JPH03195772A - ポリイミド系樹脂組成物 - Google Patents
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- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract description 16
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 title description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 3
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 11
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 abstract description 7
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 abstract description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 3
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 abstract description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 abstract 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 abstract 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000006358 imidation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 9
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 7
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 4
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 4
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 4-chlorophenol Chemical compound OC1=CC=C(Cl)C=C1 WXNZTHHGJRFXKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPEUIVXLLWOEMJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethoxyethane Chemical compound COC(C)OC SPEUIVXLLWOEMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZLUPKIRNOCKJB-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-n,n-dimethylacetamide Chemical compound COCC(=O)N(C)C DZLUPKIRNOCKJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMDGQEQWSSYZKX-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O SMDGQEQWSSYZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,5-dioxooxolan-3-yl)oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 3-[1-(2,3-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O UCFMKTNJZCYBBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNIBAJHMJGXVHL-UHFFFAOYSA-N 3-phenylbenzene-1,2,4,5-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O UNIBAJHMJGXVHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYARBIJYVGJZLB-UHFFFAOYSA-N 7-amino-4-hydroxy-2-naphthalenesulfonic acid Chemical compound OC1=CC(S(O)(=O)=O)=CC2=CC(N)=CC=C21 KYARBIJYVGJZLB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical group [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical group FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N N-methylcaprolactam Chemical compound CN1CCCCCC1=O ZWXPDGCFMMFNRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- CRWSMXYQAJWFQC-UHFFFAOYSA-N [4-[4-[3-(4-aminophenoxy)benzoyl]phenoxy]phenyl]-[3-(4-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(=CC=3)C(=O)C=3C=C(OC=4C=CC(N)=CC=4)C=CC=3)=CC=2)=C1 CRWSMXYQAJWFQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- MRSWDOKCESOYBI-UHFFFAOYSA-N anthracene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C=C(C(C(=O)O)=C3)C(O)=O)C3=CC2=C1 MRSWDOKCESOYBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Chemical group BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Chemical group 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC1(C(O)=O)C(O)=O STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000001142 dicarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical group 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- GBASTSRAHRGUAB-UHFFFAOYSA-N ethylenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2=C1C(=O)OC2=O GBASTSRAHRGUAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Chemical group 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N hexamethylphosphoric triamide Chemical compound CN(C)P(=O)(N(C)C)N(C)C GNOIPBMMFNIUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052982 molybdenum disulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N tetraglyme Chemical compound COCCOCCOCCOCCOC ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野)
本発明は成形用樹脂組成物に関する。
さらに、詳しくは、耐熱性、耐薬品性、機械的強度など
に優れ、かつ成形加工性に優れたポリイミド系の成形用
樹脂組成物に関する゛。
に優れ、かつ成形加工性に優れたポリイミド系の成形用
樹脂組成物に関する゛。
従来から、ポリイミドはその高耐熱性に加え、力学的強
度、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁性などをあわ
せ持つために、電気・電子機器、宇宙航空用機器、輸送
機器などの分野で使用されており、今後も耐熱性が要求
される分野に広く用いられることが期待されている。
度、寸法安定性が優れ、難燃性、電気絶縁性などをあわ
せ持つために、電気・電子機器、宇宙航空用機器、輸送
機器などの分野で使用されており、今後も耐熱性が要求
される分野に広く用いられることが期待されている。
従来、優れた特性を示すポリイミドが種々開発されてい
る。
る。
しかしながら、耐熱性に優れていても、明瞭なガラス転
移温度を有しないために、成形材料として用いる場合に
は焼結成形などの特殊な手法を用いて加工しなければな
らないとか、また、加工性は優れているがガラス転移温
度が低(、しかもハロゲン化炭化水素に可溶で、耐熱性
、耐溶剤性の面からは満足がいかないとか、性能に一長
一短があった。
移温度を有しないために、成形材料として用いる場合に
は焼結成形などの特殊な手法を用いて加工しなければな
らないとか、また、加工性は優れているがガラス転移温
度が低(、しかもハロゲン化炭化水素に可溶で、耐熱性
、耐溶剤性の面からは満足がいかないとか、性能に一長
一短があった。
(発明が解決しようとするtilり
本発明の目的は、ポリイミドが本来有する優れた特性に
加え、著しく成形加工性の良好なポリイミド系樹脂組成
物を得ることにある。
加え、著しく成形加工性の良好なポリイミド系樹脂組成
物を得ることにある。
本発明者らは前記ahaを解決するために鋭意研究を行
なった結果、新規ポリイミドと特定量のポリエステルか
らなるポリイミド系樹脂組成物が特に前記目的に有効で
あることを見出し、本発明を完成した。
なった結果、新規ポリイミドと特定量のポリエステルか
らなるポリイミド系樹脂組成物が特に前記目的に有効で
あることを見出し、本発明を完成した。
先に、本発明者らは機械的性質、熱的性質、電気的性質
、耐溶剤性などに優れ、かつ耐熱性を有するポリイミド
として 一般式(1) (式中、Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪肪族基
、環式脂肪族基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基
、芳香族基が直接または架橋員より相互に連結された非
