JPH03180483A - 電鋳方法 - Google Patents
電鋳方法Info
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- JPH03180483A JPH03180483A JP31766489A JP31766489A JPH03180483A JP H03180483 A JPH03180483 A JP H03180483A JP 31766489 A JP31766489 A JP 31766489A JP 31766489 A JP31766489 A JP 31766489A JP H03180483 A JPH03180483 A JP H03180483A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、ニッケルの電鋳方法、特に、光ディスク、Ｃ
Ｄ等のスタンパの製造方法に関する。
Ｄ等のスタンパの製造方法に関する。
［従来の技術］
光ディスクやＣＤ等のスタンパは従来からニッケルの電
鋳方法で製作されている。電鋳によって作製されるスタ
ンパの表面と内部は要求される物性が異っているので、
従来は電鋳工程中に電流値を変化させて析出するニッケ
ル層の物性を変化させていた。
鋳方法で製作されている。電鋳によって作製されるスタ
ンパの表面と内部は要求される物性が異っているので、
従来は電鋳工程中に電流値を変化させて析出するニッケ
ル層の物性を変化させていた。
［発明が解決しようとすする課題］
本発明は電解液のｐＨを調節して析出するニッケル層の
物性を変化させる新しい手段を提供し、同時に電鋳複製
後の剥離工程での「ビット損傷」を防止し、製品として
表面が硬く、内部応力が小さく、従って、反りが小さく
、かつ、裏面研磨の容易なスタンパを製造できる方法を
提供しようとするものである。
物性を変化させる新しい手段を提供し、同時に電鋳複製
後の剥離工程での「ビット損傷」を防止し、製品として
表面が硬く、内部応力が小さく、従って、反りが小さく
、かつ、裏面研磨の容易なスタンパを製造できる方法を
提供しようとするものである。
［Ｘ！ｌｌＩ題を解決するための手段］上記課題を解決
するための本発明の構成は、（１）スルファミン酸ニッ
ケル浴を用いるニッケル電鋳法において、ニッケル層の
厚さが増すにしたがって、スルファミン酸ニッケル浴ｐ
Ｈ値を変化させることによって、析出するニッケル層の
物性をその厚さ方向に変化させる電鋳方法。
するための本発明の構成は、（１）スルファミン酸ニッ
ケル浴を用いるニッケル電鋳法において、ニッケル層の
厚さが増すにしたがって、スルファミン酸ニッケル浴ｐ
Ｈ値を変化させることによって、析出するニッケル層の
物性をその厚さ方向に変化させる電鋳方法。
（２）電鋳開始時にはスルファミン酸ニッケル浴のｐＨ
値を４，０にし、電鋳を続けながらｐＨ値を徐々に３．
０まで低下させ、その状態で、更にニッケル層を厚さ
２００μｍ以上析出させる上記（１）項記載の電鋳方法
である。
値を４，０にし、電鋳を続けながらｐＨ値を徐々に３．
０まで低下させ、その状態で、更にニッケル層を厚さ
２００μｍ以上析出させる上記（１）項記載の電鋳方法
である。
本発明の方法の原理を図面を参照して説明すると、第１
図ａは鍍金浴（スルファミン酸ニッケル浴）のｐＨ値と
析出した鍍金層の硬度（Ｈｖ）との関係を定性的に示す
グラフである。
図ａは鍍金浴（スルファミン酸ニッケル浴）のｐＨ値と
析出した鍍金層の硬度（Ｈｖ）との関係を定性的に示す
グラフである。
このグラフに示すように高いｐＨ値では析出した鍍金層
の硬度が高い。又、第１図すに示すように高いｐＨでは
鍍金層の応力（σｋｇ／ｍｌ５２）ち大きい。
の硬度が高い。又、第１図すに示すように高いｐＨでは
鍍金層の応力（σｋｇ／ｍｌ５２）ち大きい。
したがって本発明の方法の電鋳開始時のｐＨ値で析出す
るニッケルの初期析出層は硬度（Ｈｖ）が高く、かつ、
結晶純度が高く、射出成形時の温度サイクル、圧力サイ
クルに耐えるような特性を有する。
るニッケルの初期析出層は硬度（Ｈｖ）が高く、かつ、
結晶純度が高く、射出成形時の温度サイクル、圧力サイ
クルに耐えるような特性を有する。
又最終析出層、すなわち裏面は面粗度が小さく、かつ、
研磨し易い軟質層である。
研磨し易い軟質層である。
本発明の電鋳方法における電解条件は定電流、かつ、高
速電析条件のままで目的を達成するようにｐＨ自動調整
メツキ法を用いるものである。
速電析条件のままで目的を達成するようにｐＨ自動調整
メツキ法を用いるものである。
第２図ａ及び第２図すは電鋳法によるスタンパの製造工
程を示す模式図である。
程を示す模式図である。
まず、マスタースタンパｌを元にして電鋳法でマザース
タンパ２を作製し、このマザースタンパ２を元にしてサ
ンスタンパ３を電鋳法で作製する。
タンパ２を作製し、このマザースタンパ２を元にしてサ
ンスタンパ３を電鋳法で作製する。
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
［実施例］
第３図に示す電鋳装置の回転陰極治具５にマスタースタ
ンバ１を取り付け、回転軸４によって８０ｒｐｍの速さ
で回転させながらアノードペレット部７から通電する。
ンバ１を取り付け、回転軸４によって８０ｒｐｍの速さ
で回転させながらアノードペレット部７から通電する。
鍍金液６は吐出口 ８から流入し、鍍金浴を形成してい
る。その組成例を示すと下記のとおりである。
