JPH03164726A - 半導体微粒子分散ガラスの製造方法 - Google Patents
半導体微粒子分散ガラスの製造方法Info
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- JPH03164726A JPH03164726A JP30544389A JP30544389A JPH03164726A JP H03164726 A JPH03164726 A JP H03164726A JP 30544389 A JP30544389 A JP 30544389A JP 30544389 A JP30544389 A JP 30544389A JP H03164726 A JPH03164726 A JP H03164726A
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- C03B2201/06—Doped silica-based glasses
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は非線形光学効果を利用した光デバイスの基礎を
なす半導体微粒子分散ガラスの製造方法に関するもので
ある。
なす半導体微粒子分散ガラスの製造方法に関するもので
ある。
従来の技術
従来の技術としては例えば日本セラミックス塩A 1
9894t、 年次大会講演要旨集336頁に記載さ
れているよう頓 ゾル−ゲル法によるCdS含有シリカ
ガラスの作成法がある。
9894t、 年次大会講演要旨集336頁に記載さ
れているよう頓 ゾル−ゲル法によるCdS含有シリカ
ガラスの作成法がある。
この方法はシリコンのアルコキシド(Si(OCaHs
)4)を加水分解した微 メタノールに溶解させたCd
(CHsCOO)a ・2HaOを加えてffl拌t
も そ(Da Lエタノーノk アンモニア水の混合溶
液を加えて撹拌を続け、この溶液をシャーレに移行しゲ
ル板を作成すも さらにこのゲル板を硫化水素(H2S
)ガスを含んだ雰囲気中に置き、硫化反応によってCd
S含有ガラスを作成するものであ4 ま た、 シ゛ヤーナル オフ゛ ア7°ライド フ
ィシ゛フクス第63巻第957頁(J、Appl、Ph
ys、 63(3)、957198g)に開示されでい
るよう狐CdS微粒子ドープ薄膜ガラスがあもこの薄膜
ガラスはターゲットにコーニング社製7095ガラスと
、CdSとを用い高周波マグネトロンスパッタリング法
により、7095ガラス中にCdSを2〜4重量%分散
させたものであム 発明が解決しようとする課題 上記方法の半導体微粒子分散ガラスの製造方法で(よ
次のような2つの課題があったイ)ゾル−ゲル法の場合
: ゲル体を硫化水素雰囲気中に置き、硫化反応によっ
てCdS含有ガラスを作成するたべ ゲル体内部にまで
均一にCdSを分散させることが困難であa 口)スパッタリング法を用いた場合: 装置が高価であ
るとともにガラス薄膜の形成に時間かかり(特にスパッ
タリング速度の小さな5i02ガラスの形成の場合)、
厚膜を形成するのが困難であも本発明ζよ 半導体微粒
子を容易にしかも均質に分散したガラスの製造方法を提
供することを目的とすも 課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明(よ 多孔質ガラスに
半導体微粒子を担持させた半導体微粒子分散ガラスを作
成する過程において、半導体を溶解させた担持溶液に多
孔質ガラスを浸漬し 半導体を担持後、さらにガラス質
となるゾル中に半導体を担持した多孔質ガラスを浸漬し
上記多孔質ガラスに保持されたゾルをゲル化させた後
熱処理することにより多孔質ガラスに半導体微粒子を分
散担持した半導体微粒子分散ガラス製造すも作用 本発明の半導体微粒子分散ガラスの製造方法では 多孔
質ガラスに半導体微粒子を担持させた半導体微粒子分散
