JPH0316685A

JPH0316685A - 洗浄装置

Info

Publication number: JPH0316685A
Application number: JP15018989A
Authority: JP
Inventors: Masakazu Yokoyama; 正教横山
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-06-13
Filing date: 1989-06-13
Publication date: 1991-01-24

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、例えば固体撮像素子などの電子部品を洗浄し
て素子表面の微小な付着ごみを除去する洗浄装置に関す
る。

（従来の技術）例えば、Ｃ　Ｃ　Ｄ　（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ
　Ｄｅｖｉｃｅ）型の固体撮像索子などでは半導体チッ
プの表面に付着ごみが存在すると、この付着ごみによっ
て撮像特性を害されることがある。このため、この種の
固体撮像素子では、半導体チップを収納したパッケージ
の内部の微小な付着ごみを確実に除去する必要がある。

そして、上述の固体撮像素子等を洗浄する装置として、
第２図に示すようなものが知られている。

すなわち、第２図に示す洗浄装置１はその内部に形或さ
れた流通路２に、矢印３で示す洗浄用流体を流通させる
。そして、洗浄装ｉｆｌは、流通路２内に導出された電
極４により洗浄用流体３をイオン化する。

さらに、洗浄装置１は、その先端部に位置する１つのノ
ズル部５から、イオン化された洗浄用流体３を吐出する
。そして、洗浄装置１は、固体撮像素子６の半導体チッ
プ７の表面７ａに洗浄用流体３を吹き付ける。そして、
洗浄装置１は半導体チップ７の表面７ａの付着ごみを、
固体Ｗ＆像素子６との間の隙間Ａを通過させて外部へ、
洗浄用流体３とともに吹き飛ばす。

（発明が解決しようとする課題）ところで、このような従来のものでは、洗浄用流体３の
、半導体チップ７の表面に形成された境界層の中に位置
する微小な付着ごみを除去することができなかった。ま
た、洗浄用流体を一方向に吹き付けていたため全体を均
一に洗浄することが難しく、例えばパッケージ８の隅部
９、９に洗浄用流体を十分に流通させることが困難だっ
た。

さらに、従来の洗浄装置１はノズル５が大きく流速が低
かった。そして、装置自体も大型だったことや、半導体
チップ７で反射した洗浄用流体３が装置に当たると装置
の配線１０等を断線させてしまうおそれがあったこと等
の理由により、ノズル５を固体撮像素子６および半導体
チップ７に近接させることができなかった。また、洗浄
用流体３の流量が大だった。

本発明の目的とするところは、小型で、効率良くごみを
除去できる洗浄装置を提供することにある。

［発明の構成］（課題を解決するための手段及び作用）上記目的を達成
するために本発明は、洗浄用流体を供給する供給部と、
被洗浄面の一方側に向けて斜めから洗浄用流体を吐出す
る一以上の第１のノズルと、被洗浄面の他方側に向けか
つ第１のノズルの吐出方向に対して交差する方向から洗
浄用流体を吐出する一以上の第２のノズルと、洗浄用流
体を第１および第２のノズルに交互に流通させる切替え
制御部とを備えたことにある。

こうすることによって本発明は、装置の小型化を可能に
するとともに、効率良くごみを除去できるようにしたこ
とにある。

（実施例）以下、本発明の一実施例を第１図に基づいて説明する。

なお、従来の技術の項で説明したものと重複するものに
ついては同一番号を付し、その説明は省略する。

第１図は本発明の一実施例を示すものである。

そして、第１図中の６は例えばＣ　Ｃ　Ｄ　（Ｃｈａｒ
ｇｅＣｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）型固体撮１象素子
（以下、素子と称する）を示しており、さらに、図中の
１１はこの素子６を洗浄する洗浄装置を示している。

これらのうち、素子６はパッケージ８と半導体チップ７
とを備えている。そして、素子６は、パッケージ８に形
成された凹陥部１２の底部に半導体チップ７を配置し固
定している。さらに、素子６は凹陥部１２の周壁部１３
を、凹陥部１２の開放端側から底部の側へ徐々に狭まる
段差状に成形されている。ここで、図中に１４、１４で
示すのはボンディングワイヤである。

