JPH04274222A - 非線形光学材料およびその製造方法 - Google Patents
非線形光学材料およびその製造方法Info
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- JPH04274222A JPH04274222A JP5930791A JP5930791A JPH04274222A JP H04274222 A JPH04274222 A JP H04274222A JP 5930791 A JP5930791 A JP 5930791A JP 5930791 A JP5930791 A JP 5930791A JP H04274222 A JPH04274222 A JP H04274222A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は非線形光学効果を利用し
た光デバイス等の基礎をなす非線形光学材料およびその
製造方法に関するものである。
た光デバイス等の基礎をなす非線形光学材料およびその
製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、非線形光学材料は高速光スイッチ
、高調波発生素子などの光デバイス等としての用途が考
えられている。特にその中核をなす半導体微粒子や非線
形光学特性を有する有機化合物を用いた非線形光学材料
については、より高性能な材料の開発あるいはより改良
された材料の製造方法が注目されている。
、高調波発生素子などの光デバイス等としての用途が考
えられている。特にその中核をなす半導体微粒子や非線
形光学特性を有する有機化合物を用いた非線形光学材料
については、より高性能な材料の開発あるいはより改良
された材料の製造方法が注目されている。
【0003】この分野における従来の技術としては、例
えばジャ−ナル オブ ノンクリスタライン ソ
リッド第122巻101ペ−ジ(J.Non−Crys
t.Solids,Vol.122,1990)に記載
されているようなゾル−ゲル法によるCdS 含有シリ
カガラスの作成法がある。
えばジャ−ナル オブ ノンクリスタライン ソ
リッド第122巻101ペ−ジ(J.Non−Crys
t.Solids,Vol.122,1990)に記載
されているようなゾル−ゲル法によるCdS 含有シリ
カガラスの作成法がある。
【0004】この方法はシリコンのアルコキシド(Si
(OC2 H5 )4 )を加水分解した後、メタノ−
ルに溶解させたCd(CH3 COO)2 ・2H2
Oを加えて撹拌する。その後、水、エタノ−ル、アンモ
ニア水の混合溶液を加えて撹拌を続け、この溶液をシャ
−レに移行しゲル板を作成する。このゲル板を硫化水素
(H2 S)ガスを含んだ雰囲気中に置き、硫化反応に
よってCdS 含有ガラスを作成するものである。
(OC2 H5 )4 )を加水分解した後、メタノ−
ルに溶解させたCd(CH3 COO)2 ・2H2
Oを加えて撹拌する。その後、水、エタノ−ル、アンモ
ニア水の混合溶液を加えて撹拌を続け、この溶液をシャ
−レに移行しゲル板を作成する。このゲル板を硫化水素
(H2 S)ガスを含んだ雰囲気中に置き、硫化反応に
よってCdS 含有ガラスを作成するものである。
【0005】また、ジャ−ナル オブ オプティカ
ル ソサエティ オブ アメリカ第73巻647
ペ−ジ(J.Opt.Soc.Am.,Vol.73,
1983)に記載されているように、CdSX Se1
−X をホウケイ酸ガラスに分散したカットオフフィル
タ−ガラスを非線形光学材料に用いるものがある。この
カットオフフィルタ−ガラスはCdSX Se1−X
とをホウケイ酸ガラス材料を白金ルツボに入れ1000
