JPH03188161A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents

ポリアミド樹脂組成物

Info

Publication number
JPH03188161A
JPH03188161A JP32554089A JP32554089A JPH03188161A JP H03188161 A JPH03188161 A JP H03188161A JP 32554089 A JP32554089 A JP 32554089A JP 32554089 A JP32554089 A JP 32554089A JP H03188161 A JPH03188161 A JP H03188161A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
polyphenylene ether
weight
polyamide resin
brominated polyphenylene
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32554089A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Urabe
浦部 宏
Makoto Saito
良 斎藤
Masanori Yamamoto
正規 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Kasei Corp
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Kasei Corp filed Critical Mitsubishi Kasei Corp
Priority to JP32554089A priority Critical patent/JPH03188161A/ja
Publication of JPH03188161A publication Critical patent/JPH03188161A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、特定の共重合ポリアミドと特定の難燃化剤か
らなるポリアミド樹脂組成物に関する。
詳しくは、本発明は耐熱性、特に耐ハンダ性、及び難燃
性に優れたポリアミド樹脂組成物に関する。
電気、電子部品に用いられるスイッチ、コネクター、ボ
ビンの電気回路等は、通常プリント基盤上にハンダ付け
して使用されるケースが多い。
プリント基盤上に当該部品を接続する場合、高密度に配
列する為に、そのハンダ付けが高温のりフロー炉にて実
施されるケースが増加してきた。
高温のりフロー炉によるハンダ付けの場合、部品全体が
加熱され、従って、従来は耐熱性のあまり要求されなか
った当該部品全体が、炉の温度まで加熱されるようにな
り、高温に耐える難燃樹脂が要求されるようになった。
また当該部品は、その難燃性をアンダーライターズラボ
ラトリー(Underwriters Laborat
ory 。
以下ULと略)社のUL −94試験法による燃焼試験
でv−0規格に合格することが必要とされるものが多い
本発明は、上記ハンダ工程の耐熱性を保持し、かつ難燃
性に優れた樹脂組成物に関する。
[従来の技術J ナイロン6、ナイロン66樹脂を中心とするポリアミド
は、その優れた性質から広い範囲に使用されるに至って
いる。電気、電子分野において使用される材料は、UL
 −94試験法によるv−o規格に合格する材料が通常
要求されるが、ナイロン6.66は該規格のV−2ラン
クに止まる。そこで難燃性レベルを上げる為にハロゲン
系難燃剤を添加したものとして特開昭5l−47044
(臭素化ポリスチレン添加)、特開昭54−11805
4 (臭素化ポリフェニレンエーテル添加)、特開昭5
8−84854 (臭素化ポリスチレン、酸化アンチモ
ンの添加)が提案されているが、いずれもリフロー炉ハ
ンダ付けに耐え得る耐熱性を得る材料が得られない。
[発明が解決しようとする課題1 一方、ポリテトラメチレンアジパミド(ナイロン46)
は、耐熱性の優れたポリアミド樹脂として知られている
。たとえば、その融点は292°Cであり、これはナイ
ロン6の220°C、ナイロン66の260°Cよりも
高いばかりでなく、ポリフェニレンスルフィドの285
°Cをも上回るものである。したがって絶乾では、十分
耐ハンダ性を有するものと思われる。
しかしながら、一般にポリアミド樹脂は吸水性があり、
中でもナイロン46の吸水性は高い。通常の雰囲気にさ
らしておくと、ナイロン46は徐々に吸水して、それを
ハンダ浴に浸漬した場合には表面が水ぶくれとなる等、
耐ハンダ性に問題が生ずる場合がある。
また、ナイロン46の難燃化についても十分に達成され
ているとは言い難い。難燃化に関しては、臭素化ポリス
チレンまたは臭素化ポリフェニレンエーテル等と酸化ア
ンチモンとを添加する処方が提案されているが、ナイロ
ン46は溶融時での粘度が低いため、薄肉での燃焼テス
トにおいて溶融樹脂滴下が起こり易くなり、UL −9
4基準でV−Oの達成が困難である。
電気・電子分野において使用される材料は、特に表面実
装技術の要請により、難燃性に優れかつ耐ハンダ性を有
する材料が強く望まれているが、上記のように、満足で
きる材料は未だ得られていないのが実情である。
[課題を解決するための手段1 本発明者らは、特定のポリアミド即ちヘキサメチレンテ
レフタルアミド単位およびヘキサメチレンアジパミド単
