JPH03177225A - 半導体装置の搬送方法 - Google Patents
半導体装置の搬送方法Info
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- JPH03177225A JPH03177225A JP1317071A JP31707189A JPH03177225A JP H03177225 A JPH03177225 A JP H03177225A JP 1317071 A JP1317071 A JP 1317071A JP 31707189 A JP31707189 A JP 31707189A JP H03177225 A JPH03177225 A JP H03177225A
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- guide groove
- semiconductor device
- stoppers
- rotary table
- rotary
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000036544 posture Effects 0.000 abstract 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
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- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔ｇ架上の利用分封〕
この発明は、倒えは半導体製造装置における半導体装置
の方向を変換する搬送方法に関するものである。
の方向を変換する搬送方法に関するものである。
第７図は、例えば実開昭６３−１７７０４６号公報に示
された従来の半導体装置の搬送装置を示す概略図である
。
された従来の半導体装置の搬送装置を示す概略図である
。
又、第６図はこれに用いられる半導体装置（１）の斜視
図であり％ （ｌａ）は樹脂封止されたモールド本体
、（ｌｂ）はリード端子である。
図であり％ （ｌａ）は樹脂封止されたモールド本体
、（ｌｂ）はリード端子である。
第７図において、（２）は上記半導体装置（１）を搬送
する断面形状がＵ字状の搬送レール、（３）は略正多角
形状をした回転体であり、（４）はこの回転体（３）を
構成している断面形状がＵ字状をした４本のガイドレー
ル、（５）はこのガイドレール（４）の溝部に出入する
ストッパ、（６）は−側にこのストッパ（５）を、他側
に回転自在のローラ（７）を有する１字状のレバー（８
）は−側が上記ストッパ（５）に当接され、他側が上記
回転体（３ンの一部に当接されたつるまきばね、（９）
は上記レバー（６）の中央に固着され、上記つるまきは
ね（７）の穴部にゆるく滑合するピン、ＱＱは上記レバ
ー（６）の回転ローラ（７）と対向して設けられ、先端
に押付片ａυを有する押付シ、リング、（２）は上記回
転体（３）の中央に取付ボルト□□□で固定された駆動
軸、ａ脣は上記搬送レール（２）と直角に配置され、上
記ガイドレール（４）の出口側に対向して設けられた取
出レール、ＱＱはこの取出レールａ＜の延長線上で、且
つ上記搬送レール（２）の側面に固着されたエヤー吹出
しノズルである。
する断面形状がＵ字状の搬送レール、（３）は略正多角
形状をした回転体であり、（４）はこの回転体（３）を
構成している断面形状がＵ字状をした４本のガイドレー
ル、（５）はこのガイドレール（４）の溝部に出入する
ストッパ、（６）は−側にこのストッパ（５）を、他側
に回転自在のローラ（７）を有する１字状のレバー（８
）は−側が上記ストッパ（５）に当接され、他側が上記
回転体（３ンの一部に当接されたつるまきばね、（９）
は上記レバー（６）の中央に固着され、上記つるまきは
ね（７）の穴部にゆるく滑合するピン、ＱＱは上記レバ
ー（６）の回転ローラ（７）と対向して設けられ、先端
に押付片ａυを有する押付シ、リング、（２）は上記回
転体（３）の中央に取付ボルト□□□で固定された駆動