℃程度の温度で溶融し作製している。
ル ソサエティ オブ アメリカ第73巻647
ペ−ジ(J.Opt.Soc.Am.,Vol.73,
1983)に記載されているように、CdSX Se1
−X をホウケイ酸ガラスに分散したカットオフフィル
タ−ガラスを非線形光学材料に用いるものがある。この
カットオフフィルタ−ガラスはCdSX Se1−X
とをホウケイ酸ガラス材料を白金ルツボに入れ1000
℃程度の温度で溶融し作製している。
【0006】さらに、ジャ−ナル オブ アプライ
ド フィジックス 第63巻957ペ−ジ(J.A
ppl.Phys. 63(3),957 1988)
に開示されているCdS 微粒子ド−プ薄膜ガラスがあ
る。
ド フィジックス 第63巻957ペ−ジ(J.A
ppl.Phys. 63(3),957 1988)
に開示されているCdS 微粒子ド−プ薄膜ガラスがあ
る。
【0007】この薄膜ガラスはタ−ゲットにコ−ニング
社製“7095ガラス”(Ba含有のホウケイ酸系ガラ
ス)とCdS とをタ−ゲットに用い高周波マグネトロ
ンスパッタリング法により、“7095ガラス”中にC
dS を2 〜4 重量%分散させたものである。
社製“7095ガラス”(Ba含有のホウケイ酸系ガラ
ス)とCdS とをタ−ゲットに用い高周波マグネトロ
ンスパッタリング法により、“7095ガラス”中にC
dS を2 〜4 重量%分散させたものである。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記方法の半導体微粒
子分散ガラスの製造方法では、次のような課題がある。
子分散ガラスの製造方法では、次のような課題がある。
【0009】イ)ゾル−ゲル法の場合:ゲル体を硫化水
素雰囲気中に置き硫化反応によってCdS 含有ガラス
を作成するため、ゲル体が厚い場合にはゲル体内部にま
で均一にCdS を分散させることが困難であり、十分
な粒径の制御ができない。
素雰囲気中に置き硫化反応によってCdS 含有ガラス
を作成するため、ゲル体が厚い場合にはゲル体内部にま
で均一にCdS を分散させることが困難であり、十分
な粒径の制御ができない。
【0010】ロ)カットオフフィルタ−ガラスの場合:
CdSX Se1−X をホウケイ酸ガラスに2−4w
t%以上均一に分散させることが困難であり、また10
00℃以上の高温で溶融しなければ作製できないため構
成成分の一部が蒸発してしまい、目的とするガラス組成
や半導体の組成が変化する等の問題がありガラス組成、
半導体組成の制御も極めて困難なものとなる。
CdSX Se1−X をホウケイ酸ガラスに2−4w
t%以上均一に分散させることが困難であり、また10
00℃以上の高温で溶融しなければ作製できないため構
成成分の一部が蒸発してしまい、目的とするガラス組成
や半導体の組成が変化する等の問題がありガラス組成、
半導体組成の制御も極めて困難なものとなる。
【0011】ハ)スパッタリング法を用いた場合:装置
が高価であるとともにガラス薄膜の形成に時間かかり、
(特にスパッタリング速度の小さなSiO2ガラスの形
成の場合など、1μmの厚みにするのに4−5時間かか
る。)厚膜を形成するのが困難である。
が高価であるとともにガラス薄膜の形成に時間かかり、
(特にスパッタリング速度の小さなSiO2ガラスの形
成の場合など、1μmの厚みにするのに4−5時間かか
る。)厚膜を形成するのが困難である。
【0012】本発明は、マトリックス中にその内部まで
半導体微粒子を均一な粒子径に分散することができ、よ
り大きな3次の非線形光学特性を有する材料をおよびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
