JPH03180483A - 電鋳方法 - Google Patents

電鋳方法

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JPH03180483A
JPH03180483A JP31766489A JP31766489A JPH03180483A JP H03180483 A JPH03180483 A JP H03180483A JP 31766489 A JP31766489 A JP 31766489A JP 31766489 A JP31766489 A JP 31766489A JP H03180483 A JPH03180483 A JP H03180483A
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JP
Japan
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stamper
electrocasting
electroforming
nickel
layer
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JP31766489A
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English (en)
Inventor
Shigeru Fujita
滋 藤田
Tadashi Kato
忠 加藤
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ニッケルの電鋳方法、特に、光ディスク、C
D等のスタンパの製造方法に関する。
[従来の技術] 光ディスクやCD等のスタンパは従来からニッケルの電
鋳方法で製作されている。電鋳によって作製されるスタ
ンパの表面と内部は要求される物性が異っているので、
従来は電鋳工程中に電流値を変化させて析出するニッケ
ル層の物性を変化させていた。
[発明が解決しようとすする課題] 本発明は電解液のpHを調節して析出するニッケル層の
物性を変化させる新しい手段を提供し、同時に電鋳複製
後の剥離工程での「ビット損傷」を防止し、製品として
表面が硬く、内部応力が小さく、従って、反りが小さく
、かつ、裏面研磨の容易なスタンパを製造できる方法を
提供しようとするものである。
[X!llI題を解決するための手段]上記課題を解決
するための本発明の構成は、(1)スルファミン酸ニッ
ケル浴を用いるニッケル電鋳法において、ニッケル層の
厚さが増すにしたがって、スルファミン酸ニッケル浴p
H値を変化させることによって、析出するニッケル層の
物性をその厚さ方向に変化させる電鋳方法。
(2)電鋳開始時にはスルファミン酸ニッケル浴のpH
値を4,0にし、電鋳を続けながらpH値を徐々に3.
0まで低下させ、その状態で、更にニッケル層を厚さ 
200μm以上析出させる上記(1)項記載の電鋳方法
である。
本発明の方法の原理を図面を参照して説明すると、第1
図aは鍍金浴(スルファミン酸ニッケル浴)のpH値と
析出した鍍金層の硬度(Hv)との関係を定性的に示す
グラフである。
このグラフに示すように高いpH値では析出した鍍金層
の硬度が高い。又、第1図すに示すように高いpHでは
鍍金層の応力(σkg/ml52)ち大きい。
したがって本発明の方法の電鋳開始時のpH値で析出す
るニッケルの初期析出層は硬度(Hv)が高く、かつ、
結晶純度が高く、射出成形時の温度サイクル、圧力サイ
クルに耐えるような特性を有する。
又最終析出層、すなわち裏面は面粗度が小さく、かつ、
研磨し易い軟質層である。
本発明の電鋳方法における電解条件は定電流、かつ、高
速電析条件のままで目的を達成するようにpH自動調整
メツキ法を用いるものである。
第2図a及び第2図すは電鋳法によるスタンパの製造工
程を示す模式図である。
まず、マスタースタンパlを元にして電鋳法でマザース
タンパ2を作製し、このマザースタンパ2を元にしてサ
ンスタンパ3を電鋳法で作製する。
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
[実施例] 第3図に示す電鋳装置の回転陰極治具5にマスタースタ
ンバ1を取り付け、回転軸4によって80rpmの速さ
で回転させながらアノードペレット部7から通電する。
鍍金液6は吐出口 8から流入し、鍍金浴を形成してい
る。その組成例を示すと下記のとおりである。
(鍍金液の組成) スルファミン酸ニッケル    450g/lはう酸 
           30g/l上記マスタースタン
バの表面には剥離皮膜として酸化物や硫化物、あるいは
クロムの酸化物等を形成しておく。鍍金液のpH値が3
未満になると上記剥離の皮膜が溶解して消失してしまう
のでマザースタンバを剥離することができなくなる。
電鋳する時の初期析出はpH値4.0以上、で電流60
Anp以上とし、硬度の高い緻密な鍍金層を析出させ、
厚さ 3μm(直径250a+aのスタンパの場合で4
AHの電気量)に達したら電気回路が作動し、第4図に
示すようにpH値を徐々に低下させ10分後にはpH値
3.0となるよう′にする。
こうして製作されるスタンパは、仕上げ工程で内外径打
抜きや表面研摩をする。スタンパは第4図に示すように
、鍍金膜の硬度が鍍金液のpHの低下にしたがって低下
するので作製された鍍金膜の応力も小さく、かつ、軟質
であるため加工も容易である。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明の方法によれば、従来IX
IG’オーダーの確率で生じていた「ピヅトIIA傷」
が防止できる。
又360〜90℃の範囲に及ぶ成形時の温度変化にも絶
える丈夫なスタンパが作製できる。
【図面の簡単な説明】
第1図a及び第1図すは本発明の原理である、鍍金浴の
pHと鍍金層の物性の関係を示すグラフ、 第2図a及び第2図すは本発明の方法によりスタンパを
製造する工程の説明図、 第3図は本発明の方法を実施する電鋳装置の一例を示す
説明図、 第4図は本発明の方法におけるpHの変化と鍍金層の変
化の関係を示すグラフである。 1・・・マスタースタンバ、2・・・マザースタンパ、
3・・・サンスタンパ、4・・・回転軸、5・・・回転
陰極治具、6・・・鍍金液、7・・・アノードペレット
部、8・・・鍍金液吐出孔。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)スルファミン酸ニッケル浴を用いるニッケル電鋳
    法において、ニッケル層の厚さが増すにしたがって、ス
    ルファミン酸ニッケル浴 pH値を変化させることによって、析出するニッケル層
    の物性をその厚さ方向に変化させることを特徴とする電
    鋳方法。
  2. (2)電鋳開始時にはスルファミン酸ニッケル浴のpH
    値を4.0にし、電鋳を続けながらpH値を徐々に3.
    0まで低下させ、その状態で、更にニッケル層を厚さ2
    00μm以上析出させることを特徴とする請求項(1)
    記載の電鋳方法。
JP31766489A 1989-12-08 1989-12-08 電鋳方法 Pending JPH03180483A (ja)

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JPH03180483A true JPH03180483A (ja) 1991-08-06

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