JPH03190269A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフラットタイプの半導体装置のアウタＩＪ−ド
を保護する技術、特に、組立て工程、実装工程などで生
じるアウターリードの変形を防止するために用いて効果
のある技術に関するものである。

〔従来の技術〕

半導体装置の実装密度を上げようとすると、必然的に外
部回路と接続するためのリード数が多くなる。ところが
、リード形状の幅と厚みには限界があり、リードピッチ
も必要最小限を確保しなければならないから、従来の主
流であったＤＩＬＰ（Ｄｕａｌ　Ｉｎ　Ｌｉｎｅ　Ｐａ
ｃｋａｇｅ　：デニアル・イン・ライン・パッケージ）
で高実装密度を上げることは困難である。そこで、近年
は表面実装型が用いられるようになっている。この表面
実装型パッケージは、種々の形式があるが、その１つに
、パッケージの４辺の各々に放射状にアウターリードの
設けられたＱＦ　Ｐ　（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋ
ａｇｅ　　：フォード・フラット・パッケージ）型があ
る。

ところで、本発明者は、ＱＦＰ型の半導体装置のアウタ
ーリードの変形について検討した。

以下は、本発明者によって検討された技術であり、その
概要は次の通りである。

すなわち、高実装密度に適した構造を有するＱＦＰ型に
おいても、さらに外形寸法を最少にしながら高実装密度
を図ることが要求され、リードピッチの狭幅化及び薄厚
化が余儀なくされて（・る。

例えば、最近のこの種の半導体装置のリード寸法の一例
を示すと、幅０゜２ｍｍ、ピッチ０．５　ｍｍ、厚み０
、１５　ｍｍになっている。

ところで、半導体装置のリード数（＝ピン数）が多くな
るほど、そのコシが弱（なり、曲がりやすくなることが
指摘されている。この報告の１つに、例えば、「日経エ
レクトロニクス４１９８８年、１２月号、Ｐ１４５〜Ｐ
１４９がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、前記の如＜ＱＦＰ型の半導体装置にあっては
、高実装密度を図ることが優先、これとともに必要なア
ウターリードの剛性についての配慮がなされてふらず、
組立時または実装時にアウターリードに曲げを生じさせ
、最悪の場合には隣接のリードに接触する。そして、こ
の曲げが、特にパッケージのコーナー部に集中的に発生
するということが本発明者によって見出された。

そこで、本発明の目的は、アウターリードに曲げを生じ
させないようにすることのできる技術を提供することに
ある。

本発明の前記目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び
添付図面から明らかになるであろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、以下の通りである。

すなわち、パッケージから延伸するアウターリードを備
えたフラット型の半導体装置であって、そのコーナー部
にリード曲がり防止手段を設けるようにしている。

〔作用〕

上記した手段によれば、パッケージのコーナー部に設け
られたリード曲がり防止手段は、外部からの衝撃を受は
止め、コーナー部のアウターリードに外力が加わらない
ように機能する。これにより、コーナー部のアウターリ
ードは、曲げ応力を受けることが少なくなり、曲げなど
を生じることが極めて少なくなり、半導体装置の信頼性
及び歩留りを向上させることが可能になる。

〔実施例１〕 第１図は本発明による半導体装置の一実施例を示す平面
図、第２図は第１図の実施例の正面図である。

第１図に示すように、パッケージ１は周縁の４辺に一定
間隔に同一形状のアウターリード２が水平方向に伸張す
るように固定されている。パッケージ１は、セラミック
、プラスチックなどの材料が用いて形成され、アウター
リード２は、４２アロイ、銅、コバールなどの金属材料
を用いて加工する。

さらに、パッケージ１のコーナー部には、アウターリー
ド２の第１折曲部の長さ相当で、かつ隣接する２辺の最
も外側に位置するアウターリード２　（以下、コーナー
リードという）の各々に接続させて、扇状の突片３が、
第３図に示すようにパッケージｌに設けられる。突片３
の接続範囲を第１折曲部に限定した理由は、後記するよ
うに、アウターリード２に折り曲げ加工を必要とし、折
り曲げ加工用の治具がコーナー部に昇降するに際して障
害になるためである。