軸、ａ脣は上記搬送レール（２）と直角に配置され、上
記ガイドレール（４）の出口側に対向して設けられた取
出レール、ＱＱはこの取出レールａ＜の延長線上で、且
つ上記搬送レール（２）の側面に固着されたエヤー吹出
しノズルである。
次に、動作について説明する。第７図において、半導体
製造ラインから送られてきた半導体装置（１）は搬送レ
ール（２）を通って、ガイドレール（４）内に乗り移り
、ストッパ（５）にあたり停止する。この時押付片ａυ
は押付シリンダ（１（ｌにより後退している。
製造ラインから送られてきた半導体装置（１）は搬送レ
ール（２）を通って、ガイドレール（４）内に乗り移り
、ストッパ（５）にあたり停止する。この時押付片ａυ
は押付シリンダ（１（ｌにより後退している。
次に、駆動装置（図示せず）により、駆動軸回を介して
回転体（３）を９００左方向に回転させると、半導体装
ｆｉｌ （１）が入ったガイドレール（４）は取出レー
ルα脣の入口側に対向した状態になる。
回転体（３）を９００左方向に回転させると、半導体装
ｆｉｌ （１）が入ったガイドレール（４）は取出レー
ルα脣の入口側に対向した状態になる。
そして、ノズルＱ５からエヤーが吹出されると、エヤー
圧により半導体装ｆ！ （１）はガイドレール（４）内
から吹き出されて取出レール（１４１内に取り出される
。
圧により半導体装ｆ！ （１）はガイドレール（４）内
から吹き出されて取出レール（１４１内に取り出される
。
ガイド（転）は回転した時に半導体装ｆｉｌ （１）が
ガイドレール（４）内から遠心力で飛び出すのを防止す
る。
ガイドレール（４）内から遠心力で飛び出すのを防止す
る。
又、押付片Ｃ１υの前進により、レバー（６）はピン（
９）を中心に揺動を行ない、その先端に取付けられてい
るストッパ（５）はガイドレール（４〉の溝から引っ込
み、搬送レール（２）から送られてきた半導体装置（１
）はガイドレール（４）内を通過して次の取出ステーシ
ランに移送される。
９）を中心に揺動を行ない、その先端に取付けられてい
るストッパ（５）はガイドレール（４〉の溝から引っ込
み、搬送レール（２）から送られてきた半導体装置（１
）はガイドレール（４）内を通過して次の取出ステーシ
ランに移送される。
以上の様に、搬送レール（２）内をかＺりの速度で搬入
されてきた半導体装置（１）は、ガイドレール（４）内
のストッパ（５）にあたって停止するが、その衝撃で反
発して搬入側へ移動するため、回転体（３）を回転して
取出す際に搬送レール（２）の端部にリード（１ｂ）部
分が引っかかり破損する等の問題点があった。
されてきた半導体装置（１）は、ガイドレール（４）内
のストッパ（５）にあたって停止するが、その衝撃で反
発して搬入側へ移動するため、回転体（３）を回転して
取出す際に搬送レール（２）の端部にリード（１ｂ）部
分が引っかかり破損する等の問題点があった。
この発明は、上記の様な問題点を解消するためになされ
たもので、搬送方向の変換時に、半導体装置を傷つける
ことなく安定した搬送ができる半導体装置の搬送方法を
得ることを目的とする。
たもので、搬送方向の変換時に、半導体装置を傷つける
ことなく安定した搬送ができる半導体装置の搬送方法を
得ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置の搬送方法は、搬入台の案内
溝と対向して回転テーブルの案内溝の入口及び出口近傍
にストッパ機構を設けると共ｌこ、搬入台と直角に、且
つ回転テーブルと対向して搬出台を設けたものである。
溝と対向して回転テーブルの案内溝の入口及び出口近傍
にストッパ機構を設けると共ｌこ、搬入台と直角に、且
つ回転テーブルと対向して搬出台を設けたものである。
この発明における半導体装置の搬送方法は、回転テーブ
ルの案内溝の入口側と出口側近傍に設けられた出入自在
のストッパ機構により、搬入台の案内溝から回転テーブ
ルの案内溝に導入された半導体装置がその方向転換時に
案内溝から飛び出すのを防止されると共に、搬出台の案
内溝に搬出される。
ルの案内溝の入口側と出口側近傍に設けられた出入自在
のストッパ機構により、搬入台の案内溝から回転テーブ