ガラスを作成する過程において、半導体を溶解させた担
持溶液に多孔質ガラスを浸漬、半導体を担持後さらにガ
ラス質となるゾル中に半導体を担持した多孔質ガラスを
浸漬し 上記多孔質ガラスに保持されたゾルをゲル化さ
せた後熱処理することにより多孔質ガラスに半導体微粒
子を高濃度く 均一にそして強固に分散担持させること
か可能であり、薄板状 ファイバー状等の形態を有する
半導体微粒子分散ガラスを得ることができも 実施例 本発明で担体として用いる多孔質ガラス(友 化学的に
安定であり、また光学的に広い波長範囲で透明な5i(
hガラスが好ましく−さらに5i(hの耐アルカリ性を
向上させるためl−8iftの一部をTi1t、ALa
OaあるいはZr0aで置換した組成のガラスを用いて
も良(〜 多孔質5i02ガラスの細孔径は小さい程良
い力丈 細孔径が小さくなるに従い細孔内へのゾルの浸
透に時間を要するた八 実質的には1OOO〜3000
A程度の細孔径が効率的であもまた 半導体を溶解させ
た担持溶液の調製(よ例えばCuClでは濃塩酸に錯イ
オンとして溶解さもまたCd8.ZnSもしくはPbS
の場合で(友 熱希硝酸に溶解させも 半導体とガラス質となる混合ゾル溶液の調製にCヨ
ゾルの分散媒に可溶なカチオン源とイオウ化合物を用い
ることが必要不可欠となも ゾルの分散媒としては 水もしくはメタノ−/lz。
)4)を加水分解した微 メタノールに溶解させたCd
(CHsCOO)a ・2HaOを加えてffl拌t
も そ(Da Lエタノーノk アンモニア水の混合溶
液を加えて撹拌を続け、この溶液をシャーレに移行しゲ
ル板を作成すも さらにこのゲル板を硫化水素(H2S
)ガスを含んだ雰囲気中に置き、硫化反応によってCd
S含有ガラスを作成するものであ4 ま た、 シ゛ヤーナル オフ゛ ア7°ライド フ
ィシ゛フクス第63巻第957頁(J、Appl、Ph
ys、 63(3)、957198g)に開示されでい
るよう狐CdS微粒子ドープ薄膜ガラスがあもこの薄膜
ガラスはターゲットにコーニング社製7095ガラスと
、CdSとを用い高周波マグネトロンスパッタリング法
により、7095ガラス中にCdSを2〜4重量%分散
させたものであム 発明が解決しようとする課題 上記方法の半導体微粒子分散ガラスの製造方法で(よ
次のような2つの課題があったイ)ゾル−ゲル法の場合
: ゲル体を硫化水素雰囲気中に置き、硫化反応によっ
てCdS含有ガラスを作成するたべ ゲル体内部にまで
均一にCdSを分散させることが困難であa 口)スパッタリング法を用いた場合: 装置が高価であ
るとともにガラス薄膜の形成に時間かかり(特にスパッ
タリング速度の小さな5i02ガラスの形成の場合)、
厚膜を形成するのが困難であも本発明ζよ 半導体微粒
子を容易にしかも均質に分散したガラスの製造方法を提
供することを目的とすも 課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明(よ 多孔質ガラスに
半導体微粒子を担持させた半導体微粒子分散ガラスを作
成する過程において、半導体を溶解させた担持溶液に多
孔質ガラスを浸漬し 半導体を担持後、さらにガラス質
となるゾル中に半導体を担持した多孔質ガラスを浸漬し
上記多孔質ガラスに保持されたゾルをゲル化させた後
熱処理することにより多孔質ガラスに半導体微粒子を分
散担持した半導体微粒子分散ガラス製造すも作用 本発明の半導体微粒子分散ガラスの製造方法では 多孔
質ガラスに半導体微粒子を担持させた半導体微粒子分散
ガラスを作成する過程において、半導体を溶解させた担
持溶液に多孔質ガラスを浸漬、半導体を担持後さらにガ
ラス質となるゾル中に半導体を担持した多孔質ガラスを
浸漬し 上記多孔質ガラスに保持されたゾルをゲル化さ
せた後熱処理することにより多孔質ガラスに半導体微粒
子を高濃度く 均一にそして強固に分散担持させること
か可能であり、薄板状 ファイバー状等の形態を有する