突片３は、エツチングまたはプレス加工によって、第４
図に示すようなリードフレーム５の中に組み込まれる。

したがって、突片３は、アウターリード２の設計段階で
パターンに組み込まれている。隣接する２辺のコーナー
リードは機械的かつ電気的に接続されるため、この２つ
のコーナーリードは同一内容（但し、用途は異なっても
よい）のものとなる。したがって、各コーナーリードが
電源やアースになるように回路設計を行えば、電流容量
の増大、接地抵抗の低減に寄与するので好ましい。

このような半導体装置の組立てに際しては、まず、第４
図に示す如きリードフレーム５に半導体チップを接続（
いずれも不図示）し、こののち半導体チップを囲繞する
如くにしてパッケージ１を形成する。次に、アウターリ
ード２の先端部を所定の長さに切断し、コーナー部に上
方向から折曲用治具を降下させ、第２図に示すように２
段階の折り曲げ加工を同時に実施する。このとき、突片
３は折曲用治具の内側にあるため、折り曲げられること
はない。こののち折曲用治具を引き上げ、更に必要に応
じてアウターリード２の先端を切り詰める。

本実施例によれば、突片３が設けられたことによって、
コーナーリードが補強され、組立時や実装時に外力を受
けても曲がりを最低限に抑え、歩留り及び品質の向上を
図ることができる。

〔実施例２〕 第５図は本発明の第２実施例の主要部の構成を示す斜視
図である。

本実施例は、前記実施例の突片３に代えてダミーリード
４をコーナー部に配設するようにしたものである。この
ダミーリード４は、コーナーリードには電気的に接続さ
れてはいないが、第４図に示したようにリードフレーム
５の中に組み込まれる。なお、張り出し部分の奥行きは
、前記実施例と同様にアウターリード２の第１折曲部の
長さ以下にする。

本実施例では、パッケージ１のコーナー部に加わる衝撃
を、コーナーリードに代えてダミーリード４が受は止め
る形となり、前記実施例と同様にコーナーリードに加わ
る外力を低減することができる。

〔実施例３〕 第６図は本発明の第３実施例の主要部の構成を示す斜視
図である。

本実施例は、前記各実施例が何れもリードフレーム５に
一体化して設けていたのに対し、パッケージ１にリード
曲がり防止手段として、突部６を形成するようにしたも
のである。この場合も突部６の奥行きは、アウターリー
ド２の第１折曲部の長さ以下とし、縦方向に角柱形に形
成する。

前記実施例と同様に本実施例では、パッケージ１のコー
ナー部に加わる衝撃を、コーナーリードに代えて突部６
が受は止める形となり、コーナーリードに加わる外力を
低減することができる。

〔実施例４〕 第７図は本発明の第４実施例の主要部の構成を示す斜視
図である。

本実施例は、パッケージ１のコーナー部に加わる衝撃を
受は止め、また、コーナーリードを補強するために、半
円弧の接続片７をアウターリード２の折曲加工後にコー
ナーリード間に溶着するようにしたものである。

このような構成により、コーナーリードに加わる衝撃を
接続片７によって受は止める結果、衝撃力を２本のコー
ナーリードに分散でき、コーナーリードの曲げを低減す
ることができる。

〔実施例５〕 第８図は本発明の第５実施例の主要部の構成を示す斜視
図である。

本実施例は、第５図の実施例と同様の効果を得るもので
、アウターリード２の折曲加工後に、パッケージ１の上
面のコーナー部に、板状のり−ド保護板８を貼着するよ
うにしたものである。このリード保護板８は、アウター
リード２の折曲加工後に設けるものであるから、実装時
のリードはんだ接続処理の邪魔にならなければ、その張
り出し部分の外縁がアウターリード２の先端部よりはみ
出してもよい。