縮合多環式芳香族基からなる群より選ばれた4価の基を
表わす、) で表わされる繰り返し単位を有する樹脂を見出した。(
特開昭64−243132、特開平1−215825、
特願昭63−315089.63−320581.63
−334655等)。
、耐溶剤性などに優れ、かつ耐熱性を有するポリイミド
として 一般式(1) (式中、Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪肪族基
、環式脂肪族基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基
、芳香族基が直接または架橋員より相互に連結された非
縮合多環式芳香族基からなる群より選ばれた4価の基を
表わす、) で表わされる繰り返し単位を有する樹脂を見出した。(
特開昭64−243132、特開平1−215825、
特願昭63−315089.63−320581.63
−334655等)。
上記のポリイミドは、従来公知のポリイミドと異なり、
良好な熱可塑性を有し、押出成形、射出成形等の溶融成
形法による加工が可能である。
良好な熱可塑性を有し、押出成形、射出成形等の溶融成
形法による加工が可能である。
しかしながら、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリスル
ホン、ポリフェニレンスルフィドなどに代表される通常
のエンジニアリングプラスチックに比較すると耐熱性や
その他の特性においてはるかに優れているものの、成形
加工性はそれらの樹脂に未だ及ばない。
レンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリスル
ホン、ポリフェニレンスルフィドなどに代表される通常
のエンジニアリングプラスチックに比較すると耐熱性や
その他の特性においてはるかに優れているものの、成形
加工性はそれらの樹脂に未だ及ばない。
本発明の目的は、ポリイミドが本来有する特性を損なう
ことなく、溶融時、流動性の面において極めて優れた成
形用のポリイミド系樹脂組成物を堤供することにある。
ことなく、溶融時、流動性の面において極めて優れた成
形用のポリイミド系樹脂組成物を堤供することにある。
すなわち、本発明は
(式中、Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香
族基からなる群より選ばれた4価の基を表わす、) で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド99.9
〜50重量%とポリエステル樹脂0.1〜50重量%と
からなる樹脂組成物。
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香
族基からなる群より選ばれた4価の基を表わす、) で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド99.9
〜50重量%とポリエステル樹脂0.1〜50重量%と
からなる樹脂組成物。
2)ポリエステルが約420℃以下の温度で異方性メル
ト相を形成しうるポリエステルである上記1)記載の樹
脂組成物。
ト相を形成しうるポリエステルである上記1)記載の樹
脂組成物。
3)ポリエステルが約420℃以下の温度で異方性メル
ト相を形成しうる芳香族ポリエステルである上記l)記
載の樹脂組成物である。
ト相を形成しうる芳香族ポリエステルである上記l)記
載の樹脂組成物である。
本発明で使用されるポリイミドの製造は前述の特開昭6
3−243132、特開平1−215825、特願昭6
3−315086.63−320581.63−334
655等に記載された方法により行なわれる。
3−243132、特開平1−215825、特願昭6
3−315086.63−320581.63−334
655等に記載された方法により行なわれる。
すなわち、−放伐(II)
で表わされる芳香族ジアミン、すなわち、ビス(4−(
4−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ)フェニル〕
スルホンと1種類以上のテトラカルボン酸二無水物とを
反応させて得られる。
4−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ)フェニル〕
スルホンと1種類以上のテトラカルボン酸二無水物とを
反応させて得られる。
なお、本発明の方法のポリイミドの良好な物性を損なわ
ない範囲で、上記ジアミンの一部を他の公知のポリイミ
ドに使用されるジアミンで代替して用いることは何ら差
し支えない。
ない範囲で、上記ジアミンの一部を他の公知のポリイミ
ドに使用されるジアミンで代替して用いることは何ら差
し支えない。
また、上記ジアミンと反応させるテトラカルボン酸二無
水物は、−放伐(I[I) (式中、Rは前述と同様である。) で表わされるものである。 例えば、エチレンテトラカ
ルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、
シクロペンタンテトラカルボン酸二1M水L 1,1
−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタンミ無水
物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタンニ無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンニ
無水物、2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル
)プロパンニ無水物、2.2−ビス(2,3−ジカルボ
キシフェニル)プロパンニ無水1 2.2−ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3
