JPH03188161A - ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
ポリアミド樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH03188161A JPH03188161A JP32554089A JP32554089A JPH03188161A JP H03188161 A JPH03188161 A JP H03188161A JP 32554089 A JP32554089 A JP 32554089A JP 32554089 A JP32554089 A JP 32554089A JP H03188161 A JPH03188161 A JP H03188161A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- polyphenylene ether
- weight
- polyamide resin
- brominated polyphenylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 title claims abstract description 10
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- PGGROMGHWHXWJL-UHFFFAOYSA-N 4-(azepane-1-carbonyl)benzamide Chemical group C1=CC(C(=O)N)=CC=C1C(=O)N1CCCCCC1 PGGROMGHWHXWJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- DJZKNOVUNYPPEE-UHFFFAOYSA-N tetradecane-1,4,11,14-tetracarboxamide Chemical group NC(=O)CCCC(C(N)=O)CCCCCCC(C(N)=O)CCCC(N)=O DJZKNOVUNYPPEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 4
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 abstract description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 10
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 10
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 10
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 7
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 6
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 6
- 229920003189 Nylon 4,6 Polymers 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- -1 polytetramethylene Polymers 0.000 description 2
- GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N Adipamide Chemical compound NC(=O)CCCCC(N)=O GVNWZKBFMFUVNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- PWAXUOGZOSVGBO-UHFFFAOYSA-N adipoyl chloride Chemical compound ClC(=O)CCCCC(Cl)=O PWAXUOGZOSVGBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N terephthaloyl chloride Chemical compound ClC(=O)C1=CC=C(C(Cl)=O)C=C1 LXEJRKJRKIFVNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、特定の共重合ポリアミドと特定の難燃化剤か
らなるポリアミド樹脂組成物に関する。
らなるポリアミド樹脂組成物に関する。
詳しくは、本発明は耐熱性、特に耐ハンダ性、及び難燃