半導体微粒子分散ガラスを得ることができも 実施例 本発明で担体として用いる多孔質ガラス(友 化学的に
安定であり、また光学的に広い波長範囲で透明な5i(
hガラスが好ましく−さらに5i(hの耐アルカリ性を
向上させるためl−8iftの一部をTi1t、ALa
OaあるいはZr0aで置換した組成のガラスを用いて
も良(〜 多孔質5i02ガラスの細孔径は小さい程良
い力丈 細孔径が小さくなるに従い細孔内へのゾルの浸
透に時間を要するた八 実質的には1OOO〜3000
A程度の細孔径が効率的であもまた 半導体を溶解させ
た担持溶液の調製(よ例えばCuClでは濃塩酸に錯イ
オンとして溶解さもまたCd8.ZnSもしくはPbS
の場合で(友 熱希硝酸に溶解させも 半導体とガラス質となる混合ゾル溶液の調製にCヨ
ゾルの分散媒に可溶なカチオン源とイオウ化合物を用い
ることが必要不可欠となも ゾルの分散媒としては 水もしくはメタノ−/lz。
エタノール等のアルコールを用いも
カチオン源としてはカドミウム 亜舷鰍 セレン、モ
リブデン等が挙げられも その中でもカドミラな、亜箪
鉛化合物(友 イオウ化合物と均一に反応して半導体
を形成し易いため好まし−もカドミウム化合物として(
よ 例えばCdC1z、 CdCOx、 Cd(No
3)2. Cd(CHzCOO>2. Cd(HC
OO)2暮 亜鉛化合物として(よ 例えばZnCl
2. Zn(CHCOO)z颯マf:鉛化合物トI、
テ11 例エバPbc12. PbCO5,Pb(
NO3)2. Pb(CH3COO)2等が挙げられ
もざらにイオウ化合物として(L 例えばNa5H,(
NHa )2 S、 5C(NHa )2等が挙げら
れも以下本発明の実施例について説明すも 実施例1 第1図に示す工程を経て、CuC1ドープ5i(hガラ
スを試作した すなわち半導体を溶解させた溶液の調製(よ CuC1
を濃塩酸に錯イオンとして溶解させたものを用1、k
この溶液に比表面積200m2/gの多孔質Sio2
ガラス(厚み0.3mm)を30分間浸漬し乾燥後Cu
Clを多孔質ガラスに担持した一方if表に示した原料
を用いて5iOaガラスとなるゾルを調製し九 このゾルに上記CuC1を担持した多孔質ガラスを30
分間浸漬した後、 80℃で加熱してゾルをゲル化させ
た このような操作を3回繰り返しへ 担体多孔質5i02ガラス中に残存する有機物を燃焼す
るたべ 350℃で加熱した後5iOaガラス中のCu
C1結晶粒径を制御するたべ 500℃で2時間熱処理
した この時得られたCuC1の粒径は20〜50Aであり、
担持率は4wt%であっ九 またガラス中のCuC1は
担体に強固に保持されてい九 このガラス薄板の吸収スペクトルから求めたバンドギャ
ップi友CuClバルクのバンドギャップと比べ0.9
eVブルーシフトが見らf5 CuC1が量子ドツト
となっていることが示唆されも また同様な組成の多孔質SiO2ガラスファイバー(直
径t 、 o mm、 長さ10cmのファイバー状)
を用いてL CuC1をドープした5i02ガラスを
試作することができ島 実施例2 第1図に示す工程を経て、CdSドープSiO2ガラス
を試作した すなわち半導体を溶解させた担持溶液の調製(よCdS
を熱希硝酸に溶解させたものを用t、X、この溶液に比
表面積2oom2/gの多孔質SiO2ガラス(厚み0
.3mm)を30分間浸漬し 乾燥してCdSを多孔質
ガラスに担持し丸 一方第1表に示した原料を用いて、5in2ガラスとな
るゾルを調製し九 このゾルに上記CdSを担持した多孔質ガラスを3θ分
間浸漬した微 80℃で加熱してゾルをゲル化させ九 このような操作を3回繰り返し九 担体多孔質5i(hガラス中に残存する有機物を燃焼す
るた八 350℃で加熱した後SiO2ガラス中CdS
の結晶粒径を制御するた八 500℃で2時間熱処理し
九 この時得られたCdSの粒径は50〜90Aであり、担
持率は4wt%であつ九 またガラス中のCdSは担体
