JP5533355B2 - 磁気記録媒体用ガラス基板、両面研磨装置、ガラス基板の研磨方法及びガラス基板の製造方法 - Google Patents
磁気記録媒体用ガラス基板、両面研磨装置、ガラス基板の研磨方法及びガラス基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5533355B2 JP5533355B2 JP2010151170A JP2010151170A JP5533355B2 JP 5533355 B2 JP5533355 B2 JP 5533355B2 JP 2010151170 A JP2010151170 A JP 2010151170A JP 2010151170 A JP2010151170 A JP 2010151170A JP 5533355 B2 JP5533355 B2 JP 5533355B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass substrate
- polishing
- magnetic recording
- recording medium
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
Description
外径65mm、内径20mm、板厚0.635mmの磁気記録媒体用ガラス基板用に、フロート法で成形されたSiO2を主成分とするガラス基板をドーナツ状円形ガラス基板(中央部に円孔を有する円盤形状ガラス基板)に加工した。
端面加工後のガラス基板は、研磨具として硬質ウレタン製の研磨パッドと酸化セリウム砥粒を含有する研磨液(平均粒子直径、以下、平均粒径と略す、約1.3μmの酸化セリウムを主成分した研磨液組成物)を用いて、22B型両面研磨装置(スピードファム社製、製品名:DSM22B−6PV−4MH)により上下主平面を1次研磨した。1次研磨では、主研磨加工圧力は8.5kPa、定盤回転数は30rpm、研磨時間は研磨量が上下主平面の厚さ方向で計40μmとなるように設定し、ガラス基板を研磨した。
得られた磁気記録媒体用ガラス基板の端面に付着している酸化セリウムの量はSEM(日立ハイテクノロジーズ社製、製品名:S−4700 TypeII)−EDX(EDAX社製、製品名:GENESIS 2000 XMS System)を用い下記の手順で測定した。本実施例において、磁気記録媒体用ガラス基板の端面に付着している酸化セリウムの量は、ガラス基板の外周側面103で測定した。
20:両面研磨装置、30:上側研磨パッドの研磨面、40:下側研磨パッドの研磨面、50:キャリア、201:上定盤、202:下定盤、203:サンギア、204:インターナルギア、
60:霧発生ノズル、205:上定盤駆動軸、206:フレーム、207:上定盤吊下部材、207a:支柱、207b:円環状取付部材、209:昇降機構及び加工圧力供給用シリンダ装置。
Claims (8)
- 中心部に円孔を有する円盤形状の磁気記録媒体用ガラス基板であって、前記磁気記録媒体用ガラス基板は、内周側面及び/又は内周面取り部と、外周側面及び/又は外周面取り部と、両主平面とを有し、前記内周側面、前記外周側面、前記内周面取り部、前記外周面取り部のうち少なくとも一つの側面又は面取り部において、エネルギー分散型X線分析装置で測定した、セリウムの強度の比率(=セリウムの強度/(セリウムの強度+カリウムの強度))が0.1以下である磁気記録媒体用ガラス基板。
- 請求項1に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造に用いられる、ガラス基板の両主平面を同時に研磨する両面研磨装置であって、
前記両面研磨装置は、キャリアに保持されたガラス基板の下主平面を研磨する下側研磨パッドを有する下定盤と、該下定盤の上方に対向配置されガラス基板の上主平面を研磨する上側研磨パッドを有する上定盤と、前記上定盤と前記下定盤と前記キャリアのうちいずれか1つ以上を駆動する駆動機構と、前記上定盤を昇降させる昇降機構と、を有し、
ガラス基板に対して霧状の液体を噴霧する霧発生ノズルを有することを特徴とする両面研磨装置。 - 前記霧発生ノズルは、1流体ノズル又は2流体ノズルである請求項2に記載の両面研磨装置。
- 請求項2又は3に記載の両面研磨装置を用いたガラス基板の研磨方法。
- 前記霧発生ノズルは、ガラス基板の研磨が終了し、前記上定盤を上昇させ、前記下定盤から前記上定盤を離間したとき、前記下側研磨パッドの研磨面にあるガラス基板及び/又は前記上側研磨パッドの研磨面にあるガラス基板に対して霧状の液体を噴霧する請求項4に記載のガラス基板の研磨方法。
- 前記霧発生ノズルは、霧状の液体を自動的に噴霧するものである請求項4又は5に記載のガラス基板の研磨方法。
- 前記霧発生ノズルが噴霧する霧状の液体は、レーザドップラ法で測定した平均粒子径が5μm〜300μmである請求項4〜6のいずれかに記載のガラス基板の研磨方法。
- 請求項4〜7のいずれかに記載のガラス基板の研磨方法でガラス基板を研磨する研磨工程と、該研磨工程によって研磨したガラス基板を洗浄する洗浄工程とを有する、ガラス基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010151170A JP5533355B2 (ja) | 2010-07-01 | 2010-07-01 | 磁気記録媒体用ガラス基板、両面研磨装置、ガラス基板の研磨方法及びガラス基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010151170A JP5533355B2 (ja) | 2010-07-01 | 2010-07-01 | 磁気記録媒体用ガラス基板、両面研磨装置、ガラス基板の研磨方法及びガラス基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2012011511A JP2012011511A (ja) | 2012-01-19 |
| JP5533355B2 true JP5533355B2 (ja) | 2014-06-25 |
Family
ID=45598551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010151170A Active JP5533355B2 (ja) | 2010-07-01 | 2010-07-01 | 磁気記録媒体用ガラス基板、両面研磨装置、ガラス基板の研磨方法及びガラス基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5533355B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3670081A4 (en) * | 2017-12-27 | 2021-07-14 | Hoya Corporation | METHOD OF MANUFACTURING DISC-SHAPED GLASS SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING FLAT-GLASS SUBSTRATE, METHOD OF LIGHT GUIDE PLATE MANUFACTURING METHOD, AND DISK-SHAPED GLASS SUBSTRATE |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG11201509991QA (en) | 2013-06-29 | 2016-01-28 | Hoya Corp | Method for manufacturing a glass substrate, method for manufacturing a magnetic disk, and polishing liquid composition for a glass substrate |
