JPH03171138A

JPH03171138A - 電子デバイス用ガラス基板の製造方法

Info

Publication number: JPH03171138A
Application number: JP1312761A
Authority: JP
Inventors: Koji Takahashi; 浩二高橋
Original assignee: Hoya Corp
Current assignee: Hoya Corp
Priority date: 1989-11-30
Filing date: 1989-11-30
Publication date: 1991-07-24
Anticipated expiration: 2014-03-08
Also published as: JP2866684B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、例えば、半導体集積回路の製造の際にマスク
基板等として用いられる電子デバイス用ガラス基板に関
する。

［従来の技術］例えば、半堺体集積回路の製造の際にフォトリソグラフ
ィー法を実施するために使用されるマスク基板として、
従来から、ソーダライム系ガラス、ボロシリケート系ガ
ラスあるいは溶融石英等からなる電子デバイス用ガラス
基板が用いられている。

この電子デバイス用ガラス基板は、通常、表面が鏡面に
仕上げられ、この上に真空蒸着法、スパッタリング法等
によってクロムや酸化クロム等の遮光膜が形成される。

そして、この遮光膜に所定のパターンが形或された後、
マスク基板として半導体製造工程で用いられる。

ところで、この電子デバイス用ガラス基板からマスク基
板を製造する工程は、極めて清浄な環境下で行われるこ
とが必要とされる。特に、前記遮光膜の成膜の際に、該
遮光膜に、塵埃、研摩剤等の微粒子、ガラスチップその
他の異物が混入すると、該遮光膜にバターを形或する際
にピンホール等の致命的な欠陥が多発することになる。

このため、前記電子デバイス用ガラス基板としては、マ
スク基板製造工程中に研摩剤等の異物を補足したり、あ
るいは、該工程中に欠けが生じて自らガラスチップの異
物を生じさせたりするようなものでないことが要請され
る。このため、従来から、前記電子デバイス用ガラス基
板の側周縁部に鏡面加工を施して、研摩剤等の異物を補
足する余地のないようにしたり、あるいは、該基板の側
周縁部に所定の面取加工を施して欠けが生ずにくいよう
にしたもの等が知られている（例えば、特公昭６１−３
４６６９号公報参照）。

第２図ないし第４図は、従来の電子デバイス用ガラス基
板の部分断面図である。図中、符号１１はガラス基板本
内、符号１２は表面、符号１３は裏面、符号１４は四面
である。

第２図に示されるものは、表裏の面ｌ２および１３と側
面１４とが交差する稜線部にそれぞれ面取を施して平坦
な面取斜面１５および１６を形或したものである。また
、第３図に示されるものは、表裏の面１２および１３と
側面１４とが交差する稜線部を丸く形成したものである
。さらに、第４図に示されるものは、側面１４全体を丸
く形成したものである。

［発明が解決しようとする課題］ところで、前記電子デバイス用ガラス基板は、マスク基
板の製造工程中等において、第２図ないし第４図に示さ
れるように、基板保持治具２１のクサビ状の切り欠き保
持部２ｌにガラス基板本体１丁の側面ｌ４を押圧するこ
とによって保持されて搬送される。

その際、前記従来例のうち、第２図に示される例では、
前記切り欠き保持部２ｌに前記平坦な面取斜面］５およ
び１６が当接されるから、確実な保持ができるという利
点がある。ところが、前記面取斜面１５並びに１６と、
前記表裏の面１２および１３並びに前記側而１４とがそ
れぞれ交差する稜線部かシャープである。このため、前
記ガラス基板１１を保持する際、あるいは、保持を解除
する際に、これら稜線部が基板保持治具２１に触れて欠
けが生ずる事故が少なからず発生することか判明した。

また、第３図に示される例は、前記基板保持治具２０と
ガラス基板本体ｌ１との接触が、点あるいは線接触に近
いため、保持の際に、この接触部に集中して過大な力が
加わり、微少なクラック等が生じたり、あるいは、保持
の際の強い摩擦によって微細なガラスチップが生ずる等
の問題があることが判明した。

さらに、第４図に示される例は、前記第２図および第３
図に示される例に比較すると、これら例における問題点
がある程度緩和される。しかし、依然として、点あるい
は線接触であることにはかわりはないので、これらの問
題点を完全には除去できないことが判明した。しかも、
第３図および第４図で示される例では、所定の工程で行
われる洗浄の際に、異物の除去効率が低下するという問
題もあることか判明した。　すなわち、一般に、ガラス
基板の洗浄は、該ガラス基板本体１１を略垂直に立てた
状態で行う。このため、ガラス基板本体ｌ１の側而１２
に付着している異物は、該側面ｌ２から溶剤等によって
下方に洗い落される。

