JPH03156710A - 複合磁気ヘッド - Google Patents

複合磁気ヘッド

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JPH03156710A
JPH03156710A JP624290A JP624290A JPH03156710A JP H03156710 A JPH03156710 A JP H03156710A JP 624290 A JP624290 A JP 624290A JP 624290 A JP624290 A JP 624290A JP H03156710 A JPH03156710 A JP H03156710A
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中西 寛次
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片山 政昭
Tatsuya Isomura
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、複合磁気ヘッドに関し、特にフエライトコア
と特定の軟磁性層の間に拡散防止層を設けた高密度記録
再生用磁気ヘッドに関する。
〔発明の背景〕
例えばオーディオテープレコーダやVTR(ビデオテー
プレコーダ)等の磁気記録再生装置においては、記録信
号の高密度化や高品質化等が進められており、この高記
録密度化に対応して、磁気記録媒体として磁性粉にFe
、Co、Ni等の金属あるいは合金からなる粉末を用い
た。いわゆるメタルテープや1強磁性金属材料を真空薄
膜形成技術によりベースフィルム上に直接被着した。い
わゆる蒸着テープ等が開発され、各分野で実用化されて
いる。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕ところ
で、このような所定の保磁力を存する磁気記録媒体の特
性を発揮せしめるためには、磁気ヘッドのコア材料の特
性として、高い飽和磁束密度を有するとともに2同一の
磁気ヘッドで再生を行なおうとする場合においては、高
透磁率を併せて有することが要求される。
従来は、センダスト合金(Fe−Si−Al。
B s z l0KG)や、Co系アモルファス合金な
どが用いられていたが、センダスト合金は、膜の内部応
力が大きく、また結晶粒が成長し易く厚膜化が難しい。
また、飽和磁束密度Bsがl0KG程度で。
今以上の高密度記録には飽和磁束密度Bsが不充分であ
る。また、Co系アモルファス合金は特性も良く高飽和
磁束密度Bsのものも作製できるが、450℃程度で結
晶化してしまうため、ヘッド形成する際に高温でガラス
接合できず、充分な接合強度が得られないという難点が
あった。
その他の軟磁性材料としては窒化鉄があり、−般に、窒
素含有雰囲気中で鉄をターゲットとしてイオンビーム蒸
着あるいはスパッタリング等により薄膜状に形成される
。しかしながら、この軟磁性薄膜は、ガラスボンディン
グ等の際の加熱によって保磁力が大幅に上昇してしまい
特性の安定性が不充分であるという問題があった。
特開昭83−299219号公報には、このような問題
点を改良せんとした次の軟磁性薄膜が記載されている。
「FexNy Az  (ただし、x、y、zは各々組
成比を原子%として表し、AはSi、AJ。
Ta、B、Mg、Ca、Sr、Ba、Cr。
Mn、Zr、Nb、Ti、Mo、V、W、Hf。
Ga、Ge、希土類元素の少なくとも1種を表す。)な
る組成式で示され、その組成範囲が0.5≦y≦5.0 0.5≦2≦7.5 x+y+z=100 であることを特徴とする軟磁性薄膜。」しかし、特開昭
83−299219号公報に記載の軟磁性薄膜もまた加
熱によって保磁力が上昇するのを避けられないので1例
えばガラスボンディング工程等の加熱工程を要する磁気
ヘッドの製造に用いることは好ましくない。
さらに−軸異方性を有していないため高周波における透
磁率を高くすることができないという欠点がある。
また、製膜条件にもよるが、一般的に結晶質材料は、膜
を付着する過程でセルフシャドウィング効果によって柱
状晶になり易く9粒界部にボイドが形成されるために磁
気的に不連続になり軟磁気特性が劣化してしまう傾向が
ある。このセルフシャドウィング効果は、磁気ヘッドを
作製する際の様に下地に段差がある場合や厚膜化する場
合に特に顕著となり、充分な特性が得られないという難
点があった。
前記公報に記載の軟磁性薄膜には以上のような問題点が
あるので、磁気へラドコア材料として好ましくなかった
本発明は、上記従来技術の問題点を改良した磁気ヘッド
の提供を目的とする。
〔課題を解決するための手段〕 本発明によれば次の複合磁気ヘッドにより上記目的を達
成することができる。
■ 先端対向面及び該対向面から後退して形成される凹
所を有するフェライトコアと、該コアの対向面間に設け
られギャップを規定する軟磁性層と、該コアと該軟磁性
層との界面に設けられ5i02から成る拡散防止層から
成り、前記軟磁性層は、FeB Zr1.NC(但し、
a、b、cは各々原子%を示す。)なる組成式で示され
