ｉ ｎ ＳＭ ｇ ＳＭ ｎ
ｓ Ｐ ％Ｔ ｔ ＳＺ ｒからなる群より選択された
１種又は２種以上を総量で０．０１〜２．０ｗｔ％を含
み、残部Ｃｕ及び不可避不純物からなる銅合金の製造に
おいて、 （１）結晶粒度を１〜２０μ漏に調整する、７００℃以
上の温度での最終の溶体化処理 （ＩＩ）加工度８０％未満の最終の冷間圧延（１）
３０（）〜７００℃の温度での時効処理からなる工程、
あるいは （１）結晶粒度を１〜２０μｍに調整する、７００℃以
上の温度での最終の溶体化処理 （１） ！終溶体化処理直後の加工度Ｘ％（０≦ｘく８
０）の冷間圧延 （ＩＩＩ） ３００〜７００℃の温度での時効処理（
Ｎ）加工度Ｙ％（０＜１ｌ−（１−Ｘ／１００）（１−
Ｙ／１００）） Ｘｌ ００＜ ８０）の最終の冷間
圧延 ｍ １５０〜８００℃の温度で再結晶しない時間の熱
処理からなる工程を、番号順に順次行うことを特徴とす
る方法である。
、Ｓ ｎ ０．０５〜０．７ ｖｔ％、Ｎ ｉ
０．０１〜０．５ ｗｔ％、Ｚ ｎ ０．０１〜３．
０ｗｔ％を含み、あるいは更に副成分として、Ａｌ５Ｂ
ｅＳＣｏＳＦｅ、Ｈｆ５Ｉ ｎ ＳＭ ｇ ＳＭ ｎ
ｓ Ｐ ％Ｔ ｔ ＳＺ ｒからなる群より選択された
１種又は２種以上を総量で０．０１〜２．０ｗｔ％を含
み、残部Ｃｕ及び不可避不純物からなる銅合金の製造に
おいて、 （１）結晶粒度を１〜２０μ漏に調整する、７００℃以
上の温度での最終の溶体化処理 （ＩＩ）加工度８０％未満の最終の冷間圧延（１）
３０（）〜７００℃の温度での時効処理からなる工程、
あるいは （１）結晶粒度を１〜２０μｍに調整する、７００℃以
上の温度での最終の溶体化処理 （１） ！終溶体化処理直後の加工度Ｘ％（０≦ｘく８
０）の冷間圧延 （ＩＩＩ） ３００〜７００℃の温度での時効処理（
Ｎ）加工度Ｙ％（０＜１ｌ−（１−Ｘ／１００）（１−
Ｙ／１００）） Ｘｌ ００＜ ８０）の最終の冷間
圧延 ｍ １５０〜８００℃の温度で再結晶しない時間の熱
処理からなる工程を、番号順に順次行うことを特徴とす
る方法である。
【本発明の詳細な説明］
次に本発明の各成分及び製造条件の限定理由を述べる。
Ｃｒは時効処理を行うことにより、母材中に金属Ｃｒを
析出させ、強度及び耐熱性を向上させるために添加する
もので、その含有量を０，０５〜１．０ｗｔ％とするの
は、０．０５ｗｔ％未満では前述の効果が期待できず、
逆に１．０ｗｔ％を超えると、溶体化処理後においても
未溶解Ｃｒが母材中に残留し、著しい導電率及び加工性
の低下が起るためである。Ｓｎの含有量を０．０５〜０
．７ ｗｔ％、ＮＬの含有量を０．０１〜０．５ ｖｔ
％としたのは、これらの添加元素のいずれかが下限未満
では所望の強度が得られず、又上限を超えると導電性の
著しい低下が起るためである。Ｚｎは導電性を大きく低
下させずに著しい半田耐熱剥離性の改善が期待できるた
め添加するもので、その添加量を０．０１〜３．０ｗｔ
％とするのは、０．０１ｖｔ％未満では前述の効果が期
待できず、逆に３．０ｗｔ％を超えると、著しい導電性
の低下が起るためである。更に副成分として、Ａ１、Ｂ
ｅ％Ｃｏ ｓＦｅ、Ｈｆ、Ｉ ｎ５Ｍｇ５Ｍｎ５ Ｐ、
Ｔｉ。
析出させ、強度及び耐熱性を向上させるために添加する
もので、その含有量を０，０５〜１．０ｗｔ％とするの
は、０．０５ｗｔ％未満では前述の効果が期待できず、
逆に１．０ｗｔ％を超えると、溶体化処理後においても
未溶解Ｃｒが母材中に残留し、著しい導電率及び加工性
の低下が起るためである。Ｓｎの含有量を０．０５〜０
．７ ｗｔ％、ＮＬの含有量を０．０１〜０．５ ｖｔ
％としたのは、これらの添加元素のいずれかが下限未満
では所望の強度が得られず、又上限を超えると導電性の
著しい低下が起るためである。Ｚｎは導電性を大きく低