半導体微粒子を均一な粒子径に分散することができ、よ
り大きな3次の非線形光学特性を有する材料をおよびそ
の製造方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、次ぎの構成を有する。
に本発明は、次ぎの構成を有する。
【0014】(1)半導体微粒子がマトリックスとなる
物質中に分散された層とマトリックスとなる物質からな
る層とが交互に積層されてなる構成を有することを特徴
とする非線形光学材料。
物質中に分散された層とマトリックスとなる物質からな
る層とが交互に積層されてなる構成を有することを特徴
とする非線形光学材料。
【0015】(2)半導体溶液または半導体微粒子を形
成し得るイオンを含有したマトリックスとなるゾルに基
体を浸漬後前記ゾルをゲル化し焼成することにより上記
半導体微粒子分散マトリックス層を形成する工程と、上
記半導体微粒子分散マトリックス層を形成した基体をマ
トリックスとなるゾルに浸漬後前記ゾルをゲル化し焼成
することによりマトリックスからなる層を形成する工程
とを交互に繰り返し、半導体微粒子がマトリックスとな
る物質中に分散した層とマトリックスとなる物質からな
る層とを交互に基体上に積層することを特徴とする非線
形光学材料の製造方法。
成し得るイオンを含有したマトリックスとなるゾルに基
体を浸漬後前記ゾルをゲル化し焼成することにより上記
半導体微粒子分散マトリックス層を形成する工程と、上
記半導体微粒子分散マトリックス層を形成した基体をマ
トリックスとなるゾルに浸漬後前記ゾルをゲル化し焼成
することによりマトリックスからなる層を形成する工程
とを交互に繰り返し、半導体微粒子がマトリックスとな
る物質中に分散した層とマトリックスとなる物質からな
る層とを交互に基体上に積層することを特徴とする非線
形光学材料の製造方法。
【0016】
【作用】本発明の非線形光学材料は、半導体微粒子をマ
トリックスとなる物質に分散した層とマトリックスとな
る物質からなる層とを交互に積層することにより半導体
微粒子を含まないマトリックス層が存在するので、半導
体微粒子をマトリックス中に効率良く閉じ込め粒子成長
の抑制が可能で、マトリックス内部まで均一な粒子径に
分散することができ、大きな3次の非線形光学特性を有
する材料が提供出来る。
トリックスとなる物質に分散した層とマトリックスとな
る物質からなる層とを交互に積層することにより半導体
微粒子を含まないマトリックス層が存在するので、半導
体微粒子をマトリックス中に効率良く閉じ込め粒子成長
の抑制が可能で、マトリックス内部まで均一な粒子径に
分散することができ、大きな3次の非線形光学特性を有
する材料が提供出来る。
【0017】また、本発明の非線形光学材料の製造方法
によれば、半導体溶液または半導体微粒子を形成し得る
イオンを含有したマトリックスとなるゾルに基体を浸漬
後前記ゾルをゲル化し焼成することにより上記半導体微
粒子分散マトリックス層を形成する工程と、上記半導体
微粒子分散マトリックス層を形成した基体をマトリック
スとなるゾルに浸漬後前記ゾルをゲル化し焼成すること
によりマトリックスからなる層を形成する工程とを交互
に繰り返し、半導体微粒子がマトリックスとなる物質中
に分散した層とマトリックスとなる物質からなる層とを
交互に基体上に積層するので、スパッタリング法に比べ
て短時間で厚膜の非線形光学材料を製造でき、かつ、半
導体微粒子をマトリックス中に効率良く閉じ込め粒子成
長の抑制が可能で、マトリックス内部まで均一な粒子径
に分散することができ、大きな3次の非線形光学特性を
有する材料を製造出来る。
によれば、半導体溶液または半導体微粒子を形成し得る