に強固に保持されてい九 このガラスの吸収スペクトル(400〜600nm)を
第2図に示す。第2図の吸収端から得られたこのガラス
薄板のバンドギャップは2,54eVであり、CdSの
バルクのバンドギャップ(2,41eV)と比べて明白
なブルーシフトが見らfi CdSが量子ドツトとな
っていることが示唆されもCdSの代わりにZnSある
いはPbSを用いて上記方法でガラスを作製したとこ、
”x CdS担持多孔質ガラスと同様な効果を得るこ
とが出来へ また同様な組成の多孔質5iOaガラスフアイバー(直
径1 、0 ma 長さ10cmのファイバー状)を
用いて3 CdSをドープした5i(hガラスを試作
することができ九 実施例3 第2図に示す工程を経てCdSドープSiO2ガラスを
試作し九 まず第1表に示した原料を用いて、担持するガラスとな
るゾルを作製し九 ゾル中の5iOaガラスに対して、
ドープするCdSが重量比で20%になるようく 以
下のCd源およびイオウ化合物(S源)をゾルに添加し
九 すなわちメタノールに溶解させたCd(CHsCOO)
2をゾルに撹拌しながら添加し その後メタノールに溶
解させたSC(Nl2 )*を続いて添加しtもこのゾ
ルく 比表面積200m’/Hの多孔質5i(hガラス
(厚み0. 3mm)を30分間浸漬した後、 80℃
で加熱してゾルをゲル化させ九このような操作を3回繰
り返し島 担体多孔質5iOaガラス中に残存する有機物を燃焼す
るた八 350℃で加熱した後SiO2ガラス中のCd
Sの結晶粒径を制御するため500℃で1時間熱処理し
た この時得られたCdSの粒径は50〜90Aで、あり、
担持率は4 、3 wt%であった またCd (CHs Coo )2の代わりにCdC1
e、 CdC0a、Cd(NOs)a、 cd(H
COO)a等を、そしてSC(NHa )2の代わりに
Na5H,(NHJ)28等を用いても実施例2と同様
なCdSドープガラスを得ることができ九 実施例4 実施例3と同様な過程を経てZnSドープ5iOaガラ
スを試作し九 まず第1表に示した原料を用いて担持するガラスとなる
ゾルを作製した ゾル中のS io2ガラスに対して、
ドープするZnSが重量比で20%になるようへ 以
下のZn源およびイオウ化合物(S源)をゾルに添加し
た すなわちメタノールに溶解させたZn(CHs C00
)2をゾルに撹拌しながら添加し その後メタノールに
溶解させたSC(NH2)2を続いて添加し九このゾル
へ 比表面積200m2/gの多孔質5i02ガラス(
厚み0. 3mm)を30分間浸漬した後、80℃で加
熱してゾルをゲル化させ八このような操作を3回繰り返
し島 担体多孔質5in2ガラス中に残存する有機物を燃焼す
るたべ 350℃で加熱した後5i(hガラス中のPb
Sの結晶粒径を制御するため500℃で1時間熱処理し
九 この時得られたZnSの粒径は60〜90Aであり、担
持率は5 、4 wt%であった またZn源にZnCl2を、そしてイオウ化合物にNa
5H及び(NH4)23を用いてk 実施例3と同様な
ZnSドブガラスを得ることができ島 実施例5 実施例3と同様な過程を経てPbSドープSiO2ガラ
スを試作し九 まず第1表に示した原料を用いて担持するガラスとなる
ゾルを作製し九 ゾル中のSiO2ガラスに対して、
ドープするPbSが重量比で20%になるよう置 以下
のpb源およびイオウ化合物(S源)をゾルに添加し九 すなわちメタノールに溶解させたPb(CH3COO)
aをゾルに撹拌しながら添加し その後メタノールに溶
解させた5C(Nlhhを続いて添加したこのゾル&ζ
比表面積200m’/gの多孔質5i02ガラス(厚
み0. 3mm)を30分間浸漬した後、 80℃で加
熱してゾルをゲル化させ九このような操作を3回繰り返
し島 担体多孔質SiO2ガラス中に残存する有機物を燃焼す
るた6 350℃で加熱した後5in2ガラス中のPb