また、上記洗浄装置１１には本体１５が設けられている
。この本体１５はその一方の側面に、先端側へ徐々に細
くなる椎体状に成形された凸部１６を有している。そし
て、本体１５はこの凸部１６の先端而１７を、凸部１６
の突出方向に対して略垂直に成形されている。また、本
体１５は凸部１６の大きさを、素子６の凹陥部１２内に
差し込める程度に設定されている。

さらに、本体１５の内部には、第１および第２の２組の
ノズル１８・・・　１卆ギ設けられている。

第１および第２の各ノズル１８・・・　１９・・・は、
それぞれ也数個ずつ形成されている。そして、各ノズル
１８・・・　１９・・・は、上記凸部１６の先端而１７
にその一端側を開口している。

さらに、各ノズル１８・・・　１９・・・は、凸部１６
の形状に沿うよう凸部１６の突出方向に対して傾斜して
いる。そして、第１のノズル１８・・・および第２のノ
ズル１９・・・は、互いに逆側へ、且つ凸部１６の先端
面１７の側へいくほど互いに近づくよう傾斜している。

そして、各ノズル１８・・・　１９・・・は、本体１５
に形成された複数の洗浄用流体導入部（以下、導入部と
称する）２０、２１にそれぞれの他端部を開口しており
、この導入部２０，２１と連通している。

また、図中に２２で示すのは供給部としての圧縮流体供
給装置（以下、供給装置と称する）である。この供給装
置２２は本体１５に、十分な圧力の、洗浄用流体として
の圧縮流体を供給するものである。そして、供給装置２
２は圧縮流体を、導人部２０、２１を介して各ノズル１
８・・・　１９・・・に圧送できるようになっている。

さらに、図中に２３で示すのは切替え制御部（以下、制
御部と称する）である。この制御部２３は、三方向電磁
★（以下、電磁弁と称する）２４を有しており、この電
磁弁２４を供給装置２２と本体１５との間に介在させて
いる。そして、制御部２３は、電磁弁２４を制御するこ
とにより、第１のノズル１８・・・と供給装置２２との
間、或いは、第２のノズル１９・・・と供給装置２２と
の間をそれぞれ選択的に連通させるようになっている。

すなわち、上述の洗浄装置１１は、本体１５の凸部１６
を素子６に対向させる。そして、洗浄装置１１は、凸部
１６を素子６の凹陥部１２に入り込ませ、先端面１７を
半導体チップ７の表面７ａに近接させ略平行に対向させ
る。また、洗浄装ｒＩ１１１は凸部１６の側面を、凹陥
部１２の周壁部１３に対向させる。そして、洗浄装置１
１は、素子６との間に圧縮流体排出用の隙間２２ａ，２
２ｂを形成する。

さらに、洗浄装置１１は、図中に矢印Ｂで示すように供
給装ｉ！２２から本体１５へ圧縮流体を圧送する。そし
て、圧縮流体を電磁弁２４に通過させて例えば第１のノ
ズル１８・・・に流通させ、第１のノズル１８・・・の
、上記先端面１７に開口した吐出口から圧縮流体を吐出
する。

そして、洗浄装置ｌ１は、図中に矢印Ｃ・・・で示すよ
うに、圧縮流体を半導体チップ７の表面７ａに斜め方向
から吹き付け、付着ごみを除去する。

さらに、洗浄装置１１は、半導体チップ７の表面７ａで
反射した圧縮流体を、除去した付着ごみとともに隙間２
２ａから排出する。

また、洗浄装置１１は、第１のノズル１８・・・による
一方向からの洗浄をした後に、制御部２３から電磁弁２
４へ指令信号２５を発し、電磁弁２４を切替える。そし
て、洗浄装置１１は、第１のノズル１８・・・と供給装
置２２との間を遮断するとともに、第２のノズル１９・
・・と供給装置２２との間を連通させる。