−ヘキサフルオロプロパンニ無水物、2.2−ビス(2
,3−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,
3−へキサフルオロプロパンニ無水物、ピロメリット酸
二無水物、3.3’、4.4’ −ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物、2,2°、 3.3’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物、3.3’、4.4
’ −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2.2°
、3.3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビ
ス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテルニ無水物
、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エーテルニ無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン
ニ無水物、4,4°−(p−フェニレンジオキシ)シフ
タル酸二無水物、414’−(m−フェニレンジオキシ
)シフタル酸二無水物、2,3.6.7−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、1.4.5.8−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、1.2,5.6−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、1.2,3.4−ベンゼ
ンテトラカルボン酸二無水物、3.4.9.10−ペリ
レンテトラカルボン酸二無水物、2,3.6.7−アン
トラセンテトラカルボン酸二無水物、1.2.7.8−
フェナントレンテトラカルボン酸二無水物 等であり、
これらテトラカルボン酸二無水物は単独または2種類以
上混合して用いられる。
水物は、−放伐(I[I) (式中、Rは前述と同様である。) で表わされるものである。 例えば、エチレンテトラカ
ルボン酸二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、
シクロペンタンテトラカルボン酸二1M水L 1,1
−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタンミ無水
物、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタンニ無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタンニ
無水物、2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル
)プロパンニ無水物、2.2−ビス(2,3−ジカルボ
キシフェニル)プロパンニ無水1 2.2−ビス(3,
4−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,3
−ヘキサフルオロプロパンニ無水物、2.2−ビス(2
,3−ジカルボキシフェニル)−1,1,1,3,3,
3−へキサフルオロプロパンニ無水物、ピロメリット酸
二無水物、3.3’、4.4’ −ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物、2,2°、 3.3’−ベンゾ
フェノンテトラカルボン酸二無水物、3.3’、4.4
’ −ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2.2°
、3.3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビ
ス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテルニ無水物
、ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エーテルニ無
水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン
ニ無水物、4,4°−(p−フェニレンジオキシ)シフ
タル酸二無水物、414’−(m−フェニレンジオキシ
)シフタル酸二無水物、2,3.6.7−ナフタレンテ
トラカルボン酸二無水物、1.4.5.8−ナフタレン
テトラカルボン酸二無水物、1.2,5.6−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、1.2,3.4−ベンゼ
ンテトラカルボン酸二無水物、3.4.9.10−ペリ
レンテトラカルボン酸二無水物、2,3.6.7−アン
トラセンテトラカルボン酸二無水物、1.2.7.8−
フェナントレンテトラカルボン酸二無水物 等であり、
これらテトラカルボン酸二無水物は単独または2種類以
上混合して用いられる。
上記ジアミンとテトラカルボン酸二無水物の反応方法は
、従来公知の方法が制限なく使用できるが、例えば、有
機溶媒中で行なうのは好ましい方法である。
、従来公知の方法が制限なく使用できるが、例えば、有
機溶媒中で行なうのは好ましい方法である。
この反応に用いる有機溶媒としては、例えば、N、N−
ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド
、N、N−ジエチルアセトアミド、N、N−ジメチルメ
トキシアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、1