性に優れたポリアミド樹脂組成物に関する。
性に優れたポリアミド樹脂組成物に関する。
電気、電子部品に用いられるスイッチ、コネクター、ボ
ビンの電気回路等は、通常プリント基盤上にハンダ付け
して使用されるケースが多い。
ビンの電気回路等は、通常プリント基盤上にハンダ付け
して使用されるケースが多い。
プリント基盤上に当該部品を接続する場合、高密度に配
列する為に、そのハンダ付けが高温のりフロー炉にて実
施されるケースが増加してきた。
列する為に、そのハンダ付けが高温のりフロー炉にて実
施されるケースが増加してきた。
高温のりフロー炉によるハンダ付けの場合、部品全体が
加熱され、従って、従来は耐熱性のあまり要求されなか
った当該部品全体が、炉の温度まで加熱されるようにな
り、高温に耐える難燃樹脂が要求されるようになった。
加熱され、従って、従来は耐熱性のあまり要求されなか
った当該部品全体が、炉の温度まで加熱されるようにな
り、高温に耐える難燃樹脂が要求されるようになった。
また当該部品は、その難燃性をアンダーライターズラボ
ラトリー(Underwriters Laborat
ory 。
ラトリー(Underwriters Laborat
ory 。
以下ULと略)社のUL −94試験法による燃焼試験
でv−0規格に合格することが必要とされるものが多い
。
でv−0規格に合格することが必要とされるものが多い
。
本発明は、上記ハンダ工程の耐熱性を保持し、かつ難燃
性に優れた樹脂組成物に関する。
性に優れた樹脂組成物に関する。
[従来の技術J
ナイロン6、ナイロン66樹脂を中心とするポリアミド
は、その優れた性質から広い範囲に使用されるに至って
いる。電気、電子分野において使用される材料は、UL
−94試験法によるv−o規格に合格する材料が通常
要求されるが、ナイロン6.66は該規格のV−2ラン
クに止まる。そこで難燃性レベルを上げる為にハロゲン
系難燃剤を添加したものとして特開昭5l−47044
(臭素化ポリスチレン添加)、特開昭54−11805
4 (臭素化ポリフェニレンエーテル添加)、特開昭5
8−84854 (臭素化ポリスチレン、酸化アンチモ
ンの添加)が提案されているが、いずれもリフロー炉ハ
ンダ付けに耐え得る耐熱性を得る材料が得られない。
は、その優れた性質から広い範囲に使用されるに至って
いる。電気、電子分野において使用される材料は、UL
−94試験法によるv−o規格に合格する材料が通常
要求されるが、ナイロン6.66は該規格のV−2ラン
クに止まる。そこで難燃性レベルを上げる為にハロゲン
系難燃剤を添加したものとして特開昭5l−47044
(臭素化ポリスチレン添加)、特開昭54−11805
4 (臭素化ポリフェニレンエーテル添加)、特開昭5
8−84854 (臭素化ポリスチレン、酸化アンチモ
ンの添加)が提案されているが、いずれもリフロー炉ハ
ンダ付けに耐え得る耐熱性を得る材料が得られない。
[発明が解決しようとする課題1
一方、ポリテトラメチレンアジパミド(ナイロン46)
は、耐熱性の優れたポリアミド樹脂として知られている
。たとえば、その融点は292°Cであり、これはナイ
ロン6の220°C、ナイロン66の260°Cよりも
高いばかりでなく、ポリフェニレンスルフィドの285
°Cをも上回るものである。したがって絶乾では、十分
耐ハンダ性を有するものと思われる。
は、耐熱性の優れたポリアミド樹脂として知られている
。たとえば、その融点は292°Cであり、これはナイ
ロン6の220°C、ナイロン66の260°Cよりも
高いばかりでなく、ポリフェニレンスルフィドの285
°Cをも上回るものである。したがって絶乾では、十分
耐ハンダ性を有するものと思われる。
しかしながら、一般にポリアミド樹脂は吸水性があり、
中でもナイロン46の吸水性は高い。通常の雰囲気にさ
らしておくと、ナイロン46は徐々に吸水して、それを
ハンダ浴に浸漬した場合には表面が水ぶくれとなる等、
耐ハンダ性に問題が生ずる場合がある。
中でもナイロン46の吸水性は高い。通常の雰囲気にさ
らしておくと、ナイロン46は徐々に吸水して、それを
ハンダ浴に浸漬した場合には表面が水ぶくれとなる等、
耐ハンダ性に問題が生ずる場合がある。
また、ナイロン46の難燃化についても十分に達成され
ているとは言い難い。難燃化に関しては、臭素化ポリス
チレンまたは臭素化ポリフェニレンエーテル等と酸化ア
ンチモンとを添加する処方が提案されているが、ナイロ
ン46は溶融時での粘度が低いため、薄肉での燃焼テス
トにおいて溶融樹脂滴下が起こり易くなり、UL −9
4基準でV−Oの達成が困難である。
ているとは言い難い。難燃化に関しては、臭素化ポリス
チレンまたは臭素化ポリフェニレンエーテル等と酸化ア
ンチモンとを添加する処方が提案されているが、ナイロ
