JPH03167771A - 混成集積回路の不要リード線接続防止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は混成集積回路の不要リード線接続防止方法に
関し、更に詳細には、絶縁性基板に電子回路電極を形成
した共通の基板により形成されるａ或集積回路のリード
線取付けの誤りによる不良品の発生を防止するようにし
た混成集積回路の不要リード線接続防止方法に関するも
のである。

（従来の技術） 一般に、混成集積回路には薄膜集積回路と厚膜集積回路
とがあり、このうち後者の厚膜集積回路は、複数のリー
ド線取付用の貫通孔を有する絶縁性基板上にスクリーン
印刷によって電子回路電極を形成した後、用途に応じた
貫通孔に半田によってリード線を取り付け製品化されて
いる。

この種の厚膜混威集積回路において、用途に応じた数種
の混成集積回路を製造する場合、従来においては、各種
混成集積回路毎に厚膜印刷スクリーンを作成し、厚膜印
刷にて品名を入れるか、あるいは、任意の記号等を入れ
て混成集積回路の品名を判別した後、半田等にて貫通孔
にリード線を取り付けている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、従来の混成集積回路の製造工程において
は、絶縁性基板に設けられた貫通孔にリド線を挿入して
半田付け等する作業を行うため、不用意に不要な貫通孔
にリード線を挿入して半田付けして不良品を発生させる
という問題点かあった。

また、作業者は不良品の発生を防止するために細心の注
意を払う必要かあるため、製造効率か低下するという問
題点もあった。

この発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、絶
縁性基板に設けられるリード線取付用の貫通孔のうち不
要部分を予め閉塞して不良品の発生を防止するようにし
た混或集積回路の不要リード線接続防止方法を提供する
ものである。

（課題を解決するための手段） 上記目的を達成するために、この発明の混成集積回路の
不要リード線接続防止方法は、複数のリード線取付用の
貫通孔を有する絶縁性基板上に電子回路電極を形成した
後、上記貫通孔のうちの不要部分を閉塞して、リード線
取付け工程における、不要貫通孔へのリード線の誤接続
を防止するようにしたものである。

この発明において、上記貫通孔の不要部分を閉塞する手
段は任意のものでよく、例えば、半田等にて貫通孔を閉
塞することかできる。

（作　用） 上記のように構成することにより、厚膜印刷スクリーン
によって絶縁性基板上に電子回路電極を形成した後、絶
縁性基板に設けられる複数の貫通孔のうちの不要部分を
半田等にて閉塞して、リード線取付け工程に送る。

そして、リード線取付け工程において、貫通孔にリード
線を挿入した後、半田付け等にてリード線を接続する。

したがって、不要リード線電極部にリード線を不用意に
接続するという誤接続を防止することができる。

（実施例） 以下本発明の実施例を図面に基いて詳細に説明する。

第１図はこの発明における混成集積回路を構成？る絶縁
性基板の一例の概略平面図、第２図（ａ）〜（ｇ）は各
種混或集積回路の概賂斜視図が示されている。

混成集積回路は、複数（図面では４つの場合を示す）の
リート線取付用貫通孔１２．１２・・を有する絶縁性基
板１０上に厚膜印刷スクリーン（図示せず）によって電
子回路電極１４が形成され、用途に応じて貫通孔１２に
リード線１６を取り付けた構造となっている。

この場合、リード線１６はフック付リード線（差し込み
型リード線）が使用され、フック部（差し込み型リード
部）１８が不要貫通孔を除く貫通孔１２内に挿入された
状態で半田２０によって接続固定されている（第３図参
照）。

なお、貫通孔１２．１２・・・のうち不要部分は第４図
（ａ）、（ｂ）に示すように、半田２０によって閉塞さ
れている。

この貫通孔１２．１２・・の不要部分の半ｌ］付けよ絶
縁性基板１０上に電子回路電極１■１が形成された後に
用途に比、して行われ、そのパターンは第５［ｉｆｆｌ
　（ａ）〜（ｆ）の６つのパターンである。

次に、この発明の不要リート線接続防止方法の手順につ
いて第６図に示すフローチャートを参照して説明する。

まず、所定の形態に形成された絶縁性基板１０を搬送ラ
インに供給し（ステップＡ）、供給された絶縁性基板１
０の表面に図示しない厚膜印刷スクリーンによって電子
回路電極Ｌ４を形成する（ステップＢ）。

次に、絶縁性基板１０に設けられた貫通孔１２．１２・
・・のうちの不要部分を半田２０によって閉塞した後（
ステップＣ）、ステップＣで閉塞された貫通孔を除く貫
通孔１２にリード線１６のフック部１８を挿入して半田
付けする（ステップＤ）。

したがって、ステップＤのリード線取付け工程において
、不要貫通孔は半田２０によって予め閉塞されているた
め、不用急に不要リード線を誤接続させることを防止す
ることかできる。

なお、上記実施例では混成集積回路の絶縁性基板１０に
設けられるＡ通孔｛２が４つの場合について説明したか
、必ずしも貫通孔１２か４つ設けられた混成集積回路で
ある必要はなく、第７図に示すような９つの貫通孔１２
．１２・・・を有するタイプ、第８図に示すような１４
つの貫通孔１２．１２・・を有するタイプ、あるいは、
第９図に示すような６つの貫通孔１２．１２・・・を有
するシングル型の混成集積回路等各種のタイプのものに
ついても同様に不要リード線の接続を防止することがで
きる。

（発明の効果） 以上に説明したように、この発明の不要リード線接続防
止方法によれば、上記のように構成されているため、以
下に記載するような効果を有する。

■絶縁性基板に設けられた不要貫通孔を予め閉塞するた
め、不要リード線を不用意に接続することが防止できる
と共に、不良品の発生を防止することができるという優
れた効果を有する。

■不要リード線の誤接続防止のために注意を払う必要が
ないため、リード線取付け作業を迅速に行うことができ
るという優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明における混成集積回路を構成する絶縁
性基板の一例を示す概略平面図、第２図（ａ）〜（ｇ）
は混戊集積回路の異なる種類の概略斜視図、 第３図はリード線の取付け状態を示す断面図、第４図（
ａ）、（ｂ）は貫通孔の閉塞部の斜視図及びその断面図
、 第５図（ａ）〜（ｆ）は貫通孔パターンを示す平面図、 第６図はこの発明の不要リード線接続防止方法の手順を
示すフローチャート、 第７図、第８図、第９図は混成集積回路の別の形態を示
す概略斜視図である。 １０・・・絶縁性基板、１２・・・貫通孔、１４・・・
電子回路電極、１６・・・リード線、２０・・・半田。 弟 工 図 １４（Ｃ子回路暇極） ・′ｇ ３ 凶 ＝＋”，＋ｂ 目 第 ２ Ｚ （ａ） （ｂ） （Ｃ） （ｄ） （ｅ） （ｆ） （ｇ） 第 ５ 図 （ｄ） （ｅ） ＜ｆ＞ ２０ ２０ ２０ 第 ６ 図 第 ７ 塁 ユ ９ メー 第 ８ 図 ０

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）複数のリード線取付用貫通孔を有する絶縁性基板
   上に電子回路電極を形成した後、上記貫通孔のうち不要
   部分を閉塞することにより、リード線取付け工程におけ
   る、不要貫通孔へのリード線の誤接続を防止するように
   したことを特徴とする混成集積回路の不要リード線接続
   防止方法。