JPS6012691Y2 - 平面研削装置 - Google Patents

平面研削装置

Info

Publication number
JPS6012691Y2
JPS6012691Y2 JP1982090044U JP9004482U JPS6012691Y2 JP S6012691 Y2 JPS6012691 Y2 JP S6012691Y2 JP 1982090044 U JP1982090044 U JP 1982090044U JP 9004482 U JP9004482 U JP 9004482U JP S6012691 Y2 JPS6012691 Y2 JP S6012691Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
cooling water
surface plate
carrier
injection pipe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1982090044U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58191951U (ja
Inventor
初雪 新井
Original Assignee
スピ−ドフアム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by スピ−ドフアム株式会社 filed Critical スピ−ドフアム株式会社
Priority to JP1982090044U priority Critical patent/JPS6012691Y2/ja
Publication of JPS58191951U publication Critical patent/JPS58191951U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS6012691Y2 publication Critical patent/JPS6012691Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は平面研削装置の改良に関するものである。
例えば、ガラスや半導体ウェハーなどのワークをラッピ
ング加工する場合、摩擦熱によってワークの温度上昇が
生じる。
このようにワークの温度上昇が生じると、ラッピング加
工が終了してワークを取出すために定盤を上昇させたと
き、該ワークが熱によって急激に乾燥し、セリウムなど
の研削剤がワークの表面に固着することになる。
そして、このように研削剤の固着が一旦生じた場合には
、その後の水洗いによってもそれを除去することは困難
となり、ラッピング加工を再度やり直したり、′ワーク
を不良品として処分しなければならないケースが生じる
成上に鑑み、本考案は、ワークの乾燥を防いで研削剤の
固着を防止することを目的とするもので、その目的達成
のため、本考案においては、平面研削装置における機体
の適当な位置にスプレー装置を設け、研削終了と同時に
上記スプレー装置によってワークに冷却水を噴射させる
ようにしたことをその特徴とするものである。
以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
に、第1図は平面研削装置の一例として両面ラッピング
装置を示すもので、図中1は機体、2が該機体1に回転
自在に支承させた内歯歯車、3は該内歯歯車2の中央に
位置する回転自在の太陽歯車、4,5は上下の定盤をそ
れぞれ示し、上記内歯歯車2、太陽歯車3及び下定盤5
は、同心状に位置する回転軸部2a、 3ay 5a
の下端の歯車を介してそれぞれ図示しない駆動源に連結
されている。
一方、上定盤4は、それに固定した取付板6及び該取付
板6上に立設したスタッド7を介して吊板8に吊設する
と共に、該吊板8を支柱9上のアーム10に取付けられ
ているシリンダ11のロッド12に連結することによっ
て昇降自在に構成し、上記取付板6には、放射方向に位
置する複数のフック13を起倒自在に取付け、これらの
フック13を、回転軸部14aを介して図示しない駆動
源に連結されたドライバー14に係脱自在とし、それに
よって、ラッピング加工時に、上記フック13をドライ
バー14に係合せることにより上定盤4を該ドライバー
14を介して駆動回転させ得るように構成している。
而して、上記下定盤5上には、複数のワーク保持孔を備
えたキャリヤ15を内歯歯車2と太陽歯車3とに噛合さ
せて配置し、該キャリヤ15の保持孔のワーク16を嵌
合保持させている。
また、ラッピング加工の終了したワーク16に冷却水を
噴射させるためのスプレー装置17は、下面に多数のノ
ズル19を設けたドーナツツ形の噴射管18を有し、バ
ルブ20を介して給水源に接続された該噴射管18を支
柱9に対して水平方向に回動自在に支承させると共に、
それを定盤4.5と同心状に位置する噴射位置(第2図
)とラッピング加工の障害にならない待機位置(第1図
)とに回動せしめるシリンダやモータなどの駆動装置2
1に連結し、さらに、上記バルブ20及び駆動装置21
をコントロール装置22に接続している。
このコントロール装置22は、ラッピング加工の終了に
伴う上定盤4の上昇に同期して駆動装置21及びバルブ
20を駆動し、噴射管18を上記噴射位置まで回動させ
ると共に、ノズル19を通じて冷却水の噴射を自動的に
行わせるためのものである。
上記構成を有するラッピング装置において、内歯歯車2
及び太陽歯車3を駆動回転せしめると、それらに噛合し
ているキャリヤ15が下定盤5上を自転しながら太陽歯
車3の周りを公転し、該キャリヤ15に保持されたワー
ク16が回転する上下の定盤4,5によってラッピング
加工される。
そして、上記ラッピング加工が終了すると、上定盤4が
第2図に示す位置まで上昇し、この上昇!こ同期してコ
ントロール装置22により駆動装置:21及びバルブ2
0が駆動せしめられ、噴射管118が噴射位置まで回動
されると同時に、そのノズル19を通じて各キャリヤ1
5に保持されている全てのワーク16に冷却水が一斉に
噴射される。
この冷却水の噴射によりワーク16は直ちに冷却され、
乾燥による研削剤の固着が防止されることになる。
このとき、噴射管18をドーナッツ形に形威しているた
め、ラッピング装置の中心に位置する回転軸部内に冷却
水が不必要に噴射されることがない。
一定時間冷却水の噴射が行われると、コントロール装置
22によってバルブ20が閉じられると同時に、噴射管
18が第1図の待機位置に復帰する。
従ってここでワーク16を取出せばよい。なお、上記噴
射管18は、図示したような断面方形状のものに限らず
、円形断面のものであってもよく、また該噴射管18の
回動及びバルブ20の開閉は、手動操作によって行うこ
ともできる。
以上に詳述したように、本考案によれば、機体上にスプ
レー装置を設け、研削終了時には該スプレー装置によっ
てワークに冷却水を噴射させるようにしたもので、熱に
よるワークの乾燥を防いで研磨剤の固着を確実に防止す
ることができ、また、上記スプレー装置における噴射管
を環状に形威し、この噴射管を定盤と同軸位置において
ワークに冷却水を噴射するように配設したので、定盤上
に円周状に位置する全てのワークに加工終了時に一斉に
冷却水を噴射させることができるばかりでなく、定盤の
中央に位置する回転軸部に不必要な冷却水が噴射される
のを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す部分縦断面図、第2図
はその異なる動作状態の部分縦断面図、第3図は第2図
におけるA−A断面図である。 1・・・・・・機体、2・・・・・・内歯歯車、3・・
・・・・太陽歯車、4,5・・・・・・定盤、15・・
・・・・キャリヤ、16・・・・・・ワーク、17・・
・・・・スプレー装置。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 適宜の駆動源に連結した内歯歯車とその中央に位置する
    太陽歯車とにキャリヤを噛合させ、該キャリヤに保持さ
    せたワークを上下の定盤によって加工するようにしたも
    のにおいて、機体上に、多数のノズルを備えた環状の噴
    射管からなるスプレー装置を、定盤と同軸位置において
    ワークに冷却水を噴射可能に配設したことを特徴とする
    平面研削装置。
JP1982090044U 1982-06-15 1982-06-15 平面研削装置 Expired JPS6012691Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982090044U JPS6012691Y2 (ja) 1982-06-15 1982-06-15 平面研削装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982090044U JPS6012691Y2 (ja) 1982-06-15 1982-06-15 平面研削装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58191951U JPS58191951U (ja) 1983-12-20
JPS6012691Y2 true JPS6012691Y2 (ja) 1985-04-24