下させずに著しい半田耐熱剥離性の改善が期待できるた
め添加するもので、その添加量を０．０１〜３．０ｗｔ
％とするのは、０．０１ｖｔ％未満では前述の効果が期
待できず、逆に３．０ｗｔ％を超えると、著しい導電性
の低下が起るためである。更に副成分として、Ａ１、Ｂ
ｅ％Ｃｏ ｓＦｅ、Ｈｆ、Ｉ ｎ５Ｍｇ５Ｍｎ５ Ｐ、
Ｔｉ。
Ｚ「からなる群より選択された１種又は２種以上を総量
で、０．０１〜２．０ｗｔ％添加させるのは導電性を大
きく低下させずに強度を向上させる効果が期待できるた
めで、添加量が総量で０．０１ｖｔ％未満では前述の効
果が期待できず、逆に２．０ｗｔ％を超えると、著しい
導電性、加工性の劣化が起るためである。
で、０．０１〜２．０ｗｔ％添加させるのは導電性を大
きく低下させずに強度を向上させる効果が期待できるた
めで、添加量が総量で０．０１ｖｔ％未満では前述の効
果が期待できず、逆に２．０ｗｔ％を超えると、著しい
導電性、加工性の劣化が起るためである。
次に、溶体化処理を行うのは、後の時効処理で高強度高
導電の材料を得るためである。処理温度を７００℃以上
とするのは、７００℃未満ではＣ「の含有量によっては
、Ｃ「が未固溶となり、時効硬化型銅合金の特徴である
高強度が得られないためである。又、結晶粒度を１〜２
０μｍとするのは、結晶粒度は応力緩和特性及び曲げ加
工性に大きく影響を及ぼすためである。結晶粒度が１μ
四未満では、応力緩和特性が悪くなり、これを板ばねと
して用いた場合、ばね圧の低下が早期に生じる。又、２
０μｍを超えると曲げ加工の際、粒界に沿っての肌あれ
が生じやすくなり、曲げ半径が小さい場合は割れること
もある。
導電の材料を得るためである。処理温度を７００℃以上
とするのは、７００℃未満ではＣ「の含有量によっては
、Ｃ「が未固溶となり、時効硬化型銅合金の特徴である
高強度が得られないためである。又、結晶粒度を１〜２
０μｍとするのは、結晶粒度は応力緩和特性及び曲げ加
工性に大きく影響を及ぼすためである。結晶粒度が１μ
四未満では、応力緩和特性が悪くなり、これを板ばねと
して用いた場合、ばね圧の低下が早期に生じる。又、２
０μｍを超えると曲げ加工の際、粒界に沿っての肌あれ
が生じやすくなり、曲げ半径が小さい場合は割れること
もある。
溶体化処理後に１回又は２回の冷間圧延を行うのは、加
工硬化により強度を得るためである。
工硬化により強度を得るためである。
冷間圧延の加工度を８０％未満とするのは、８０％以上
では圧延による集合組織の発達が顕著に生じ、異方性が
大きくなり、圧延方向と平行方向の曲げ軸での曲げ加工
性が劣化するためである。
では圧延による集合組織の発達が顕著に生じ、異方性が
大きくなり、圧延方向と平行方向の曲げ軸での曲げ加工
性が劣化するためである。
なお、本発明の製造方法において、結晶粒度と冷間圧延
加工度の規定は、良好な曲げ加工性を得るために極めて
重要であり、その両方が共に規定した条件を満たさない
限り、良好な曲げ性を有する材料は得られない。
加工度の規定は、良好な曲げ加工性を得るために極めて
重要であり、その両方が共に規定した条件を満たさない
限り、良好な曲げ性を有する材料は得られない。
時効処理は、強度、導電性を向上させるために必要であ
るが、時効処理温度を３００〜７００℃とする理由は、
３００℃未満では時効処理に時間がかかり、経済的では
なく、７００℃を超えると、Ｃｒの含有量によっては、
Ｃｒが固溶してしまい、時効硬化型の合金の特徴である
強度及び導電性が得られないためである。実操業的には
４２０〜４８０℃での時効処理が推奨される。
るが、時効処理温度を３００〜７００℃とする理由は、
３００℃未満では時効処理に時間がかかり、経済的では
なく、７００℃を超えると、Ｃｒの含有量によっては、
Ｃｒが固溶してしまい、時効硬化型の合金の特徴である