ン46は溶融時での粘度が低いため、薄肉での燃焼テス
トにおいて溶融樹脂滴下が起こり易くなり、UL −9
4基準でV−Oの達成が困難である。
電気・電子分野において使用される材料は、特に表面実
装技術の要請により、難燃性に優れかつ耐ハンダ性を有
する材料が強く望まれているが、上記のように、満足で
きる材料は未だ得られていないのが実情である。
装技術の要請により、難燃性に優れかつ耐ハンダ性を有
する材料が強く望まれているが、上記のように、満足で
きる材料は未だ得られていないのが実情である。
[課題を解決するための手段1
本発明者らは、特定のポリアミド即ちヘキサメチレンテ
レフタルアミド単位およびヘキサメチレンアジパミド単
位よりなる共重合ポリアミドに、特定の難燃化剤即ち臭
素化ポリフェニレンエーテルおよび酸化アンチモンの特
定量を含む組成物が難燃性、耐ハンダ性および機械的物
性に優れていることを見出し、本発明に到達した。
レフタルアミド単位およびヘキサメチレンアジパミド単
位よりなる共重合ポリアミドに、特定の難燃化剤即ち臭
素化ポリフェニレンエーテルおよび酸化アンチモンの特
定量を含む組成物が難燃性、耐ハンダ性および機械的物
性に優れていることを見出し、本発明に到達した。
すなわち本発明は、
(A)ヘキサメチレンテレフタルアミド単位およびヘキ
サメチレンアジパミド単位よりなる共重合ポリアミド
100重量部 (B)臭素化ポリフェニレンエーテル10〜50重量部
(C) (B)に対して20〜70重量%の酸化アンチ
モンからなるポリアミド樹脂組成物を提供するものであ
る。
サメチレンアジパミド単位よりなる共重合ポリアミド
100重量部 (B)臭素化ポリフェニレンエーテル10〜50重量部
(C) (B)に対して20〜70重量%の酸化アンチ
モンからなるポリアミド樹脂組成物を提供するものであ
る。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明における(A)の成分である、ヘキサメチレンテ
レフタルアミド単位およびヘキサメチレンアジパミド単
位よりなる共重合ポリアミド(以下6T/66ナイロン
と略)とは、 構成単位、及び 構成単位からなるポリアミドである。
レフタルアミド単位およびヘキサメチレンアジパミド単
位よりなる共重合ポリアミド(以下6T/66ナイロン
と略)とは、 構成単位、及び 構成単位からなるポリアミドである。
該ポリアミドは、ヘキサメチレンテレフタルアミド単位
およびヘキサメチレンアジパミド単位の組成比にかかわ
らず結晶性であり、該組成比は任意に選びうるが、ヘキ
サメチレンテレフタルアミド単位の含有量が多くなるに
従い、融点が高くなるので、より高い耐ハンダ性を有す
るためには、ヘキサメチレンテレフタルアミド単位の含
有量が40モル%以上(融点〜280°C以上)が好ま
しく、更に好ましくは40〜95モル%、特に好ましく
は50〜75モル%である。
およびヘキサメチレンアジパミド単位の組成比にかかわ
らず結晶性であり、該組成比は任意に選びうるが、ヘキ
サメチレンテレフタルアミド単位の含有量が多くなるに
従い、融点が高くなるので、より高い耐ハンダ性を有す
るためには、ヘキサメチレンテレフタルアミド単位の含
有量が40モル%以上(融点〜280°C以上)が好ま
しく、更に好ましくは40〜95モル%、特に好ましく
は50〜75モル%である。
ヘキサメチレンテレフタルアミドの含有量が95モル%
を越えると、融点が高くなり過ぎ、成形性の点からかえ
って好ましくない場合もある。
を越えると、融点が高くなり過ぎ、成形性の点からかえ
って好ましくない場合もある。
該ポリアミドは、通常のポリアミドの製法である溶融重
合、界面重合、溶液重合等により合成される。
合、界面重合、溶液重合等により合成される。
溶融重合の場合、原料としてアジピン酸、テレフタル酸
、ヘキサメチレンジアミンを用い、通常これらの水溶液
を加熱して水および縮合水を追い出すことにより、重合
体が得らえる。原料として酸とジアミンから得られるナ
イロン塩(固体)を用いてもよい。
、ヘキサメチレンジアミンを用い、通常これらの水溶液
を加熱して水および縮合水を追い出すことにより、重合
体が得らえる。原料として酸とジアミンから得られるナ
イロン塩(固体)を用いてもよい。
ただし、耐ハンダ性を有する6T / 66ナイロンを
製造する際、溶融重合のみで、ポリマーを合成するのは
、高温・長時間を必要とし、熱安定性等の問題から困難
である。その場合には、溶融重合にてオリゴマーを製造
し、次いでそれを固相重合して高重合体を得る方法が好
ましい。
製造する際、溶融重合のみで、ポリマーを合成するのは
、高温・長時間を必要とし、熱安定性等の問題から困難
である。その場合には、溶融重合にてオリゴマーを製造
