JPH03156710A - 複合磁気ヘッド - Google Patents
複合磁気ヘッドInfo
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- JPH03156710A JPH03156710A JP624290A JP624290A JPH03156710A JP H03156710 A JPH03156710 A JP H03156710A JP 624290 A JP624290 A JP 624290A JP 624290 A JP624290 A JP 624290A JP H03156710 A JPH03156710 A JP H03156710A
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Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複合磁気ヘッドに関し、特にフエライトコア
と特定の軟磁性層の間に拡散防止層を設けた高密度記録
再生用磁気ヘッドに関する。
と特定の軟磁性層の間に拡散防止層を設けた高密度記録
再生用磁気ヘッドに関する。
例えばオーディオテープレコーダやVTR(ビデオテー
プレコーダ)等の磁気記録再生装置においては、記録信
号の高密度化や高品質化等が進められており、この高記
録密度化に対応して、磁気記録媒体として磁性粉にFe
、Co、Ni等の金属あるいは合金からなる粉末を用い
た。いわゆるメタルテープや1強磁性金属材料を真空薄
膜形成技術によりベースフィルム上に直接被着した。い
わゆる蒸着テープ等が開発され、各分野で実用化されて
いる。
プレコーダ)等の磁気記録再生装置においては、記録信
号の高密度化や高品質化等が進められており、この高記
録密度化に対応して、磁気記録媒体として磁性粉にFe
、Co、Ni等の金属あるいは合金からなる粉末を用い
た。いわゆるメタルテープや1強磁性金属材料を真空薄
膜形成技術によりベースフィルム上に直接被着した。い
わゆる蒸着テープ等が開発され、各分野で実用化されて
いる。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕ところ
で、このような所定の保磁力を存する磁気記録媒体の特
性を発揮せしめるためには、磁気ヘッドのコア材料の特
性として、高い飽和磁束密度を有するとともに2同一の
磁気ヘッドで再生を行なおうとする場合においては、高
透磁率を併せて有することが要求される。
で、このような所定の保磁力を存する磁気記録媒体の特
性を発揮せしめるためには、磁気ヘッドのコア材料の特
性として、高い飽和磁束密度を有するとともに2同一の
磁気ヘッドで再生を行なおうとする場合においては、高
透磁率を併せて有することが要求される。
従来は、センダスト合金(Fe−Si−Al。
B s z l0KG)や、Co系アモルファス合金な
どが用いられていたが、センダスト合金は、膜の内部応
力が大きく、また結晶粒が成長し易く厚膜化が難しい。
どが用いられていたが、センダスト合金は、膜の内部応
力が大きく、また結晶粒が成長し易く厚膜化が難しい。
また、飽和磁束密度Bsがl0KG程度で。
今以上の高密度記録には飽和磁束密度Bsが不充分であ
る。また、Co系アモルファス合金は特性も良く高飽和
磁束密度Bsのものも作製できるが、450℃程度で結
晶化してしまうため、ヘッド形成する際に高温でガラス
接合できず、充分な接合強度が得られないという難点が
あった。
る。また、Co系アモルファス合金は特性も良く高飽和
磁束密度Bsのものも作製できるが、450℃程度で結
晶化してしまうため、ヘッド形成する際に高温でガラス
接合できず、充分な接合強度が得られないという難点が
あった。
その他の軟磁性材料としては窒化鉄があり、−般に、窒
素含有雰囲気中で鉄をターゲットとしてイオンビーム蒸
着あるいはスパッタリング等により薄膜状に形成される
。しかしながら、この軟磁性薄膜は、ガラスボンディン
グ等の際の加熱によって保磁力が大幅に上昇してしまい
特性の安定性が不充分であるという問題があった。
素含有雰囲気中で鉄をターゲットとしてイオンビーム蒸
着あるいはスパッタリング等により薄膜状に形成される
。しかしながら、この軟磁性薄膜は、ガラスボンディン
グ等の際の加熱によって保磁力が大幅に上昇してしまい
特性の安定性が不充分であるという問題があった。
特開昭83−299219号公報には、このような問題
点を改良せんとした次の軟磁性薄膜が記載されている。
点を改良せんとした次の軟磁性薄膜が記載されている。
「FexNy Az (ただし、x、y、zは各々組
成比を原子%として表し、AはSi、AJ。
成比を原子%として表し、AはSi、AJ。
Ta、B、Mg、Ca、Sr、Ba、Cr。
Mn、Zr、Nb、Ti、Mo、V、W、Hf。
Ga、Ge、希土類元素の少なくとも1種を表す。)な
る組成式で示され、その組成範囲が0.5≦y≦5.0 0.5≦2≦7.5 x+y+z=100 であることを特徴とする軟磁性薄膜。」しかし、特開昭
83−299219号公報に記載の軟磁性薄膜もまた加
熱によって保磁力が上昇するのを避けられないので1例
えばガラスボンディング工程等の加熱工程を要する磁気
ヘッドの製造に用いることは好ましくない。
る組成式で示され、その組成範囲が0.5≦y≦5.0 0.5≦2≦7.5 x+y+z=100 であることを特徴とする軟磁性薄膜。」しかし、特開昭
83−299219号公報に記載の軟磁性薄膜もまた加
熱によって保磁力が上昇するのを避けられないので1例
えばガラスボンディング工程等の加熱工程を要する磁気
ヘッドの製造に用いることは好ましくない。
さらに−軸異方性を有していないため高周波における透
磁率を高くすることができないという欠点がある。
磁率を高くすることができないという欠点がある。
また、製膜条件にもよるが、一般的に結晶質材料は、膜
を付着する過程でセルフシャドウィング効果によって柱
状晶になり易く9粒界部にボイドが形成されるために磁
気的に不連続になり軟磁気特性が劣化してしまう傾向が
ある。このセルフシャドウィング効果は、磁気ヘッドを
作製する際の様に下地に段差がある場合や厚膜化する場
合に特に顕著となり、充分な特性が得られないという難
点があった。
を付着する過程でセルフシャドウィング効果によって柱
状晶になり易く9粒界部にボイドが形成されるために磁
気的に不連続になり軟磁気特性が劣化してしまう傾向が
ある。このセルフシャドウィング効果は、磁気ヘッドを
作製する際の様に下地に段差がある場合や厚膜化する場
合に特に顕著となり、充分な特性が得られないという難
点があった。
前記公報に記載の軟磁性薄膜には以上のような問題点が
あるので、磁気へラドコア材料として好ましくなかった
。
あるので、磁気へラドコア材料として好ましくなかった
。
本発明は、上記従来技術の問題点を改良した磁気ヘッド
の提供を目的とする。
の提供を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によれば次の複合磁気ヘッドにより上記目的を達
成することができる。
成することができる。
■ 先端対向面及び該対向面から後退して形成される凹
所を有するフェライトコアと、該コアの対向面間に設け
られギャップを規定する軟磁性層と、該コアと該軟磁性
層との界面に設けられ5i02から成る拡散防止層から
成り、前記軟磁性層は、FeB Zr1.NC(但し、
a、b、cは各々原子%を示す。)なる組成式で示され
、その組成範囲は o<b≦20 0<c≦22 の範囲(但し、b≦ 7.5かつC60を除く)である
ことを特徴とする複合磁気ヘッド。
所を有するフェライトコアと、該コアの対向面間に設け
られギャップを規定する軟磁性層と、該コアと該軟磁性
層との界面に設けられ5i02から成る拡散防止層から
成り、前記軟磁性層は、FeB Zr1.NC(但し、
a、b、cは各々原子%を示す。)なる組成式で示され
、その組成範囲は o<b≦20 0<c≦22 の範囲(但し、b≦ 7.5かつC60を除く)である
ことを特徴とする複合磁気ヘッド。
■ 先端対向面及び該対向面から後退して形成される凹
所を有するフェライトコアと、該コアの対向面間に設け
られギャップを規定する軟磁性層と、該コアと該軟磁性
層との界面に設けられ5i02から成る拡散防止層から
成り、前記軟磁性層は、FeaXb NC(但し、a、
b、cは各々原子%を示し、XはHf、Ti、Nb、T
a。
所を有するフェライトコアと、該コアの対向面間に設け
られギャップを規定する軟磁性層と、該コアと該軟磁性
層との界面に設けられ5i02から成る拡散防止層から
成り、前記軟磁性層は、FeaXb NC(但し、a、
b、cは各々原子%を示し、XはHf、Ti、Nb、T
a。
V、Mo、Wの少なくとも1種以上を表わす。)なる組
成式で示され、その組成範囲は o<b≦20 0<c≦22 の範囲(但し、b≦ 7.5かつC60を除く)である
ことを特徴とする複合磁気ヘッド。
成式で示され、その組成範囲は o<b≦20 0<c≦22 の範囲(但し、b≦ 7.5かつC60を除く)である
ことを特徴とする複合磁気ヘッド。
軟磁性層のZrの少なくとも一部は、Hf。
Tt、Nb、Ta、V、Mo、Wのうちの少なくともI
P!!で置き換えることができる。
P!!で置き換えることができる。
拡散防止層の厚さは、好ましくは、50〜200人にす
る。
る。
本願発明者は、前記従来の軟磁性薄膜の問題点を改良し
たものとして、Fe6 Zr6 NO又はFe6 X、
N、(但し、a、b、cは各々原子%を示し、XはHf
、Ti、Nb、Ta、V。
たものとして、Fe6 Zr6 NO又はFe6 X、
N、(但し、a、b、cは各々原子%を示し、XはHf
、Ti、Nb、Ta、V。
Mo、Wの少なくとも1種以上を表わす。)なる組成式
で示され、その組成範囲が Q<b≦20 0<c≦22 の範囲(但し、b≦ 7.5かつC60を除く)である
軟磁性薄膜を新たに見い出した。
で示され、その組成範囲が Q<b≦20 0<c≦22 の範囲(但し、b≦ 7.5かつC60を除く)である
軟磁性薄膜を新たに見い出した。
ところが、いわゆる複合磁気ヘッドの軟磁性層として前
記軟磁性薄膜を用いた複合磁気ヘッドは、再生時に、再
生信号の周波数特性が周期的に変動する。いわゆるうな
りが観察され、磁気ヘッドとして実用するには十分でな
いことが判明した。ここで、複合磁気ヘッドとは、先端
対向面及び該対向面から後退して形成される凹所を有す
る磁気へラドコアと、少なくとも該対向面に露出しギャ
ップを規定する軟磁性層と、該コアの凹所に充填されて
成るガラス充填部から成る磁気ヘッドをいい、前記うな
りは、前記磁気へラドコアとしてフェライトを使用した
場合に観察され非磁性材料を使用した場合には観察され
ないことも判明した。
記軟磁性薄膜を用いた複合磁気ヘッドは、再生時に、再
生信号の周波数特性が周期的に変動する。いわゆるうな
りが観察され、磁気ヘッドとして実用するには十分でな
いことが判明した。ここで、複合磁気ヘッドとは、先端
対向面及び該対向面から後退して形成される凹所を有す