ルの案内溝に導入された半導体装置がその方向転換時に
案内溝から飛び出すのを防止されると共に、搬出台の案
内溝に搬出される。
以下、この発明の一実馳例を第１図及び第２図について
説明する。図において、（２）及び（３）は半導体装置
（１）が搬送される夫々Ｕ字状の案内溝（２ａ）及び（
３ａ）が２本平行して設けられた搬入台及び搬出台、（
４）は上記搬入台（２）及び搬出台（３）に対向して設
けられ、内部に上記案内溝（２ａ）及び（３ａ）に対向
する案内溝（４ａ）が平行して２本設けられた回転テー
ブル、（５）、（６）及び（７Ｊ 、 （８）は上記案
内溝（４ａ）の入口及び出口近傍に夫々１対づつ設けら
れた１字状のストッパで、その先端は夫々上記案内溝（
４ａ）の上面の開口部（４ｂ）内にはいり込んでいる。
説明する。図において、（２）及び（３）は半導体装置
（１）が搬送される夫々Ｕ字状の案内溝（２ａ）及び（
３ａ）が２本平行して設けられた搬入台及び搬出台、（
４）は上記搬入台（２）及び搬出台（３）に対向して設
けられ、内部に上記案内溝（２ａ）及び（３ａ）に対向
する案内溝（４ａ）が平行して２本設けられた回転テー
ブル、（５）、（６）及び（７Ｊ 、 （８）は上記案
内溝（４ａ）の入口及び出口近傍に夫々１対づつ設けら
れた１字状のストッパで、その先端は夫々上記案内溝（
４ａ）の上面の開口部（４ｂ）内にはいり込んでいる。
（９）及びαりは上記ストッパ（５）、（６）及び（７
）、（８）の中間に配置された平板状のカム、Ｑυ及び
四は夫々上記ストッパ（５Ｌ（６）及び（７）、（８）
を貫通すると共に、上記カム（９）及びＱＯを貫通する
連結軸、Ｑ：Ｉは上記回転テーブル（４）の上面に固着
され、連結軸（９）及びＱＱの両端を回転自在に支承す
る軸受、Ｑ４１は、−側が上記カム（９）の上面に、他
側が上記カム叫の上面に固定された引張りばね、０５及
びａＱは夫々上記カム（９）及びＱＧに先端が当接され
ると共に、軸受α力で滑動自在に支承された段付プラン
ジャー、（ト）及びＱｌは夫々上記固定側レール（２）
及び（３）の上面に固着されると共に、夫々上記段付プ
ランジャーαり及びＱｔ１９に当接された回転自在の円
盤状ローラ、叫は上記回転テーブル（４）と対向して配
置され、上記案内溝（４ａ）と対向して吹き出し口（２
０ａ）が設けられたノズル台、すυは上記回転テーブル
（４）の下方に配置され、出力軸（２１ａ）が上記回転
テーブル（４）の下面に取付ボルト（図示せず）で固定
された回転アクチュエータである。
）、（８）の中間に配置された平板状のカム、Ｑυ及び
四は夫々上記ストッパ（５Ｌ（６）及び（７）、（８）
を貫通すると共に、上記カム（９）及びＱＯを貫通する
連結軸、Ｑ：Ｉは上記回転テーブル（４）の上面に固着
され、連結軸（９）及びＱＱの両端を回転自在に支承す
る軸受、Ｑ４１は、−側が上記カム（９）の上面に、他
側が上記カム叫の上面に固定された引張りばね、０５及
びａＱは夫々上記カム（９）及びＱＧに先端が当接され
ると共に、軸受α力で滑動自在に支承された段付プラン
ジャー、（ト）及びＱｌは夫々上記固定側レール（２）
及び（３）の上面に固着されると共に、夫々上記段付プ
ランジャーαり及びＱｔ１９に当接された回転自在の円
盤状ローラ、叫は上記回転テーブル（４）と対向して配
置され、上記案内溝（４ａ）と対向して吹き出し口（２
０ａ）が設けられたノズル台、すυは上記回転テーブル
（４）の下方に配置され、出力軸（２１ａ）が上記回転
テーブル（４）の下面に取付ボルト（図示せず）で固定
された回転アクチュエータである。
次に、この発明の動作について説明する。
第１図及び第２図の状態は、回転ローラ（ト）と当接し
ている段付プランジャーＱ５は押されてカム（９）の下
方を押付けるため、カム（９）は連結軸Ｏυを支点に上
方に揺動し、連結軸Ｏυに固着されたストッパ（５）及
び（６）の先端は上方へ揺動し、案内溝（４ａ）内から
引っ込んだ状態になっている。又、引張ばね圓はカム（
９）の揺動により引張られるので、カム叫は連結軸Ｏυ
を支点に上方へ揺動しようとするが、段付プランジャー
