JPH03193862A - ガラス封着用合金の予備酸化方法 - Google Patents

ガラス封着用合金の予備酸化方法

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JPH03193862A
JPH03193862A JP33129489A JP33129489A JPH03193862A JP H03193862 A JPH03193862 A JP H03193862A JP 33129489 A JP33129489 A JP 33129489A JP 33129489 A JP33129489 A JP 33129489A JP H03193862 A JPH03193862 A JP H03193862A
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典夫 結城
Masatoshi Eto
雅俊 衛藤
Yoshihisa Kita
芳久 喜多
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Nippon Mining Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はNi38〜44%−Fe硬質ガラス封着用合金
の予備酸化方法の改良に関する。
良区肢且 従来より硬質ガラス封着用合金としては29%Ni−1
7%Co−Fe合金が広(用いられていた。
これらの合金とガラスとを封着する方法としては、一般
に、高温酸化により合金表面に酸化膜を生成させた後、
高温でガラスを溶着し、生成した金属酸化物をガラス中
に拡散させるという方法がとられている。
詳しくは、従来の封着プロセスは、まず、上記封着用合
金を所定の形状に成形したものを乾燥水素中にて900
〜1100℃で熱処理し、ガラス封着時の発泡の原因と
なるCの除去を行い、次に大気中にて600〜1000
℃で酸化処理を行い合金表面に酸化膜を生成させ、その
後通常800〜1100℃でガラスと封着するのが一般
であった。
この場合、ガラスと合金との封着の信頼性は、ガラスと
合金との密着強度により支配され、密着強度が弱い場合
には、ガラス封着後外部端子にハンダ付は作業を行った
り、曲げ加工を行ったりするときに封着界面が剥離した
り、あるいは封着体の使用中の熱応力により封着界面に
微小な欠陥が発生し、スローリークの原因となったりす
る。
硬質ガラスと熱膨張特性がよく一致する29%Ni−1
7%Go−Fe合金は、ガラスとの密着性に非常に優れ
ているため、キャンタイプ気密封止のステムやリード及
び水晶振動子の振動子保持用気密端子などに用いられて
いる。
が      よ   と   る ところが、Goが高価なことから、当業界では29%N
i−17%Go−Fe合金を42%Ni−Fe合金へ置
き換える検討がなされている。ただし、この場合、42
%Ni−Fe合金のガラス封着を、従来の29%Ni−
17%Co−Fe合金と同じ方法で行うと、酸化膜が多
孔質で合金との密着性が劣るという大きな問題が新たな
課題となった。
゛ るた の 本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、ガラス封着
に先立って行われる予備酸化処理の方法を改良すること
で、42%Ni−Fe合金の封着強度を改善し、上記課
題を解決するものである。
湿潤水素中にて700〜1100℃で熱処理すると非常
に薄い酸化膜が生成し、これが次の酸化処理の際、酸化
膜が多孔質になるのを防ぎ、ガラスとの密着強度を向上
させることが判明した。
すなわち、本発明は、 (1)重量%で表わしてNi38〜44%そして残部F
e及び不可避的不純物からなる合金を、所定の形状に成
形した後、Hi5容積%以上て残部N、の組成を有し且
つ露点0℃以上の雰囲気中において700〜1100℃
で5〜120分間熱処理し、次に大気中において600
〜1000℃で10〜120分間酸化処理を行うことを
特徴とするガラス封着用合金の予備酸化方法、及び(2
)重量%で表わしてNi3g〜44%そして残部Fe及
び不可避的不純物からなる合金を、所定の形状に成形し
た後、酸洗または化学研摩し、その後Hg5容積%以上
そして残部N、の組成を有し且つ露点0℃以上の雰囲気
中において700〜1100℃で5〜120分間熱処理
し、次に大気中において600〜1000℃で10〜1
20分間酸化処理を行うことを特徴とするガラス封着用
合金の予備酸化方法 を提供するものである。
及1五二盈l 従来の封着プロセスは、先に述べたように、まず所定の
形状に成形したガラス封着用合金を乾燥水素中にて90
0〜1100℃で熱処理し、ガラス到着時の発泡の原因
となるCの除去を行い、次に大気中にて600〜100
0℃で酸化処理な行い合金表面に酸化膜を生成させ、そ
の後通常800〜1100℃でガラスと封着していた。
これに対して、本発明の特徴点は、まず所定の形状に成
形したガラス封着用合金を湿潤水素中にて700〜11