る磁気へラドコアと、少なくとも該対向面に露出しギャ
ップを規定する軟磁性層と、該コアの凹所に充填されて
成るガラス充填部から成る磁気ヘッドをいい、前記うな
りは、前記磁気へラドコアとしてフェライトを使用した
場合に観察され非磁性材料を使用した場合には観察され
ないことも判明した。
本願発明者は、■複合磁気ヘッド製造過程において、前
記特定組成の軟磁性層をフェライトコアの表面に形成す
る際及び形成した後等の、複合磁気ヘッド製造のための
不可避の加熱により、著しく磁気特性の劣化した拡散層
が前記フェライトコアと前記特定組成の軟磁性層の界面
に形成されること、■この拡散層がギャップと略平行に
位置して形成されるため、疑似ギャップとして作用し。
記特定組成の軟磁性層をフェライトコアの表面に形成す
る際及び形成した後等の、複合磁気ヘッド製造のための
不可避の加熱により、著しく磁気特性の劣化した拡散層
が前記フェライトコアと前記特定組成の軟磁性層の界面
に形成されること、■この拡散層がギャップと略平行に
位置して形成されるため、疑似ギャップとして作用し。
ヘッド再生出力に悪影響(いわゆる前記うなり)を与え
ること、■前記特定組成の軟磁性層を形成しようとする
フェライトコアの表面に5IO2から成る拡散防止層を
設けることにより前記拡散層の形成を防止できることを
新たに見い出し2本発明を完成するに至った。
ること、■前記特定組成の軟磁性層を形成しようとする
フェライトコアの表面に5IO2から成る拡散防止層を
設けることにより前記拡散層の形成を防止できることを
新たに見い出し2本発明を完成するに至った。
なお、特開昭83−298806号公報及び特開平1−
100714号公報には、複合磁気ヘッドのコアを構成
する酸化物磁性材料と金属磁性薄膜との界面に夫々非磁
性窒化物薄膜やSt等の酸化物薄膜を配することにより
、前記酸化物磁性材料と金属磁性薄膜との間の反応を抑
制し、疑似ギャップの成形を防止する旨記載されている
。
100714号公報には、複合磁気ヘッドのコアを構成
する酸化物磁性材料と金属磁性薄膜との界面に夫々非磁
性窒化物薄膜やSt等の酸化物薄膜を配することにより
、前記酸化物磁性材料と金属磁性薄膜との間の反応を抑
制し、疑似ギャップの成形を防止する旨記載されている
。
しかし、金属磁性薄膜として9本願発明者が見い出した
前記特定組成の軟磁性薄膜、及び、これを複合磁気ヘッ
ドに使用した場合の9本願発明者によって新たに見い出
された問題点は、全く記載されていない。
前記特定組成の軟磁性薄膜、及び、これを複合磁気ヘッ
ドに使用した場合の9本願発明者によって新たに見い出
された問題点は、全く記載されていない。
〔作用]
本発明の複合磁気ヘッドは、先端対向面及び該対向面か
ら後退して形成される凹所を有するフェライトコアと、
該コアの対向面間に設けられギャップを規定する前記特
定組成の軟磁性層との界面に、5i02からなる拡散防
止層を設けている。
ら後退して形成される凹所を有するフェライトコアと、
該コアの対向面間に設けられギャップを規定する前記特
定組成の軟磁性層との界面に、5i02からなる拡散防
止層を設けている。
そのため2本発明の複合磁気ヘッド製造過程における不
可避の加熱による。前記フェライトコアと前記特定組成
の軟磁性層間での、磁気特性の劣化した拡散層の形成及
び成長を防止することができる。以下、軟磁性層が前記
特定組成のFe−Zr−N軟磁性層の場合を例にして詳
述する。
可避の加熱による。前記フェライトコアと前記特定組成
の軟磁性層間での、磁気特性の劣化した拡散層の形成及
び成長を防止することができる。以下、軟磁性層が前記
特定組成のFe−Zr−N軟磁性層の場合を例にして詳
述する。
例えば、前記特定組成のFe−Zr−N軟磁性層は、一
般に、非軟磁性のFe−Zr−N非晶質合金膜を例えば
550℃程度で熱処理して形成する。ところが、前記フ
ェライトコア表面に直接前記Fe−Zr−N非晶質合金
膜を形成し熱処理を行なうと、該Fe−Zr−N非晶質
合金膜が前記特定組成のFe−Zr−N軟磁性層に変化
するとともに、前記フェライトコアと該Fe−Zr−N
軟磁性層の界面に、磁気特性の劣化した拡散層が形成・
成長する。これに対して本発明の複合磁気ヘッドを製造
する場合には、前記フェライトコアと前記Fe−Zr−
N非晶質合金膜の界面に5i02から成る拡散防止層を
設けるので、磁気特性の劣化した拡散層は形成されない
。
般に、非軟磁性のFe−Zr−N非晶質合金膜を例えば
550℃程度で熱処理して形成する。ところが、前記フ
ェライトコア表面に直接前記Fe−Zr−N非晶質合金
膜を形成し熱処理を行なうと、該Fe−Zr−N非晶質
合金膜が前記特定組成のFe−Zr−N軟磁性層に変化
するとともに、前記フェライトコアと該Fe−Zr−N
軟磁性層の界面に、磁気特性の劣化した拡散層が形成・
成長する。これに対して本発明の複合磁気ヘッドを製造
する場合には、前記フェライトコアと前記Fe−Zr−
N非晶質合金膜の界面に5i02から成る拡散防止層を
設けるので、磁気特性の劣化した拡散層は形成されない
。
また、コアにフェライトを用いた複合磁気ヘッドは、一
般に、フェライトコア半体の先端対向面及び該対向面か
ら後退して形成される凹所に軟磁性層及びギャップ層を
順次設けて成る多層状の複合磁気ヘッド半休の1組を、
所定の方向に突合わせ、前記フェライトコア半体の凹所
に溶融ガラスを充填・冷却することにより製造する。と
ころが、フェライトコア半体に直接前記特定組成のFe
−Zr−N軟磁性層を形成して前記製造方法により複合
磁気ヘッドを製造すると、前記溶融ガラスの充填・冷却
による加熱によって、前記フェライトコア半体と前記特
定組成のFe−Zr−N軟磁性層の界面に、磁気特性の
劣化した拡散層が形成・成長する。これに対して本発明
の複合磁気ヘッドを製造する場合には、前記フェライト
コア半体と前記特定組成のFe−Zr−N軟磁性層の界
面にSiO□から成る拡散防止層を設けるので、磁気特
性の劣化した拡散層は形成されない。
般に、フェライトコア半体の先端対向面及び該対向面か
ら後退して形成される凹所に軟磁性層及びギャップ層を
順次設けて成る多層状の複合磁気ヘッド半休の1組を、
所定の方向に突合わせ、前記フェライトコア半体の凹所
に溶融ガラスを充填・冷却することにより製造する。と
ころが、フェライトコア半体に直接前記特定組成のFe
−Zr−N軟磁性層を形成して前記製造方法により複合
磁気ヘッドを製造すると、前記溶融ガラスの充填・冷却
による加熱によって、前記フェライトコア半体と前記特
定組成のFe−Zr−N軟磁性層の界面に、磁気特性の
劣化した拡散層が形成・成長する。これに対して本発明
の複合磁気ヘッドを製造する場合には、前記フェライト
コア半体と前記特定組成のFe−Zr−N軟磁性層の界
面にSiO□から成る拡散防止層を設けるので、磁気特
性の劣化した拡散層は形成されない。
さらに前記複合磁気ヘッド製造方法において。
前記多層状の複合磁気ヘッド半休のひずみを加熱によっ
て除去する場合もある。本発明の複合磁気ヘッドを製造
する場合には、前記多層状の複合磁気ヘッドのフェライ
トコア半休と前記特定組成のFe−Zr−N軟磁性層の
界面にS i 02から成る拡散防止層を設けるので、
磁気特性の劣化した拡散層を形成することなく、複合磁
気ヘッド半休のひずみを加熱により除去することができ
る。
て除去する場合もある。本発明の複合磁気ヘッドを製造
する場合には、前記多層状の複合磁気ヘッドのフェライ
トコア半休と前記特定組成のFe−Zr−N軟磁性層の
界面にS i 02から成る拡散防止層を設けるので、
磁気特性の劣化した拡散層を形成することなく、複合磁
気ヘッド半休のひずみを加熱により除去することができ
る。
第1−B図及び第1−C図は、5i02からなる拡散防
止層の作用を裏付けている。第1−B図は、フェライト
基板(SSF−4:信越化学製)表面を逆スパツタ(1
0分間)シ、引き続きそこに本発明で特定する組成範囲
内で非軟磁性のFe−Zr−N非晶質合金薄膜1000
人を形成したaSdepo基板(a)、該as dep
o基板を350℃(1時間)で加熱した基板(b)、該
as depo基板を550”C(1時間)で加熱した
基板(C)の夫々のFe−Zr−N薄膜とフェライト基
板間のオージェデプスプロファイル模式図である(但し
、縦軸の最大は100at%を示している)。第1−B
図の(a) 、 (b)及び(C)によれば、フェライ
ト基板に前記Fe−Zr−N非晶責合金薄膜を直接形成
し、これらを加熱した場合、これらの界面に拡散層が形
成されたことがわかる。即ち、加熱によりフェライト基
板中のOがFe−Zr−N軟磁性薄膜(非軟磁性のFe
−Zr−N非晶質合金薄膜の加熱により形成された薄膜
)中に拡散し、Fe−Zr−N非晶質合金薄膜中のFe
がフェライト基板中に拡散して、フェライト基板とFe
−Zr−N軟磁性薄膜の界面に相互拡散層が形成された
ことが示されている。
止層の作用を裏付けている。第1−B図は、フェライト
基板(SSF−4:信越化学製)表面を逆スパツタ(1
0分間)シ、引き続きそこに本発明で特定する組成範囲
内で非軟磁性のFe−Zr−N非晶質合金薄膜1000
人を形成したaSdepo基板(a)、該as dep
o基板を350℃(1時間)で加熱した基板(b)、該
as depo基板を550”C(1時間)で加熱した
基板(C)の夫々のFe−Zr−N薄膜とフェライト基
板間のオージェデプスプロファイル模式図である(但し
、縦軸の最大は100at%を示している)。第1−B
図の(a) 、 (b)及び(C)によれば、フェライ
ト基板に前記Fe−Zr−N非晶責合金薄膜を直接形成
し、これらを加熱した場合、これらの界面に拡散層が形
成されたことがわかる。即ち、加熱によりフェライト基
板中のOがFe−Zr−N軟磁性薄膜(非軟磁性のFe
−Zr−N非晶質合金薄膜の加熱により形成された薄膜
)中に拡散し、Fe−Zr−N非晶質合金薄膜中のFe
がフェライト基板中に拡散して、フェライト基板とFe
−Zr−N軟磁性薄膜の界面に相互拡散層が形成された
ことが示されている。
第1−C図は、フェライト基板(SSF−4:信越化学
製)表面を逆スパツタ(10分間)シ。
製)表面を逆スパツタ(10分間)シ。
引き続き5i02薄膜を200人形成し、さらに引き続
きそのS i 02薄膜表面に本発明で特定する組成範
囲内で非軟磁性のFe−Zr−N非晶質合金薄膜100
0人を形成したas depo基板(a)、該as d
epo基板を350℃(1時間)で加熱した基板(b)
、該as dopo基板を550℃(1時間)で加熱し
た基板(C)の夫々のFe−Zr−N薄膜とフェライト
基板間のオージェデプスプロファイル模式図である。第
1−0図の(a) 、(b)及び(e)によれば、フェ
ライト基板と前記Fe−Zr−N非晶質合金薄膜の界面
に5i02薄膜を形成し、これらを加熱した場合には、
5i02薄膜が存在しなければ当然に形成されていたで
あろう既述の相互拡散層は形成されていないということ
がわかる。即ち、加熱されてもフェライト基板中の0は
Fe−Zr−N軟磁性薄膜(非軟磁性のFe−Zr−N
非晶質合金薄膜の加熱により形成された薄膜)中に拡散
