JPH03180483A - 電鋳方法 - Google Patents
電鋳方法Info
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- JPH03180483A JPH03180483A JP31766489A JP31766489A JPH03180483A JP H03180483 A JPH03180483 A JP H03180483A JP 31766489 A JP31766489 A JP 31766489A JP 31766489 A JP31766489 A JP 31766489A JP H03180483 A JPH03180483 A JP H03180483A
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Landscapes
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ニッケルの電鋳方法、特に、光ディスク、C
D等のスタンパの製造方法に関する。
D等のスタンパの製造方法に関する。
[従来の技術]
光ディスクやCD等のスタンパは従来からニッケルの電
鋳方法で製作されている。電鋳によって作製されるスタ
ンパの表面と内部は要求される物性が異っているので、
従来は電鋳工程中に電流値を変化させて析出するニッケ
ル層の物性を変化させていた。
鋳方法で製作されている。電鋳によって作製されるスタ
ンパの表面と内部は要求される物性が異っているので、
従来は電鋳工程中に電流値を変化させて析出するニッケ
ル層の物性を変化させていた。
[発明が解決しようとすする課題]
本発明は電解液のpHを調節して析出するニッケル層の
物性を変化させる新しい手段を提供し、同時に電鋳複製
後の剥離工程での「ビット損傷」を防止し、製品として
表面が硬く、内部応力が小さく、従って、反りが小さく
、かつ、裏面研磨の容易なスタンパを製造できる方法を
提供しようとするものである。
物性を変化させる新しい手段を提供し、同時に電鋳複製
後の剥離工程での「ビット損傷」を防止し、製品として
表面が硬く、内部応力が小さく、従って、反りが小さく
、かつ、裏面研磨の容易なスタンパを製造できる方法を
提供しようとするものである。
[X!llI題を解決するための手段]上記課題を解決
するための本発明の構成は、(1)スルファミン酸ニッ
ケル浴を用いるニッケル電鋳法において、ニッケル層の
厚さが増すにしたがって、スルファミン酸ニッケル浴p
H値を変化させることによって、析出するニッケル層の
物性をその厚さ方向に変化させる電鋳方法。
するための本発明の構成は、(1)スルファミン酸ニッ
ケル浴を用いるニッケル電鋳法において、ニッケル層の
厚さが増すにしたがって、スルファミン酸ニッケル浴p
H値を変化させることによって、析出するニッケル層の
物性をその厚さ方向に変化させる電鋳方法。
(2)電鋳開始時にはスルファミン酸ニッケル浴のpH
値を4,0にし、電鋳を続けながらpH値を徐々に3.
0まで低下させ、その状態で、更にニッケル層を厚さ
200μm以上析出させる上記(1)項記載の電鋳方法
である。
値を4,0にし、電鋳を続けながらpH値を徐々に3.
0まで低下させ、その状態で、更にニッケル層を厚さ
200μm以上析出させる上記(1)項記載の電鋳方法
である。
本発明の方法の原理を図面を参照して説明すると、第1
図aは鍍金浴(スルファミン酸ニッケル浴)のpH値と
析出した鍍金層の硬度(Hv)との関係を定性的に示す
グラフである。
図aは鍍金浴(スルファミン酸ニッケル浴)のpH値と
析出した鍍金層の硬度(Hv)との関係を定性的に示す
グラフである。
このグラフに示すように高いpH値では析出した鍍金層
の硬度が高い。又、第1図すに示すように高いpHでは
鍍金層の応力(σkg/ml52)ち大きい。
の硬度が高い。又、第1図すに示すように高いpHでは
鍍金層の応力(σkg/ml52)ち大きい。
したがって本発明の方法の電鋳開始時のpH値で析出す
るニッケルの初期析出層は硬度(Hv)が高く、かつ、
結晶純度が高く、射出成形時の温度サイクル、圧力サイ
クルに耐えるような特性を有する。
るニッケルの初期析出層は硬度(Hv)が高く、かつ、
結晶純度が高く、射出成形時の温度サイクル、圧力サイ
クルに耐えるような特性を有する。
又最終析出層、すなわち裏面は面粗度が小さく、かつ、
研磨し易い軟質層である。
研磨し易い軟質層である。
本発明の電鋳方法における電解条件は定電流、かつ、高
速電析条件のままで目的を達成するようにpH自動調整
メツキ法を用いるものである。
速電析条件のままで目的を達成するようにpH自動調整
メツキ法を用いるものである。
第2図a及び第2図すは電鋳法によるスタンパの製造工
程を示す模式図である。
程を示す模式図である。
まず、マスタースタンパlを元にして電鋳法でマザース
タンパ2を作製し、このマザースタンパ2を元にしてサ
ンスタンパ3を電鋳法で作製する。
タンパ2を作製し、このマザースタンパ2を元にしてサ
ンスタンパ3を電鋳法で作製する。
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
[実施例]
第3図に示す電鋳装置の回転陰極治具5にマスタースタ
ンバ1を取り付け、回転軸4によって80rpmの速さ
で回転させながらアノードペレット部7から通電する。
ンバ1を取り付け、回転軸4によって80rpmの速さ
で回転させながらアノードペレット部7から通電する。