,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−メチルカ
プロラクタム、l、2−ジメトキシエタン、ビス(2−
メトキシエチル)エーテル、1.2−ビス(2−メトキ
シエトキシ)エタン、ビス(2−(2−メトキシエトキ
シ)エチル)エーテル、テトラヒドロフラン、1.3−
ジオキサン、1.4−ジオキサン、ピリジン、ピコリン
、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、テトラメ
チル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノール、
m−クレゾール、P−クレゾール、p−クロロフェノー
ル、アニソール 等が挙げられる。
ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド
、N、N−ジエチルアセトアミド、N、N−ジメチルメ
トキシアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、1
,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、N−メチルカ
プロラクタム、l、2−ジメトキシエタン、ビス(2−
メトキシエチル)エーテル、1.2−ビス(2−メトキ
シエトキシ)エタン、ビス(2−(2−メトキシエトキ
シ)エチル)エーテル、テトラヒドロフラン、1.3−
ジオキサン、1.4−ジオキサン、ピリジン、ピコリン
、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、テトラメ
チル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノール、
m−クレゾール、P−クレゾール、p−クロロフェノー
ル、アニソール 等が挙げられる。
また、これらの有機溶媒は、単独でも、あるいは2種類
以上混合して用いても差し支えない。
以上混合して用いても差し支えない。
反応温度は0℃〜250℃、通常は、60℃以下の温度
で行なわれる。
で行なわれる。
反応圧力は特に限定されず、常圧で充分実施できる。
反応時間は、使用するテトラカルボン酸ニ無水物、ジア
ミン、溶媒の種類および反応温度により異なるが、通常
30分間〜24時間で充分である。
反応時間は、使用するテトラカルボン酸ニ無水物、ジア
ミン、溶媒の種類および反応温度により異なるが、通常
30分間〜24時間で充分である。
このような反応により、下記の一般式(IV)の繰り返
し単位を基本骨格として有するポリアミド酸が生成され
る。
し単位を基本骨格として有するポリアミド酸が生成され
る。
(式中、Rは前述と同様である。)
このポリアミド酸を100〜400°Cに加熱脱水する
か、または通常、用いられるイミド化剤、例えばトリエ
チルアミンと無水酢酸等を用いてイミド化することによ
り、下記の一般式(1) (式中、Rは前述と同様である。) の繰り返し単位を基本骨格として有するポリイミドが得
られる。
か、または通常、用いられるイミド化剤、例えばトリエ
チルアミンと無水酢酸等を用いてイミド化することによ
り、下記の一般式(1) (式中、Rは前述と同様である。) の繰り返し単位を基本骨格として有するポリイミドが得
られる。
一般的には低い温度でポリアミド酸を生成させた後に、
さらにこれを熱的にまたは化学的にイミド化することが
行なわれる。
さらにこれを熱的にまたは化学的にイミド化することが
行なわれる。
しかし、60〜250℃の温度で、このポリアミド酸の
生成と熱的イミド化反応を同時に行なって、ポリイミド
を得ることもできる。
生成と熱的イミド化反応を同時に行なって、ポリイミド
を得ることもできる。
すなわち、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを有機
溶媒中に懸濁または溶解させた後、加熱下に反応を行な
い、ポリアミド酸の生成と脱水イミド化とを同時に行な
わせて上記の一般式(1)の繰り返し単位を基本骨格と
して有するポリイミドを得ることができる。
溶媒中に懸濁または溶解させた後、加熱下に反応を行な
い、ポリアミド酸の生成と脱水イミド化とを同時に行な
わせて上記の一般式(1)の繰り返し単位を基本骨格と
して有するポリイミドを得ることができる。
また、テトラカルボン酸二無水物、ジアミンの他に、生
成するポリイミドの加工時の熱安定性および/または成
形加工性を向上するために、末端停止剤として芳香族モ
ノアミン、脂肪族モノアミン、環式脂肪族モノアミン、
芳香族ジカルボン酸モノ無水物、脂肪族ジカルボン酸モ
ノ無水物、環式脂肪族ジカルボン酸モノ無水物から選ば
れる化合物をIMM以上反応時に添加することは、特に
好ましい方法である。
成するポリイミドの加工時の熱安定性および/または成
形加工性を向上するために、末端停止剤として芳香族モ
ノアミン、脂肪族モノアミン、環式脂肪族モノアミン、
芳香族ジカルボン酸モノ無水物、脂肪族ジカルボン酸モ
ノ無水物、環式脂肪族ジカルボン酸モノ無水物から選ば
れる化合物をIMM以上反応時に添加することは、特に
好ましい方法である。
本発明で流動化促進剤として用いられるポリエステルの
種類には特に制限はない。
種類には特に制限はない。
すなわち、■ 少なくとも1lllfiの2価フェノー
ルおよび/または脂肪族ジオール、および/または脂環
式ジオールと、少なくとも1種類のジカルボン酸および
/またはジカルボン酸誘導体との反応により得られるも
の。
ルおよび/または脂肪族ジオール、および/または脂環
式ジオールと、少なくとも1種類のジカルボン酸および
/またはジカルボン酸誘導体との反応により得られるも
の。
■ また、前記2成分の他に、少なくともl1111の