その際、前記第２図に示される例のように、前記側面１
４と表面１２とが交差する稜線部に面取りが施されて、
平坦な傾斜面ｌ５が形成されていれば、第５図に示され
るように、異物ｅはこの平坦な傾斜面１５上を比較的ス
ムーズに滑って容易に洗い落される。しかし、前記第３
図や第４図に示される例のように、稜線部や稜線部を含
む側面ｌ４全休が丸いと、第６図に示されるように、ス
ムーズな滑りが阻害されるとともに、滑る距離が長いの
で、途中で付着してしまう確率が大きくなる。

さらに、この第４図に示される例では、側面全体が丸い
ため、マスク基板の洗浄法として一般的であるスクラブ
洗浄における自動搬送時のハンドリングが困難となると
ともに、側面全体を丸く研摩する必要があることから、
製造に手間を要する等という欠点もある。

本発明は、上述の背景のもとでなされたものであり、比
較的簡単な構或で、マスク基板の製造工程中等において
、欠け等が生ずるおそれがなく、しかも、搬送時の保持
が容易な電子デバイス用ガラス基板を提供することを目
的としたものである。

［課題を解決するための手段］本発明は、以下の椙或とすることにより上述の課題を解
決している。

板状のガラス基板の表裏の面と側面とが交差する稜線部
に面取を施して平坦な面取斜面を形成し、前記面取斜面
と前記表裏の面および前記側面とがそれぞれ交差する稜
線部を丸く形成した楕戒。

［作用］上述の構或において、前記平坦な面取斜面が形或されて
いることから、マスク基板の製造工程等における搬送時
の保持が容易となり、かつ、保持の際に局部的に過大な
力が加わるおそれがなく、割れや欠けか生ずることがな
い。また、平坦な面取斜面があることから洗浄の際の異
物の洗い落しが容易であり、効率的な洗浄が可能となる
。また、前記面取斜面と前記表裏の面および前記側面と
がそれぞれ交差する稜線部を丸く形成していることから
、この部分に欠け等が生ずることがない。しかも、これ
ら稜線部を丸く形成する研摩は比較的迅速にできるので
製造も容易である。

［実施例］第１図は本発明の一実施例にかかる電子デバイス用ガラ
ス基板の部分断面図、第７図は第１図のＡ部拡大図、第
８図は第１図のＢ部拡大図である。

以下、これらの図面を参照しながら本発明の一実施例を
詳述する。

第■図において、符号１はガラス基板本体、符号２は表
面、符号３は裏面、符号４は側面、符号５および６は面
取斜面、符号５ａ，５ｂ，６ａ．６ｂは稜線部である。

前記ガラス基板本体１は、一辺の長さが１２７ｍｍ、厚
さ２．３ｍｍの略正方形状をなした板状体である。材質
は、ソーダライム系ガラス、ポロシリケート系ガラスあ
るいは溶融石英等のいずれでもよいが、この実施例では
ソーダライム系ガラスを採用している。

前記ガラス基板本体ｌの表面２および裏面３は平坦面で
あり、鏡面仕上げが施されている。

また、前記面取斜面５および６は、それぞれ前記表面２
および裏面３と側面４とが交差する稜線部に面取り加工
が施されて平坦な傾斜面に形或されたものである。これ
ら面取斜面５と６とは、前記ガラス基板本体１の中心を
含み表裏の面２および３と平行な基準面Ｃ対して略対称
となるように形成されている。また、この面取斜面５お
よび６と前記表面２および裏面３並びに側面４となす角
αおよびβは、マスク基板製造時等に用いられる搬送装
置に対応して設定されるが、この実施例では、α．βと
もに略４５゜に設定されている。さらに、これら面取斜
面５および６の側面４および表裏の面２および３への投
影距！ａ，ｂも、前記搬送装置に対応して設定されるが
、この実施例では、０．６〜０．７ｍｍに設定されてい
る。

また、前記稜線部５ａ，５ｂ，６ａ，６ｂは、前記面取
斜面５および６と、表面２および裏面３並びに測面４と
がそれぞれ交差する部位である。

第７図および第８図に示されるように、これら稜線部５
ａ，５ｂは、図で点線で示されるように、前記側面４と
面取斜面５、並びに、面取斜面５と表面２および裏面３
とがそれぞれ交差する交差線の近傍を除去し、断面略円
弧曲線状となるように丸く形成したものである。なお、
前記円弧の曲率半径Ｒは、前記ガラス基板本体ｌの厚さ
、面取斜面５および６の傾斜角α，β等を考慮して設定
されるが、おおよそ０．０１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度の範
囲に設定することが好ましい。なお、この実施例では且
二０．　０５ｍ　ｍに設定している。なお、前記稜線部
６ａ．６ｂも前記稜線部５ａ，５ｂと同様であるから説
明を省略する。