（ｌｔｉｌの端面にあたって止まる０従ってストッパ（
７）及び（８）の先端は案内溝（４ａ）内に突き出たま
まになっている。
ている段付プランジャーＱ５は押されてカム（９）の下
方を押付けるため、カム（９）は連結軸Ｏυを支点に上
方に揺動し、連結軸Ｏυに固着されたストッパ（５）及
び（６）の先端は上方へ揺動し、案内溝（４ａ）内から
引っ込んだ状態になっている。又、引張ばね圓はカム（
９）の揺動により引張られるので、カム叫は連結軸Ｏυ
を支点に上方へ揺動しようとするが、段付プランジャー
（ｌｔｉｌの端面にあたって止まる０従ってストッパ（
７）及び（８）の先端は案内溝（４ａ）内に突き出たま
まになっている。
次に、搬入台（２）の案内溝（２ａ）に半導体装置（１
）を圧送すると、案内溝（２ａ）から案内溝（４ａ）へ
乗り移るが、この時、ストッパ（５）及び（６）を通り
すぎて、ストッパ（７）及び（８）にあたって止まる。
）を圧送すると、案内溝（２ａ）から案内溝（４ａ）へ
乗り移るが、この時、ストッパ（５）及び（６）を通り
すぎて、ストッパ（７）及び（８）にあたって止まる。
そして、回転アクチュエータなりを駆動すると、回転テ
ーブル（４）は回転をはじめ回転ローラ（ト）に当接し
ている段付きプランジャーα別よ外れて、外側へ滑動す
ると共に、引張ばねａ＜の引張力により、カム（９）を
介してストッパ（５）及び（６）は回転テーブル（４）
に対し垂直になり、その先端は案内溝（４ａ）の中には
いり込む。
ーブル（４）は回転をはじめ回転ローラ（ト）に当接し
ている段付きプランジャーα別よ外れて、外側へ滑動す
ると共に、引張ばねａ＜の引張力により、カム（９）を
介してストッパ（５）及び（６）は回転テーブル（４）
に対し垂直になり、その先端は案内溝（４ａ）の中には
いり込む。
従って、回転時における遠心力で、案内溝（４ａ）内の
半導体装置（１）はストッパ（５）及び（６）にあたる
ため飛び出すことはない。さらに、回転テーブル（４）
が回転して、第３図及び第４図の状態になると、段付プ
ランジャーα４は回転ローラ０１により押されてカム（
９）が上方へ揺動し、ストッパ（７）及び（３）の先端
は案内溝（４ａ）から上方へ揺動する。
半導体装置（１）はストッパ（５）及び（６）にあたる
ため飛び出すことはない。さらに、回転テーブル（４）
が回転して、第３図及び第４図の状態になると、段付プ
ランジャーα４は回転ローラ０１により押されてカム（
９）が上方へ揺動し、ストッパ（７）及び（３）の先端
は案内溝（４ａ）から上方へ揺動する。
その後、ノズル台（４）のノズル（２０ａ）からエヤー
を吹き出すと、半導体装［（１）は回転テーブル（４）
の案内溝（４ａ）から、搬出台（３）の案内溝（３ａ）
へ乗り移りＡ矢印方向からＢ矢印方向への方向転換が完
了する。
を吹き出すと、半導体装［（１）は回転テーブル（４）
の案内溝（４ａ）から、搬出台（３）の案内溝（３ａ）
へ乗り移りＡ矢印方向からＢ矢印方向への方向転換が完
了する。
上記説明では、半導体装置を搬送する時の方向転換の方
法について述べたが、半導体装置以外の部品の搬送に利
用できる事は勿論である。
法について述べたが、半導体装置以外の部品の搬送に利
用できる事は勿論である。
以上の様にこの発明によれば、回転テーブル内の案内溝
の入口及び出口に出入自在のストッパを設けたので、方
向転換時に半導体装置の引っかかりによる部品の破損が
なくなり、歩留りの向上と生産性の向上が図れる効果が
ある。
の入口及び出口に出入自在のストッパを設けたので、方
向転換時に半導体装置の引っかかりによる部品の破損が
なくなり、歩留りの向上と生産性の向上が図れる効果が
ある。
第１図はこの発明の一実施例を説明するための平面図、
第２図はその側面断面図、第３図はこの発明の動作状態
を説明するための平面図、第４図はその側面断面図、第
５図は案内溝（２ａ）ないしく４ａ）の拡大断面図、第
６図は半導体部品（１）の斜視図、第７図は従来の発明
を説明するための平面図である。 図中、（１）は半導体装置、（２）は搬入台、（２ａ）
は案内溝、（３）は搬出台、（３ａ）は案内溝、（４）
は回転テーブル、（４ａ）は案内溝、（５Ｊ、（６）及