強度及び導電性が得られないためである。実操業的には
４２０〜４８０℃での時効処理が推奨される。
１５０〜８００℃の温度で再結晶させないで熱処理を行
う理由は、冷間加工後に再結晶させない熱処理を行うこ
とにより、ばね特性、曲げ加工性を更に向上させるため
であり、１５０℃未満では熱処理時間が極めて長くなり
、経済的でなく、８００℃を超えると、熱処理時間が短
くなり、特性の制御が困難になるためである。又、この
熱処理を３５０〜７００℃の温度で行えば、材料は時効
され、更に高い導電性が得られる。
う理由は、冷間加工後に再結晶させない熱処理を行うこ
とにより、ばね特性、曲げ加工性を更に向上させるため
であり、１５０℃未満では熱処理時間が極めて長くなり
、経済的でなく、８００℃を超えると、熱処理時間が短
くなり、特性の制御が困難になるためである。又、この
熱処理を３５０〜７００℃の温度で行えば、材料は時効
され、更に高い導電性が得られる。
なお、本発明の製造条件の規定は、最終の溶体化処理以
降の工程に関してのものであり、それ以前の工程、製造
条件は任意のものでかまわない。すなわち、最終の溶体
化処理以前に行う溶体化処理、熱間圧延、中間焼鈍、冷
間圧延といった工程について、本発明方法は何ら規定し
ない。
降の工程に関してのものであり、それ以前の工程、製造
条件は任意のものでかまわない。すなわち、最終の溶体
化処理以前に行う溶体化処理、熱間圧延、中間焼鈍、冷
間圧延といった工程について、本発明方法は何ら規定し
ない。
［実施例］
本発明を実施例をもって具体的に説明する。
第１表に示した成分の銅合金に、表中の結晶粒度に調整
する最終の溶体化処理、最終溶体化処理後の冷間圧延、
時効処理、最終の冷間圧延、再結晶しない条件での焼鈍
を順次行い、０．２０ｇ＋−の板とした。最終の溶体化
処理後の２回の冷間圧延の加工度は第１表に示すものと
した。
する最終の溶体化処理、最終溶体化処理後の冷間圧延、
時効処理、最終の冷間圧延、再結晶しない条件での焼鈍
を順次行い、０．２０ｇ＋−の板とした。最終の溶体化
処理後の２回の冷間圧延の加工度は第１表に示すものと
した。
これらの例について引張強さ、伸び、ばね限界値、導電
率、曲げ加工性、耐食性、耐応力腐食割れ性（以下耐Ｓ
ＣＣ性と称す）、はんだ付は性、はんだ耐熱剥離性、応
力緩和特性を調査した。引張強さ、伸びはＪＩＳ Ｓ
号引張試験片を用い測定した。ばね限界値は１０５ｇ＋
幅で１００■長さの短所に加工し測定した。導電率は１
０−１幅で１００−一長さの短所に加工し、４端子法に
より測定した。耐食性はＪ Ｉ Ｓ Ｈ８５０２に準
じ、試料表面を＃ １２００工メリー紙にて研摩後、４
０℃、９０％ＲＨにおいて２５ｐｓｌｌＳ Ｏ２雰囲気
に１４日間暴露し、！！露前後の重量変化を測定した。
率、曲げ加工性、耐食性、耐応力腐食割れ性（以下耐Ｓ
ＣＣ性と称す）、はんだ付は性、はんだ耐熱剥離性、応
力緩和特性を調査した。引張強さ、伸びはＪＩＳ Ｓ
号引張試験片を用い測定した。ばね限界値は１０５ｇ＋
幅で１００■長さの短所に加工し測定した。導電率は１
０−１幅で１００−一長さの短所に加工し、４端子法に
より測定した。耐食性はＪ Ｉ Ｓ Ｈ８５０２に準
じ、試料表面を＃ １２００工メリー紙にて研摩後、４
０℃、９０％ＲＨにおいて２５ｐｓｌｌＳ Ｏ２雰囲気
に１４日間暴露し、！！露前後の重量変化を測定した。
この単位は腐食減量を示す（曽ｄｄ ： ｇｇ／ ｄ■
２／ｄａｙ）。
２／ｄａｙ）。
耐ＳＣＣ性は１２．５−一幅で１５０ｍｍ長さの短所試
験片に加工し、第１図に示すようにこの短ｆｆ１ｌをル
ープ状にタコ糸２で縛り、２倍に純水で希釈したアンモ
ニア水３文を含む２０文デシケータ内に暴露し、割れが
発生するまでの日数を調査した。はんだ付は性は試料表