また、リード保護板８の材料は、金属、プラスチックな
ど、ある程度の硬度を存しさえすれば、どのようなもの
でもよい。

したがって、本実施例では前記各実施例に比べ、コーナ
ーリードに障害物の当たる度合いを小さくすることがで
きる。そして、リード保護板８を両面粘着テープなどで
取り付けた場合には、基板などへの実装後に不要になっ
たリード保護板８を簡単に除去することができるので、
基板点検などの障害にならないと共に美観上もよくなる
。

〔実施例６〕 上記各実施例では、リードフレーム５またはパッケージ
１に、新たに形成した部材によってリード曲がり防止手
段を形成するものとしたが、少なくともコーナーリード
の根元部分を合成樹脂（例えば、エポキシ樹脂など）で
固着するようにしても、前記各実施例と同様の曲がり防
止効果を得ることができる。この処理は、コーナーリー
ドに限らず、アウターリード２の全数に対して行えば、
さらに効果がでる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定される
ものでは無（、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることは言うまでもない。

例えば、上記実施例では、アウターリードを折り曲げる
例を示したが、表面実装型であれば、水平に延伸した折
り曲げ加工の施されないアウターリードを有する半導体
装置に対しても本発明の適用が可能である。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。

すなわち、パッケージから延伸するアウターリードを備
えたフラット型の半導体装置であって、そのコーナー部
にリード曲がり防止手段を設けるようにしたので、コー
ナー部のアウターリードに及ぼす曲げ応力を低減し、曲
げなどを生じさせる機会が少なくなり、半導体装置の信
頼性及び歩留りを向上させることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による半導体装置の一実施例を示す平面
図、 第２図は第１図の実施例の正面図、 第３図は第１図の実施例のコーナー部の詳細を示す拡大
斜視図、 第４図は第１図の実施例に用いられるリードフレームの
詳細を示す部分平面図、 第５図は本発明の第２実施例の主要部の構成を示す斜視
図、 第６図は本発明の第３実施例の主要部の構成を示す斜視
図、 第７図は本発明の第４実施例の主要部の構成を示す斜視
図、 第８図は本発明の第５実施例の主要部の構成を示す斜視
図である。 １・・・パッケージ、２・・・アウターリード、３・　
・　・突片、４・　・　・ダミーリード、５・　・　・
リードフレーム、６・・・突部、７・・・接続片、８・
・・リード保護板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、パッケージから延伸するアウターリードを備えたフ
   ラット型の半導体装置であって、そのコーナー部にリー
   ド曲がり防止手段を設けることを特徴とする半導体装置
   。 ２、前記リード曲がり防止手段は、アウターリードに一
   体的に形成されると共に前記アウターリードのうちのコ
   ーナー端のアウターリードの第１折曲部を相互接続する
   突片であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置
   。 ３、前記リード曲がり防止手段は、前記パッケージのコ
   ーナー部より突出するダミーリードであることを特徴と
   する請求項１記載の半導体装置。 ４、前記リード曲がり防止手段は、前記パッケージに一
   体に形成され、かつパッケージのコーナー部より膨出す
   る突部であることを特徴とする請求項１記載の半導体装
   置。 ５、前記リード曲がり防止手段は、前記アウターリード
   の内のコーナー端のアウターリードの先端部間に架設さ
   れる接続片であることを特徴とする請求項１記載の半導
   体装置。 ６、前記リード曲がり防止手段は、前記アウターリード
   のコーナー部のアウターリードを覆うように張り出して
   前記パッケージの上面のコーナー部に貼着される保護板
   であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。 ７、前記リード曲がり防止手段は、少なくとも前記アウ
   ターリードのコーナー部のアウターリードの根元部分に
   合成樹脂を充填したものであることを特徴とする請求項
   １記載の半導体装置。