上述の一実施例の電子デバイス用ガラス基板は、例えば
、以下の手順で製造することができる。

まず、厚さ２．３ｍｍのソーダライムガラスを大きさ１
２７　ｘｌ２７　ｍｍの正方形状に切り出し、表裏の面
を粗研磨してガラス基板本体１を得る。

次に、周知の面取加工装置を用いて、表裏の面と側面と
がそれぞれ交差する稜線部に面取り加工を施し、面取斜
面５および６を形成する。

次に、このガラス基板本体■を第９図および第１０図に
示される研摩装置７にセットし、前記面取斜面５および
６を含む側面を研摩する。この研摩装置７は、複数枚の
ガラス基板１を基板固定ボックス７１に垂直に立てて固
定し、ブラシ台座７２に植設されたナイロンブラシ７３
によってブラッシングするものである。このブラッシン
グ操作は、前記ブラシ台座７２に固定されたスイングア
ーム７４を図示しない駆動機構によって回転および往復
移動することにより行う。また、その際、この研摩装置
７の周囲に配置された複数のノズル７５から水または有
機溶媒を含む混合液に周知の研摩材を分散させた研摩液
７６を噴出させて、前記ガラス基板本体■に吹きかける
。

この研摩によって、前記面取斜面５および６と、表面２
および裏面３並びに側面４とがそれぞれ交差する突出し
た部位が選択的に研摩され、これら部位が丸く形成され
て前記稜線部５ａ，５ｂ，６ａ．，６ｂが形成される。

なお、この研摩は、ブラシの種類および分散させる研摩
材の粒度を研摩の進行につれて変えていき、粗研磨から
精密研摩までを行う。

次いで、前記表裏の面２および３に周知の方法で鏡面仕
上げを施し、界面活性剤を含む洗浄液、並びに純水で洗
浄後、乾燥する。これにより、電子デバイス用ガラス基
板が得られる。

上述の手順により電子デバイス用ガラス基板を１００枚
製造して周辺の傷等を調べた結果、表面の鏡面研摩の際
の保持治具との接触等による傷、あるいは、搬送時にお
ける保持治具との接触による傷等が全くなかった。また
、これら電子デバイス用ガラス基板のそれぞれの表面に
、クロム膜をスパッタリング法によって戊膜してマスク
基板を製造した。そして、これらマスク基板に付着して
いる異物（微粒子〉の数およびピンホールの数を調べた
。その結果、異物の数は、従来に比較して半数以下であ
り、また、ピンホールの数も平均０．　０４個／一であ
って、従来の平均値である０．０８個／ｄの半分であっ
た。さらに、これらマスク基板を半導体製造に用いたと
ころ、自動搬送等のための保持を容易に行うことができ
、作業性が極めてよいとともに、保持に伴ってガラスチ
ップ等の異物が生ずることもなく、自動搬送その他の作
業工程をトラブルなく安定してスムーズに行なうことが
できた。

なお、上述の一実施例では、ガラス基板本体１の形状が
略１方形状である場合の例を掲げたが、本発明は、これ
に限られものでなく、長方形状、円形その他の形状のも
のにも適用できることは勿論である。また、側面、面取
斜面および稜線部は鏡面仕上げとしてもよいことは勿論
である。

［発明の効果」以上詳述したように、本発明は、板状のガラス基板の表裏の面と四面とが交差する稜線部
に面取を施して平坦な面取斜面を形成し、前記面取斜面
と前記表裏の面および前記側面とがそれぞれ交差する稜
線部を丸く形成した構戒を有し、これにより、比較的簡単な構或で、マスク基板の製造工
程中等において、欠け等が生ずるおそれがなく、しかも
、搬送時の保持が容易な電子デバイス用ガラス基板を得
ているものである。

【図面の簡単な説明】

第ｌ図は本発明の一実施例にかかる電子デバイス用ガラ
ス基板の部分断面図、第２図ないし第６図は従来例の説
明図、第７図は第１図のＡ部拡大図、第８図は第ｌ図の
Ｂ部拡大図、第９図および第１０図は一実施例の製造時
における研摩工程説明図である。１・・・ガラス基板本体、２・・・表面、・・・側面、
５，６・・・面取斜面、５ａ６ｂ・・・稜線部。３・・・裏面、５ｂ，６ａ，

Claims

【特許請求の範囲】

板状のガラス基板の表裏の面と側面とが交差する稜線部
に面取を施して平坦な面取斜面を形成し、前記面取斜面
と前記表裏の面および前記側面とがそれぞれ交差する稜
線部を丸く形成した電子デバイス用ガラス基板。