JP3086490B2 - 微粒子分散ガラスの製造方法 - Google Patents

微粒子分散ガラスの製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光スイッチや光コンピ
ュータ等の非線形光電子素子の材料として利用されるC
dSx Se1-x (0≦x≦1)半導体微粒子分散ガラス
の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】1983年に大きさ100オングストロ
ーム程度のCdSxSe1-x (0≦x≦1)半導体微粒
子がガラスマトリクス内に分散されているシャープカッ
トフィルターガラスにおいて3次の非線形性が測定され
(J.Opt.Soc.Am.vol.73,No.5,
647(1983))、微粒子分散ガラスが、光スイッ
チや光コンピュータ等の非線形光電子材料として注目を
集めている。このような微粒子分散ガラスにおいては、
量子閉じ込め効果によるエネルギーバンドの離散化が観
察され、バンド充満効果もしくは励起子閉じ込め効果に
より3次の非線形性が増大すると解釈されている(例え
ば、光学第19巻第1号(1990年1月)10〜16
頁)。
【0003】このような半導体微粒子分散ガラスの製法
としては、スパッタ法やゾルゲル法があるが、微粒子の
粒径と濃度のコントロールのしやすい溶融法が一般的で
ある。
【0004】図3に、このようなCdSx Se1-x 半導
体微粒子分散ガラス内のCdSx Se1-x のエネルギー
レベルの模式図を示す。これは量子化された最低のエネ
ルギー準位に対応している。光励起されたキャリア(電
子,正孔)は、のコンダクションバンドから直接に、
または浅いドナーレベルからバレンスバンドにまたは浅
いアクセプターレベルに輻射をともなって遷移する過程
との非輻射過程で禁制帯の中にある複合欠陥によるト
ラップレベル(深い準位と呼ばれる)に緩和した後に
の輻射過程でバレンスバンドに緩和するという、3準位
系のモデルが一般的に考えられる。このことは、半導体
微粒子分散ガラスの蛍光スペクトルを測定することによ
り明らかになる。CdSx Se1-x 半導体微粒子分散ガ
ラスの蛍光スペクトルの典型的な例を図4に示すが、バ
ンド端近傍(図3のに対応)からの発光と、低エネル
ギー側にピークをもつブロードな発光(図3のに対
応)が認められる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】この複合欠陥によるト
ラップレベルからの発光は、緩和時間が長く10μs
〜10msのオーダーであるため、非線形性の応答速度の
制限要因となり、全光型の素子に必要とされる数ps(ピ
コ秒)のオーダーの速い応答ができなくなる。そこでこ
の緩和のおそい発光成分を消すまたは小さくする必要が
ある。メカニズムは解明されていないが、これを実現す
る方法としてレーザー光を長時間照射する手法が利用で
きる。これはレーザーアニーリング(J.Opt.So
c.Am.B No.7(1988))やフォトダーク
ニング(J.Opt.Soc.Am.B No.5(1
987))といわれる現象で、複合欠陥からの発光が
小さくなり、相対的にバンド端近傍からの発光が強く
なり、かつ、非線形性の応答速度が速くなる。しかし、
この場合には、非輻射過程が増え、全体の発光強度も
低下するため、非線形応答に必要な大きなχ(3) (3次
の非線形特性の大きさを表わす非線形感受率の値)が得
られなくなるという欠点がある。また、パワーの大きな
レーザー光源を使うため、材料を均一にダークニングさ
せることがむずかしい。
【0006】本発明は、非線形光電子材料としての従来
の微粒子分散ガラスにおける上述の欠点を解決すべくな
されたものであり、本発明の目的は、非線形性の応答の
遅い成分、すなわち、緩和の遅い複合欠陥からの発光が
少ないもしくは存在しないCdSx Se1-x 微粒子分散
ガラスの製造方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたものであり、マトリクスとなるガ
ラス原料および析出させる微粒子の原料を含む混合物を
ガラス融液とした後、マトリクスガラス中にCdSx
1-x (0≦x≦1)微粒子を析出させるCdSx Se
1-x 微粒子分散ガラスの製造方法において、熱処理によ
りCdSx Se1-x 微粒子をガラスマトリクス内に析出
させた後、得られた微粒子分散ガラスを湿式処理してマ