イオンを含有したマトリックスとなるゾルに基体を浸漬
後前記ゾルをゲル化し焼成することにより上記半導体微
粒子分散マトリックス層を形成する工程と、上記半導体
微粒子分散マトリックス層を形成した基体をマトリック
スとなるゾルに浸漬後前記ゾルをゲル化し焼成すること
によりマトリックスからなる層を形成する工程とを交互
に繰り返し、半導体微粒子がマトリックスとなる物質中
に分散した層とマトリックスとなる物質からなる層とを
交互に基体上に積層するので、スパッタリング法に比べ
て短時間で厚膜の非線形光学材料を製造でき、かつ、半
導体微粒子をマトリックス中に効率良く閉じ込め粒子成
長の抑制が可能で、マトリックス内部まで均一な粒子径
に分散することができ、大きな3次の非線形光学特性を
有する材料を製造出来る。
【0018】
【実施例】本発明でマトリックスとして用いる材料は、
化学的に安定でありかつ光学的に広い波長範囲で透明な
SiO2 、Al2 O3が好ましい。
化学的に安定でありかつ光学的に広い波長範囲で透明な
SiO2 、Al2 O3が好ましい。
【0019】また、半導体微粒子とマトリックスとなる
混合ゾル溶液の調製には、ゾルの分散媒に可溶な目的と
する半導体化合物を構成しているカチオン源とアニオン
源(すなわち半導体を構成するカチオン成分を含有する
化合物とアニオン成分を含有する化合物との組合わせな
どで、これらが反応して半導体化合物を形成できるもの
、アニオン源としてはイオウ化合物が好ましく用いられ
る。)とを用いることが好ましいが、半導体化合物を溶
解した溶液を用いても良い。
混合ゾル溶液の調製には、ゾルの分散媒に可溶な目的と
する半導体化合物を構成しているカチオン源とアニオン
源(すなわち半導体を構成するカチオン成分を含有する
化合物とアニオン成分を含有する化合物との組合わせな
どで、これらが反応して半導体化合物を形成できるもの
、アニオン源としてはイオウ化合物が好ましく用いられ
る。)とを用いることが好ましいが、半導体化合物を溶
解した溶液を用いても良い。
【0020】半導体溶液を用いる場合には、例えば、C
uCl、CuBr、PbI2 、BiI3 などの金属
ハロゲン化物、CdS、CdSe、CdO、ZnS、Z
nSe、ZnOなどのII−VI族化合物半導体、Ga
As、InPなどのIII −V族化合物半導体、Pb
S、PbSe等のIV−VI族化合物半導体などが好ま
しい例としてあげられる。
uCl、CuBr、PbI2 、BiI3 などの金属
ハロゲン化物、CdS、CdSe、CdO、ZnS、Z
nSe、ZnOなどのII−VI族化合物半導体、Ga
As、InPなどのIII −V族化合物半導体、Pb
S、PbSe等のIV−VI族化合物半導体などが好ま
しい例としてあげられる。
【0021】この様に半導体自体を用いる場合には、ゾ
ルと混合溶液を形成するためには、これらの半導体を溶
解できる溶媒を用いる。この溶媒は、ゾルを完全に加水
分解するようなものではゾルのゲル化が困難となるので
、半導体は溶解できるが、ゾルを完全に加水分解しない
ような溶媒を選んで用いれば良く、通常比較的稀薄な塩
酸水溶液などが適用できる。
ルと混合溶液を形成するためには、これらの半導体を溶
解できる溶媒を用いる。この溶媒は、ゾルを完全に加水
分解するようなものではゾルのゲル化が困難となるので
、半導体は溶解できるが、ゾルを完全に加水分解しない
ような溶媒を選んで用いれば良く、通常比較的稀薄な塩
酸水溶液などが適用できる。
【0022】半導体のカチオン源とアニオン源を組合わ
せて用いる場合には、カチオン源としてはカドミウム、
亜鉛、鉛、セレン、モリブデン等が挙げられる。その中
でもカドミウム、亜鉛、鉛化合物は、好ましいアニオン