せず、またFe−Zr−N非晶質合金薄膜中のFeもフ
ェライト基板中に拡散しないので。
きそのS i 02薄膜表面に本発明で特定する組成範
囲内で非軟磁性のFe−Zr−N非晶質合金薄膜100
0人を形成したas depo基板(a)、該as d
epo基板を350℃(1時間)で加熱した基板(b)
、該as dopo基板を550℃(1時間)で加熱し
た基板(C)の夫々のFe−Zr−N薄膜とフェライト
基板間のオージェデプスプロファイル模式図である。第
1−0図の(a) 、(b)及び(e)によれば、フェ
ライト基板と前記Fe−Zr−N非晶質合金薄膜の界面
に5i02薄膜を形成し、これらを加熱した場合には、
5i02薄膜が存在しなければ当然に形成されていたで
あろう既述の相互拡散層は形成されていないということ
がわかる。即ち、加熱されてもフェライト基板中の0は
Fe−Zr−N軟磁性薄膜(非軟磁性のFe−Zr−N
非晶質合金薄膜の加熱により形成された薄膜)中に拡散
せず、またFe−Zr−N非晶質合金薄膜中のFeもフ
ェライト基板中に拡散しないので。
フェライト基板とFe−Zr−N軟磁性薄膜の界面に相
互拡散層が形成されないということが示されている。
互拡散層が形成されないということが示されている。
なお、前記逆スパツタ、前記5i02薄膜及び前記非軟
磁性のFe−Zr−N非晶質合金薄膜の形成は、スパッ
タ装置5PR−403(トッキ株式会社製)を用いて連
続して行った。逆スパツタは。
磁性のFe−Zr−N非晶質合金薄膜の形成は、スパッ
タ装置5PR−403(トッキ株式会社製)を用いて連
続して行った。逆スパツタは。
フェライトの表面に吸着した空気や水蒸気等のコンタミ
ネーションの除去、及びフェライト表面研摩時に形成さ
れた磁気特性の良くない非晶質表面層の除去のために行
なういわゆるスパッタクリーニングであり、これにより
フェライト表面が荒れるので、この表面に形成される層
との密着性、結合性等を向上させる。また、前記5i0
2薄膜形成のためのスパッタ装置の主な条件は1次のと
おりであった。
ネーションの除去、及びフェライト表面研摩時に形成さ
れた磁気特性の良くない非晶質表面層の除去のために行
なういわゆるスパッタクリーニングであり、これにより
フェライト表面が荒れるので、この表面に形成される層
との密着性、結合性等を向上させる。また、前記5i0
2薄膜形成のためのスパッタ装置の主な条件は1次のと
おりであった。
Arガス圧: 2Pa
電 力 : toow
電極間距離: 55mm
[好適な実施態様〕
5i02から成る拡散防止層は2例えばスパッタリング
等の気相接着法により形成できる。前記拡散防止層の厚
さは、少なくとも拡散層の形成を防止できる厚さ以上に
し、好ましくは50Å以上にする。しかしながら、前記
層が厚くなり過ぎると疑似ギャップとしての作用が大き
くなるので、前記層の厚さは好ましくは200Å以下に
する。
等の気相接着法により形成できる。前記拡散防止層の厚
さは、少なくとも拡散層の形成を防止できる厚さ以上に
し、好ましくは50Å以上にする。しかしながら、前記
層が厚くなり過ぎると疑似ギャップとしての作用が大き
くなるので、前記層の厚さは好ましくは200Å以下に
する。
フェライトコアはフェライトから成る。フェライトとは
、一般にMO−Fe203なる組成を持つ一群の鉄酸化
物のことをいう。ここで1Mは2価の金属イオンであり
9例えばM n ” F e 24Co2°、 N
i ” 、 Cu ” 、 Z n 2帯等であるが
1Mを2種以上の2価の金属イオンにすることもできる
。このようなフェライトとして2例えば。
、一般にMO−Fe203なる組成を持つ一群の鉄酸化
物のことをいう。ここで1Mは2価の金属イオンであり
9例えばM n ” F e 24Co2°、 N
i ” 、 Cu ” 、 Z n 2帯等であるが
1Mを2種以上の2価の金属イオンにすることもできる
。このようなフェライトとして2例えば。
M n Z n単結晶フェライトがある。
軟磁性層は、FeaZr、、NC又はFe5X6NC(
但し、a、b、cは各々原子%を示し、XはHf、Ti
、Nb、Ta、V、Mo、Wの少なくとも1種以上を表
わす。)なる組成式で示され、その組成範囲は o<b≦20 0<C≦22 の範囲(但し、b≦ 7.5かつC≦5を除く)である
。この組成範囲を点E、F、G、H,1,Jにより第1
−F図に示す。
但し、a、b、cは各々原子%を示し、XはHf、Ti
、Nb、Ta、V、Mo、Wの少なくとも1種以上を表
わす。)なる組成式で示され、その組成範囲は o<b≦20 0<C≦22 の範囲(但し、b≦ 7.5かつC≦5を除く)である
。この組成範囲を点E、F、G、H,1,Jにより第1
−F図に示す。
好ましくは、前記組成範囲は
69≦a≦93
2≦b≦15
5.5< c≦22
の範囲である。この組成範囲を点Q、に、L。
U、Mにより第1−F図に示す。
より好ましくは、前記組成範囲は、前記王者の三成分組
成座標系(Fe、Zr、N)又は(F e、X、N)に
おいて P (91,2,7) Q (92,5,2,5,5) R(87,7,5,5,5) S (73,12,15) T (89,12,19) U (89,9,22) V (7B、 5.19) の7点を結ぶ線分で囲まれた範囲である。この組成範囲
を点P、Q、R,S、T、U、Vl:より第1−F図に
示す。
成座標系(Fe、Zr、N)又は(F e、X、N)に
おいて P (91,2,7) Q (92,5,2,5,5) R(87,7,5,5,5) S (73,12,15) T (89,12,19) U (89,9,22) V (7B、 5.19) の7点を結ぶ線分で囲まれた範囲である。この組成範囲
を点P、Q、R,S、T、U、Vl:より第1−F図に
示す。
さらに好ましくは、結晶粒径が300Å以下であリ、軟
磁性層が一軸異方性を有する。
磁性層が一軸異方性を有する。
前記軟磁性層の組成範囲が、0くb≦20かつ。
0<c≦22の範囲(但し、b≦7.5かつC50を除
く)である場合、好ましくは、b≧ 0.5かつC≧
0.5とする。b<0.5又はc<0.5の場合にはそ
の存在による効果が明瞭でないことがあるからである。
く)である場合、好ましくは、b≧ 0.5かつC≧
0.5とする。b<0.5又はc<0.5の場合にはそ
の存在による効果が明瞭でないことがあるからである。
組成式FeaZrb Noで示される軟磁性層のbが2
0原子%を越えるか、又は、Cが22原子%を越える場
合には、良好な軟磁性が得られない。
0原子%を越えるか、又は、Cが22原子%を越える場
合には、良好な軟磁性が得られない。
組成式Fea x、N(、で示される軟磁性層のCが2
2原子%を越える場合、低い保磁力(例えばHc< 1
)を示すこともあるが、aがおよそ71原子%よりも小
さい範囲では、aが小さくなるにつれて飽和磁束密度B
sも低下する傾向にある。また、bが20原子96を越
える場合には、良好な軟磁性が得られないことが多い。
2原子%を越える場合、低い保磁力(例えばHc< 1
)を示すこともあるが、aがおよそ71原子%よりも小
さい範囲では、aが小さくなるにつれて飽和磁束密度B
sも低下する傾向にある。また、bが20原子96を越
える場合には、良好な軟磁性が得られないことが多い。
前記軟磁性層の組成範囲が、69≦a≦93かつ2≦b
≦15かつ5.5< c≦22の場合は、より良好な軟
磁性を示す。
≦15かつ5.5< c≦22の場合は、より良好な軟
磁性を示す。
より好ましくは、前記組成は、前記王者の三成分組成座
標系(Fe、Zr、N)又は(F e。
標系(Fe、Zr、N)又は(F e。
X、N)において、前記特定の点P、Q、R。
S、T、U、Vの7点を結ぶ線分で囲まれた範囲である
。この組成範囲では保磁力が特に小さいので、磁気ヘッ
ドのコア材料として好適である。最も好ましい範囲は、
保磁力が1 、50e以下(さらには10e以下)を示
す組成範囲である。
。この組成範囲では保磁力が特に小さいので、磁気ヘッ
ドのコア材料として好適である。最も好ましい範囲は、
保磁力が1 、50e以下(さらには10e以下)を示
す組成範囲である。
組成式FeaZrbNcで示される軟磁性層のさらに好
ましい組成範囲は。
ましい組成範囲は。
F ed (Z r5 N、−e) x−d77≦d
≦88 0.3≦e≦0.38 で示される範囲である。この組成範囲を点W。
≦88 0.3≦e≦0.38 で示される範囲である。この組成範囲を点W。
x、y、zにより第1−F図に示す。これらの点w、x
、y、zの座標は、はぼ次のとおりである。
、y、zの座標は、はぼ次のとおりである。
W (H,3,6,8,4)
X (8g、 4.5B、 7.44)Y (
77、8,74,14,26)Z (77、6,9,
18,1) 即ち、この範囲では、Feを77〜88原子%含み、か
つ、軟磁性層中のZrの含有率b(原子%)とNの含有
率C(原子%)の比c/bがおよそ1.63〜2.33
となっている。この組成範囲の軟磁性層は、良好な軟磁
性(例えば、保磁力Hc<50e)を有する。
77、8,74,14,26)Z (77、6,9,
18,1) 即ち、この範囲では、Feを77〜88原子%含み、か
つ、軟磁性層中のZrの含有率b(原子%)とNの含有
率C(原子%)の比c/bがおよそ1.63〜2.33
となっている。この組成範囲の軟磁性層は、良好な軟磁
性(例えば、保磁力Hc<50e)を有する。
組成式Fe3 Z ’b NCで示される軟磁性層にお
いては、If、Ti、Nb、Ta、V、Mo。
いては、If、Ti、Nb、Ta、V、Mo。
Wのうち少なくとも1種でZrの少なくとも一部(例え
ば軟磁性層を構成するZrのうちの30原子%)を置き
換えることができる。
ば軟磁性層を構成するZrのうちの30原子%)を置き
換えることができる。
また、軟磁性層中のFeはCo、Ni又はRuの一種以
上で置き換えることができる。例えば軟磁性層を構成す
るFeのうちの30原子%程度まで置き換えることがで
きる。
上で置き換えることができる。例えば軟磁性層を構成す
るFeのうちの30原子%程度まで置き換えることがで
きる。
本発明の複合磁気ヘッドの軟磁性層は2例えばRFスパ
ッタ法等の気相折着法により前記特定組成の非晶質層を
得て、この非晶質層を例えば350〜650℃で熱処理
し前記非晶質層の一部ないし全部を結晶化させて形成す
ることができる。
ッタ法等の気相折着法により前記特定組成の非晶質層を
得て、この非晶質層を例えば350〜650℃で熱処理
し前記非晶質層の一部ないし全部を結晶化させて形成す
ることができる。
このような熱処理後でもフェライトコアと軟磁性層との
間に拡散層は形成されない。好ましくは。
間に拡散層は形成されない。好ましくは。
磁界中で熱処理して一軸磁気異方性を誘導し前記非晶質
層の一部ないし全部を結晶化させて形成する。
層の一部ないし全部を結晶化させて形成する。
以下2本発明の複合磁気ヘッドの軟磁性層として用いら
れる軟磁性薄膜の製造例及び特性について詳述する。
れる軟磁性薄膜の製造例及び特性について詳述する。
(実施例1)
F em−y Z ry (Y = 5.0.10.