| JP6304132B2 (ja) * | 2015-06-12 | 2018-04-04 | 信越半導体株式会社 | ワークの加工装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6012691Y2 (ja) * | 1982-06-15 | 1985-04-24 | スピ−ドフアム株式会社 | 平面研削装置 |
| JP3891675B2 (ja) * | 1998-02-13 | 2007-03-14 | 昭和電工株式会社 | ワークの研磨装置及び研磨方法 |
| JP4467241B2 (ja) * | 2003-01-28 | 2010-05-26 | 信越半導体株式会社 | 半導体ウエーハの製造方法 |
| JP2009193608A (ja) * | 2008-02-12 | 2009-08-27 | Konica Minolta Opto Inc | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法、情報記録媒体用ガラス基板及び磁気記録媒体 |
-
2010
- 2010-07-01 JP JP2010151170A patent/JP5533355B2/ja active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3670081A4 (en) * | 2017-12-27 | 2021-07-14 | Hoya Corporation | METHOD OF MANUFACTURING DISC-SHAPED GLASS SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING FLAT-GLASS SUBSTRATE, METHOD OF LIGHT GUIDE PLATE MANUFACTURING METHOD, AND DISK-SHAPED GLASS SUBSTRATE |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2012011511A (ja) | 2012-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5123329B2 (ja) | 半導体基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法 | |
| JP3114156B2 (ja) | 洗浄方法および装置 | |
| US7951718B2 (en) | Edge removal of silicon-on-insulator transfer wafer | |
| CN104900492B (zh) | 一种异形半导体晶片及其制备方法 | |
| TWI464125B (zh) | 合成石英玻璃基板之製造方法 | |
| JP2013258226A (ja) | 半導体ウェーハの製造方法 | |
| JP6327329B1 (ja) | シリコンウェーハの研磨方法およびシリコンウェーハの製造方法 | |
| JP2010023119A (ja) | 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法 | |
| JP2011104713A (ja) | ガラス基板研磨パッド用ドレス治具 | |
| JP2014028425A (ja) | 半導体デバイス基板の研削方法 | |
| JP2006100799A (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
| JP2011165994A (ja) | 半導体基板の平坦化加工装置 | |
| TW201438847A (zh) | 玻璃基板之製造方法及顯示器用玻璃基板之製造方法 | |
| JP2011124249A (ja) | 半導体基板の平坦化加工装置および平坦化加工方法 | |
| WO2001030538A1 (fr) | Procede et dispositif de polissage | |
| JP5533355B2 (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板、両面研磨装置、ガラス基板の研磨方法及びガラス基板の製造方法 | |
| JP4560789B2 (ja) | 磁気ディスク基板の研磨方法 | |
| JPH07201786A (ja) | 化合物半導体基板の研磨方法と研磨装置 | |
| JP3974539B2 (ja) | 研磨装置及び研磨方法、並びにマスクブランクス用基板の製造方法 | |
| JP2010135524A (ja) | 研削加工されたシリコン基盤の洗浄方法 | |
| JP2011155095A (ja) | 半導体基板の平坦化加工装置およびそれに用いる仮置台定盤 | |
| JP2007098485A (ja) | 磁気記録媒体用のガラス基板および磁気ディスクの製造方法 | |
| US20020187731A1 (en) | In-situ pad and wafer cleaning during chemical mechanical polishing | |
| JP2007102843A (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板および磁気ディスク | |
| JP4723341B2 (ja) | 磁気記録媒体用ガラス基板および磁気ディスクの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130308 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140205 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140212 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140307 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20140307 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140401 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5533355 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140414 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