源であるイオウ化合物と均一に反応して半導体を形成し
易いため好ましい。
せて用いる場合には、カチオン源としてはカドミウム、
亜鉛、鉛、セレン、モリブデン等が挙げられる。その中
でもカドミウム、亜鉛、鉛化合物は、好ましいアニオン
源であるイオウ化合物と均一に反応して半導体を形成し
易いため好ましい。
【0023】カチオン源としてのカドミウム化合物とし
ては、例えばCdCl2 、CdCO3 、Cd(NO
3 )2 、Cd(CH3 COO)2 、Cd(HC
OO)2 等、亜鉛化合物としては、例えばZnCl2
、Zn(CH3 COO)2 等、また鉛化合物とし
ては、例えばPbCl2 、PbCO3 、Pb(NO
3 )2 、Pb(CH3 COO)2 等が挙げられ
る。
ては、例えばCdCl2 、CdCO3 、Cd(NO
3 )2 、Cd(CH3 COO)2 、Cd(HC
OO)2 等、亜鉛化合物としては、例えばZnCl2
、Zn(CH3 COO)2 等、また鉛化合物とし
ては、例えばPbCl2 、PbCO3 、Pb(NO
3 )2 、Pb(CH3 COO)2 等が挙げられ
る。
【0024】さらにアニオン源としては、例えばNaS
H、(NH4 )2 S、SC(NH2 )2 等が挙
げられる。
H、(NH4 )2 S、SC(NH2 )2 等が挙
げられる。
【0025】これらのカチオン源ならびにアニオン源は
通常メタノールやエタノールなどの低級アルコ−ル溶液
又は水溶液として用いられるが、ゾルと混合した場合に
、ゾルに水分が入らずに容易に溶媒を揮発させて、ゾル
をゲル化しやすく出来るという観点からは溶媒としてア
ルコールを用いるのが好ましい。
通常メタノールやエタノールなどの低級アルコ−ル溶液
又は水溶液として用いられるが、ゾルと混合した場合に
、ゾルに水分が入らずに容易に溶媒を揮発させて、ゾル
をゲル化しやすく出来るという観点からは溶媒としてア
ルコールを用いるのが好ましい。
【0026】ゲル化によってマトリックスとなるゾルと
しては、光学的に透明なゲルを形成できるものが用いら
れ、例えば、代表的にはゲル化してSiO2やAl2
O3 となるようなゾルが好ましく用いられる。
しては、光学的に透明なゲルを形成できるものが用いら
れ、例えば、代表的にはゲル化してSiO2やAl2
O3 となるようなゾルが好ましく用いられる。
【0027】代表的な具体例を挙げると、シリコンのメ
トオキシドやエトオキシドなどのシリコンの低級アルコ
キシド類あるいはアルミニウムのメトオキシド、エトオ
キシドないしはプロポキシドなどのアルミニウムの低級
アルコキシド類が挙げられ、ゾルの分散媒として、水お
よび/又はメタノ−ル、エタノ−ル等の低級アルコ−ル
を用い、通常触媒として塩酸を加えて部分加水分解した
形で用いられる。
トオキシドやエトオキシドなどのシリコンの低級アルコ
キシド類あるいはアルミニウムのメトオキシド、エトオ
キシドないしはプロポキシドなどのアルミニウムの低級
アルコキシド類が挙げられ、ゾルの分散媒として、水お
よび/又はメタノ−ル、エタノ−ル等の低級アルコ−ル
を用い、通常触媒として塩酸を加えて部分加水分解した
形で用いられる。
【0028】本発明において、半導体溶液または半導体
微粒子を形成し得るイオンを含有したマトリックスとな
るゾルに基体を浸漬後前記ゾルをゲル化する場合、ない
しはマトリックスとなるゾルに浸漬後前記ゾルをゲル化
する場合のゲル化は、通常室温〜100℃の範囲で行わ
れる。
微粒子を形成し得るイオンを含有したマトリックスとな
るゾルに基体を浸漬後前記ゾルをゲル化する場合、ない
しはマトリックスとなるゾルに浸漬後前記ゾルをゲル化
する場合のゲル化は、通常室温〜100℃の範囲で行わ
れる。