面を１１２００工メリー紙にて研摩した後、１ｏｓｖ幅
で５０ｍ■の長さに加工し、沸騰蒸気に１時間暴露後ロ
ジン系フラックスを用い、２３０℃の６０Ｓｎ／４０Ｐ
ｂはんだに５秒間浸漬し、外観を蜆察し、９５％以上の
面積がはんだにより被覆されている場合を良好とした。
験片に加工し、第１図に示すようにこの短ｆｆ１ｌをル
ープ状にタコ糸２で縛り、２倍に純水で希釈したアンモ
ニア水３文を含む２０文デシケータ内に暴露し、割れが
発生するまでの日数を調査した。はんだ付は性は試料表
面を１１２００工メリー紙にて研摩した後、１ｏｓｖ幅
で５０ｍ■の長さに加工し、沸騰蒸気に１時間暴露後ロ
ジン系フラックスを用い、２３０℃の６０Ｓｎ／４０Ｐ
ｂはんだに５秒間浸漬し、外観を蜆察し、９５％以上の
面積がはんだにより被覆されている場合を良好とした。
はんだめっき耐熱剥離性は試料表面を＃１２００１２０
０工メリー摩後、６０Ｓｎ／４０Ｐｂはんだを電気めっ
きし、１５０℃にて加熱し、１００時間毎に取り出し、
板厚（０，２０−一）の内側曲げ半径で、９０″曲げを
往復１回行い、曲げ部のはんだめっきの剥離の有無を調
べた。又、曲げ加工性は、ｌａｍａ幅に試料を加工した
後、ＪＩＳ２ ２２４Ｂに準じ １８０”曲げ試験を行
い、曲げ部の外観を観察した。曲げ軸は圧延方向に平行
方向（Ｂａｄ ｗａｙ）とし、内側曲げ半径は密着（０
，０ｍｇｇ）と同一とした。曲げ加工性の判定は外観に
より、良好、肌荒れ、割れ発生と３段階とした。応力緩
和特性は１５０℃、大気中で０．２％耐力の８０％の曲
げ応力を負荷し、１０００時間後の応力緩和率を測定し
た。
０工メリー摩後、６０Ｓｎ／４０Ｐｂはんだを電気めっ
きし、１５０℃にて加熱し、１００時間毎に取り出し、
板厚（０，２０−一）の内側曲げ半径で、９０″曲げを
往復１回行い、曲げ部のはんだめっきの剥離の有無を調
べた。又、曲げ加工性は、ｌａｍａ幅に試料を加工した
後、ＪＩＳ２ ２２４Ｂに準じ １８０”曲げ試験を行
い、曲げ部の外観を観察した。曲げ軸は圧延方向に平行
方向（Ｂａｄ ｗａｙ）とし、内側曲げ半径は密着（０
，０ｍｇｇ）と同一とした。曲げ加工性の判定は外観に
より、良好、肌荒れ、割れ発生と３段階とした。応力緩
和特性は１５０℃、大気中で０．２％耐力の８０％の曲
げ応力を負荷し、１０００時間後の応力緩和率を測定し
た。
第１表から、本発明例は、高強度高導電で、曲げ加工性
も良好で、他の特性も良好であることが判る。
も良好で、他の特性も良好であることが判る。
比較例Ｎｏ、１１はＣ「、Ｎｏ、１２はＳ ｎ ＳＮｏ
、１３はＮｉがそれぞれ十分な添加量でないため強度、
ばね特性が本発明合金に比べ劣っている。
、１３はＮｉがそれぞれ十分な添加量でないため強度、
ばね特性が本発明合金に比べ劣っている。
比較例Ｎｏ、１４は、冷間圧延の加工度が高く、１８０
”密着曲げ試験において割れが生じる。比較例Ｎｏ、１
５は、結晶粒度が大きく、１８０°曲げ試験において割
れが生じる。比較例Ｎｏ、１６は結晶粒が微細すぎるた
め応力緩和特性が劣る。比較例Ｎ ｏ、１４．１５．１
６はいずれも製造条件が不適当であるため、本発明例に
比べて応力緩和特性や曲げ加工性が劣化した例である。
”密着曲げ試験において割れが生じる。比較例Ｎｏ、１
５は、結晶粒度が大きく、１８０°曲げ試験において割
れが生じる。比較例Ｎｏ、１６は結晶粒が微細すぎるた
め応力緩和特性が劣る。比較例Ｎ ｏ、１４．１５．１
６はいずれも製造条件が不適当であるため、本発明例に
比べて応力緩和特性や曲げ加工性が劣化した例である。
比較例Ｎｏ、１７゜１８は、ＪＩＳ規格のりん青銅（Ｉ
）ん青銅２種Ｃ５１９１Ｒ−Ｈ及びばね用りん青銅Ｃ５
２１０Ｒ−Ｈ）であるが、高強度で曲げ加工性も良好で
あるものの、本発明例に比べて導電率が低い。比較例Ｎ