Sの結晶粒径を制御するため500℃で1時間熱処理し
た この時得られたPbSの粒径は60〜100Aであり、
担持率は5 、4 wt%であったまたPb源にPbC
l2. PbCO5及びPb(NOs )aを、そし
てイオウ化合物にNa5H及び(NH4)asを用いて
k 実施例3と同様なPbSドープガラスを得ることが
でき島 実施例6 実施例1と同様な過程を経てシリコンのアルコキシド以
外へ ホウ素のアルコキシドあるいはチタンのアルコキ
シドを添加しゾルを作製し九このゾルを用いて多孔質S
iO2ガラス(厚み0゜3mm)を担体と1.、 C
uClドープ5iO2−B20xあるいはCuClドー
プ5iOa−Ti02を担持させたガラスを試作したと
こへ 実施例1とほぼ同様な吸収スペクトルを示す半導
体ドープガラスを得ることができ九実施例7 実施例3と同様な過程を経てシリコンのアルコキシド以
外間 ホウ素のアルコキシドあるいはチタンのアルコキ
シドを添加しゾルを作製し丸このゾルを用いて多孔質S
iO2ガラス(厚み0゜3mm)を担体とIACdSド
ープ5i02−B2031) ルイはCdSドープ5i
O2−TiChを担持させたガラスを試作したとこへ
実施例3とほぼ同様な吸収スペクトルを示す半導体ドー
プガラスを得ることができた実施例8 実施例1に示したCuClドープ5i02ガラス薄板を
用いて光双安定素子を作製し九 この素子に波長350nmのレーザ光(N2光励起色素
レーザ光)をスポット径5μmで入射し入射光の強度と
出射光の強度の関係を室温(25℃)にて測定したとこ
へ 第3図に示したような双安定特性を示し九 実施例9 実施例2〜6に示したCuCl、 CdS、 Zn
S、 PbSドープ5iOaガラス薄板を用いて光双
安定素子を作製し九 この素子に波長350 nmのレーザ光(N2光励起色
素レーザ光)をスポット径5μmで入射し入射光の強度
と出射光の強度の関係を室温(25℃)にて測定したと
こへ それぞれほぼN4図に示したものと同様な双安定
特性を示し島また本発明の方法によればアルコールに可
溶な物質、例えば(NH4)MoSaを用いてMo52
ドープS ioaガラス薄板を試作することができも 発明の効果 本発明へ 半導体を溶解させた担持溶液に多孔質ガラス
を浸漬し 半導体を担持後さらにガラス質となるゾル中
に半導体を担持した多孔質ガラスを浸漬し 上記多孔質
ガラスに保持されたゾルをゲル化させた後熱処理するこ
とにより多孔質ガラスに半導体微粒子を分散担持させる
半導体微粒子分散ガラスの製造方法によれ(′L 薄板
状 ファイバー状等の形態を有する高担持率の均質な半
導体微粒子分数ガラスを得ることが可能で、高速光スウ
ィッチとして使用できる光双安定素子等を作製すること
ができも
リブデン等が挙げられも その中でもカドミラな、亜箪
鉛化合物(友 イオウ化合物と均一に反応して半導体
を形成し易いため好まし−もカドミウム化合物として(
よ 例えばCdC1z、 CdCOx、 Cd(No
3)2. Cd(CHzCOO>2. Cd(HC
OO)2暮 亜鉛化合物として(よ 例えばZnCl
2. Zn(CHCOO)z颯マf:鉛化合物トI、
テ11 例エバPbc12. PbCO5,Pb(
NO3)2. Pb(CH3COO)2等が挙げられ
もざらにイオウ化合物として(L 例えばNa5H,(
NHa )2 S、 5C(NHa )2等が挙げら
れも以下本発明の実施例について説明すも 実施例1 第1図に示す工程を経て、CuC1ドープ5i(hガラ
スを試作した すなわち半導体を溶解させた溶液の調製(よ CuC1
を濃塩酸に錯イオンとして溶解させたものを用1、k
この溶液に比表面積200m2/gの多孔質Sio2
ガラス(厚み0.3mm)を30分間浸漬し乾燥後Cu
Clを多孔質ガラスに担持した一方if表に示した原料
を用いて5iOaガラスとなるゾルを調製し九 このゾルに上記CuC1を担持した多孔質ガラスを30
分間浸漬した後、 80℃で加熱してゾルをゲル化させ