【0029】本発明において、半導体溶液または半導体
微粒子を形成し得るイオンを含有したマトリックスとな
るゾルに基体を浸漬後前記ゾルをゲル化し焼成する焼成
工程における焼成温度は、通常、300〜800℃であ
り、好ましくは、マトリックス中の有機物を除去するた
めの300〜400℃の焼成の後、半導体微粒子の粒子
成長を行わせるための360〜800℃の焼成を行うの
が良い。
微粒子を形成し得るイオンを含有したマトリックスとな
るゾルに基体を浸漬後前記ゾルをゲル化し焼成する焼成
工程における焼成温度は、通常、300〜800℃であ
り、好ましくは、マトリックス中の有機物を除去するた
めの300〜400℃の焼成の後、半導体微粒子の粒子
成長を行わせるための360〜800℃の焼成を行うの
が良い。
【0030】また、半導体成分を含有していないマトリ
ックス層の焼成は、通常300〜400℃で行われるの
が好ましい。
ックス層の焼成は、通常300〜400℃で行われるの
が好ましい。
【0031】半導体微粒子が分散したマトリックス層の
各層の厚さならびに半導体成分を含有していないマトリ
ックス層の各層の厚さは、特に制限するものではないが
、通常一層あたり10〜500nmが好ましい。
各層の厚さならびに半導体成分を含有していないマトリ
ックス層の各層の厚さは、特に制限するものではないが
、通常一層あたり10〜500nmが好ましい。
【0032】これらの両層は、通常両層の合計で5〜1
00層程度積層して用いることが好ましい。
00層程度積層して用いることが好ましい。
【0033】基体としては、例えば石英や、サファイア
あるいは窒化ケイ素などが用いられる。
あるいは窒化ケイ素などが用いられる。
【0034】以下本発明の具体的実施例について説明す
る。
る。
【0035】実施例1
厚さ0.3mm の石英基板表面に以下に示す方法によ
りCuCl微粒子分散SiO2 とSiO2 のみから
成る層を交互に10層ずつ積層した薄膜を作製した。
りCuCl微粒子分散SiO2 とSiO2 のみから
成る層を交互に10層ずつ積層した薄膜を作製した。
【0036】工程(1);1wt%CuClを溶解した
表1に示した組成のCuClを分散したSiO2 とな
るゾルを調製した。このゾルに基板を5分間浸漬後1m
m/sec のスピ−ドで引き上げ80℃で加熱してゾ
ルをゲル化させた。
表1に示した組成のCuClを分散したSiO2 とな
るゾルを調製した。このゾルに基板を5分間浸漬後1m
m/sec のスピ−ドで引き上げ80℃で加熱してゾ
ルをゲル化させた。
【0037】SiO2 中に残存する有機物の除去する
ため350℃で加熱した。また、SiO2 ガラス中の
CuClの結晶粒径を制御するため500℃で2時間熱
処理した。この時の膜厚は50nmであった。
ため350℃で加熱した。また、SiO2 ガラス中の
CuClの結晶粒径を制御するため500℃で2時間熱
処理した。この時の膜厚は50nmであった。
【0038】工程(2);表1に示した組成のSiO2
となるゾルに上記基板を5分間浸漬後引き上げ、80
℃で加熱してゾルをゲル化させた。
となるゾルに上記基板を5分間浸漬後引き上げ、80
℃で加熱してゾルをゲル化させた。
【0039】SiO2 中に残存する有機物の除去する
ため350℃で加熱した。この時の膜厚は150nmで
あった。
ため350℃で加熱した。この時の膜厚は150nmで
あった。
【0040】工程(1)、(2)を繰り返しCuCl微
粒子分散SiO2 とSiO2 のみから成る層を交互
に10層ずつ積層した薄膜を作製した。
粒子分散SiO2 とSiO2 のみから成る層を交互
に10層ずつ積層した薄膜を作製した。
【0041】得られた薄膜中のCuClの粒径は20〜