鍍金液6は吐出口 8から流入し、鍍金浴を形成してい
る。その組成例を示すと下記のとおりである。
る。その組成例を示すと下記のとおりである。
(鍍金液の組成)
スルファミン酸ニッケル 450g/lはう酸
30g/l上記マスタースタン
バの表面には剥離皮膜として酸化物や硫化物、あるいは
クロムの酸化物等を形成しておく。鍍金液のpH値が3
未満になると上記剥離の皮膜が溶解して消失してしまう
のでマザースタンバを剥離することができなくなる。
30g/l上記マスタースタン
バの表面には剥離皮膜として酸化物や硫化物、あるいは
クロムの酸化物等を形成しておく。鍍金液のpH値が3
未満になると上記剥離の皮膜が溶解して消失してしまう
のでマザースタンバを剥離することができなくなる。
電鋳する時の初期析出はpH値4.0以上、で電流60
Anp以上とし、硬度の高い緻密な鍍金層を析出させ、
厚さ 3μm(直径250a+aのスタンパの場合で4
AHの電気量)に達したら電気回路が作動し、第4図に
示すようにpH値を徐々に低下させ10分後にはpH値
3.0となるよう′にする。
Anp以上とし、硬度の高い緻密な鍍金層を析出させ、
厚さ 3μm(直径250a+aのスタンパの場合で4
AHの電気量)に達したら電気回路が作動し、第4図に
示すようにpH値を徐々に低下させ10分後にはpH値
3.0となるよう′にする。
こうして製作されるスタンパは、仕上げ工程で内外径打
抜きや表面研摩をする。スタンパは第4図に示すように
、鍍金膜の硬度が鍍金液のpHの低下にしたがって低下
するので作製された鍍金膜の応力も小さく、かつ、軟質
であるため加工も容易である。
抜きや表面研摩をする。スタンパは第4図に示すように
、鍍金膜の硬度が鍍金液のpHの低下にしたがって低下
するので作製された鍍金膜の応力も小さく、かつ、軟質
であるため加工も容易である。
[発明の効果]
以上説明したように、本発明の方法によれば、従来IX
IG’オーダーの確率で生じていた「ピヅトIIA傷」
が防止できる。
IG’オーダーの確率で生じていた「ピヅトIIA傷」
が防止できる。
又360〜90℃の範囲に及ぶ成形時の温度変化にも絶
える丈夫なスタンパが作製できる。
える丈夫なスタンパが作製できる。
第1図a及び第1図すは本発明の原理である、鍍金浴の
pHと鍍金層の物性の関係を示すグラフ、 第2図a及び第2図すは本発明の方法によりスタンパを
製造する工程の説明図、 第3図は本発明の方法を実施する電鋳装置の一例を示す
説明図、 第4図は本発明の方法におけるpHの変化と鍍金層の変
化の関係を示すグラフである。 1・・・マスタースタンバ、2・・・マザースタンパ、
3・・・サンスタンパ、4・・・回転軸、5・・・回転
陰極治具、6・・・鍍金液、7・・・アノードペレット
部、8・・・鍍金液吐出孔。
pHと鍍金層の物性の関係を示すグラフ、 第2図a及び第2図すは本発明の方法によりスタンパを
製造する工程の説明図、 第3図は本発明の方法を実施する電鋳装置の一例を示す
説明図、 第4図は本発明の方法におけるpHの変化と鍍金層の変
化の関係を示すグラフである。 1・・・マスタースタンバ、2・・・マザースタンパ、
3・・・サンスタンパ、4・・・回転軸、5・・・回転
陰極治具、6・・・鍍金液、7・・・アノードペレット
部、8・・・鍍金液吐出孔。
Claims (2)
- (1)スルファミン酸ニッケル浴を用いるニッケル電鋳
法において、ニッケル層の厚さが増すにしたがって、ス
ルファミン酸ニッケル浴 pH値を変化させることによって、析出するニッケル層
の物性をその厚さ方向に変化させることを特徴とする電
鋳方法。 - (2)電鋳開始時にはスルファミン酸ニッケル浴のpH
値を4.0にし、電鋳を続けながらpH値を徐々に3.
0まで低下させ、その状態で、更にニッケル層を厚さ2
00μm以上析出させることを特徴とする請求項(1)
記載の電鋳方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31766489A JPH03180483A (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | 電鋳方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31766489A JPH03180483A (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | 電鋳方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03180483A true JPH03180483A (ja) | 1991-08-06 |
Family
ID=18090656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31766489A Pending JPH03180483A (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | 電鋳方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03180483A (ja) |
-
1989
- 1989-12-08 JP JP31766489A patent/JPH03180483A/ja active Pending
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