た このような操作を3回繰り返しへ 担体多孔質5i02ガラス中に残存する有機物を燃焼す
るたべ 350℃で加熱した後5iOaガラス中のCu
C1結晶粒径を制御するたべ 500℃で2時間熱処理
した この時得られたCuC1の粒径は20〜50Aであり、
担持率は4wt%であっ九 またガラス中のCuC1は
担体に強固に保持されてい九 このガラス薄板の吸収スペクトルから求めたバンドギャ
ップi友CuClバルクのバンドギャップと比べ0.9
eVブルーシフトが見らf5 CuC1が量子ドツト
となっていることが示唆されも また同様な組成の多孔質SiO2ガラスファイバー(直
径t 、 o mm、 長さ10cmのファイバー状)
を用いてL CuC1をドープした5i02ガラスを
試作することができ島 実施例2 第1図に示す工程を経て、CdSドープSiO2ガラス
を試作した すなわち半導体を溶解させた担持溶液の調製(よCdS
を熱希硝酸に溶解させたものを用t、X、この溶液に比
表面積2oom2/gの多孔質SiO2ガラス(厚み0
.3mm)を30分間浸漬し 乾燥してCdSを多孔質
ガラスに担持し丸 一方第1表に示した原料を用いて、5in2ガラスとな
るゾルを調製し九 このゾルに上記CdSを担持した多孔質ガラスを3θ分
間浸漬した微 80℃で加熱してゾルをゲル化させ九 このような操作を3回繰り返し九 担体多孔質5i(hガラス中に残存する有機物を燃焼す
るた八 350℃で加熱した後SiO2ガラス中CdS
の結晶粒径を制御するた八 500℃で2時間熱処理し
九 この時得られたCdSの粒径は50〜90Aであり、担
持率は4wt%であつ九 またガラス中のCdSは担体
に強固に保持されてい九 このガラスの吸収スペクトル(400〜600nm)を
第2図に示す。第2図の吸収端から得られたこのガラス
薄板のバンドギャップは2,54eVであり、CdSの
バルクのバンドギャップ(2,41eV)と比べて明白
なブルーシフトが見らfi CdSが量子ドツトとな
っていることが示唆されもCdSの代わりにZnSある
いはPbSを用いて上記方法でガラスを作製したとこ、
”x CdS担持多孔質ガラスと同様な効果を得るこ
とが出来へ また同様な組成の多孔質5iOaガラスフアイバー(直
径1 、0 ma 長さ10cmのファイバー状)を
用いて3 CdSをドープした5i(hガラスを試作
することができ九 実施例3 第2図に示す工程を経てCdSドープSiO2ガラスを
試作し九 まず第1表に示した原料を用いて、担持するガラスとな
るゾルを作製し九 ゾル中の5iOaガラスに対して、
ドープするCdSが重量比で20%になるようく 以
下のCd源およびイオウ化合物(S源)をゾルに添加し
九 すなわちメタノールに溶解させたCd(CHsCOO)
2をゾルに撹拌しながら添加し その後メタノールに溶
解させたSC(Nl2 )*を続いて添加しtもこのゾ
ルく 比表面積200m’/Hの多孔質5i(hガラス
(厚み0. 3mm)を30分間浸漬した後、 80℃
で加熱してゾルをゲル化させ九このような操作を3回繰
り返し島 担体多孔質5iOaガラス中に残存する有機物を燃焼す
るた八 350℃で加熱した後SiO2ガラス中のCd
Sの結晶粒径を制御するため500℃で1時間熱処理し
た この時得られたCdSの粒径は50〜90Aで、あり、
担持率は4 、3 wt%であった またCd (CHs Coo )2の代わりにCdC1
e、 CdC0a、Cd(NOs)a、 cd(H
COO)a等を、そしてSC(NHa )2の代わりに
Na5H,(NHJ)28等を用いても実施例2と同様
なCdSドープガラスを得ることができ九 実施例4 実施例3と同様な過程を経てZnSドープ5iOaガラ
スを試作し九 まず第1表に示した原料を用いて担持するガラスとなる
ゾルを作製した ゾル中のS io2ガラスに対して、
ドープするZnSが重量比で20%になるようへ 以