る。その組成例を示すと下記のとおりである。
（鍍金液の組成）
スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌはう酸
３０ｇ／ｌ上記マスタースタン
バの表面には剥離皮膜として酸化物や硫化物、あるいは
クロムの酸化物等を形成しておく。鍍金液のｐＨ値が３
未満になると上記剥離の皮膜が溶解して消失してしまう
のでマザースタンバを剥離することができなくなる。
３０ｇ／ｌ上記マスタースタン
バの表面には剥離皮膜として酸化物や硫化物、あるいは
クロムの酸化物等を形成しておく。鍍金液のｐＨ値が３
未満になると上記剥離の皮膜が溶解して消失してしまう
のでマザースタンバを剥離することができなくなる。
電鋳する時の初期析出はｐＨ値４．０以上、で電流６０
Ａｎｐ以上とし、硬度の高い緻密な鍍金層を析出させ、
厚さ ３μｍ（直径２５０ａ＋ａのスタンパの場合で４
ＡＨの電気量）に達したら電気回路が作動し、第４図に
示すようにｐＨ値を徐々に低下させ１０分後にはｐＨ値
３．０となるよう′にする。
Ａｎｐ以上とし、硬度の高い緻密な鍍金層を析出させ、
厚さ ３μｍ（直径２５０ａ＋ａのスタンパの場合で４
ＡＨの電気量）に達したら電気回路が作動し、第４図に
示すようにｐＨ値を徐々に低下させ１０分後にはｐＨ値
３．０となるよう′にする。
こうして製作されるスタンパは、仕上げ工程で内外径打
抜きや表面研摩をする。スタンパは第４図に示すように
、鍍金膜の硬度が鍍金液のｐＨの低下にしたがって低下
するので作製された鍍金膜の応力も小さく、かつ、軟質
であるため加工も容易である。
抜きや表面研摩をする。スタンパは第４図に示すように
、鍍金膜の硬度が鍍金液のｐＨの低下にしたがって低下
するので作製された鍍金膜の応力も小さく、かつ、軟質
であるため加工も容易である。
［発明の効果］
以上説明したように、本発明の方法によれば、従来ＩＸ
ＩＧ’オーダーの確率で生じていた「ピヅトＩＩＡ傷」
が防止できる。
ＩＧ’オーダーの確率で生じていた「ピヅトＩＩＡ傷」
が防止できる。
又３６０〜９０℃の範囲に及ぶ成形時の温度変化にも絶
える丈夫なスタンパが作製できる。
える丈夫なスタンパが作製できる。
第１図ａ及び第１図すは本発明の原理である、鍍金浴の
ｐＨと鍍金層の物性の関係を示すグラフ、 第２図ａ及び第２図すは本発明の方法によりスタンパを
製造する工程の説明図、 第３図は本発明の方法を実施する電鋳装置の一例を示す
説明図、 第４図は本発明の方法におけるｐＨの変化と鍍金層の変
化の関係を示すグラフである。 １・・・マスタースタンバ、２・・・マザースタンパ、
３・・・サンスタンパ、４・・・回転軸、５・・・回転
陰極治具、６・・・鍍金液、７・・・アノードペレット
部、８・・・鍍金液吐出孔。
ｐＨと鍍金層の物性の関係を示すグラフ、 第２図ａ及び第２図すは本発明の方法によりスタンパを
製造する工程の説明図、 第３図は本発明の方法を実施する電鋳装置の一例を示す
説明図、 第４図は本発明の方法におけるｐＨの変化と鍍金層の変
化の関係を示すグラフである。 １・・・マスタースタンバ、２・・・マザースタンパ、
３・・・サンスタンパ、４・・・回転軸、５・・・回転
陰極治具、６・・・鍍金液、７・・・アノードペレット
部、８・・・鍍金液吐出孔。
Claims (2)
- （１）スルファミン酸ニッケル浴を用いるニッケル電鋳
法において、ニッケル層の厚さが増すにしたがって、ス
ルファミン酸ニッケル浴 ｐＨ値を変化させることによって、析出するニッケル層
の物性をその厚さ方向に変化させることを特徴とする電
鋳方法。 - （２）電鋳開始時にはスルファミン酸ニッケル浴のｐＨ
値を４．０にし、電鋳を続けながらｐＨ値を徐々に３．
０まで低下させ、その状態で、更にニッケル層を厚さ２
００μｍ以上析出させることを特徴とする請求項（１）
記載の電鋳方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31766489A JPH03180483A (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | 電鋳方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31766489A JPH03180483A (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | 電鋳方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03180483A true JPH03180483A (ja) | 1991-08-06 |
Family
ID=18090656
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31766489A Pending JPH03180483A (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | 電鋳方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03180483A (ja) |
-
1989
- 1989-12-08 JP JP31766489A patent/JPH03180483A/ja active Pending
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