し、次いでそれを固相重合して高重合体を得る方法が好
ましい。
界面重合では、原料としてアジピン酸ジクロリド、テレ
フタル酸ジクロリド、ヘキサメチレンジアミンを用いて
合成される。
フタル酸ジクロリド、ヘキサメチレンジアミンを用いて
合成される。
溶液重合では、原料として上記酸ジクロリドおよびヘキ
サメチレンジアミンを用いるか、または、アジピン酸、
テレフタル酸、ヘキサメチレンジアミンを用いて、アミ
ド系またはフェノール系の溶媒中、必要ならば触媒存在
下反応させて、目的物を得ることができる。
サメチレンジアミンを用いるか、または、アジピン酸、
テレフタル酸、ヘキサメチレンジアミンを用いて、アミ
ド系またはフェノール系の溶媒中、必要ならば触媒存在
下反応させて、目的物を得ることができる。
本発明で用いられるポリアミド(6T/66ナイロン)
の重合度について特に制限はないが、97%硫酸を用い
、濃度1g / dL温度25°Cで測定した相対粘度
が1.5〜4.5さらには1.8〜3.5の範囲にある
ポリアミドが好ましい。4.5を越える相対粘度のポリ
アミドを用いる場合には、組成物の流動性が悪くなるだ
けでなく、その機械的・熱的性質のばらつきが大きくな
るので好ましくない。一方、1.5よりも低い相対粘度
では組成物の機械的強度が小さくなるという欠点を生じ
る。
の重合度について特に制限はないが、97%硫酸を用い
、濃度1g / dL温度25°Cで測定した相対粘度
が1.5〜4.5さらには1.8〜3.5の範囲にある
ポリアミドが好ましい。4.5を越える相対粘度のポリ
アミドを用いる場合には、組成物の流動性が悪くなるだ
けでなく、その機械的・熱的性質のばらつきが大きくな
るので好ましくない。一方、1.5よりも低い相対粘度
では組成物の機械的強度が小さくなるという欠点を生じ
る。
本発明において用いられる臭素化ポリフェニレンエーテ
ルは、次式で示される。
ルは、次式で示される。
n:2以上の整数
かかる臭素化ポリフェニレンエーテルの分子量は、1,
500〜25,000のものが好ましい。nでいえば5
〜100のものが好ましい。
500〜25,000のものが好ましい。nでいえば5
〜100のものが好ましい。
尚、ポリアミドの難燃化の際に通常よく添加される臭素
化重合体としては臭素化ポリスチレン等が知られている
が、同じ臭素含量で難燃効果を比較した場合、本発明の
特定の共重合ポリアミドに対しては、臭素化ポリフェニ
レンエーテルが極めて良好な結果を与えることが判明し
た。
化重合体としては臭素化ポリスチレン等が知られている
が、同じ臭素含量で難燃効果を比較した場合、本発明の
特定の共重合ポリアミドに対しては、臭素化ポリフェニ
レンエーテルが極めて良好な結果を与えることが判明し
た。
本発明の樹脂組成物における共重合ポリアミドと難燃化
剤の配合割合は、使用目的に応じて幅広く選ぶことがで
きるが、難燃性、力学特性および耐熱安定性のバランス
を考慮すれば、(A)のポリアミド100重量部に対し
て(B)の臭素化ポリフェニレンエーテルは10〜50
重量部、好ましくは20〜40重量%である。
剤の配合割合は、使用目的に応じて幅広く選ぶことがで
きるが、難燃性、力学特性および耐熱安定性のバランス
を考慮すれば、(A)のポリアミド100重量部に対し
て(B)の臭素化ポリフェニレンエーテルは10〜50
重量部、好ましくは20〜40重量%である。
該臭素化ポリフェニレンエーテルの添加量が10重量部
未満では、難燃化の効果が小さく、また50重量部より
多い添加ではかえってナイロン樹脂本来の特性を損なう
ため不利である。
未満では、難燃化の効果が小さく、また50重量部より
多い添加ではかえってナイロン樹脂本来の特性を損なう
ため不利である。
本発明で用いられる酸化アンチモンとしては、三酸化ア
ンチモンまたは五酸化アンチモンが挙げられる。該酸化
アンチモンの配合量は、(B)の臭素化ポリフェニレン
エーテルに対して20〜70重量%、好ましくは30〜
50重量%である。
ンチモンまたは五酸化アンチモンが挙げられる。該酸化
アンチモンの配合量は、(B)の臭素化ポリフェニレン
エーテルに対して20〜70重量%、好ましくは30〜
50重量%である。
臭素化ポリフェニレンエーテルの単独使用マたは、酸化
アンチモンの配合量が臭素化ポリフェニレンエーテルに
対して20重量%未満の場合は、はとんど難燃効果はな
い。一方、酸化アンチモンを臭素化ポリフェニレンエー
テルに対して70重量%を越えて配合しても、さらなる
難燃性向上は認められないばかりか、他の物性の低下を
招く。
アンチモンの配合量が臭素化ポリフェニレンエーテルに
対して20重量%未満の場合は、はとんど難燃効果はな
い。一方、酸化アンチモンを臭素化ポリフェニレンエー
テルに対して70重量%を越えて配合しても、さらなる