位よりなる共重合ポリアミドに、特定の難燃化剤即ち臭
素化ポリフェニレンエーテルおよび酸化アンチモンの特
定量を含む組成物が難燃性、耐ハンダ性および機械的物
性に優れていることを見出し、本発明に到達した。
すなわち本発明は、 (A)ヘキサメチレンテレフタルアミド単位およびヘキ
サメチレンアジパミド単位よりなる共重合ポリアミド 
100重量部 (B)臭素化ポリフェニレンエーテル10〜50重量部
(C) (B)に対して20〜70重量%の酸化アンチ
モンからなるポリアミド樹脂組成物を提供するものであ
る。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明における(A)の成分である、ヘキサメチレンテ
レフタルアミド単位およびヘキサメチレンアジパミド単
位よりなる共重合ポリアミド(以下6T/66ナイロン
と略)とは、 構成単位、及び 構成単位からなるポリアミドである。
該ポリアミドは、ヘキサメチレンテレフタルアミド単位
およびヘキサメチレンアジパミド単位の組成比にかかわ
らず結晶性であり、該組成比は任意に選びうるが、ヘキ
サメチレンテレフタルアミド単位の含有量が多くなるに
従い、融点が高くなるので、より高い耐ハンダ性を有す
るためには、ヘキサメチレンテレフタルアミド単位の含
有量が40モル%以上(融点〜280°C以上)が好ま
しく、更に好ましくは40〜95モル%、特に好ましく
は50〜75モル%である。
ヘキサメチレンテレフタルアミドの含有量が95モル%
を越えると、融点が高くなり過ぎ、成形性の点からかえ
って好ましくない場合もある。
該ポリアミドは、通常のポリアミドの製法である溶融重
合、界面重合、溶液重合等により合成される。
溶融重合の場合、原料としてアジピン酸、テレフタル酸
、ヘキサメチレンジアミンを用い、通常これらの水溶液
を加熱して水および縮合水を追い出すことにより、重合
体が得らえる。原料として酸とジアミンから得られるナ
イロン塩(固体)を用いてもよい。
ただし、耐ハンダ性を有する6T / 66ナイロンを
製造する際、溶融重合のみで、ポリマーを合成するのは
、高温・長時間を必要とし、熱安定性等の問題から困難
である。その場合には、溶融重合にてオリゴマーを製造
し、次いでそれを固相重合して高重合体を得る方法が好
ましい。
界面重合では、原料としてアジピン酸ジクロリド、テレ
フタル酸ジクロリド、ヘキサメチレンジアミンを用いて
合成される。
溶液重合では、原料として上記酸ジクロリドおよびヘキ
サメチレンジアミンを用いるか、または、アジピン酸、
テレフタル酸、ヘキサメチレンジアミンを用いて、アミ
ド系またはフェノール系の溶媒中、必要ならば触媒存在
下反応させて、目的物を得ることができる。
本発明で用いられるポリアミド(6T/66ナイロン)
の重合度について特に制限はないが、97%硫酸を用い
、濃度1g / dL温度25°Cで測定した相対粘度
が1.5〜4.5さらには1.8〜3.5の範囲にある
ポリアミドが好ましい。4.5を越える相対粘度のポリ
アミドを用いる場合には、組成物の流動性が悪くなるだ
けでなく、その機械的・熱的性質のばらつきが大きくな
るので好ましくない。一方、1.5よりも低い相対粘度
では組成物の機械的強度が小さくなるという欠点を生じ
る。
本発明において用いられる臭素化ポリフェニレンエーテ
ルは、次式で示される。
n:2以上の整数 かかる臭素化ポリフェニレンエーテルの分子量は、1,
500〜25,000のものが好ましい。nでいえば5
〜100のものが好ましい。
尚、ポリアミドの難燃化の際に通常よく添加される臭素
化重合体としては臭素化ポリスチレン等が知られている
が、同じ臭素含量で難燃効果を比較した場合、本発明の
特定の共重合ポリアミドに対しては、臭素化ポリフェニ
レンエーテルが極めて良好な結果を与えることが判明し
た。
本発明の樹脂組成物における共重合ポリアミドと難燃化
剤の配合割合は、使用目的に応じて幅広く選ぶことがで
きるが、難燃性、力学特性および耐熱安定性のバランス
を考慮すれば、(A)のポリアミド100重量部に対し
て(B)の臭素化ポリフェニレンエーテルは10〜50
重量部、好ましくは20〜40重量%である。
該臭素化ポリフェニレンエーテルの添加量が10重量部
未満では、難燃化の効果が小さく、また50重量部より
多い添加ではかえってナイロン樹脂本来の特性を損なう
ため不利である。
本発明で用いられる酸化アンチモンとしては、三酸化ア
ンチモンまたは五酸化アンチモンが挙げられる。該酸化
アンチモンの配合量は、(B)の臭素化ポリフェニレン
エーテルに対して20〜70重量%、好ましくは30〜
50重量%である。
臭素化ポリフェニレンエーテルの単独使用マたは、酸化
アンチモンの配合量が臭素化ポリフェニレンエーテルに
対して20重量%未満の場合は、はとんど難燃効果はな
い。一方、酸化アンチモンを臭素化ポリフェニレンエー
テルに対して70重量%を越えて配合しても、さらなる
難燃性向上は認められないばかりか、他の物性の低下を
招く。
本発明の樹脂組成物に、必要に応じて炭酸カルシウム、
タルク、カオリン、チタン酸カリウム、ウィスカー、ガ
ラスファイバー、マイカ、ウオラストナイト等の無機充
てん剤などを添加することにより、剛性を向上させたも
のを得ることができる。これらの中では繊維状のものが
好ましく、特にガラスファイバーが好ましい。
該無機充てん剤は、6T / 66ナイロン樹脂100
重量部に対し0〜150重量部配重量きるが、剛性を付
与させるためには10重量部以上必要である。