0.15.0(at%))の組成の合金ターゲットを作
製し、それぞれ2.5〜12.5モル%の窒素を含む、
窒素含有アルゴンガス雰囲気中で、ガス圧力0.6Pa
、投入電力200Wの条件で高周波スパッタリングを行
ない種々の組成の非晶質合金薄膜を得た。これらの各薄
膜を磁界中で熱処理し、軟磁性薄膜を得て、それらの飽
和磁束密度Bs、保磁力Haを測定した。BsおよびH
cの測定は交流BH)レーサー(印加磁界50Hz、
250e、ただしHc>25の場合は、 900e)に
よる(以下同様)。基板には結晶化ガラス基板(PEG
3130CHOYA製)及び単結晶サファイア基板を用
いた。また膜厚はいずれも o、es程度とした。
0.15.0(at%))の組成の合金ターゲットを作
製し、それぞれ2.5〜12.5モル%の窒素を含む、
窒素含有アルゴンガス雰囲気中で、ガス圧力0.6Pa
、投入電力200Wの条件で高周波スパッタリングを行
ない種々の組成の非晶質合金薄膜を得た。これらの各薄
膜を磁界中で熱処理し、軟磁性薄膜を得て、それらの飽
和磁束密度Bs、保磁力Haを測定した。BsおよびH
cの測定は交流BH)レーサー(印加磁界50Hz、
250e、ただしHc>25の場合は、 900e)に
よる(以下同様)。基板には結晶化ガラス基板(PEG
3130CHOYA製)及び単結晶サファイア基板を用
いた。また膜厚はいずれも o、es程度とした。
これらの結果を@1−A表に示す。なお、Hcは容易軸
方向の値で示す。また、一部の軟磁性薄膜については、
5 M!lzにおける透磁率μ及び磁歪について
測定した。磁歪は、膜に応力を加えた時のBH特性の変
化から磁歪の正負判定を行なった。この結果も第1−A
表に示す。
方向の値で示す。また、一部の軟磁性薄膜については、
5 M!lzにおける透磁率μ及び磁歪について
測定した。磁歪は、膜に応力を加えた時のBH特性の変
化から磁歪の正負判定を行なった。この結果も第1−A
表に示す。
一方、第1−B表には、スパッタ時の雰囲気中に窒素を
含有しない以外は前記実施例1の軟磁性薄膜の製造方法
と同様にして結晶化ガラス基板上に得られた3種の熱処
理薄膜(比較例1のNα1゜2.3)の組成、飽和磁束
密度Bs及び保磁力Heの測定結果を示す。
含有しない以外は前記実施例1の軟磁性薄膜の製造方法
と同様にして結晶化ガラス基板上に得られた3種の熱処
理薄膜(比較例1のNα1゜2.3)の組成、飽和磁束
密度Bs及び保磁力Heの測定結果を示す。
また、前記実施例1の軟磁性薄膜の製造方法により製造
した軟磁性薄膜の組成と保磁力Hcの関係及び磁歪の正
負判定(結晶化ガラス基板を用い550℃で熱処理した
場合)を第2図に示す。さらに、Fe−Zr合金ターゲ
ット中のFe含有量及びスパッタガス中のN2含有量の
軟磁性薄膜製造条件と、保磁力Heと、飽和磁歪λ、と
の関係(結晶化ガラス基板を用い550℃で熱処理した
場合)を第3図に示す。
した軟磁性薄膜の組成と保磁力Hcの関係及び磁歪の正
負判定(結晶化ガラス基板を用い550℃で熱処理した
場合)を第2図に示す。さらに、Fe−Zr合金ターゲ
ット中のFe含有量及びスパッタガス中のN2含有量の
軟磁性薄膜製造条件と、保磁力Heと、飽和磁歪λ、と
の関係(結晶化ガラス基板を用い550℃で熱処理した
場合)を第3図に示す。
X線回折と電気抵抗率
前記実施例1中のF e 110.9 Z r 6.5
N12.6の組成について未熱処理(as depo
)の薄膜と、 250゜350、 450又は550
℃で熱処理した薄膜についてのX線回折の結果を第4図
に示し電気抵抗率の測定結果を第2表に示す。第4図に
よれば、550℃熱処理の薄膜の結晶粒径は半値幅から
約130人であることがわかった。なお、 as de
poの薄膜及び250℃熱処理の薄膜はアモルファスで
あり、350℃及び450℃熱処理の薄膜は微結晶から
成り。
N12.6の組成について未熱処理(as depo
)の薄膜と、 250゜350、 450又は550
℃で熱処理した薄膜についてのX線回折の結果を第4図
に示し電気抵抗率の測定結果を第2表に示す。第4図に
よれば、550℃熱処理の薄膜の結晶粒径は半値幅から
約130人であることがわかった。なお、 as de
poの薄膜及び250℃熱処理の薄膜はアモルファスで
あり、350℃及び450℃熱処理の薄膜は微結晶から
成り。
550℃熱処理の薄膜はさらに成長した微結晶から成る
ことがわかった。これらの微結晶は薄膜の軟磁性に寄与
すると考えられ、このような微結晶の生成はN及びZr
の存在による・ものと考えられる。第2表によれば熱処
理温度を高めることによって、この薄膜の抵抗率は低下
していくが。
ことがわかった。これらの微結晶は薄膜の軟磁性に寄与
すると考えられ、このような微結晶の生成はN及びZr
の存在による・ものと考えられる。第2表によれば熱処
理温度を高めることによって、この薄膜の抵抗率は低下
していくが。
550℃まで温度を上げて熱処理した場合でも。
その値は、純鉄、パーマロイなどよりはるかに高<、F
e−5t合金、センダストとほぼ同等の値となっている
。従って、磁気ヘッドのコアとして用いた場合には、渦
電流損失が小さく有利である。
e−5t合金、センダストとほぼ同等の値となっている
。従って、磁気ヘッドのコアとして用いた場合には、渦
電流損失が小さく有利である。
ビッカース硬度
さらにF e 110.9 Z r 6.5 N12.
11の組成の薄膜について、ビッカース硬度を測定した
結果Hvm1000 ()cg/mj、加重10g)の
値が得られた。この値は従来から磁気ヘッド材料として
用いられているセンダストやCO系アモルファス合金(
Hv−500〜650)に比べてはるかに高く、耐摩耗
性も従来より充分高めることができる。
11の組成の薄膜について、ビッカース硬度を測定した
結果Hvm1000 ()cg/mj、加重10g)の
値が得られた。この値は従来から磁気ヘッド材料として
用いられているセンダストやCO系アモルファス合金(
Hv−500〜650)に比べてはるかに高く、耐摩耗
性も従来より充分高めることができる。
BH凸曲
線記実施例1の軟磁性薄膜の製造方法と同様にして製造
したいくつかの薄膜の交流BHトレーサーによるBH凸
曲線第5図に示した。
したいくつかの薄膜の交流BHトレーサーによるBH凸
曲線第5図に示した。
第5図に示したサンプルは、製膜後1koeの磁界中、
10TorrN 2雰囲気中において550℃、60
分間熱処理しである。この図から明らかな様に、磁界中
熱処理によって薄膜には明確な面内−軸異方性が誘導さ
れている。従って、この薄膜の困難軸方向を磁化方向と
することによって、 I MHzより高い周波数で
の透磁率を充分高くすることができ、この点からも磁気
ヘッド材料として有利である。また、この異方性磁界H
kは2組成によって3〜180eと変化するため、目標
とする透磁率の大きさ、使用する周波数範囲によって材
料を選ぶことができる。例えば10 Mllz以下にお
いて高い透磁率を得たい場合には、Hk−3〜50eと
なる組成を用い、それ以上高い周波数でも透磁率を劣化
させないためには、Hkがもっと高い組成を用いること
もできる。
10TorrN 2雰囲気中において550℃、60
分間熱処理しである。この図から明らかな様に、磁界中
熱処理によって薄膜には明確な面内−軸異方性が誘導さ
れている。従って、この薄膜の困難軸方向を磁化方向と
することによって、 I MHzより高い周波数で
の透磁率を充分高くすることができ、この点からも磁気
ヘッド材料として有利である。また、この異方性磁界H
kは2組成によって3〜180eと変化するため、目標
とする透磁率の大きさ、使用する周波数範囲によって材
料を選ぶことができる。例えば10 Mllz以下にお
いて高い透磁率を得たい場合には、Hk−3〜50eと
なる組成を用い、それ以上高い周波数でも透磁率を劣化
させないためには、Hkがもっと高い組成を用いること
もできる。
MH凸曲
線6図には、前記実施例1中のFeB。、。
Zr6.5N+□、、の組成の薄膜についてVSMを用
いて測定したMH凸曲線結果について示した。図中(a
)は製膜直後(as depo)の薄膜について。
いて測定したMH凸曲線結果について示した。図中(a
)は製膜直後(as depo)の薄膜について。
(b)は550℃の磁界中熱処理後の薄膜についてのM
H曲線を示している。(反磁界補正は行なっていない。
H曲線を示している。(反磁界補正は行なっていない。
ただし、サンプル形状は、φ5+emXt0.63μm
であった。)VSMを用いて測定した保磁力は、交流B
Hトレーサーで求めた値より一桁以上小さく、(b)よ
り約50m0eと求まった。この値はセンダストやCo
系アモルファス合金とほぼ同等であり、軟磁気特性が優
れていることが解る。
であった。)VSMを用いて測定した保磁力は、交流B
Hトレーサーで求めた値より一桁以上小さく、(b)よ
り約50m0eと求まった。この値はセンダストやCo
系アモルファス合金とほぼ同等であり、軟磁気特性が優
れていることが解る。
また、(b)より4πM s −14,5KGと求まり
、この値はセンダストやCo系アモルファス合金より充
分高く、高保磁力媒体に記録するための磁気ヘッド材料
として有利である。
、この値はセンダストやCo系アモルファス合金より充
分高く、高保磁力媒体に記録するための磁気ヘッド材料
として有利である。
熱処理前の薄膜の4πMsは13.0KGであり熱処理
後よりやや低い。また、垂直異方性CHk:4000e
)をもっており、Hcも高く、軟磁気特性は悪い。
後よりやや低い。また、垂直異方性CHk:4000e
)をもっており、Hcも高く、軟磁気特性は悪い。
耐食性
前記実施例1中のF e 10.9 Z r L S
N 12.6の組成の薄膜について耐食性の評価を、水
道水に約−週間浸漬した後の表面状態の変化から行なっ
た。その結果9本サンプルの表面状態は鏡面のまま全く
変化しなかった。比較のためにT COIIs、 4
N b s、。Zr3,6アモルファス合金膜及びFe
−5i合金(電磁鋼板)についても同様の実験を行なっ
た。その結果Co−Nb−Zr合金も全く変化しなかっ
たが、Fe−5i合金は全面に錆が発生した。以上より
1本発明の磁気ヘッドの軟磁性層として用いられる軟磁
性薄膜は、耐食性にも優れていることが解った。
N 12.6の組成の薄膜について耐食性の評価を、水
道水に約−週間浸漬した後の表面状態の変化から行なっ
た。その結果9本サンプルの表面状態は鏡面のまま全く
変化しなかった。比較のためにT COIIs、 4
N b s、。Zr3,6アモルファス合金膜及びFe
−5i合金(電磁鋼板)についても同様の実験を行なっ
た。その結果Co−Nb−Zr合金も全く変化しなかっ
たが、Fe−5i合金は全面に錆が発生した。以上より
1本発明の磁気ヘッドの軟磁性層として用いられる軟磁
性薄膜は、耐食性にも優れていることが解った。
次に1本発明の複合磁気ヘッドの軟磁性層の組成範囲外
の組成の軟磁性薄膜について述べる。
の組成の軟磁性薄膜について述べる。
(比較例2)
F e 91.2 Z r 3.Q N 4.11の非
晶質合金膜を形成し、1koeの磁界中350℃及び5
50℃で1時間熱処理を行なった。前記非晶質合金膜(
as depo) 。
晶質合金膜を形成し、1koeの磁界中350℃及び5
50℃で1時間熱処理を行なった。前記非晶質合金膜(
as depo) 。
これを350℃で熱処理した膜、及び550℃で熱処理
した膜の交流BH)−レーサーによるBH凸曲線、夫々
第7図の(a)〜(C)に示す。未熱処理の非晶質合金
膜(as depo)は、軟磁性を有していない(a)
。これを350℃で熱処理した膜は、−軸異方性を示す
(b)。しかし、550℃で熱処理した膜は、その特性
が悪くなっている(C)。
した膜の交流BH)−レーサーによるBH凸曲線、夫々
第7図の(a)〜(C)に示す。未熱処理の非晶質合金
膜(as depo)は、軟磁性を有していない(a)
。これを350℃で熱処理した膜は、−軸異方性を示す
(b)。しかし、550℃で熱処理した膜は、その特性
が悪くなっている(C)。
磁気ヘッド製造時に、溶融ガラスによる溶着(ガラスボ
ンディング)が行なわれることがあり2通常550℃程
度に加熱して行なわれる。上記組成範囲の膜を用いた場
合、このガラスボンディング時の加熱により、i終的に
得られた磁気ヘッドにおいて良好な軟磁性を示さない。
ンディング)が行なわれることがあり2通常550℃程
度に加熱して行なわれる。上記組成範囲の膜を用いた場
合、このガラスボンディング時の加熱により、i終的に
得られた磁気ヘッドにおいて良好な軟磁性を示さない。
即ち、前記組成範囲の場合には、熱的に不安定な軟磁性
薄膜しか得ることができない。
薄膜しか得ることができない。
第
−A
表
(以下余白)
第1−B表
第 2
表
(実施例2)
F e 92.5 Z r 7.5の組成の合金ターゲ
ットを用い、 2.5. 5.0. 7.5.10.
0又は12,5モル%の窒素を夫々含む窒素含有アルゴ
ンガス雰囲気中で高周波スパッタリングを行ない2種々
の組成のFe−Zr−N非晶質薄膜をサファイア基板(
R面)上に形成した。
ットを用い、 2.5. 5.0. 7.5.10.