00℃で熱処理するというものである。湿潤水素中にて
熱処理すると、乾燥水素中よりも一層脱炭雰囲気になる
ため、発泡の原因となるCの除去が行われ、また、表面
に非常に薄い酸化膜が形成される。この膜の組成につい
ては詳しくはわかっていないが、Feよりも酸化しゃす
いMn等の微量元素が優先的に酸化していると考えられ
る。この非常に薄い酸化膜が次の酸化処理の際、酸化膜
が多孔質になるのを防ぎ、ガラスとの密着強度を向上さ
せるのである。
なお、この効果は雰囲気の露点が0℃以上で現われ、H
2濃度は5%以上が必要である。
また、湿潤雰囲気での熱処理で脱炭効果が従来より強い
ので、熱処理温度は従来より低くても良(、下限を70
0℃とした。他方、その上限は従来同様1100℃とし
たが、ガラス封着強度は結高校が小さいほうが強いので
、結晶粒の粗大化しない900℃以下が好ましい、熱処
理時間は5分より短いと前記効果が十分でなく、他方1
20分より長(しても効果はあまり変わらないので5〜
120分とした。
次の酸化処理の条件は従来と特に変わらず、大気中にて
600〜1000℃の加熱温度である。
しかし、ここでも、結晶粒は粗大化させないほうが封着
強度は強いので、600〜900℃が好ましい。また、
酸化処理時間は、10分より短いと酸化が十分でなく、
他方120分を超えると酸化膜が厚くなりすぎるので、
10〜120分とした。
次にNL成分範囲の限定理由であるが、38〜44%と
したのは、合金の熱膨張特性を硬質ガラスの熱膨張特性
とよ(一致させるためで、38%未満では変移点が低く
なりすぎ、44%を超えると熱膨張係数が大きくなりす
ぎ、どちらも硬質ガラスとの封着には不適となるからで
ある。
また、酸化膜の均質性を向上させるためには、湿潤水素
中での熱処理を行う前に表面をできるだけ清浄にしてお
くことが非常に効果的であり、従来の脱脂に加えて、酸
洗または化学研摩を行うことが好ましい。
本発明により、硬質ガラスと熱膨張特性がよく一致する
、比較的安いFe−Ni合金が、ガラスとの密着性に非
常に優れているため、キャンタイプ気密封止のステムや
リード及び水晶振動子の振動子保持用気密端子などに用
いることが可能となる。
次に実施例及び比較例を示す。
〈実施例及び比較例〉 42%Ni−Fe合金を最終的に冷間圧延で板厚0.2
 m mの板に仕上げた。プレスにより所定の形状に成
形した後第1表に示す条件でガラスと封着した。
封着後、42%Ni−Fe合金をガラスから引き抜く引
張試験を行い、引張強さつまりガラスと合金との密着強
度を測定した。その結果も第1表に併せて示す。
第1表かられかるように、本発明例の密着強度は従来条
件で封着した比較例No、7〜9に比べて大幅に向上し
ており、特にN015.6は29%Ni−17%Go−
Fe合金の密着強度とほぼ同じ値を示している。
及IBと裏呈 以上のように、本発明によれば、従来用いられた高価な
COを含む29%Ni−17%Co−Fe合金に代替し
ての42%Ni−Fe合金のガラスとの封着強度を著し
く改善でき、工業上非常に有益である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)重量%で表わしてNi38〜44%そして残部F
    e及び不可避的不純物からなる合金を、所定の形状に成
    形した後、H_25容積%以上そして残部N_2の組成
    を有し且つ露点0℃以上の雰囲気中において700〜1
    100℃で5〜120分間熱処理し、次に大気中におい
    て600〜1000℃で10〜120分間酸化処理を行
    うことを特徴とするガラス封着用合金の予備酸化方法。
  2. (2)重量%で表わしてNi38〜44%そして残部F
    e及び不可避的不純物からなる合金を、所定の形状に成
    形した後、酸洗または化学研摩し、その後H_25容積
    %以上そして残部N_2の組成を有し且つ露点0℃以上
    の雰囲気中において700〜1100℃で5〜120分
    間熱処理し、次に大気中において600〜1000℃で
    10〜120分間酸化処理を行うことを特徴とするガラ
    ス封着用合金の予備酸化方法。
JP1331294A 1989-12-22 1989-12-22 ガラス封着用合金の予備酸化方法 Expired - Lifetime JPH0729817B2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2006046619A1 (ja) * 2004-10-29 2006-05-04 Hamamatsu Photonics K.K. 光検出器

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WO2006046619A1 (ja) * 2004-10-29 2006-05-04 Hamamatsu Photonics K.K. 光検出器
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