また本発明の樹脂組成物には、銅化合物、ヒンダードフ
ェノール系化合物等の安定剤、滑剤、着色剤等を添加し
得る。難燃助剤として、酸化亜鉛、酸化鉄等の金属酸化
物を併用し得る。
本発明の樹脂組成物を得るには任意の配合方法を用いる
ことができる。通常これらの配合成分は可及的に均一に
分散させることが好ましく、その全部もしくは一部を同
時に或いは別々に例えばブレンダー、ニーダ−、ロール
、押出機等の如き混合機で混合し均質化させる方法や、
混合成分の一部を同時に或いは別々に例えばブレンダー
、ニダー、ロール、押出機等で混合し、更に残りの成分
を、これらの混合機あるいは押出機で混合し、均質化さ
せる方法を用いることができる。更に、予めトライブレ
ンドされた組成物を加熱した押出機中で溶融混練して均
質化した後ストランド状に押出し、次いで所望の長さに
切断して粒状化する方法がある。。このようにして造ら
れた成形用組成物は、通常充分乾燥された状態に保たれ
て、成形機ホッパーに投入され、成形に供される。更に
、また組成物の構成原料をドライレンドして直接成形機
にホッパー内に投入し、成形機中で熔融混練することも
可能である。
[実施例1 以下、実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例および比較例に記した物性測定は次の方法に従っ
た。
(a)難燃性試験法 以下に示すUL −94試験法に準じて1132インチ
厚みの試験片を用いて実施した。該試験法ニオイテハ、
HB < V−2< V−1< V−Oc7)順に難燃
性の高いグレードであることを示す。
UL94試験法 HBグレード・・・水平燃焼試験法 ■グレード ・・・垂直燃焼試験法 判定基準(Vグレード) A、第1回の試験炎をあてた後のflaming時間。
B、第2回の試験炎をあてた後のflaming時間。
C9第2回の試験炎をあてた後のflamingとgl
owing時間。
D、試験片が支持クランプまで燃えたかどうか。
E、試験片が綿を発火させるflaming粒を滴下し
たかどうか。
判定基準(HBグレード) (b)耐ハンダ性試験法 1132インチ厚みの試験片を260’Cのハンダ浴に
10秒間浸漬し、形状および表面外観を観察した。その
結果外観に変化がなく試験片の変形もないものを○とし
た。
(C)  機械強度試験法 曲げ強度    :絶乾において、ASTMD + 7
90に準じた。
アイゾツト衝撃値:絶乾において、ASTMD + 2
56に準じ1/8″厚 さノツチ付きで測定し た。
施例1〜2 比較例1〜4 ヘキサメチレンテレフタルアミド単位/ヘキサメチレン
アジパミド単位=50150(モル比)、相対粘度2.
5の6T / 66ナイロン100重量部に対して、臭
素化ポリフェニレンエーテル(グレイトレイクス社製、
商品名: PO−64P )、三酸化アンチモン、およ
びガラス繊維(日本電気硝子社製、商品名:EC8−0
3−T−283G )をそれぞれ表−1に示した量混合
し、二軸押出機(シリンダー温度290〜320°C)
にてベレット化した。得られたペレットを射出成形機(
シリンダー温度290〜320°C)にて所定の試験片
に成形し、試験に供した。評価結果を表−1に示す。
比較例5 臭素化ポリフェニレンエーテルの代わりに、臭素化ポリ
スチレン(日量フオロ有機社製:バイロチェック68P
B )を混合し、実施例1〜2と同様に処理して評価し
た。結果を表−1に示す。尚、臭素化ポリスチレンの配
合量は、樹脂組成物全体に対する臭素含有量が実施例1
と同じ19重量部になるように決定した。
里箆辺J 臭素化ポリフェニレンエーテルおよび三酸化アンチモン
を用いなかった以外は実施例1〜2と同様に処理して評
価した。結果を表−1に示す。
[発明の効果] 本発明のポリアミド樹脂組成物は、難燃性および機械的
物性に優れており且つ耐ハンダ性を有するので、コネク
ター、スイッチ、ボビン等の電気・電子分野での高温下
でハンダ付けを必要とする分野(表面実装技術)の樹脂
材料として優れた特性を持つものである。
また、吸水率が小さく吸水による耐ハンダ性の低下が少
ない、耐塩化カルシウム性が高い等の利点を有するので
、工業的利用価値が高いものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)(A)ヘキサメチレンテレフタルアミド単位およ
    びヘキサメチレンアジパミド単位よりなる共重合ポリア
    ミド100重量部、 (B)臭素化ポリフェニレンエーテル10〜50重量部
    、 (C)(B)に対して20〜70重量%の酸化アンチモ
    ン、 からなるポリアミド樹脂組成物。
JP32554089A 1989-12-15 1989-12-15 ポリアミド樹脂組成物 Pending JPH03188161A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32554089A JPH03188161A (ja) 1989-12-15 1989-12-15 ポリアミド樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP32554089A JPH03188161A (ja) 1989-12-15 1989-12-15 ポリアミド樹脂組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03188161A true JPH03188161A (ja) 1991-08-16