30オングストロームであった。この薄板の吸収スペク
トルから求めたバンドギャップはCuClバルクのバン
ドギャップと比べ0.9eV ブルーシフトが見られC
uClが量子ドットとなっていることが示唆される。
30オングストロームであった。この薄板の吸収スペク
トルから求めたバンドギャップはCuClバルクのバン
ドギャップと比べ0.9eV ブルーシフトが見られC
uClが量子ドットとなっていることが示唆される。
【0042】表1中、Si(OC2 H5 )4 の代
わりにAl(OC3 H7 )3 を用いて上記工程に
よりCuCl微粒子分散Al2 O3 とAl2O3
のみから成る層を交互に10層ずつ積層した薄膜を作製
したところCuCl微粒子分散SiO2 とSiO2
のみから成る層を交互に10層ずつ積層した薄膜とほぼ
同等なCuClの粒子径の分布と光学特性を示した。
わりにAl(OC3 H7 )3 を用いて上記工程に
よりCuCl微粒子分散Al2 O3 とAl2O3
のみから成る層を交互に10層ずつ積層した薄膜を作製
したところCuCl微粒子分散SiO2 とSiO2
のみから成る層を交互に10層ずつ積層した薄膜とほぼ
同等なCuClの粒子径の分布と光学特性を示した。
【0043】比較例;工程(1)のみを10回繰り返し
て作製した薄膜のCuClの粒径の大部分は20〜60
オングストロームであったが中には100〜300オン
グストロームのものも見られた。
て作製した薄膜のCuClの粒径の大部分は20〜60
オングストロームであったが中には100〜300オン
グストロームのものも見られた。
【0044】
【表1】
【0045】実施例2
厚さ0.3mm の石英基板表面に以下に示す方法によ
りCdS 微粒子分散SiO2 とSiO2 のみから
成る層を交互に10層ずつ積層した薄膜を作製した。
りCdS 微粒子分散SiO2 とSiO2 のみから
成る層を交互に10層ずつ積層した薄膜を作製した。
【0046】工程(1);メタノ−ルに溶解させたCd
(CH3 COO)2 を表1に示すゾルに撹拌しなが
ら添加し、その後メタノ−ルに溶解させたSC(NH2
)2 を続いて添加した。
(CH3 COO)2 を表1に示すゾルに撹拌しなが
ら添加し、その後メタノ−ルに溶解させたSC(NH2
)2 を続いて添加した。
【0047】このゾルに基板を5分間浸漬後1mm/s
ec のスピ−ドで引き上げ80℃で加熱してゾルをゲ
ル化させた。
ec のスピ−ドで引き上げ80℃で加熱してゾルをゲ
ル化させた。
【0048】SiO2 中に残存する有機物の除去する
ため、350℃で加熱した。またSiO2 ガラス中C
dS の結晶粒径を制御するため500℃で1時間熱処
理した。
ため、350℃で加熱した。またSiO2 ガラス中C
dS の結晶粒径を制御するため500℃で1時間熱処
理した。
【0049】この時の膜厚は60nmであり、分散量は
1.3wt%であった。
1.3wt%であった。
【0050】工程(2);表1に示した組成のSiO2
となるゾルに基板を5分間浸漬後引き上げ80℃で加
熱してゾルをゲル化させた。
となるゾルに基板を5分間浸漬後引き上げ80℃で加
熱してゾルをゲル化させた。
【0051】SiO2 中に残存する有機物の除去する
ため350℃で加熱した。この時の膜厚は150nmで
あった。
ため350℃で加熱した。この時の膜厚は150nmで
あった。
【0052】工程(1)、(2)を繰り返しCdS 微
粒子分散SiO2 とSiO2 のみから成る層を交互
に10層ずつ積層した薄膜を作製した。
粒子分散SiO2 とSiO2 のみから成る層を交互
に10層ずつ積層した薄膜を作製した。
【0053】このガラス薄板のバンドギャップは2.