難燃性向上は認められないばかりか、他の物性の低下を
招く。
本発明の樹脂組成物に、必要に応じて炭酸カルシウム、
タルク、カオリン、チタン酸カリウム、ウィスカー、ガ
ラスファイバー、マイカ、ウオラストナイト等の無機充
てん剤などを添加することにより、剛性を向上させたも
のを得ることができる。これらの中では繊維状のものが
好ましく、特にガラスファイバーが好ましい。
タルク、カオリン、チタン酸カリウム、ウィスカー、ガ
ラスファイバー、マイカ、ウオラストナイト等の無機充
てん剤などを添加することにより、剛性を向上させたも
のを得ることができる。これらの中では繊維状のものが
好ましく、特にガラスファイバーが好ましい。
該無機充てん剤は、6T / 66ナイロン樹脂100
重量部に対し0〜150重量部配重量きるが、剛性を付
与させるためには10重量部以上必要である。
重量部に対し0〜150重量部配重量きるが、剛性を付
与させるためには10重量部以上必要である。
また本発明の樹脂組成物には、銅化合物、ヒンダードフ
ェノール系化合物等の安定剤、滑剤、着色剤等を添加し
得る。難燃助剤として、酸化亜鉛、酸化鉄等の金属酸化
物を併用し得る。
ェノール系化合物等の安定剤、滑剤、着色剤等を添加し
得る。難燃助剤として、酸化亜鉛、酸化鉄等の金属酸化
物を併用し得る。
本発明の樹脂組成物を得るには任意の配合方法を用いる
ことができる。通常これらの配合成分は可及的に均一に
分散させることが好ましく、その全部もしくは一部を同
時に或いは別々に例えばブレンダー、ニーダ−、ロール
、押出機等の如き混合機で混合し均質化させる方法や、
混合成分の一部を同時に或いは別々に例えばブレンダー
、ニダー、ロール、押出機等で混合し、更に残りの成分
を、これらの混合機あるいは押出機で混合し、均質化さ
せる方法を用いることができる。更に、予めトライブレ
ンドされた組成物を加熱した押出機中で溶融混練して均
質化した後ストランド状に押出し、次いで所望の長さに
切断して粒状化する方法がある。。このようにして造ら
れた成形用組成物は、通常充分乾燥された状態に保たれ
て、成形機ホッパーに投入され、成形に供される。更に
、また組成物の構成原料をドライレンドして直接成形機
にホッパー内に投入し、成形機中で熔融混練することも
可能である。
ことができる。通常これらの配合成分は可及的に均一に
分散させることが好ましく、その全部もしくは一部を同
時に或いは別々に例えばブレンダー、ニーダ−、ロール
、押出機等の如き混合機で混合し均質化させる方法や、
混合成分の一部を同時に或いは別々に例えばブレンダー
、ニダー、ロール、押出機等で混合し、更に残りの成分
を、これらの混合機あるいは押出機で混合し、均質化さ
せる方法を用いることができる。更に、予めトライブレ
ンドされた組成物を加熱した押出機中で溶融混練して均
質化した後ストランド状に押出し、次いで所望の長さに
切断して粒状化する方法がある。。このようにして造ら
れた成形用組成物は、通常充分乾燥された状態に保たれ
て、成形機ホッパーに投入され、成形に供される。更に
、また組成物の構成原料をドライレンドして直接成形機
にホッパー内に投入し、成形機中で熔融混練することも
可能である。
[実施例1
以下、実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
実施例および比較例に記した物性測定は次の方法に従っ
た。
た。
(a)難燃性試験法
以下に示すUL −94試験法に準じて1132インチ
厚みの試験片を用いて実施した。該試験法ニオイテハ、
HB < V−2< V−1< V−Oc7)順に難燃
性の高いグレードであることを示す。
厚みの試験片を用いて実施した。該試験法ニオイテハ、
HB < V−2< V−1< V−Oc7)順に難燃
性の高いグレードであることを示す。
UL94試験法
HBグレード・・・水平燃焼試験法
■グレード ・・・垂直燃焼試験法
判定基準(Vグレード)
A、第1回の試験炎をあてた後のflaming時間。
B、第2回の試験炎をあてた後のflaming時間。
C9第2回の試験炎をあてた後のflamingとgl
owing時間。
owing時間。
D、試験片が支持クランプまで燃えたかどうか。
E、試験片が綿を発火させるflaming粒を滴下し
たかどうか。
たかどうか。
判定基準(HBグレード)
(b)耐ハンダ性試験法
1132インチ厚みの試験片を260’Cのハンダ浴に
10秒間浸漬し、形状および表面外観を観察した。その
結果外観に変化がなく試験片の変形もないものを○とし
た。
10秒間浸漬し、形状および表面外観を観察した。その
結果外観に変化がなく試験片の変形もないものを○とし
た。
(C) 機械強度試験法
曲げ強度 :絶乾において、ASTMD + 7