Family

ID=18178025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32554089A Pending JPH03188161A (ja) 1989-12-15 1989-12-15 ポリアミド樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH03188161A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1039175C (zh) * 1991-12-27 1998-07-15 矢崎总业株式会社 连接器
US7550551B2 (en) 2006-08-22 2009-06-23 Chemtura Corporation Brominated flame retardant

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1039175C (zh) * 1991-12-27 1998-07-15 矢崎总业株式会社 连接器
US7550551B2 (en) 2006-08-22 2009-06-23 Chemtura Corporation Brominated flame retardant
JP2010501666A (ja) * 2006-08-22 2010-01-21 ケムチュア コーポレイション 臭素化ポリフェニレンオキシド及び難燃剤としてのその使用
US7718756B2 (en) 2006-08-22 2010-05-18 Chemtura Corporation Brominated flame retardant

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6258927B1 (en) Polyamide composition
US6414064B1 (en) Polyamide resin composition
US20100113657A1 (en) Flame-retardant polyamide composition
US20100261819A1 (en) Flame-retardant polyamide composition
JPH06279673A (ja) 無ハロゲン、耐炎性ポリアミド成形材料
US5043371A (en) Flame-retardant polybutylene terephthalate resin composition and molded article for electrical component
JP3523312B2 (ja) 難燃性ポリアミド樹脂組成物
JP2808106B2 (ja) ナイロン樹脂組成物
JPH041266A (ja) 難燃性樹脂組成物
JPH03188161A (ja) ポリアミド樹脂組成物
JP2002309083A (ja) ポリアミド組成物
JPH11241019A (ja) 難燃性樹脂組成物
JP2000186205A (ja) ポリアミド樹脂組成物
JPH0665502A (ja) 樹脂組成物及びそれからなる電子部品
JP2669921B2 (ja) 難燃性樹脂組成物よりなる表面実装対応電子部品
JPH05230367A (ja) 樹脂組成物及びそれからなる電子部品
EP0734413B1 (en) Flame resistant aromatic polyamide resin composition
EP0733082A1 (en) Flame resistance polyamide resin composition
JP6408637B2 (ja) ハロゲンフリーの難燃性ポリアミド組成物の調製方法
JPH1077404A (ja) ポリアミド樹脂組成物及び表面実装対応電子部品
JP2000186206A (ja) ポリアミド樹脂組成物
JPH1072550A (ja) 難燃性ポリアミド樹脂組成物及びそれよりなる表面実装用部品
JP2000212438A (ja) 樹脂組成物及び該樹脂組成物を溶融成形してなる成形品
JPH05171038A (ja) 樹脂組成物及びそれからなる電子部品
JPH03244664A (ja) 難燃性樹脂組成物