トリクス中にH2 Oを導入することを特徴とするCdS
x Se1- x 微粒子分散ガラスの製造方法である。
【0008】以下、本発明を詳細に説明する。本発明に
よれば、マトリクスとなるガラス原料および析出させる
微粒子の原料を含む混合物をガラス融液とした後、熱処
理することによりCdSx Se1-x 微粒子をマトリクス
ガラス内に析出させる。この熱処理は、マトリクスガラ
スのTg(ガラス転移点、以下同じ)〜(Tg+100℃)
の温度で行なうのが好ましい。熱処理温度がTgより低い
と、微粒子の析出が非常に遅いか又はほとんど微粒子が
析出せず、また、(Tg+100℃)より高いと、ガラス
の軟化が激しく、マトリクスガラスの結晶化がはじまる
からである。熱処理温度と熱処理時間の長さにより、析
出するCdSx Se1-x 微粒子の粒径は5〜1000オ
ングストロームの範囲でコントロールできる。
【0009】本発明によれば、このようにして得られ
た、CdSx Se1-x 微粒子分散ガラスを湿式処理して
マトリクス内にH2 Oを導入する。この湿式処理は、次
のような方法で行なうのが好ましい。 (1)当該ガラスを100℃ 〜(Tg−150℃)の温
度で水蒸気で処理する。 (2)当該ガラスをpH一定の緩衝液(95%以上H
2 O)中に浸漬して10〜50℃の温度で処理する。 以下、上記方法(1),(2)を順次説明する。上記方
法(1)において、用いられる水蒸気としては、相対湿
度が60%以上のものが好ましく、80%以上のものが
特に好ましい。水蒸気は、不活性ガスキャリアにより、
処理されるガラスを収容する炉内に導入される。水蒸気
処理温度を100℃ 〜(Tg−150℃)とした理由
は、100℃より低温では、水蒸気が水滴として付着す
ることがあり、均一に処理できない可能性があり、一方
(Tg−150℃)よりも高温では、CdSx Se1-x
粒子の粒径が変化しやすくなり、またマトリクス内より
2 Oが抜け出てしまうのに対して、100℃ 〜(Tg
−150℃)の温度では、このような問題がなく、H2
Oがマトリクス内に均一に導入されるからである。処理
時間は、3時間より短かいと、ほとんど蛍光スペクトル
に変化がみられず、また100時間を超えても処理効果
の向上はみられない。このため、処理時間は3〜100
時間とするのが好ましいが、適切な処理時間は処理され
るガラスの形状により異なり、蛍光スペクトルでモニタ
ーしながら決められる。たとえば、100μm 厚さの薄
片試料では、200℃で15〜30時間となる。
【0010】上記方法(1)によりCdSx Se1-x
粒子分散ガラス内に導入されたH2 Oの量は、水蒸気処
理前と処理後のガラスについてのESCA分析による酸
素の量の差により求められる。導入されるH2 Oの量
は、酸素の量の差が0.5〜10原子%(at%)に相当
する量とするのが好ましい。導入されたH2 Oの量が酸
素の量の差0.5at%に相当する量に満たない場合、H
2 Oの効果が小さく、一方10at%に相当する量を超え
た場合、ガラスマトリクスの劣化がはじまるので好まし
くない。上記(1)の水蒸気処理により、緩和のおそい
複合欠陥に起因した発光成分が十分に小さくなっている
かまたは消失していることが蛍光スペクトルより認めら
れる。
【0011】次にH2 OをCdSx Se1-x 微粒子分散
ガラス内に導入するための方法(2)について説明す
る。この方法(2)は、微粒子分散ガラスをpH一定の緩
衝液(95%以上のH2 Oを含む)中に浸漬し、10〜
50℃の温度で処理するものである。浸漬のための溶液
のpHは、6〜9の弱酸性、中性および弱アルカリ性とす
るのが好ましい。その理由は、pHが6未満の強酸性側で
は、P2 5 のガラス骨格が切れやすくなり、pH9より
高くなると、溶液中のH2 Oが減少し、マトリクス内に
入りにくくなるためである。このような理由により、pH
は6〜9とするのが好ましい。また好ましい液温を10
〜50℃をする理由は、10℃より低温ではH2 Oがマ
トリクスガラス内に入りにくく、蛍光スペクトルの複合
欠陥からの発光が消えにくく、また、液温が50℃を超
えると、マトリクスガラス表面からZnOやCdOなど
のガラス修飾成分が抜けやすくなり、表面に青ヤケ層が
形成されるからである。また、好ましい処理時間を5〜
100時間とする理由は、5時間より短時間では、蛍光
スペクトルにほとんど変化があらわれず、また処理時間
が100時間を超えても、処理効果の向上は認められな
いからである。ここで浸漬とは、バルク形状ガラスの場