90に準じた。
90に準じた。
アイゾツト衝撃値:絶乾において、ASTMD + 2
56に準じ1/8″厚 さノツチ付きで測定し た。
56に準じ1/8″厚 さノツチ付きで測定し た。
施例1〜2 比較例1〜4
ヘキサメチレンテレフタルアミド単位/ヘキサメチレン
アジパミド単位=50150(モル比)、相対粘度2.
5の6T / 66ナイロン100重量部に対して、臭
素化ポリフェニレンエーテル(グレイトレイクス社製、
商品名: PO−64P )、三酸化アンチモン、およ
びガラス繊維(日本電気硝子社製、商品名:EC8−0
3−T−283G )をそれぞれ表−1に示した量混合
し、二軸押出機(シリンダー温度290〜320°C)
にてベレット化した。得られたペレットを射出成形機(
シリンダー温度290〜320°C)にて所定の試験片
に成形し、試験に供した。評価結果を表−1に示す。
アジパミド単位=50150(モル比)、相対粘度2.
5の6T / 66ナイロン100重量部に対して、臭
素化ポリフェニレンエーテル(グレイトレイクス社製、
商品名: PO−64P )、三酸化アンチモン、およ
びガラス繊維(日本電気硝子社製、商品名:EC8−0
3−T−283G )をそれぞれ表−1に示した量混合
し、二軸押出機(シリンダー温度290〜320°C)
にてベレット化した。得られたペレットを射出成形機(
シリンダー温度290〜320°C)にて所定の試験片
に成形し、試験に供した。評価結果を表−1に示す。
比較例5
臭素化ポリフェニレンエーテルの代わりに、臭素化ポリ
スチレン(日量フオロ有機社製:バイロチェック68P
B )を混合し、実施例1〜2と同様に処理して評価し
た。結果を表−1に示す。尚、臭素化ポリスチレンの配
合量は、樹脂組成物全体に対する臭素含有量が実施例1
と同じ19重量部になるように決定した。
スチレン(日量フオロ有機社製:バイロチェック68P
B )を混合し、実施例1〜2と同様に処理して評価し
た。結果を表−1に示す。尚、臭素化ポリスチレンの配
合量は、樹脂組成物全体に対する臭素含有量が実施例1
と同じ19重量部になるように決定した。
里箆辺J
臭素化ポリフェニレンエーテルおよび三酸化アンチモン
を用いなかった以外は実施例1〜2と同様に処理して評
価した。結果を表−1に示す。
を用いなかった以外は実施例1〜2と同様に処理して評
価した。結果を表−1に示す。
[発明の効果]
本発明のポリアミド樹脂組成物は、難燃性および機械的
物性に優れており且つ耐ハンダ性を有するので、コネク
ター、スイッチ、ボビン等の電気・電子分野での高温下
でハンダ付けを必要とする分野(表面実装技術)の樹脂
材料として優れた特性を持つものである。
物性に優れており且つ耐ハンダ性を有するので、コネク
ター、スイッチ、ボビン等の電気・電子分野での高温下
でハンダ付けを必要とする分野(表面実装技術)の樹脂
材料として優れた特性を持つものである。
また、吸水率が小さく吸水による耐ハンダ性の低下が少
ない、耐塩化カルシウム性が高い等の利点を有するので
、工業的利用価値が高いものである。
ない、耐塩化カルシウム性が高い等の利点を有するので
、工業的利用価値が高いものである。
Claims (1)
- (1)(A)ヘキサメチレンテレフタルアミド単位およ
びヘキサメチレンアジパミド単位よりなる共重合ポリア
ミド100重量部、 (B)臭素化ポリフェニレンエーテル10〜50重量部
、 (C)(B)に対して20〜70重量%の酸化アンチモ
ン、 からなるポリアミド樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32554089A JPH03188161A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ポリアミド樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32554089A JPH03188161A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ポリアミド樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03188161A true JPH03188161A (ja) | 1991-08-16 |
Family
ID=18178025
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32554089A Pending JPH03188161A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | ポリアミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03188161A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1039175C (zh) * | 1991-12-27 | 1998-07-15 | 矢崎总业株式会社 | 连接器 |