び（７）、（８）はストッパ、同は回転アクチュエータ
である。 尚、図中、局−符号は同一、又は相当部分を示す。
第２図はその側面断面図、第３図はこの発明の動作状態
を説明するための平面図、第４図はその側面断面図、第
５図は案内溝（２ａ）ないしく４ａ）の拡大断面図、第
６図は半導体部品（１）の斜視図、第７図は従来の発明
を説明するための平面図である。 図中、（１）は半導体装置、（２）は搬入台、（２ａ）
は案内溝、（３）は搬出台、（３ａ）は案内溝、（４）
は回転テーブル、（４ａ）は案内溝、（５Ｊ、（６）及
び（７）、（８）はストッパ、同は回転アクチュエータ
である。 尚、図中、局−符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体装置が案内溝内を移動しながら、その進行方向を
変換して搬送される搬送方法において、搬入台の案内溝
から上記半導体装置を回転可能な転換台の案内溝に導入
し、この案内溝の出入口の両側近傍に設けたストッパ機
構にて、上記半導体装置の飛び出しを防止しながら進行
方向を変え、次いで搬出台の案内溝に搬出する事を特徴
とする半導体装置の搬送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1317071A JPH07112886B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | 半導体装置の搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1317071A JPH07112886B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | 半導体装置の搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03177225A true JPH03177225A (ja) | 1991-08-01 |
| JPH07112886B2 JPH07112886B2 (ja) | 1995-12-06 |
Family
ID=18084100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1317071A Expired - Lifetime JPH07112886B2 (ja) | 1989-12-05 | 1989-12-05 | 半導体装置の搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07112886B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61248819A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-06 | Fujitsu Ltd | フイ−ダからの部品取出し方法 |
| JPH01139422A (ja) * | 1987-11-25 | 1989-05-31 | Kuchiku Kogyo Kk | 煉瓦搬送姿勢反転装置 |
-
1989
- 1989-12-05 JP JP1317071A patent/JPH07112886B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61248819A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-11-06 | Fujitsu Ltd | フイ−ダからの部品取出し方法 |
| JPH01139422A (ja) * | 1987-11-25 | 1989-05-31 | Kuchiku Kogyo Kk | 煉瓦搬送姿勢反転装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07112886B2 (ja) | 1995-12-06 |
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