下のZn源およびイオウ化合物(S源)をゾルに添加し
た すなわちメタノールに溶解させたZn(CHs C00
)2をゾルに撹拌しながら添加し その後メタノールに
溶解させたSC(NH2)2を続いて添加し九このゾル
へ 比表面積200m2/gの多孔質5i02ガラス(
厚み0. 3mm)を30分間浸漬した後、80℃で加
熱してゾルをゲル化させ八このような操作を3回繰り返
し島 担体多孔質5in2ガラス中に残存する有機物を燃焼す
るたべ 350℃で加熱した後5i(hガラス中のPb
Sの結晶粒径を制御するため500℃で1時間熱処理し
九 この時得られたZnSの粒径は60〜90Aであり、担
持率は5 、4 wt%であった またZn源にZnCl2を、そしてイオウ化合物にNa
5H及び(NH4)23を用いてk 実施例3と同様な
ZnSドブガラスを得ることができ島 実施例5 実施例3と同様な過程を経てPbSドープSiO2ガラ
スを試作し九 まず第1表に示した原料を用いて担持するガラスとなる
ゾルを作製し九 ゾル中のSiO2ガラスに対して、
ドープするPbSが重量比で20%になるよう置 以下
のpb源およびイオウ化合物(S源)をゾルに添加し九 すなわちメタノールに溶解させたPb(CH3COO)
aをゾルに撹拌しながら添加し その後メタノールに溶
解させた5C(Nlhhを続いて添加したこのゾル&ζ
比表面積200m’/gの多孔質5i02ガラス(厚
み0. 3mm)を30分間浸漬した後、 80℃で加
熱してゾルをゲル化させ九このような操作を3回繰り返
し島 担体多孔質SiO2ガラス中に残存する有機物を燃焼す
るた6 350℃で加熱した後5in2ガラス中のPb
Sの結晶粒径を制御するため500℃で1時間熱処理し
た この時得られたPbSの粒径は60〜100Aであり、
担持率は5 、4 wt%であったまたPb源にPbC
l2. PbCO5及びPb(NOs )aを、そし
てイオウ化合物にNa5H及び(NH4)asを用いて
k 実施例3と同様なPbSドープガラスを得ることが
でき島 実施例6 実施例1と同様な過程を経てシリコンのアルコキシド以
外へ ホウ素のアルコキシドあるいはチタンのアルコキ
シドを添加しゾルを作製し九このゾルを用いて多孔質S
iO2ガラス(厚み0゜3mm)を担体と1.、 C
uClドープ5iO2−B20xあるいはCuClドー
プ5iOa−Ti02を担持させたガラスを試作したと
こへ 実施例1とほぼ同様な吸収スペクトルを示す半導
体ドープガラスを得ることができ九実施例7 実施例3と同様な過程を経てシリコンのアルコキシド以
外間 ホウ素のアルコキシドあるいはチタンのアルコキ
シドを添加しゾルを作製し丸このゾルを用いて多孔質S
iO2ガラス(厚み0゜3mm)を担体とIACdSド
ープ5i02−B2031) ルイはCdSドープ5i
O2−TiChを担持させたガラスを試作したとこへ
実施例3とほぼ同様な吸収スペクトルを示す半導体ドー
プガラスを得ることができた実施例8 実施例1に示したCuClドープ5i02ガラス薄板を
用いて光双安定素子を作製し九 この素子に波長350nmのレーザ光(N2光励起色素
レーザ光)をスポット径5μmで入射し入射光の強度と
出射光の強度の関係を室温(25℃)にて測定したとこ
へ 第3図に示したような双安定特性を示し九 実施例9 実施例2〜6に示したCuCl、 CdS、 Zn
S、 PbSドープ5iOaガラス薄板を用いて光双
安定素子を作製し九 この素子に波長350 nmのレーザ光(N2光励起色
素レーザ光)をスポット径5μmで入射し入射光の強度
と出射光の強度の関係を室温(25℃)にて測定したと
こへ それぞれほぼN4図に示したものと同様な双安定
特性を示し島また本発明の方法によればアルコールに可
溶な物質、例えば(NH4)MoSaを用いてMo52
ドープS ioaガラス薄板を試作することができも 発明の効果 本発明へ 半導体を溶解させた担持溶液に多孔質ガラス