合は、ガラスを液中に浸漬することであり、粉末形状の
ガラスの場合は、ガラスにH2 Oを滴下して浸みこませ
ることを意味している。方法(2)によりCdSx Se
1-x 微粒子分散ガラス内に導入されるH2 Oの量は、上
記のように処理前と処理後のガラスのESCA分析によ
る酸素の量の差により求められ、導入されるH2 Oの量
は、酸素の量の差が0.5〜10at%に相当する量とす
るのが好ましい。
【0012】次にマトリクスガラスについて説明する。
本発明において、マトリクスガラスとしては、P2 5
と、ZnOおよび/またはCdOとを必須構成成分と
し、P2 5 が35〜65モル%、ZnOとCdOの合
量が65〜25モル%であるリン酸塩系ガラスを用いる
のが好ましい。ここでマトリクスガラスの組成を上記の
ようにする理由は、P2 5 の量が35モル%未満では
マトリクスとなるガラスの熱的安定性が不十分となり、
CdSx Se1-x の微粒子を析出させる熱処理工程にお
いて、マトリクスガラスから結晶が析出しやすくなり好
ましくなく、またP2 5 の量が65モル%を超える
と、マトリクスガラスの化学的耐久性が不十分となり使
用上問題となるからである。したがってP2 5 の量は
35〜65モル%とするのが好ましい。特に好ましいP
2 5 の量は40〜65モル%である。
【0013】また、ZnOとCdOの合量が65モル%
を超えるとマトリクスとなるガラスの熱的安定性が不十
分となり、熱処理工程においてマトリクスガラスから結
晶が析出しやすくなり好ましくない。また、ZnOとC
dOの合量が25モル%未満ではマトリクスとなるガラ
スの化学的耐久性が不十分となるので好ましくない。し
たがって、ZnOとCdOの合量は、65〜25mol %
とするのが好ましい。特に好ましいZnOとCdOの合
量は65〜35mol %である。
【0014】さらに、前記したマトリクスガラス成分の
他に任意成分として、アルカリ金属酸化物、アルカリ土
類金属酸化物、ZrO2 、TiO2 、PbO、Si
2 、B2 3 、Al2 3 、As2 3 、Sb2 3
等を含むことができるが、これらの合量は、25mol %
以下にしなければならない。その理由は、25mol %を
超えた場合、溶融法によりガラスを溶解すると、CdS
x Se1-x 微粒子構成元素のS、Se成分のガラス融液
に対する溶解度が少なくなるため、溶解度を超えたS、
Se成分は融液から揮発し、原料中のS、Se成分の濃
度を高めても、ガラス中に残存するS、Se成分の濃度
を高めることができず、従って、熱処理により析出する
CdSx Se1-x 微粒子の濃度を高めることができない
からである。また、上述のマトリクスガラス内に分散さ
れるCdSx Se1-x 微粒子の含量は外割で(マトリク
スガラス100モル%に対して)3〜12モル%が好ま
しい。その理由は、CdSx Se1-x が外割で3モル%
未満では、熱処理により、均一に微粒子が析出せず、粒
径分布が非常に大きくなるため、非線形特性が劣化し、
また、CdSx Se1-x が外割で12モル%を超える
と、CdSx Se1-x 微粒子を析出させた後にH2 Oを
導入しても、緩和のおそい複合欠陥からの発光成分を消
すことがむずかしくなるからである。
【0015】
【実施例】以下実施例により本発明をさらに説明する。 実施例1 マトリクスガラスの原料として、50mol %のP2 5
と50mol %のZnOからなる組成物を用い、この組成
物100mol %に対し4mol %のCdSeを半導体微粒
子原料として混合したものを、1200℃で15分間保
持したのちに急冷して均質ガラス(日本光学硝子工業会
規格JOGIS−1975によって測定したTg=400
℃)を得た。その後に、430℃(=Tg+30℃)で1
6時間熱処理し、CdSe微粒子分散ガラスを作製し
た。この時、X線回折により、CdSe微粒子の粒径は
平均29.7オングストロームと評価された。このCd
Se微粒子分散ガラスを粉砕した後にタブレット状にプ
レスした。これに室温(27℃)でpH7.5のH2 Oを
滴下して浸漬処理した。この状態で30時間保持した後
に蛍光スペクトルを測定したところ、図1に示す様に、
浸漬処理前の蛍光強度曲線(a)が浸漬処理後の蛍光強
度曲線(b)のように変化しており、複合欠陥からの発
光が消えていることが確認された。また発光ピークのシ
フトはなくCdSe微粒子の粒径の変化は認められなか
った。