さらに、洗浄装置１１は、図中に矢印Ｄで示すように、
圧縮流体を第２のノズル１９・・・に流通させ、上記先
端而１７に開口した、第２のノズルの吐出口から圧縮流
体を吐出する。そして、洗浄装置１１は図中に矢印Ｅ・
・・で示すように、圧縮流体を半導体チップ７の表面７
ａに、前述の場合の逆方向から斜めに吹き付けて付着ご
みを除去する。

そして、半導体チップ７の表面で反射した圧縮流体を、
除去した付着ごみとともに隙間２２ｂから排出する。

ここで、上記電磁弁２４の切替えのタイミングは、例え
ば４回毎秒に設定されている。

このような洗浄装置１１では、第１および第２のノズル
のそれぞれの流路断面積を従来よりも大幅に小さく設定
できるので、吐出する圧縮流体の流速を大とすることが
できる。さらに、各ノズル１８・・・　１９・・・を通
過して流速が大な圧縮流体を半導体チップ７に斜めに吹
き付けるので、圧縮流体の境界層を形成しにくい。した
がって、半導体チップ７の小さな付着ごみでも除去する
ことができ、いわゆるごみ除去率が良い。

また、流路断面積の小さなノズル１８・・・　１９・・
・から圧縮流体を吐出し、付着ごみを効率良く除太する
ので、圧縮流体の吐出量が少ない。そして、本体１５に
形成されたノズル１８・・・　１９・・・が細く、また
、例えば素子６を浸しておくための洗浄液用槽等が不要
であることなどから、装置全体を小型に設定することが
可能である。

また、圧縮流体を半導体チップ７に対して斜めに吐出す
るとともに、半導体チップ７の表面７ａを流れた圧縮流
体を素子６との間の隙間２２ａ，２２ｂから排出してい
るので、反射後の圧縮流体は洗浄装置１１に当たらない
。したがって、本体１５を半導体チップ７に近接させる
ことができる。

そして、一旦除去した付着ごみが再びワーク（半導体チ
ップ）７に付着することを防止できる。

さらに、本体１５をワーク（半導体チップ）７に近接さ
せることができるので、周囲の空間内のごみの例えば圧
縮流体中への巻き込みが少ない。

なお、本発明は、固体撮像素子以外の被洗浄物を洗浄す
るものにも適用可能である。

また、洗浄用流体は気体であっても液体であってもよい
。

さらに、上記実施例では半導体チップ７を下側において
、洗浄用流体を下方に向けて吐出させたが、半導体チッ
プ７を上方または垂直に設けて洗浄するようにしてもよ
い。

［発明の効果］以上説明したように本発明は、洗浄用流体を供給する供
給部と、被洗浄面の一方側に向けて斜めから洗浄用流体
を吐出する一以上の第１のノズルと、被洗浄面の他方側
に向けかつ第１のノズルの吐出方向に対して交差する方
向から洗浄用流体を吐出する一以上の第２のノズルと、
洗浄用流体をｍｌおよび第２のノズルに交互に流通させ
る切替え制御部とを備えたものである。

したがって本発明は、装置の小型化でき、効率良くごみ
を除去できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す概略構成図、第２図は
従来例を示す概略構成図である。１１・・・洗浄装置、１８・・・第１のノズル、１９・
・・第２のノズル、２２・・・圧縮流体供給装置（供給
部）、２３・・・切替え制御部。

Claims

【特許請求の範囲】

　洗浄用流体を供給する供給部と、被洗浄面の一方側に
向けて斜めから上記洗浄用流体を吐出する一以上の第１
のノズルと、上記被洗浄面の他方側に向けかつ上記第１
のノズルの吐出方向に対して交差する方向から上記洗浄
用流体を吐出する一以上の第２のノズルと、上記洗浄用
流体を上記第１および第２のノズルに交互に流通させる
切替え制御部とを備えたことを特徴とする洗浄装置。