を浸漬し 半導体を担持後さらにガラス質となるゾル中
に半導体を担持した多孔質ガラスを浸漬し 上記多孔質
ガラスに保持されたゾルをゲル化させた後熱処理するこ
とにより多孔質ガラスに半導体微粒子を分散担持させる
半導体微粒子分散ガラスの製造方法によれ(′L 薄板
状 ファイバー状等の形態を有する高担持率の均質な半
導体微粒子分数ガラスを得ることが可能で、高速光スウ
ィッチとして使用できる光双安定素子等を作製すること
ができも
第1、2図は本発明の方法による半導体ドープガラスの
製造工程を示す@ 第3図は半導体ドープガラスの光学
的特性を示す阻 第4図は光双安定特性を示す図である
。
製造工程を示す@ 第3図は半導体ドープガラスの光学
的特性を示す阻 第4図は光双安定特性を示す図である
。
Claims (3)
- (1)半導体を溶解させた溶液に多孔質ガラスを浸漬し
、前記半導体を担持させた後、さらにガラス質となるゾ
ル中に前記半導体を担持した多孔質ガラスを浸漬し、前
記多孔質ガラスに保持されたゾルをゲル化させ、熱処理
することにより、前記多孔質ガラスに前記半導体微粒子
を分散担持させることを特徴とする、半導体微粒子分散
ガラスの製造方法。 - (2)半導体とガラス質となるゾルの混合溶液に多孔質
ガラスを浸漬し、前記多孔質ガラスに保持したゾルをゲ
ル化させ、熱処理することにより、前記多孔質ガラスに
前記半導体微粒子を分散担持させることを特徴とする、
半導体微粒子分散ガラスの製造方法。 - (3)多孔質ガラスの主成分がSiO_2であることを
特徴とする請求項1もしくは2何れかに記載の半導体微
粒子分散ガラスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30544389A JPH03164726A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 半導体微粒子分散ガラスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30544389A JPH03164726A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 半導体微粒子分散ガラスの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03164726A true JPH03164726A (ja) | 1991-07-16 |
Family
ID=17945204
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30544389A Pending JPH03164726A (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 半導体微粒子分散ガラスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03164726A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101645128B1 (ko) * | 2015-03-27 | 2016-08-08 | 이재복 | 락앙카 지지 케이블 프레임형 태양발전장치 |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP30544389A patent/JPH03164726A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101645128B1 (ko) * | 2015-03-27 | 2016-08-08 | 이재복 | 락앙카 지지 케이블 프레임형 태양발전장치 |
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