Family

ID=30098605

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1982090044U Expired JPS6012691Y2 (ja) 1982-06-15 1982-06-15 平面研削装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6012691Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5533355B2 (ja) * 2010-07-01 2014-06-25 旭硝子株式会社 磁気記録媒体用ガラス基板、両面研磨装置、ガラス基板の研磨方法及びガラス基板の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS58191951U (ja) 1983-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5351360A (en) Cleaning device for a wafer mount plate
JPH0435901B2 (ja)
JPS6012691Y2 (ja) 平面研削装置
CN203764494U (zh) 涂胶机
JPS6246541Y2 (ja)
JP2002143749A (ja) 回転塗布装置
JP3631554B2 (ja) ポリッシング装置
JP3644706B2 (ja) ポリッシング装置
JPS6386177A (ja) 洗浄装置
TWI724645B (zh) 用於清洗及乾燥晶圓之裝置以及使用該裝置之方法
JP2983480B2 (ja) スピン処理装置
JPS58122732A (ja) ウエハの洗浄方法
JPH0568952A (ja) 被洗浄物の洗浄方法及び装置
KR101125740B1 (ko) 웨이퍼 연마 장치
JP3136802B2 (ja) 基板乾燥方法
JP2019209410A (ja) 研磨装置、及び研磨装置のための洗浄方法
JP3281328B2 (ja) 回転塗布装置
JPH0529305B2 (ja)
JP2708340B2 (ja) 回転式塗布装置
JP3776214B2 (ja) ワークのチャックホイル機構及びポリッシング装置及び洗浄装置
KR100757138B1 (ko) 웨이퍼 린스유닛을 폴리싱 헤드에 장착한 화학적기계적연마장치 및 웨이퍼 린스방법
JP2564661Y2 (ja) 貼付板洗浄装置
JPH0441955Y2 (ja)
JPS6040304Y2 (ja) 平面研削装置
JP2576602B2 (ja) 反応管洗浄装置