0又は12,5モル%の窒素を夫々含む窒素含有アルゴ
ンガス雰囲気中で高周波スパッタリングを行ない2種々
の組成のFe−Zr−N非晶質薄膜をサファイア基板(
R面)上に形成した。
前記基板上に形成した非晶質薄膜を350℃又は550
℃で1時間熱処理して、Fe−Zr−N軟磁性薄膜を得
た。得られたFe−Zr−N軟磁性薄膜の組成、飽和磁
束密度Bs、保磁力Heを第3表に示す。
℃で1時間熱処理して、Fe−Zr−N軟磁性薄膜を得
た。得られたFe−Zr−N軟磁性薄膜の組成、飽和磁
束密度Bs、保磁力Heを第3表に示す。
(比較例3)
スパッタ時の雰囲気中に窒素を含有しない以外は前記実
施例2と同様にして得た熱処理薄膜の組成、飽和磁束密
度Bs、保磁力Haも第3表に示す。
施例2と同様にして得た熱処理薄膜の組成、飽和磁束密
度Bs、保磁力Haも第3表に示す。
(以下余白)
第 3
表
(実施例3)
Feg。Zr to (at%)の組成のターゲットを
用い、6.0モル%の窒素を含有する窒素含有アルゴン
ガス雰囲気中でガス圧力0.6Pa、投入電力400W
の条件で高周波スパッタリングを行ない、サファイア基
板(R面、 +ITO21面)上にF e 75.9
Z r 7.3 N 16.11非晶質薄膜を形成し
た。
用い、6.0モル%の窒素を含有する窒素含有アルゴン
ガス雰囲気中でガス圧力0.6Pa、投入電力400W
の条件で高周波スパッタリングを行ない、サファイア基
板(R面、 +ITO21面)上にF e 75.9
Z r 7.3 N 16.11非晶質薄膜を形成し
た。
前記基板上に形成した非晶質薄膜を、250℃。
350℃、450℃、500℃又は550℃で60分間
。
。
120分間、180分間、240分間、540分間、
1140分間、 2400分間又は4800分間等温
磁界(< 0010>方向に1.1kOe印加)中で熱
処理して、軟磁性薄膜を得た。得られたFe−Zr−N
軟磁性薄膜のBH特性(測定磁界Hm = 25 (0
e))、保磁力Hc及び異方性磁界Hkを第8図に示す
。
1140分間、 2400分間又は4800分間等温
磁界(< 0010>方向に1.1kOe印加)中で熱
処理して、軟磁性薄膜を得た。得られたFe−Zr−N
軟磁性薄膜のBH特性(測定磁界Hm = 25 (0
e))、保磁力Hc及び異方性磁界Hkを第8図に示す
。
第9図は、熱処理時間t [m1n]に対して得られた
Fe−Zr−N軟磁性薄膜の(a)保磁力11c及び(
b)異方性磁界Hkの関係を夫々示す。また。
Fe−Zr−N軟磁性薄膜の(a)保磁力11c及び(
b)異方性磁界Hkの関係を夫々示す。また。
第1O図は、(a)熱処理時間t [m1nlと熱処理
温度と保磁力Heとの関係、及び、(b)熱処理時間t
[l!jnlと熱処理温度と異方性磁界Hkとの関係を
夫々示す。
温度と保磁力Heとの関係、及び、(b)熱処理時間t
[l!jnlと熱処理温度と異方性磁界Hkとの関係を
夫々示す。
これらより、熱処理温度によるBH特性の変化は、35
0〜500℃の範囲と、500℃を越える範囲と、35
0℃未満の範囲の3つの温度域で異なることがわかる。
0〜500℃の範囲と、500℃を越える範囲と、35
0℃未満の範囲の3つの温度域で異なることがわかる。
また、前記F e 75.I Z r 7.3 N+6
.1+非晶質薄膜を、250℃で4800分間、350
℃テ240分間、450℃で 180分間、500℃で
180分間又は550℃で1140分間夫々熱処理して
得られた5種類の軟磁性薄膜の組成(at%)、軟磁性
薄膜のZr含有率(at%)とFe含有率(at%)と
の比Z r / F e 。
.1+非晶質薄膜を、250℃で4800分間、350
℃テ240分間、450℃で 180分間、500℃で
180分間又は550℃で1140分間夫々熱処理して
得られた5種類の軟磁性薄膜の組成(at%)、軟磁性
薄膜のZr含有率(at%)とFe含有率(at%)と
の比Z r / F e 。
N含有率(at%)とZr含有率(at%)との比N/
Zr、及びBH特性(測定磁界Hm−25(Oe))を
第4表に示す。下記各組成は+ F’e91.2 (
Zr・NX)8.11但しx−N/Zrで表現できる。
Zr、及びBH特性(測定磁界Hm−25(Oe))を
第4表に示す。下記各組成は+ F’e91.2 (
Zr・NX)8.11但しx−N/Zrで表現できる。
第4表によれば、N/Zrの値は、熱処理温度250℃
までの範囲内と、350℃〜500℃の範囲内でほぼ一
定であり、熱処理温度約300℃付近と約500℃付近
にN/Zrの値が急に変化する熱処理温度が存在すると
いうことが推定できる。
までの範囲内と、350℃〜500℃の範囲内でほぼ一
定であり、熱処理温度約300℃付近と約500℃付近
にN/Zrの値が急に変化する熱処理温度が存在すると
いうことが推定できる。
第4表
X線回折パターン
前記実施例3で得られたFe−Zr−N軟磁性薄膜と、
熱処理前のF e 7L9 Z r 7.3 N16.
I非晶質薄膜(as depo)のX線回折パターン(
線源CuKa線40kV、 30mA、 λ−1,5
405人)を第11図に示す。以下、このX線回折パタ
ーンについて述べる。
熱処理前のF e 7L9 Z r 7.3 N16.
I非晶質薄膜(as depo)のX線回折パターン(
線源CuKa線40kV、 30mA、 λ−1,5
405人)を第11図に示す。以下、このX線回折パタ
ーンについて述べる。
as depoの薄膜の場合、典型的なハローパターン
を示しており、非晶質化していることを裏付けている。
を示しており、非晶質化していることを裏付けている。
主ピークの位置は熱処理温度が高くなるにつれ広角側に
ずれ、550℃熱処理で最終的に2θ−44,6°とな
りCX F e (110) ピークと一致している。
ずれ、550℃熱処理で最終的に2θ−44,6°とな
りCX F e (110) ピークと一致している。
250℃X 4800分では2θ−43,7’ とな
り。
り。
これはF e3 Z r (440) ピークと一致し
ている。
ている。
350°Cから500℃の熱処理では2θ″i44”で
あり、これはa F e (110)とF e3 Z
r (440) ピークのほぼ中間の値に対応してい
る。
あり、これはa F e (110)とF e3 Z
r (440) ピークのほぼ中間の値に対応してい
る。
主ピークの半値幅から5cherrerの式により求め
た結晶粒サイズは、250℃から450℃で約100人
、500℃×180分で約120人、550℃X 11
40分で約170人(550℃×60分間では約130
人(実施例11及び第4図参照))と温度x時間により
連続的に大きくなっている。
た結晶粒サイズは、250℃から450℃で約100人
、500℃×180分で約120人、550℃X 11
40分で約170人(550℃×60分間では約130
人(実施例11及び第4図参照))と温度x時間により
連続的に大きくなっている。
550℃熱処理の時間と主ピークの位置、結晶粒サイズ
の関係は下記の様になっている。
の関係は下記の様になっている。
このことから、550℃熱処理では比較的早く微細なα
Fe相が析出するが1時間とともにわずかながら結晶粒
の成長が生じていることが解る。
Fe相が析出するが1時間とともにわずかながら結晶粒
の成長が生じていることが解る。
また、550℃熱処理では、αFe以外に新た1::F
e3 Zr、ZrNと思われるピークが観測され、これ
らが微細に析出してきていると考えられる。
e3 Zr、ZrNと思われるピークが観測され、これ
らが微細に析出してきていると考えられる。
(実施例4)
Feg。Zr1゜(at%)の組成のターゲットを用い
、5.0モル%の窒素を含をする窒素含有アルゴンガス
雰囲気中でガス圧力0.6Pa、投入電力200Wの条
件で高周波スパッタリングを行ない。
、5.0モル%の窒素を含をする窒素含有アルゴンガス
雰囲気中でガス圧力0.6Pa、投入電力200Wの条
件で高周波スパッタリングを行ない。
サファイア基板(R面)上にFe−Zr−N非晶質薄膜
を形成した。
を形成した。
前記基板上に形成した非晶質薄膜(厚さ約0.6μm)
の磁化の温度変化(室温の磁化で規格化しである。)を
VSMにより測定した。その結果を第12図に示す。測
定は、室温から開始して約3”C/a+inで昇温しな
がら行ない、試料Bは340”Cで120分間、試料り
は450℃で60分間、試料Eは500℃で60分間、
試料Gは520℃で180分間、試料Fは 550℃で
120分間保持した。その後今度は、−3℃/win
で室温まで降温しながら測定した。第12図より、熱処
理前のFe−Zr−N非晶質薄膜(as depo)の
キュリー温度は、約250”Cであり、少なくとも34
0℃以上で温度保持すると磁化の値が上昇し、キュリー
温度が上昇していくことがわかる。550℃で 120
分間保持した場合。
の磁化の温度変化(室温の磁化で規格化しである。)を
VSMにより測定した。その結果を第12図に示す。測
定は、室温から開始して約3”C/a+inで昇温しな
がら行ない、試料Bは340”Cで120分間、試料り
は450℃で60分間、試料Eは500℃で60分間、
試料Gは520℃で180分間、試料Fは 550℃で
120分間保持した。その後今度は、−3℃/win
で室温まで降温しながら測定した。第12図より、熱処
理前のFe−Zr−N非晶質薄膜(as depo)の
キュリー温度は、約250”Cであり、少なくとも34
0℃以上で温度保持すると磁化の値が上昇し、キュリー
温度が上昇していくことがわかる。550℃で 120
分間保持した場合。
キュリー温度は700°C以上となり、熱処理によって
αFeのキュリー温度(770℃)に近づいていくこと
がわかる。室温での磁化は、いずれの場合もas de
poの非晶質薄膜より高いが、520〜550℃保持で
ほぼ飽和し、 as depoの非晶質薄膜の1.12
〜1.14倍となっている。
αFeのキュリー温度(770℃)に近づいていくこと
がわかる。室温での磁化は、いずれの場合もas de
poの非晶質薄膜より高いが、520〜550℃保持で
ほぼ飽和し、 as depoの非晶質薄膜の1.12
〜1.14倍となっている。
実施例3及び実施例4かられかったことを熱処理温度ご
とに述べる。
とに述べる。
(a)熱処理前(as depo)
構造的には、非晶質である。軟磁性は得られておらず、
キュリー温度がαFeに比べかなり低く、磁気モーメン
トが熱処理後よりも低い。これらはFe系の非晶質合金
として、考え得る特性である。また、Nの含有量は16
.8%と多く。
キュリー温度がαFeに比べかなり低く、磁気モーメン
トが熱処理後よりも低い。これらはFe系の非晶質合金
として、考え得る特性である。また、Nの含有量は16
.8%と多く。
N/Zr−2,3となっている。
(b) 250℃熱処理
BH特性はas depoよりはやや改善され、Hcが
5〜70eを示していた。熱処理時間を長くすることに
より4800分で結晶化がX線的に確認され。
5〜70eを示していた。熱処理時間を長くすることに
より4800分で結晶化がX線的に確認され。
また−軸異方性膜(Hc −1,40e)が得られた。
主ピークの位置は、 F e3 Z r (440)
ピークに対応している。熱処理後のN含有量は、 a
s depoと変わらない。
ピークに対応している。熱処理後のN含有量は、 a
s depoと変わらない。
(c) 350〜500℃熱処理
主ピークは、 F e3 、z r (400)とa
F e (110)ピークの中間に位置するが、
Z r N (200)付近にもブロードな盛り上がり
が見られ、複雑な状態になっていると考えられる。BH
特性的には、Hc: 0.7〜0.90e、 Hk −
9〜120eで熱処理時間×温度が大きくなるにつれH
kが大きくなる傾向にある。キュリー温度はこの範囲で
連続的に変化しているが、室温の磁化は、熱処理前のt
、oe〜1.08倍とほぼ一定である。熱処理後のN含
有量は500℃では熱処理前よりもやや低下するが、N
/Zrz2の領域である。
F e (110)ピークの中間に位置するが、
Z r N (200)付近にもブロードな盛り上がり
が見られ、複雑な状態になっていると考えられる。BH
特性的には、Hc: 0.7〜0.90e、 Hk −
9〜120eで熱処理時間×温度が大きくなるにつれH
kが大きくなる傾向にある。キュリー温度はこの範囲で
連続的に変化しているが、室温の磁化は、熱処理前のt
、oe〜1.08倍とほぼ一定である。熱処理後のN含
有量は500℃では熱処理前よりもやや低下するが、N
/Zrz2の領域である。
・(d) 550℃熱処理
主ピークは、明らかにαF e (110) ピークに
対応しており、新たに、Fe3 Zr、ZrNと思われ
るピークも出現してくる。このことから 550”C熱
処理後には(110)配向したαFeの微細結晶(粒径
100〜200人程度)とさらに微細なFe3Zr、Z
rN等が析出しているものと考えられる。しかし、キュ
リー温度は、αFeのキュリー温度770℃よりも低め
であり、これは結晶粒が微細なことと関係していると考
えられる。
対応しており、新たに、Fe3 Zr、ZrNと思われ
るピークも出現してくる。このことから 550”C熱
処理後には(110)配向したαFeの微細結晶(粒径
100〜200人程度)とさらに微細なFe3Zr、Z
rN等が析出しているものと考えられる。しかし、キュ
リー温度は、αFeのキュリー温度770℃よりも低め
であり、これは結晶粒が微細なことと関係していると考
えられる。
Hcは長時間熱処理で低下し約400分で極小となり、
その後またわずかに増加する。Hkは時間とともに低下
し、約250分でほぼ等方的になる。
その後またわずかに増加する。Hkは時間とともに低下
し、約250分でほぼ等方的になる。
熱処理後のN含有量は熱処理時間に依存し、60分熱処
理ではN/ Z r z 1.8.1140分熱処理で
はN/Zr:;1.1まで低下している。550℃熱処
理により一部の窒素はN2ガスとして試料外に放出され
るものと考えられる。
理ではN/ Z r z 1.8.1140分熱処理で
はN/Zr:;1.1まで低下している。550℃熱処
理により一部の窒素はN2ガスとして試料外に放出され
るものと考えられる。
このように、Fe−Zr−N非晶質薄膜を熱処理すると
、熱処理温度によって得られる軟磁性薄膜の構造及び性
質が異なる。このことは、実施例1の電気抵抗率を示す
第2表とも対応する。
、熱処理温度によって得られる軟磁性薄膜の構造及び性
質が異なる。このことは、実施例1の電気抵抗率を示す
第2表とも対応する。
以上の内容を第13図に模式的に示した。
(実施例5)
Fe9゜Zr、。の組成の合金ターゲットを用い。
6.0モル%の窒素を含有する窒素含有アルゴンガス雰
囲気中で高周波スパッタリングを行なうことにより、
F e 76.2 Z r 7.2 N16.5 と
pe?s、*Z r 7.3 N、61の2種の組成の
非晶質薄膜を夫々サファイア基板(R面)上に形成した
。ただし前者はφ6インチターゲットを用い全圧0.1
5&、投入電力1 kWで、後者はφ4インチターゲッ
トを用い全圧0.6Pa、投入電力400Wでスパッタ
リングした。
囲気中で高周波スパッタリングを行なうことにより、
F e 76.2 Z r 7.2 N16.5 と
pe?s、*Z r 7.3 N、61の2種の組成の
非晶質薄膜を夫々サファイア基板(R面)上に形成した
。ただし前者はφ6インチターゲットを用い全圧0.1
5&、投入電力1 kWで、後者はφ4インチターゲッ
トを用い全圧0.6Pa、投入電力400Wでスパッタ
リングした。
前記基板上に形成したF e 76.2 Z r 7.