ｏ、１９は低すずりん青銅のＥＨ材であり、強度は本発
明例並に高強度であるが、曲げ加工性は本発明例より劣
る。
）ん青銅２種Ｃ５１９１Ｒ−Ｈ及びばね用りん青銅Ｃ５
２１０Ｒ−Ｈ）であるが、高強度で曲げ加工性も良好で
あるものの、本発明例に比べて導電率が低い。比較例Ｎ
ｏ、１９は低すずりん青銅のＥＨ材であり、強度は本発
明例並に高強度であるが、曲げ加工性は本発明例より劣
る。
一方、本発明例は、比較例と同等もしくはそれらを上回
る強度を有しており、又、ＪＩＳ規格のりん青銅よりも
高導電ではんだめっき耐熱剥離性が優れており、他の緒
特性も良好である。
る強度を有しており、又、ＪＩＳ規格のりん青銅よりも
高導電ではんだめっき耐熱剥離性が優れており、他の緒
特性も良好である。
［発明の効果］
本発明の製造方法を採用することにより、応力緩和特性
及び曲げ加工性の良好な高強度高導電銅合金を得ること
が可能となり、電子部品の小型化、材料の薄肉化に対応
することができる。
及び曲げ加工性の良好な高強度高導電銅合金を得ること
が可能となり、電子部品の小型化、材料の薄肉化に対応
することができる。
第１図は耐ＳＣＣ性試験片の斜視図を示す。
ｌ・・・短所、 ２・・・タコ糸。
Claims (4)
- （１）Ｃｒ０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｓｎ０．０５〜０
．７ｗｔ％、Ｎｉ０．０１〜０．５ｗｔ％、Ｚｎ０．０
１〜３．０ｗｔ％を含み、残部Ｃｕ及び不可避不純物か
らなる銅合金の製造において、 （ I ）結晶粒度を１〜２０μｍに調整する、７００℃
以上の温度での最終の溶体化処理 （II）加工度８０％未満の最終の冷間圧延 （III）３００〜７００℃の温度での時効処理からなる
工程を番号順に順次行うことを特徴とする応力緩和特性
及び曲げ加工性の良好な電子機器用高強度高導電銅合金
の製造方法。 - （２）Ｃｒ０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｓｎ０．０５〜０
．７ｗｔ％、Ｎｉ０．０１〜０．５ｗｔ％、Ｚｎ０．０
１〜３．０ｗｔ％を含み、残部Ｃｕ及び不可避不純物か
らなる銅合金の製造において、 （ I ）結晶粒度を１〜２０μｍに調整する、７００℃
以上の温度での最終の溶体化処理 （II）最終溶体化処理直後の加工度ｘ％（０≦ｘ＜８０
）の冷間圧延 （III）３００〜７００℃の温度での時効処理（IV）加
工度Ｙ％（０＜｛１−（１−Ｘ／１００）（１−Ｙ／１
００）｝×１００＜８０）の最終の冷間圧延 （Ｖ）１５０〜８００℃の温度で再結晶しない時間の熱
処理 からなる工程を番号順に順次行うことを特徴とする応力
緩和特性及び曲げ加工性の良好な電子機器用高強度高導
電銅合金の製造方法。 - （３）Ｃｒ０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｓｎ０．０５〜０
．７ｗｔ％、Ｎｉ０．０１〜０．５ｗｔ％、Ｚｎ０．０
１〜３．０ｗｔ％、更に副成分としてＡｌ、Ｂｅ、Ｃｏ
、Ｆｅ、Ｈｆ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｐ、Ｔｉ、Ｚｒから
なる群より選択された１種又は２種以上を総量で０．０
１〜２．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕ及び不可避不純物から
なる銅合金の製造において、（ I ）結晶粒度を１〜２
０μｍに調整する、７００℃以上の温度での最終の溶体
化処理 （II）加工度８０％未満の最終の冷間圧延 （III）３００〜７００℃の温度での時効処理からなる
工程を番号順に順次行うことを特徴とする応力緩和特性
及び曲げ加工性の良好な電子機器用高強度高導電銅合金