ヒドロキシカルボン酸、および/またはヒドロキシカル
ボン酸誘導体を含む3成分系以上の共重合体であり、全
体としてポリエステルであるもの。
ヒドロキシカルボン酸、および/またはヒドロキシカル
ボン酸誘導体を含む3成分系以上の共重合体であり、全
体としてポリエステルであるもの。
また、少なくとも1種類のヒドロキシカルボン酸、t−
J及び/またはヒドロキシカルボン酸誘導体の反応によ
り得られるものも含まれる。
J及び/またはヒドロキシカルボン酸誘導体の反応によ
り得られるものも含まれる。
これらの具体的な例としてポリマー骨格の繰り返し単位
を以下に示す。
を以下に示す。
(■の式中、
2個のカルボニル基は互いにオルト
位、
メタ位またはパラ位を占め、
また、
これらの
混合物でもよい。
以下■〜[相]の式中、
同じである。)
■
(Xは水素、
フッ素、塩素、
臭素またはアルキル
基を示す。
)
また、
3成分系以上の共重合体で全体としてポリエステルであ
るものとしては、 2価フェノールま たはジオール類残基、 ジカルボン酸残基、 ヒドロ キシカルボン酸残基の組み合せで示すと、などが挙げら
れるが、もちろん、これらに限られるものではない。
るものとしては、 2価フェノールま たはジオール類残基、 ジカルボン酸残基、 ヒドロ キシカルボン酸残基の組み合せで示すと、などが挙げら
れるが、もちろん、これらに限られるものではない。
そのため、該組成物中のポリエステルの量を余り多くす
ると、ポリイミド本来の特性が維持できなくなり、好ま
しくない、 ポリエステルの組成割合には上限があり、
50重量%以下が好ましい。
ると、ポリイミド本来の特性が維持できなくなり、好ま
しくない、 ポリエステルの組成割合には上限があり、
50重量%以下が好ましい。
本発明による組成物を混合調整するにあたっては、通常
公知の方法により製造できるが、例えば、次に示す方法
は好ましいものである。
公知の方法により製造できるが、例えば、次に示す方法
は好ましいものである。
■ ポリイミド粉末とポリエステル粉末を乳鉢、ヘンシ
ェルミキサー、ドラムブレンダー、タンブラーブレンダ
ー、ボールミルリボンブレンダーなどを利用して予備混
練し、粉状とする。
ェルミキサー、ドラムブレンダー、タンブラーブレンダ
ー、ボールミルリボンブレンダーなどを利用して予備混
練し、粉状とする。
■ ポリイミド粉末をあらかじめ有機溶媒に溶解あるい
は懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液にポリエステルを
添加し、均一に分散させた後、溶媒を除去し、粉状とす
る。
は懸濁させ、この溶液あるいは懸濁液にポリエステルを
添加し、均一に分散させた後、溶媒を除去し、粉状とす
る。
■ 本発明のポリイミドの前駆体であるポリアミド酸の
有1lWI媒溶液中に、ポリエステルを溶解または懸濁
させた後、100〜400℃に加熱処理するか、または
通常用いられるイミド化剤を用いて化学的イミド化した
後、溶媒を除去して粉これらのポリエステルは各種重合
度のものが多・ 数市販されているので、目的のブレン
ド物に適性な溶融粘度特性を有するものを任意に市場で
選択することができる。
有1lWI媒溶液中に、ポリエステルを溶解または懸濁
させた後、100〜400℃に加熱処理するか、または
通常用いられるイミド化剤を用いて化学的イミド化した
後、溶媒を除去して粉これらのポリエステルは各種重合
度のものが多・ 数市販されているので、目的のブレン
ド物に適性な溶融粘度特性を有するものを任意に市場で
選択することができる。
本発明の成形用樹脂組成物は前記ポリイミド99.9〜
511%、ポリエステル0.1〜50重量%の範囲にあ
るように調整される。
511%、ポリエステル0.1〜50重量%の範囲にあ
るように調整される。
本発明のポリイミド/ポリエステル樹脂系は、高温度域
において著しく低い溶融粘度を示す。
において著しく低い溶融粘度を示す。
ポリエステルの良好な流動化効果は少量でも認められ、
その組成割合の下限は0.1重量%であるが、好ましく
は0.5重量%である。
その組成割合の下限は0.1重量%であるが、好ましく
は0.5重量%である。
また、異方性メルト相を形成するポリエステルの耐薬品
性、低吸水性、難燃性、機械的強度は耐熱性樹脂の中で
も非常に優れた部類に属するが、機械的性質の異方性が
強すぎたり、フィブリルを生じ、またウェルド強度が弱
いなどの欠点がある。
性、低吸水性、難燃性、機械的強度は耐熱性樹脂の中で
も非常に優れた部類に属するが、機械的性質の異方性が
強すぎたり、フィブリルを生じ、またウェルド強度が弱
いなどの欠点がある。
また、異方性メルト相を形成しない、いわゆる非品性ポ
リエステルは耐薬品性に劣り、機械的強度も充分ではな
い。
リエステルは耐薬品性に劣り、機械的強度も充分ではな
い。
状とする。
このようにして得られた粉状ポリイミド樹脂組成物は、
そのまま各種成形用途、すなわち射出成形、圧縮成形、
トランスファー成形、押出成形などに用いられるが、溶
融ブレンドしてから用いるのは、さらに好ましい方法で
ある。
そのまま各種成形用途、すなわち射出成形、圧縮成形、
トランスファー成形、押出成形などに用いられるが、溶
融ブレンドしてから用いるのは、さらに好ましい方法で
ある。
ことに、前記組成物を混合調整するにあたり、粉末同志
、ペレシト同志、あるいは粉末とベレットを混合溶融す
るのも簡易で有効な方法である。
、ペレシト同志、あるいは粉末とベレットを混合溶融す
るのも簡易で有効な方法である。
溶融ブレンドには、通常のゴムまたはプラスチック類を
溶融ブレンドするのに用いられる装置、例えば、熱ロー
ル、バンバリーミキサ−、ブラベンダー、押出機などを
利用することができる。
溶融ブレンドするのに用いられる装置、例えば、熱ロー