il N、6.。
il N、6.。
非晶質薄膜を 550”Cで60分間磁界中熱処理して
+ Fe77.112’ ?、 8 N 14.6軟
磁性薄膜(膜厚は約1−)を得た。また、前記基板上に
形成したF e7s、* Z r 7.3 N13.1
1非晶質薄膜を550”Cで磁界中熱処理して、軟磁性
薄膜を得た。軟磁性薄膜の組成は、熱処理時間が6e分
間の場合にはF e7!、2 Z r 7.5 N13
.3であり、 1140分間の場合にはF’e13.2
Zrδ、。N8□であった。得られたこれらの軟磁性薄
膜の組成、f!!和磁束密度Bs。
+ Fe77.112’ ?、 8 N 14.6軟
磁性薄膜(膜厚は約1−)を得た。また、前記基板上に
形成したF e7s、* Z r 7.3 N13.1
1非晶質薄膜を550”Cで磁界中熱処理して、軟磁性
薄膜を得た。軟磁性薄膜の組成は、熱処理時間が6e分
間の場合にはF e7!、2 Z r 7.5 N13
.3であり、 1140分間の場合にはF’e13.2
Zrδ、。N8□であった。得られたこれらの軟磁性薄
膜の組成、f!!和磁束密度Bs。
保磁力Hc及び異方性磁界Hkを第5表に示す。
第
5
表
飽和磁束密度Bs、保磁力Hcを第6表に示す。
(比較例4)
スパッタ時の雰囲気中に窒素を含有しない以外は前記実
施例6と同様にして得た3種の熱処理薄膜の組成、飽和
磁束密度Bs、保磁力Hcも第6表に示す。
施例6と同様にして得た3種の熱処理薄膜の組成、飽和
磁束密度Bs、保磁力Hcも第6表に示す。
(以下余白)
(実施例6)
F ey@−y Hf y (y−5,0,10,0
,15,0(at%))の組成の合金ターゲットを用い
、2,4,6゜8.10又は12モル%の窒素を含む窒
素含有アルゴンガス雰囲気中で高周波スパッタリングを
行なうことにより、N々の組成のFe−Hf−N非晶質
薄膜をサファイア基板(R面)上に形成した。
,15,0(at%))の組成の合金ターゲットを用い
、2,4,6゜8.10又は12モル%の窒素を含む窒
素含有アルゴンガス雰囲気中で高周波スパッタリングを
行なうことにより、N々の組成のFe−Hf−N非晶質
薄膜をサファイア基板(R面)上に形成した。
前記基板上に形成した非晶質薄膜を350”C又は55
0℃、 1.1kOeの磁界中で1時間熱処理して。
0℃、 1.1kOeの磁界中で1時間熱処理して。
Fe−Hf−N軟磁性薄膜(膜厚的10)を得た。得ら
れたFe−Hf−N軟磁性薄膜の組成。
れたFe−Hf−N軟磁性薄膜の組成。
第
表
(実施例7〉
F em−y、 T ay (Y −5,0,10,
0,15,0(at%))の組成の合金ターゲットを用
い、2.4,6゜8.10又は12モル%の窒素を含む
窒素含有アルゴンガス雰囲気中で高周波スパッタリング
を行なうことにより2種々の組成のFe−Ta−N非晶
質薄膜をサファイア基板(R面)上に形成した。
0,15,0(at%))の組成の合金ターゲットを用
い、2.4,6゜8.10又は12モル%の窒素を含む
窒素含有アルゴンガス雰囲気中で高周波スパッタリング
を行なうことにより2種々の組成のFe−Ta−N非晶
質薄膜をサファイア基板(R面)上に形成した。
前記基板上に形成した非晶質薄膜を350℃又は550
℃、 1.1kOeの磁界中で1時間熱処理して。
℃、 1.1kOeの磁界中で1時間熱処理して。
Fe−Ta−N軟磁性薄膜(膜厚約ニー)を得た。得ら
れたFe−Ta−N軟磁性薄膜の組成。
れたFe−Ta−N軟磁性薄膜の組成。
飽和磁束密度Bs、保磁力Hcを第7表に示す。
(比較例5)
スパッタ時の雰囲気中に窒素を含有しない以外は前記実
施例7と同様にして得た熱処理薄膜の組成、飽和磁束密
度Bs、保磁力Hcも第7表に示す。
施例7と同様にして得た熱処理薄膜の組成、飽和磁束密
度Bs、保磁力Hcも第7表に示す。
(以下余白)
(実施例8)
F eワ−y N by (y −5,0,10,0
,15,0(at%))の組成の合金ターゲットを用い
、2,4.6.8又は10モル%の窒素を含む窒素含有
アルゴンガス雰囲気中で高周波スパッタリングを行なう
ことにより1種々の組成のFe−Nb−N非晶質薄膜を
サファイア基板(R面)上に形成した。
,15,0(at%))の組成の合金ターゲットを用い
、2,4.6.8又は10モル%の窒素を含む窒素含有
アルゴンガス雰囲気中で高周波スパッタリングを行なう
ことにより1種々の組成のFe−Nb−N非晶質薄膜を
サファイア基板(R面)上に形成した。
前記基板上に形成した非晶質薄膜を350℃又は550
℃、 1.1kOeの磁界中で1時間熱処理して。
℃、 1.1kOeの磁界中で1時間熱処理して。
Fe−Nb−N軟磁性薄膜(膜厚約in)を得た。得ら
れたFe−Nb−N軟磁性薄膜の組成。
れたFe−Nb−N軟磁性薄膜の組成。
飽和磁束密度Bs、保磁力Hcを第8表に示す。
(比較例6)
スパッタ時の雰囲気中に窒素を含有しない以外は前記実
施例8と同様にして得た熱処理薄膜の組成、飽和磁束密
度Bs、保磁力Hcも第8表に示す。
施例8と同様にして得た熱処理薄膜の組成、飽和磁束密
度Bs、保磁力Hcも第8表に示す。
(以下余白)
(実施例9)
F e so Z r lo (at%)の組成のター
ゲラトラ用い、6.0モル%の窒素を含む窒素含有アル
ゴンガス雰囲気中で、高周波スパッタリングを行なうこ
とにより、Fe−Zr−N非晶質薄膜を基板上に形成し
た。基板としては、フェライト基板上に5i02膜を製
膜して成るS i 02膜被覆フエライト基板を用いた
。前記非晶質薄膜は、前記S t 02膜の表面に形成
した。
ゲラトラ用い、6.0モル%の窒素を含む窒素含有アル
ゴンガス雰囲気中で、高周波スパッタリングを行なうこ
とにより、Fe−Zr−N非晶質薄膜を基板上に形成し
た。基板としては、フェライト基板上に5i02膜を製
膜して成るS i 02膜被覆フエライト基板を用いた
。前記非晶質薄膜は、前記S t 02膜の表面に形成
した。
前記基板上に形成した非晶質薄膜を、550℃。
1時間磁界中(磁界強度1,1koe)で熱処理して、
−軸磁気異方性を有する軟磁性薄膜(膜厚5.9庫)を
得た。得られた軟磁性薄膜の組成は。
−軸磁気異方性を有する軟磁性薄膜(膜厚5.9庫)を
得た。得られた軟磁性薄膜の組成は。
前記基板のかわりにサファイア基板を用いる以外は同一
の条件で得られた軟磁性薄膜の組成から。
の条件で得られた軟磁性薄膜の組成から。
Fe??、IZr?、6N+4.6 と推定した。
得られた軟磁性薄膜の電気抵抗率ρは77tlQ−c+
nであり、ビッカース硬度Hvは1010kg/−であ
った。また、得られた軟磁性薄膜の透磁率の周波数特性
を第14−A図に示し、B−Hカーブを第14−B図に
示す。
nであり、ビッカース硬度Hvは1010kg/−であ
った。また、得られた軟磁性薄膜の透磁率の周波数特性
を第14−A図に示し、B−Hカーブを第14−B図に
示す。
(実施例10)
Feg。Hf +a (at%)の組成のターゲットを
用い、4.0モル%の窒素を含む窒素含有アルゴンガス
雰囲気中で、高周波スパッタリングを行なうことにより
、Fe−Hf−N非晶質薄膜を基板上に形成した。基板
としては、フェライト基板上1:5i02膜を製膜して
成る5i02膜被覆フエライト基板を用いた。前記非晶
質薄膜は、前記5i02膜の表面に形成した。
用い、4.0モル%の窒素を含む窒素含有アルゴンガス
雰囲気中で、高周波スパッタリングを行なうことにより
、Fe−Hf−N非晶質薄膜を基板上に形成した。基板
としては、フェライト基板上1:5i02膜を製膜して
成る5i02膜被覆フエライト基板を用いた。前記非晶
質薄膜は、前記5i02膜の表面に形成した。
前記基板上に形成した非晶質薄膜の膜厚は4.7−であ
った。これを550℃、 1.1 [koelの磁界
中で1時間熱処理し軟磁性薄膜を得た。そして。
った。これを550℃、 1.1 [koelの磁界
中で1時間熱処理し軟磁性薄膜を得た。そして。
この薄膜の透磁率および異方性磁界Hkを測定してから
さらに1時間以外は前記と同様な条件で2時間の追加の