54eVでありCdS のバルクのバンドギャップ(2
. 41eV)と比べて明白なブルーシフトが見られC
dS が量子ドットとなっていることが示唆された。
54eVでありCdS のバルクのバンドギャップ(2
. 41eV)と比べて明白なブルーシフトが見られC
dS が量子ドットとなっていることが示唆された。
【0054】またCd(CH3 COO)2 の代わり
にCdCl2 、CdCO3 、Cd(NO3 )2
、Cd(HCOO)2 等を、SC(NH2 )2 の
代わりにNaSH,(NH4 )2 S等を用いても同
様な薄膜を得ることができた。Cd源をZn(CH3
COO)2 またはPb(CH3 COO)2 に変更
することによりCdS の代わりにZnS,PbS が
分散された構成を有する薄膜が得られた。
にCdCl2 、CdCO3 、Cd(NO3 )2
、Cd(HCOO)2 等を、SC(NH2 )2 の
代わりにNaSH,(NH4 )2 S等を用いても同
様な薄膜を得ることができた。Cd源をZn(CH3
COO)2 またはPb(CH3 COO)2 に変更
することによりCdS の代わりにZnS,PbS が
分散された構成を有する薄膜が得られた。
【0055】このような薄膜においてもCdS 分散薄
膜と同様な効果が見られた。
膜と同様な効果が見られた。
【0056】比較例;工程(1)のみを10回繰り返し
て作製した薄膜のCuClの粒径の大部分は60〜20
0オングストロームであったが中には300オングスト
ロームのものも見られた。
て作製した薄膜のCuClの粒径の大部分は60〜20
0オングストロームであったが中には300オングスト
ロームのものも見られた。
【0057】実施例3
実施例2に示した薄膜を用いて光双安定素子を作製した
。
。
【0058】この素子に波長380nm のレ−ザ光を
スポット径5μmで入射し、入射光の強度と出射光の強
度の関係を室温(25℃)にて測定したところ双安定特
性を示した。
スポット径5μmで入射し、入射光の強度と出射光の強
度の関係を室温(25℃)にて測定したところ双安定特
性を示した。
【0059】
【発明の効果】本発明の非線形光学材料は、半導体微粒
子をマトリックスとなる物質に分散した層とマトリック
スとなる物質からなる層とを交互に積層することにより
半導体微粒子をマトリックスに効率良く閉じ込め粒子成
長の抑制が可能で内部まで均一な粒子径に分散すること
ができ、大きな3次の非線形光学特性を有する材料が提
供出来る。
子をマトリックスとなる物質に分散した層とマトリック
スとなる物質からなる層とを交互に積層することにより
半導体微粒子をマトリックスに効率良く閉じ込め粒子成
長の抑制が可能で内部まで均一な粒子径に分散すること
ができ、大きな3次の非線形光学特性を有する材料が提
供出来る。
【0060】また、本発明の非線形光学材料の製造方法
によれば、スパッタリング法に比べて短時間で厚膜の非
線形光学材料を製造でき、かつ、半導体微粒子をマトリ
ックス中に効率良く閉じ込め粒子成長の抑制が可能で、
マトリックス内部まで均一な粒子径に分散することがで
き、大きな3次の非線形光学特性を有する材料を製造出
来る。
によれば、スパッタリング法に比べて短時間で厚膜の非
線形光学材料を製造でき、かつ、半導体微粒子をマトリ
ックス中に効率良く閉じ込め粒子成長の抑制が可能で、
マトリックス内部まで均一な粒子径に分散することがで
き、大きな3次の非線形光学特性を有する材料を製造出
来る。
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体微粒子がマトリックスとなる物
質中に分散された層とマトリックスとなる物質からなる
層とが交互に積層されてなる構成を有することを特徴と
する非線形光学材料。 - 【請求項2】 半導体溶液または半導体微粒子を形成
し得るイオンを含有したマトリックスとなるゾルに基体
を浸漬後前記ゾルをゲル化し焼成することにより上記半
導体微粒子分散マトリックス層を形成する工程と、上記
半導体微粒子分散マトリックス層を形成した基体をマト
リックスとなるゾルに浸漬後前記ゾルをゲル化し焼成す
ることによりマトリックスからなる層を形成する工程と
を交互に繰り返し、半導体微粒子がマトリックスとなる
物質中に分散した層とマトリックスとなる物質からなる
層とを交互に基体上に積層することを特徴とする非線形
光学材料の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5930791A JPH04274222A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 非線形光学材料およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5930791A JPH04274222A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 非線形光学材料およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04274222A true JPH04274222A (ja) | 1992-09-30 |
Family
ID=13109588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5930791A Pending JPH04274222A (ja) | 1991-02-28 | 1991-02-28 | 非線形光学材料およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04274222A (ja) |
-
1991
- 1991-02-28 JP JP5930791A patent/JPH04274222A/ja active Pending
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