US7550551B2 (en) | 2006-08-22 | 2009-06-23 | Chemtura Corporation | Brominated flame retardant |
-
1989
- 1989-12-15 JP JP32554089A patent/JPH03188161A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1039175C (zh) * | 1991-12-27 | 1998-07-15 | 矢崎总业株式会社 | 连接器 |
US7550551B2 (en) | 2006-08-22 | 2009-06-23 | Chemtura Corporation | Brominated flame retardant |
JP2010501666A (ja) * | 2006-08-22 | 2010-01-21 | ケムチュア コーポレイション | 臭素化ポリフェニレンオキシド及び難燃剤としてのその使用 |
US7718756B2 (en) | 2006-08-22 | 2010-05-18 | Chemtura Corporation | Brominated flame retardant |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6258927B1 (en) | Polyamide composition | |
US6414064B1 (en) | Polyamide resin composition | |
US20100113657A1 (en) | Flame-retardant polyamide composition | |
US20100261819A1 (en) | Flame-retardant polyamide composition | |
JPH06279673A (ja) | 無ハロゲン、耐炎性ポリアミド成形材料 | |
US5043371A (en) | Flame-retardant polybutylene terephthalate resin composition and molded article for electrical component | |
JP3523312B2 (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2808106B2 (ja) | ナイロン樹脂組成物 | |
JPH041266A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
JPH03188161A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JP2002309083A (ja) | ポリアミド組成物 | |
JPH11241019A (ja) | 難燃性樹脂組成物 | |
JP2000186205A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JPH0665502A (ja) | 樹脂組成物及びそれからなる電子部品 | |
JP2669921B2 (ja) | 難燃性樹脂組成物よりなる表面実装対応電子部品 | |
JPH05230367A (ja) | 樹脂組成物及びそれからなる電子部品 | |
EP0734413B1 (en) | Flame resistant aromatic polyamide resin composition | |
EP0733082A1 (en) | Flame resistance polyamide resin composition | |
JP6408637B2 (ja) | ハロゲンフリーの難燃性ポリアミド組成物の調製方法 | |
JPH1077404A (ja) | ポリアミド樹脂組成物及び表面実装対応電子部品 | |
JP2000186206A (ja) | ポリアミド樹脂組成物 | |
JPH1072550A (ja) | 難燃性ポリアミド樹脂組成物及びそれよりなる表面実装用部品 | |
JP2000212438A (ja) | 樹脂組成物及び該樹脂組成物を溶融成形してなる成形品 | |
JPH05171038A (ja) | 樹脂組成物及びそれからなる電子部品 | |
JPH03244664A (ja) | 難燃性樹脂組成物 |