熱処理を行った(合計3時間の熱処理)。ここでまた透
磁率および異方性磁界を測定し、さらに時間以外は前記
と同様な条件で3時間の追加の熱処理(合計6時間の熱
処理)をして。
さらに1時間以外は前記と同様な条件で2時間の追加の
熱処理を行った(合計3時間の熱処理)。ここでまた透
磁率および異方性磁界を測定し、さらに時間以外は前記
と同様な条件で3時間の追加の熱処理(合計6時間の熱
処理)をして。
透磁率および異方性磁界Hkを測定した。得られた3種
の軟磁性薄膜のうちの2種の組成は、前記基板のかわり
にサファイア基板を用い膜厚を1μmとした以外は同一
の条件で得られた軟磁性薄膜の組成から、夫々r F
e7?、4 Hf 7.S N 15.1 (1時
間熱処理)、及びF eo、a Hf 7.7 Ns、
7(6時間熱処理)と推定した。
の軟磁性薄膜のうちの2種の組成は、前記基板のかわり
にサファイア基板を用い膜厚を1μmとした以外は同一
の条件で得られた軟磁性薄膜の組成から、夫々r F
e7?、4 Hf 7.S N 15.1 (1時
間熱処理)、及びF eo、a Hf 7.7 Ns、
7(6時間熱処理)と推定した。
得られた軟磁性薄膜(6時間熱処理)の電気抵抗率pは
60囚・cffiであり、ビッカース硬度Hvは110
0kg/−であった。この軟磁性薄膜(6時間熱処理)
の透磁率の周波数特性を第15−A図に示し、B−Hカ
ーブを第15−B図に示す。
60囚・cffiであり、ビッカース硬度Hvは110
0kg/−であった。この軟磁性薄膜(6時間熱処理)
の透磁率の周波数特性を第15−A図に示し、B−Hカ
ーブを第15−B図に示す。
また、前記3種の熱処理段階の透磁率(I MHzで)
μ、□1□及び異方性磁界Hkを第15−0図に示す。
μ、□1□及び異方性磁界Hkを第15−0図に示す。
第15−0図は、Fe−Hf−N薄膜の熱処理時間に対
する透磁率μ、アHz及び異方性磁界Hkの変化を示し
ている。
する透磁率μ、アHz及び異方性磁界Hkの変化を示し
ている。
(実施例11)
F e Ils T a +5 (at%)の組成のタ
ーゲットを用い、6.0モル%の窒素を含む窒素含有ア
ルゴンガス雰囲気中で、高周波スパッタリングを行なう
ことにより、Fe−Ta−N非晶質薄膜を基板上に形成
した。基板としては、フェライト基板上に5i02膜を
製膜して成るSin2Jig彼覆7エライト基板を用い
た。前記非晶質N膜は、前記SiO2膜の表面に形成し
た。
ーゲットを用い、6.0モル%の窒素を含む窒素含有ア
ルゴンガス雰囲気中で、高周波スパッタリングを行なう
ことにより、Fe−Ta−N非晶質薄膜を基板上に形成
した。基板としては、フェライト基板上に5i02膜を
製膜して成るSin2Jig彼覆7エライト基板を用い
た。前記非晶質N膜は、前記SiO2膜の表面に形成し
た。
前記基板上に形成した非晶質薄膜を、550℃。
1時間磁界(磁界強度1.1kOe)中で熱処理して、
−軸磁気異方性を有する軟磁性薄膜(膜厚5.6μm)
を得た。得られた軟磁性薄膜の組成は。
−軸磁気異方性を有する軟磁性薄膜(膜厚5.6μm)
を得た。得られた軟磁性薄膜の組成は。
前記基板のかイ)りにサファイア基板を用いる以外は同
一の条件で得られた軟磁性薄膜の組成がら。
一の条件で得られた軟磁性薄膜の組成がら。
F e 6@、B T 811.5 N 18.7 と
推定した。
推定した。
得られた軟磁性薄膜の電気抵抗率ρは86tlQ−伽で
あり、ビッカース硬度Hvは1220kg/−であった
。また、得られた軟磁性薄膜の透磁率の周波数特性を第
16− A図に示し、B−Hカーブを第16−B図に示
す。
あり、ビッカース硬度Hvは1220kg/−であった
。また、得られた軟磁性薄膜の透磁率の周波数特性を第
16− A図に示し、B−Hカーブを第16−B図に示
す。
(参考例)
F e85Hf15+ F ”90Ta101 F e
85Ta15又はFes、Nb+s(以上atX)の組
成の合金ターゲットを用い、 4. 6. 8.10
.12又は15モル%の窒素を含む窒素含有アルゴンガ
ス雰囲気中で高周波スパッタリングを行ない2種々の組
成の非晶質薄膜をサファイア基板(R面)上に形成した
。
85Ta15又はFes、Nb+s(以上atX)の組
成の合金ターゲットを用い、 4. 6. 8.10
.12又は15モル%の窒素を含む窒素含有アルゴンガ
ス雰囲気中で高周波スパッタリングを行ない2種々の組
成の非晶質薄膜をサファイア基板(R面)上に形成した
。
前記基板上に形成した非晶質薄膜を350℃又は550
℃、 1.1kOeの磁界中で1時間熱処理して。
℃、 1.1kOeの磁界中で1時間熱処理して。
Nが22原子%を越えるFe−Hf−N、Fe−Ta−
N又はFe−Nb−N軟磁性薄膜(膜厚的lffm)を
得た。これらの軟磁性薄膜の組成、飽和磁束密度Bs、
保磁力Hcを第9表に示す。第9表によれば、薄膜中の
Nが22原子%を越えFeが71原子%よりも減少する
範囲では、Feの減少につれて飽和磁束密度Bsも低下
する傾向にあることがわかる。
N又はFe−Nb−N軟磁性薄膜(膜厚的lffm)を
得た。これらの軟磁性薄膜の組成、飽和磁束密度Bs、
保磁力Hcを第9表に示す。第9表によれば、薄膜中の
Nが22原子%を越えFeが71原子%よりも減少する
範囲では、Feの減少につれて飽和磁束密度Bsも低下
する傾向にあることがわかる。
(以下余白)
第 9
図
訟”!Flす〜α11〜13の場合X−N b以下2図
面の第1−A図により本発明の複合磁気ヘッドの一実施
例について説明する。
面の第1−A図により本発明の複合磁気ヘッドの一実施
例について説明する。
(実施例12)
第1−A図は、複合磁気ヘッドの先端拡大斜視図であり
、Sは記録媒体指向面である。
、Sは記録媒体指向面である。
フェライトコア1は、先端対向面1alla’及び該対
向面から後退して形成される凹所1b。
向面から後退して形成される凹所1b。
lb’を有し、所定の位置(図示せず)で結合し一体に
なっている。フェライトコアの先端対向面la、la’
及び該対向面から後退して形成される凹所1b、lb’
は、5i02から成る厚さ50人の拡散防止層3.3
′及び本発明において特定される組成の軟磁性層2,2
′を順次備えている。軟磁性層2・、2′は磁気ヘッド
のコアの一部を形成している。前記フェライトコア1の
先端対向面1aとla’間に存在する軟磁性層部分は。
なっている。フェライトコアの先端対向面la、la’
及び該対向面から後退して形成される凹所1b、lb’
は、5i02から成る厚さ50人の拡散防止層3.3
′及び本発明において特定される組成の軟磁性層2,2
′を順次備えている。軟磁性層2・、2′は磁気ヘッド
のコアの一部を形成している。前記フェライトコア1の
先端対向面1aとla’間に存在する軟磁性層部分は。
互いに対向しており、この軟磁性層対向面間に5i02
から成るギャップG(厚さ2000人)が構成されてい
る。前記フェライトコアの凹所ないしエツジ部に前記S
i 02から成る拡散防止層を介して設けられた前記
軟磁性層部分は、ガラス充填部5,5′と結合している
。なおMはコイルを巻装するための巻線溝である。
から成るギャップG(厚さ2000人)が構成されてい
る。前記フェライトコアの凹所ないしエツジ部に前記S
i 02から成る拡散防止層を介して設けられた前記
軟磁性層部分は、ガラス充填部5,5′と結合している
。なおMはコイルを巻装するための巻線溝である。
前記軟磁性層としては1次の3種のものを夫々用いた。
(1)組成がF e go、9 Z r 6.5 N
12.6であり、−軸磁気異方性を有する軟磁性層 (2)組成がF el12.6 Hf 7.7N+1.
7であり、−軸磁気異方性を有する軟磁性層 (3)組成がF e 69.11 T a 11.s
N 111.7であり、−軸磁気異方性を有する軟磁性
層 第L−A図に示された纜合磁気ヘッドの製造方法の一例
を次に概説する。
12.6であり、−軸磁気異方性を有する軟磁性層 (2)組成がF el12.6 Hf 7.7N+1.