の製造方法。 - （４）Ｃｒ０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｓｎ０．０５〜０
．７ｗｔ％、Ｎｉ０．０１〜０．５ｗｔ％、Ｚｎ０．０
１〜３．０ｗｔ％を含み、更に副成分としてＡｌ、Ｂｅ
、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｈｆ、Ｉｎ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｐ、Ｔｉ、Ｚ
ｒからなる群より選択された１種又は２種以上を総量で
０．０１〜２．０ｗｔ％含み、残部Ｃｕ及び不可避不純
物からなる銅合金の製造において （ I ）結晶粒度を１〜２０μｍに調整する、７００℃
以上の温度での最終の溶体化処理 （II）最終溶体化処理直後の加工度ｘ％（０≦ｘ＜８０
）の冷間圧延 （III）３００〜７００℃の温度での時効処理（IV）加
工度Ｙ％（０＜｛１−（１−Ｘ／１００）（１−Ｙ／１
００）｝×１００＜８０）の最終の冷間圧延 （Ｖ）１５０〜８００℃の温度で再結晶しない時間の熱
処理からなる工程を番号順に順次行う ことを特徴とする応力緩和特性及び曲げ加工性の良好な
電子機器用高強度高導電銅合金の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33658789A JPH03199352A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 応力緩和特性および曲げ加工性の良好な電子機器用高強度高導電銅合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33658789A JPH03199352A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 応力緩和特性および曲げ加工性の良好な電子機器用高強度高導電銅合金の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03199352A true JPH03199352A (ja) | 1991-08-30 |
Family
ID=18300695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33658789A Pending JPH03199352A (ja) | 1989-12-27 | 1989-12-27 | 応力緩和特性および曲げ加工性の良好な電子機器用高強度高導電銅合金の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03199352A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012214882A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-11-08 | Kobe Steel Ltd | 電気電子部品用銅合金材、めっき付き電気電子部品用銅合金材 |
-
1989
- 1989-12-27 JP JP33658789A patent/JPH03199352A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012214882A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-11-08 | Kobe Steel Ltd | 電気電子部品用銅合金材、めっき付き電気電子部品用銅合金材 |
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