【0016】実施例2 実施例1と同様に得られた微粒子分散ガラスを50μm
の厚さに光学研磨し、150℃の炉内で水蒸気をN2
スキャリアで導入しながら50時間保持して、微粒子分
散ガラス内にH2 Oを導入した。導入されたH2 Oの量
は、図2に示すように、水蒸気処理前と処理後のガラス
のESCA分析による酸素の量の差により3〜5%と定
量された。また水蒸気処理後の微粒子分散ガラスについ
て、蛍光測定したところ、複合欠陥からの発光が1/8
に低下し、バンド端近傍の発光強度は10倍以上に増大
していた。
【0017】実施例3 マトリクスガラスの原料として、50mol %のP2 5
と30mol %のZnOと20mol %のCdOからなる組
成物を用い、この組成物100mol %に対し9mol %の
CdSeを半導体微粒子原料として混合したものを、実
施例1と同様の条件で溶解、急冷して均質ガラス(日本
光学硝子工業会規格JOGIS−1975によって測定
したTg=380℃)を得た。その後に、実施例1と同様
の条件で熱処理してCdSe微粒子を析出させ、CdS
e微粒子分散ガラスを作製した。このCdSe微粒子分
散ガラスを300μm の厚さに光学研磨し、30℃,pH
7.8のH2 O(緩衝液)内に浸漬し、約20時間保持
した。処理後に蛍光測定をおこなったところ、図1とほ
ぼ同様に変化しており(但し、粒径が異なるためピーク
位置は異なる)、複合欠陥からの発光は、ほとんど認め
られず、バンド端近傍のみの発光が認められた。また。
表面層に光学的に認められる劣化はなく良好な状態であ
った。
【0018】
【発明の効果】本発明によりH2 Oをマトリクスガラス
内に導入したCdSx Se1-x (0≦x≦1)微粒子分
散ガラスは、緩和時間が長い複合欠陥からの発光が減少
ないし消失しているので、応答の速い良好な非線形特性
の非線形光電子材料として有用である。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1のCdSe微粒子分散ガラスの浸漬処
理前後の蛍光スペクトル図、
【図2】実施例2のCdSe微粒子分散ガラスの水蒸気
処理前後のESCA分析図、
【図3】ガラスマトリクス内で量子化されたCdSx
1-x微粒子のエネルギーレベルの模式図、
【図4】典型的なCdSx Se1-x 微粒子分散ガラスの
蛍光スペクトル図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) C03C 1/00 - 14/00 C03B 32/00 G02F 1/35 JICSTファイル(JOIS)

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マトリクスとなるガラス原料および析出
    させる微粒子の原料を含む混合物をガラス融液とした
    後、マトリクスガラス中にCdSx Se1-x (0≦x≦
    1)微粒子を析出させるCdSx Se1-x 微粒子分散ガ
    ラスの製造方法において、熱処理によりCdSx Se
    1-x 微粒子をガラスマトリクス内に析出させた後に、得
    られたCdSx Se1-x 微粒子分散ガラスを湿式処理し
    てガラスマトリクス中にH2 Oを導入することを特徴と
    するCdSx Se1-x 微粒子分散ガラスの製造方法。
  2. 【請求項2】 ガラスマトリクス内でのCdSx Se
    1-x 微粒子の析出を、マトリクスガラスのTg 〜(Tg+
    150℃)の温度で行なう、請求項1に記載の方法。
  3. 【請求項3】 湿式処理を、微粒子分散ガラスを100
    ℃ 〜(Tg−150℃)の温度で水蒸気で処理すること
    により行なう、請求項1に記載の方法。
  4. 【請求項4】 湿式処理を、微粒子分散ガラスをpH一定
    の緩衝液(95%以上H2 O)中に浸漬して10〜50
    ℃の温度で処理することにより行なう、請求項1に記載
    の方法。
  5. 【請求項5】 マトリクスガラスとして、P2 5 とZ
    nOおよび/またはCdOを必須構成成分とし、P2
    5 が35〜65モル%、ZnOとCdOの合量が65〜
    25モル%であるガラスを用い、このマトリクスガラス
    100モル%に対するCdSx Se1-x の含量が3〜1
    2モル%である、請求項1または2に記載の方法。
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