7であり、−軸磁気異方性を有する軟磁性層 (3)組成がF e 69.11 T a 11.s
N 111.7であり、−軸磁気異方性を有する軟磁性
層 第L−A図に示された纜合磁気ヘッドの製造方法の一例
を次に概説する。
フェライトコア1の半体の先端対向面1a及び該対向面
から後退して形成される凹所1bに、スパッタ法等の気
相積着法により拡散防止層である5i02層3を形成し
、その表面に例えば前記軟磁性薄膜の製造例ないしそれ
に準する方法で軟磁性層2を形成する。この軟磁性層2
は、非軟磁性の非晶質合金膜を前記フェライトコア1の
半休に5i02から成る拡散防止層3を介して設け、約
550℃、1時間熱処理して形成した。そのため。
から後退して形成される凹所1bに、スパッタ法等の気
相積着法により拡散防止層である5i02層3を形成し
、その表面に例えば前記軟磁性薄膜の製造例ないしそれ
に準する方法で軟磁性層2を形成する。この軟磁性層2
は、非軟磁性の非晶質合金膜を前記フェライトコア1の
半休に5i02から成る拡散防止層3を介して設け、約
550℃、1時間熱処理して形成した。そのため。
フェライトコア1の半体と軟磁性層2との間に拡散層は
形成されなかった。前記フェライトコア1の半休の先端
対向面1aに5i02層3を介して形成された軟磁性層
部分の表面に、前記ギャップGの半分の厚さの5i02
層を形成する。このようにして、フェライトコア1の半
休に前記3種の層を形成して成る多層状の複合磁気ヘッ
ド半休を得る。この多層状腹合磁気ヘッド半休とともに
ヘッドを構成するもう一方の多層状複合磁気ヘッド半休
を同様の製造方法により得る。
形成されなかった。前記フェライトコア1の半休の先端
対向面1aに5i02層3を介して形成された軟磁性層
部分の表面に、前記ギャップGの半分の厚さの5i02
層を形成する。このようにして、フェライトコア1の半
休に前記3種の層を形成して成る多層状の複合磁気ヘッ
ド半休を得る。この多層状腹合磁気ヘッド半休とともに
ヘッドを構成するもう一方の多層状複合磁気ヘッド半休
を同様の製造方法により得る。
以上のようにして得られた一対の多層状複合磁気ヘッド
半休を所定の方向に突合せ、多層状複合磁気ヘッド半休
の凹所への溶融ガラスの充填・冷却により前記一対の磁
気ヘッド半休同士を接合して2図示された複合磁気ヘッ
ドを製造する。
半休を所定の方向に突合せ、多層状複合磁気ヘッド半休
の凹所への溶融ガラスの充填・冷却により前記一対の磁
気ヘッド半休同士を接合して2図示された複合磁気ヘッ
ドを製造する。
再生特性のうなりの比較
前記本発明の複合磁気ヘッドの製造方法の一例と同様に
して、フェライトコアとFel。1Z r 6.5 N
12.6軟磁性層との界面L 、 S t O2カら
成り厚さが50人の拡散防止層を設けた複合磁気ヘッド
を製造した。この複合磁気ヘッドの再生信号の周波数特
性を第1−D図に示す。第1−D図によれば、再生信号
の周波数特性のうなりが1dB以下におさえられている
ことがわかる。
して、フェライトコアとFel。1Z r 6.5 N
12.6軟磁性層との界面L 、 S t O2カら
成り厚さが50人の拡散防止層を設けた複合磁気ヘッド
を製造した。この複合磁気ヘッドの再生信号の周波数特
性を第1−D図に示す。第1−D図によれば、再生信号
の周波数特性のうなりが1dB以下におさえられている
ことがわかる。
これに対して、拡散防止層を設けない以外は。
前記複合磁気ヘッドの製造方法の一例と同様にして、複
合磁気ヘッドを製造した。そのため、この複合磁気ヘッ
ドのフェライトコアと軟磁性層との界面には磁気特性の
劣化した相互拡散層が形成された。この複合磁気ヘッド
の再生信号の周波数特性を第1−E図に示す。第1−E
図によれば、再生信号の周波数特性のうなりが20dB
程度にまで達していることがわかる。
合磁気ヘッドを製造した。そのため、この複合磁気ヘッ
ドのフェライトコアと軟磁性層との界面には磁気特性の
劣化した相互拡散層が形成された。この複合磁気ヘッド
の再生信号の周波数特性を第1−E図に示す。第1−E
図によれば、再生信号の周波数特性のうなりが20dB
程度にまで達していることがわかる。
なお、上記夫々の複合磁気ヘッドの再生信号の周波数特
性の主な測定条件は次のとおりである。
性の主な測定条件は次のとおりである。
相対速度・・・6.7m/s
記録媒体・・・金属磁性粉塗布媒体
(商品名: PUJIX ヒデオフロッピーHR)[発
明の効果] 本発明の複合磁気ヘッドは、先端対向面及び該対向面か
ら後退して形成される凹所を有するフェライトコアと、
該コアの対向面間に設けられギャップを規定する前記特
定組成の軟磁性層との界面に5in2から成る拡散防止
層を設けているので、複合磁気ヘッド製造過程における
不可避の加熱による。前記フェライトコアと前記特定組
成の軟磁性層間での、磁気特性の劣化した拡散層の形成
及び成長を防止することができる。そのため1本発明の
複合磁気ヘッドは、再生時に、再生信号の周波数特性が
周期的に変動する。いわゆるうなりを1dB以下におさ
えることができる。
明の効果] 本発明の複合磁気ヘッドは、先端対向面及び該対向面か
ら後退して形成される凹所を有するフェライトコアと、
該コアの対向面間に設けられギャップを規定する前記特
定組成の軟磁性層との界面に5in2から成る拡散防止
層を設けているので、複合磁気ヘッド製造過程における
不可避の加熱による。前記フェライトコアと前記特定組
成の軟磁性層間での、磁気特性の劣化した拡散層の形成
及び成長を防止することができる。そのため1本発明の
複合磁気ヘッドは、再生時に、再生信号の周波数特性が
周期的に変動する。いわゆるうなりを1dB以下におさ
えることができる。
また2本発明のI合磁気ヘッドによれば、従来の軟磁性
薄膜の問題点を改良した。前記特定の組成の軟磁性薄膜
を複合磁気ヘッド構成材料として実用化することができ
る。
薄膜の問題点を改良した。前記特定の組成の軟磁性薄膜
を複合磁気ヘッド構成材料として実用化することができ
る。
第1−A図は1本発明の複合磁気ヘッドの一例の先端拡
大概略斜視図である。第1−B図及び第1−C図は、夫
々、5i02から成る拡散防止層がない場合、及び前記
拡散防止層がある場合の。 Fe−Zr−N薄膜とフェライト基板間のオージェデプ
スプロファイル模式図である。第1−D図は1本発明の
複合磁気ヘッドの一例の、再生信号の周波数特性を示す
図である。第1−E図は。 相互拡散層が形成された複合磁気ヘッドの、再生信号の
周波数特性を示す図である。 第1−F図は9本発明の複合磁気ヘッドにおける軟磁性
層の組成範囲を示す図である。第2図は、軟磁性薄膜の
製造例で製造した軟磁性薄膜の組成と保磁力Hcの関係
、及び磁歪の正負判定を示す図である。第3図は、軟磁
性薄膜製造条件とそれにより製造された軟磁性薄膜の保
磁力Hcと飽和磁歪λ、との関係を示す図である。第4
図は、熱処理条件の異なる薄膜のX線回折測定結果を示
す図である。第5図は2組成の異なる薄膜の交流BH曲
線を示す図である。第6図は、VSMより求めた熱処理
前後の薄膜のIH凸曲線示す図である。第7図は1本発
明の磁気ヘッドの軟磁性層の組成範囲外の組成の軟磁性
薄膜の交流BH凸曲線示す図である。 第8図は、Fe−Zr−N軟磁性薄膜のBH特性、保磁
力Hc及び異方性磁界Hkを示す図である。第9図は、
熱処理時間tに対して得られたFe−Zr−N軟磁性薄
膜の保磁力Hc及び異方性磁界Hkの関係を示す図であ
る。第10図は、熱処理時間tと熱処理温度と保磁力H
cとの関係。 及び熱処理時間tと熱処理温度と異方性磁界Hkとの関
係を夫々示す図である。第1I図は、Fe−Zr−N軟
磁性薄膜と、熱処理前の非晶質薄膜のX線回折パターン
を示す図である。第12図は。 Fe−Zr−N軟磁性薄膜の磁化の温度変化を示す図で
ある。第13図は、熱処理時間tと熱処理温度によって
得られる軟磁性薄膜の特性の推定を示す図である。第1
4−A図、第15−A図及び第16−A図は、夫々1本
発明の一実施例の軟磁性薄膜の透磁率の周波数特性を示
す図である。第14−B図、第15−B図及び第1B−
B図は、夫々。 本発明の一実施例の軟磁性薄膜の容易軸方向(上段)及
び困難軸方向(下段)の交流BH凸曲線示す図であり、
Bは任意単位である。第15−C図は、Fe−If−N
非晶質薄膜の熱処理時間に対するF e−Hf−N軟磁
性薄膜の透磁率μlit H2及び異方性磁界Hkの変
化を示す図である。
大概略斜視図である。第1−B図及び第1−C図は、夫
々、5i02から成る拡散防止層がない場合、及び前記
拡散防止層がある場合の。 Fe−Zr−N薄膜とフェライト基板間のオージェデプ
スプロファイル模式図である。第1−D図は1本発明の
複合磁気ヘッドの一例の、再生信号の周波数特性を示す
図である。第1−E図は。 相互拡散層が形成された複合磁気ヘッドの、再生信号の
周波数特性を示す図である。 第1−F図は9本発明の複合磁気ヘッドにおける軟磁性
層の組成範囲を示す図である。第2図は、軟磁性薄膜の
製造例で製造した軟磁性薄膜の組成と保磁力Hcの関係
、及び磁歪の正負判定を示す図である。第3図は、軟磁
性薄膜製造条件とそれにより製造された軟磁性薄膜の保
磁力Hcと飽和磁歪λ、との関係を示す図である。第4
図は、熱処理条件の異なる薄膜のX線回折測定結果を示
す図である。第5図は2組成の異なる薄膜の交流BH曲
線を示す図である。第6図は、VSMより求めた熱処理
前後の薄膜のIH凸曲線示す図である。第7図は1本発
明の磁気ヘッドの軟磁性層の組成範囲外の組成の軟磁性
薄膜の交流BH凸曲線示す図である。 第8図は、Fe−Zr−N軟磁性薄膜のBH特性、保磁
力Hc及び異方性磁界Hkを示す図である。第9図は、
熱処理時間tに対して得られたFe−Zr−N軟磁性薄
膜の保磁力Hc及び異方性磁界Hkの関係を示す図であ
る。第10図は、熱処理時間tと熱処理温度と保磁力H
cとの関係。 及び熱処理時間tと熱処理温度と異方性磁界Hkとの関
係を夫々示す図である。第1I図は、Fe−Zr−N軟
磁性薄膜と、熱処理前の非晶質薄膜のX線回折パターン
を示す図である。第12図は。 Fe−Zr−N軟磁性薄膜の磁化の温度変化を示す図で
ある。第13図は、熱処理時間tと熱処理温度によって
得られる軟磁性薄膜の特性の推定を示す図である。第1
4−A図、第15−A図及び第16−A図は、夫々1本
発明の一実施例の軟磁性薄膜の透磁率の周波数特性を示
す図である。第14−B図、第15−B図及び第1B−
B図は、夫々。 本発明の一実施例の軟磁性薄膜の容易軸方向(上段)及
び困難軸方向(下段)の交流BH凸曲線示す図であり、
Bは任意単位である。第15−C図は、Fe−If−N
非晶質薄膜の熱処理時間に対するF e−Hf−N軟磁
性薄膜の透磁率μlit H2及び異方性磁界Hkの変
化を示す図である。
Claims (4)
- (1)先端対向面及び該対向面から後退して形成される
凹所を有するフェライトコアと、該コアの対向面間に設
けられギャップを規定する軟磁性層と、該コアと該軟磁
性層との界面に設けられSiO_2から成る拡散防止層
から成り、前記軟磁性層は、Fe_aZr_bN_c(
但し、a、b、cは各々原子%を示す。)なる組成式で
示され、その組成範囲は 0<b≦20 0<c≦22 の範囲(但し、b≦7.5かつc≦5を除く)であるこ
とを特徴とする複合磁気ヘッド。 - (2)前記軟磁性層のZrの少なくとも一部を、Hf、
Ti、Nb、Ta、V、Mo、Wのうちの少なくとも1
種で置き換えたことを特徴とする請求項1記載の複合磁
気ヘッド。 - (3)先端対向面及び該対向面から後退して形成される
凹所を有するフェライトコアと、該コアの対向面間に設
けられギャップを規定する軟磁性層と、該コアと該軟磁
性層との界面に設けられSiO_2から成る拡散防止層
から成り、前記軟磁性層は、Fe_aX_bN_c(但
し、a、b、cは各々原子%を示し、XはHf、Ti、
Nb、Ta、V、Mo、Wの少なくとも1種以上を表わ
す。)なる組成式で示され、その組成範囲は 0<b≦20 0<c≦22 の範囲(但し、b≦7.5かつc≦5を除く)であるこ
とを特徴とする複合磁気ヘッド。 - (4)前記拡散防止層の厚さは50〜200Åであるこ
とを特徴とする請求項1〜3の一に記載の複合磁気ヘッ
ド。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006242A JP2808547B2 (ja) | 1989-08-09 | 1990-01-17 | 複合磁気ヘッド |
EP90101621A EP0380136B1 (en) | 1989-01-26 | 1990-01-26 | Soft magnetic thin film, method for preparing same and magnetic head |
DE69015652T DE69015652T2 (de) | 1989-01-26 | 1990-01-26 | Weichmagnetischer dünner Film, Verfahren zu seiner Herstellung und Magnetkopf. |
US07/470,662 US5117321A (en) | 1989-01-26 | 1990-01-26 | Soft magnetic thin film, method for preparing same and magnetic head |
US07/878,624 US5421915A (en) | 1989-01-26 | 1992-05-05 | Method for preparing same and magnetic head |
US08/178,441 US6183568B1 (en) | 1989-01-26 | 1994-01-06 | Method for preparing a magnetic thin film |
US08/775,518 US5772797A (en) | 1989-01-26 | 1997-01-02 | Soft magnetic thin film, method for preparing same and magnetic head |
US08/957,791 US6238492B1 (en) | 1989-01-26 | 1997-10-24 | Soft magnetic thin film, method for preparing same and magnetic head |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1-204586 | 1989-08-09 | ||
JP20458689 | 1989-08-09 | ||
JP2006242A JP2808547B2 (ja) | 1989-08-09 | 1990-01-17 | 複合磁気ヘッド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03156710A true JPH03156710A (ja) | 1991-07-04 |
JP2808547B2 JP2808547B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=26340329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006242A Expired - Fee Related JP2808547B2 (ja) | 1989-01-26 | 1990-01-17 | 複合磁気ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2808547B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63298806A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Sony Corp | 複合磁気ヘッド |
JPS63299219A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Sony Corp | 軟磁性薄膜 |
-
1990
- 1990-01-17 JP JP2006242A patent/JP2808547B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63298806A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Sony Corp | 複合磁気ヘッド |
JPS63299219A (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-06 | Sony Corp | 軟磁性薄膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2808547B2 (ja) | 1998-10-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees | ||
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|
R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370 |