ル、バンバリーミキサ−、ブラベンダー、押出機などを
利用することができる。
溶融温度は配合系が溶融可能な温度以上で、かつ配合系
が熱分解し始める温度以下に設定される。
が熱分解し始める温度以下に設定される。
その温度は、ポリイミドの種類とポリエステルの種類の
組合せによって異なるが、通常250〜450℃、好ま
しくは300〜420℃である。
組合せによって異なるが、通常250〜450℃、好ま
しくは300〜420℃である。
本発明の樹脂組成物の成形方法としては、均一な溶融ブ
レンド体を形成し、かつ生産性の高い成形方法である射
出成形または押出成形が好適であるが、その他のトラン
スファー成形、圧縮成形、焼結成形などを適用しても、
何ら差し支えない。
レンド体を形成し、かつ生産性の高い成形方法である射
出成形または押出成形が好適であるが、その他のトラン
スファー成形、圧縮成形、焼結成形などを適用しても、
何ら差し支えない。
なお、本発明の樹脂組成物に対して固体潤滑側、例えば
、二硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ素、−酸
化鉛、鉛粉などを1種類以上添加することができる。
、二硫化モリブデン、グラファイト、窒化ホウ素、−酸
化鉛、鉛粉などを1種類以上添加することができる。
また、補強剤、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、芳香族
ポリアミド繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラスピーズ
を1種類以上添加することができる。
ポリアミド繊維、チタン酸カリウム繊維、ガラスピーズ
を1種類以上添加することができる。
なお、本発明の樹脂組成物に対して、本発明の目的を損
なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤
、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤などの
通常の添加側を1種類以上添加することができる。
なわない範囲で、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤
、難燃剤、難燃助剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤などの
通常の添加側を1種類以上添加することができる。
以下、本発明を実施例および比較例により詳細に説明す
る。
る。
なお、実施例中の物性は、以下の様な手法により測定し
た。
た。
・対数粘度(71) i ポリイミド粉末0.50
gをp−クロロフェノール/フェノール(重1比911
)混合溶媒100dに加熱溶解した後、35℃に冷却し
て測定 ・ガラス転移温度(Tg) 、融点(T曽)iDSC(
島津 DT−40シリーズ、DSC−41M )により
測定 ・引張強度、破断伸度 、 ASTM D−638・
アイシフト衝撃値 i ASTM D−258・熱
変形温度 、 ASTM D−648合成例
1(ポリイミド) ビス(4−(3−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイル
)フェニル〕エーテル、ピロメリット酸二無水物および
無水フタル酸を原料として前記の特開平1−21582
5に従って、ポリイミド粉末を得た。
gをp−クロロフェノール/フェノール(重1比911
)混合溶媒100dに加熱溶解した後、35℃に冷却し
て測定 ・ガラス転移温度(Tg) 、融点(T曽)iDSC(
島津 DT−40シリーズ、DSC−41M )により
測定 ・引張強度、破断伸度 、 ASTM D−638・
アイシフト衝撃値 i ASTM D−258・熱
変形温度 、 ASTM D−648合成例
1(ポリイミド) ビス(4−(3−(4−アミノフェノキシ)ベンゾイル
)フェニル〕エーテル、ピロメリット酸二無水物および
無水フタル酸を原料として前記の特開平1−21582
5に従って、ポリイミド粉末を得た。
ポリイミドのガラス転移温度は227°C1融点は38
5℃、対数粘度は 0.55 dl/gであった。
5℃、対数粘度は 0.55 dl/gであった。
合成例2〜4(ポリイミド)
合成例1と同様にして、各種酸二無水物、無水フタル酸
との組合せにより、種々のポリイミドを得た。
との組合せにより、種々のポリイミドを得た。
ポリイミド合成原料と生成ポリイミドの物性を第1表に
示す。
示す。
実施例1〜4
合成例1で得られたポリイミドと市販の芳香族ポリエス
テル(XYDAR5RT−500−6、DA R,TC
O社商標)を第2表のように各種組成でトライブレンド
した後、押出機(口径40■;圧縮比−3,0/1.0
のスクリュー付き、処理温度400〜420℃)で溶融
・混練しながら押し出し、均一な配合ベレットを得た。
テル(XYDAR5RT−500−6、DA R,TC
O社商標)を第2表のように各種組成でトライブレンド
した後、押出機(口径40■;圧縮比−3,0/1.0
のスクリュー付き、処理温度400〜420℃)で溶融
・混練しながら押し出し、均一な配合ベレットを得た。
次に、上記で得たペレットを通常の射出成形機にかけて
成形温度400〜420℃、金型温度250℃で射出成
形し、成形物の物理的・熱的性質を測定した。
成形温度400〜420℃、金型温度250℃で射出成
形し、成形物の物理的・熱的性質を測定した。
その結果を第2表中に実施例1〜4として示す。
比較例1〜2
本発明の範囲外の組成物を用い、実施例1〜4と同様の
操作で得られた成形物の物理的・熱的性質を測定した。
操作で得られた成形物の物理的・熱的性質を測定した。
その結果を第2表中に比較例1〜2として示す。
実施例5〜12および比較例3〜8
合成例2〜4で得られたポリイミドと各種ポリエステル
を実施例1〜4と同様に処理し、成形物の物理的・熱的
性質を測定した。
を実施例1〜4と同様に処理し、成形物の物理的・熱的
性質を測定した。
その結果を第2表中に示す。
但し、成形温度は、ポリイミドとポリエステルの組合せ
により適宜、決定した。
により適宜、決定した。
本発明の方法によれば、ポリイミドが本来有する優れた
特性に加え、著しく成形加工性の良好なポリイミド系樹
脂組成物が提供される。
特性に加え、著しく成形加工性の良好なポリイミド系樹
脂組成物が提供される。
また、異方性メルト相を形成しうるポリエステルとのブ
レンドにより、熱変形温度が著しく向上されたポリマー
組成物が提供される。
レンドにより、熱変形温度が著しく向上されたポリマー
組成物が提供される。
Claims (3)
- (1)、一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、
単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により相互に連結された非縮合多環式芳香
族基からなる群より選ばれた4価の基を表わす。) で表わされる繰り返し単位を有するポリイミド99.9
〜50重量%とポリエステル樹脂0.1〜50重量%と
からなる樹脂組成物。 - (2)、ポリエステルが約420℃以下の温度で異方性
メルト相を形成しうるポリエステルである請求項1記載
の樹脂組成物。 - (3)、ポリエステルが約420℃以下の温度で異方性
メルト相を形成しうる芳香族ポリエステルである請求項
1記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1334814A JP2598537B2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | ポリイミド系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1334814A JP2598537B2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | ポリイミド系樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03195772A true JPH03195772A (ja) | 1991-08-27 |
JP2598537B2 JP2598537B2 (ja) | 1997-04-09 |
Family
ID=18281517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1334814A Expired - Lifetime JP2598537B2 (ja) | 1989-12-26 | 1989-12-26 | ポリイミド系樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2598537B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100364253B1 (ko) * | 2000-08-10 | 2002-12-12 | 한국화학연구원 | 접착성이 우수한 신규 폴리에스테르/폴리이미드계 복합필름 및 그의 제조방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63301253A (ja) * | 1987-06-01 | 1988-12-08 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリイミド樹脂組成物 |
JPH01215825A (ja) * | 1988-02-25 | 1989-08-29 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 |
JPH02178327A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-11 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 |
-
1989
- 1989-12-26 JP JP1334814A patent/JP2598537B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63301253A (ja) * | 1987-06-01 | 1988-12-08 | Mitsui Toatsu Chem Inc | ポリイミド樹脂組成物 |
JPH01215825A (ja) * | 1988-02-25 | 1989-08-29 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 |
JPH02178327A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-11 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 熱安定性の良好なポリイミドの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100364253B1 (ko) * | 2000-08-10 | 2002-12-12 | 한국화학연구원 | 접착성이 우수한 신규 폴리에스테르/폴리이미드계 복합필름 및 그의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2598537B2 (ja) | 1997-04-09 |
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