、その組成範囲は o<b≦20 0<c≦22 の範囲(但し、b≦ 7.5かつC60を除く)である
ことを特徴とする複合磁気ヘッド。
■ 先端対向面及び該対向面から後退して形成される凹
所を有するフェライトコアと、該コアの対向面間に設け
られギャップを規定する軟磁性層と、該コアと該軟磁性
層との界面に設けられ5i02から成る拡散防止層から
成り、前記軟磁性層は、FeaXb NC(但し、a、
b、cは各々原子%を示し、XはHf、Ti、Nb、T
a。
V、Mo、Wの少なくとも1種以上を表わす。)なる組
成式で示され、その組成範囲は o<b≦20 0<c≦22 の範囲(但し、b≦ 7.5かつC60を除く)である
ことを特徴とする複合磁気ヘッド。
軟磁性層のZrの少なくとも一部は、Hf。
Tt、Nb、Ta、V、Mo、Wのうちの少なくともI
 P!!で置き換えることができる。
拡散防止層の厚さは、好ましくは、50〜200人にす
る。
本願発明者は、前記従来の軟磁性薄膜の問題点を改良し
たものとして、Fe6 Zr6 NO又はFe6 X、
N、(但し、a、b、cは各々原子%を示し、XはHf
、Ti、Nb、Ta、V。
Mo、Wの少なくとも1種以上を表わす。)なる組成式
で示され、その組成範囲が Q<b≦20 0<c≦22 の範囲(但し、b≦ 7.5かつC60を除く)である
軟磁性薄膜を新たに見い出した。
ところが、いわゆる複合磁気ヘッドの軟磁性層として前
記軟磁性薄膜を用いた複合磁気ヘッドは、再生時に、再
生信号の周波数特性が周期的に変動する。いわゆるうな
りが観察され、磁気ヘッドとして実用するには十分でな
いことが判明した。ここで、複合磁気ヘッドとは、先端
対向面及び該対向面から後退して形成される凹所を有す
る磁気へラドコアと、少なくとも該対向面に露出しギャ
ップを規定する軟磁性層と、該コアの凹所に充填されて
成るガラス充填部から成る磁気ヘッドをいい、前記うな
りは、前記磁気へラドコアとしてフェライトを使用した
場合に観察され非磁性材料を使用した場合には観察され
ないことも判明した。
本願発明者は、■複合磁気ヘッド製造過程において、前
記特定組成の軟磁性層をフェライトコアの表面に形成す
る際及び形成した後等の、複合磁気ヘッド製造のための
不可避の加熱により、著しく磁気特性の劣化した拡散層
が前記フェライトコアと前記特定組成の軟磁性層の界面
に形成されること、■この拡散層がギャップと略平行に
位置して形成されるため、疑似ギャップとして作用し。
ヘッド再生出力に悪影響(いわゆる前記うなり)を与え
ること、■前記特定組成の軟磁性層を形成しようとする
フェライトコアの表面に5IO2から成る拡散防止層を
設けることにより前記拡散層の形成を防止できることを
新たに見い出し2本発明を完成するに至った。
なお、特開昭83−298806号公報及び特開平1−
100714号公報には、複合磁気ヘッドのコアを構成
する酸化物磁性材料と金属磁性薄膜との界面に夫々非磁
性窒化物薄膜やSt等の酸化物薄膜を配することにより
、前記酸化物磁性材料と金属磁性薄膜との間の反応を抑
制し、疑似ギャップの成形を防止する旨記載されている
しかし、金属磁性薄膜として9本願発明者が見い出した
前記特定組成の軟磁性薄膜、及び、これを複合磁気ヘッ
ドに使用した場合の9本願発明者によって新たに見い出
された問題点は、全く記載されていない。
〔作用] 本発明の複合磁気ヘッドは、先端対向面及び該対向面か
ら後退して形成される凹所を有するフェライトコアと、
該コアの対向面間に設けられギャップを規定する前記特
定組成の軟磁性層との界面に、5i02からなる拡散防
止層を設けている。
そのため2本発明の複合磁気ヘッド製造過程における不
可避の加熱による。前記フェライトコアと前記特定組成
の軟磁性層間での、磁気特性の劣化した拡散層の形成及
び成長を防止することができる。以下、軟磁性層が前記
特定組成のFe−Zr−N軟磁性層の場合を例にして詳
述する。
例えば、前記特定組成のFe−Zr−N軟磁性層は、一
般に、非軟磁性のFe−Zr−N非晶質合金膜を例えば
550℃程度で熱処理して形成する。ところが、前記フ
ェライトコア表面に直接前記Fe−Zr−N非晶質合金
膜を形成し熱処理を行なうと、該Fe−Zr−N非晶質
合金膜が前記特定組成のFe−Zr−N軟磁性層に変化
するとともに、前記フェライトコアと該Fe−Zr−N
軟磁性層の界面に、磁気特性の劣化した拡散層が形成・
成長する。これに対して本発明の複合磁気ヘッドを製造
する場合には、前記フェライトコアと前記Fe−Zr−
N非晶質合金膜の界面に5i02から成る拡散防止層を
設けるので、磁気特性の劣化した拡散層は形成されない
また、コアにフェライトを用いた複合磁気ヘッドは、一
般に、フェライトコア半体の先端対向面及び該対向面か
ら後退して形成される凹所に軟磁性層及びギャップ層を
順次設けて成る多層状の複合磁気ヘッド半休の1組を、
所定の方向に突合わせ、前記フェライトコア半体の凹所
に溶融ガラスを充填・冷却することにより製造する。と
ころが、フェライトコア半体に直接前記特定組成のFe
−Zr−N軟磁性層を形成して前記製造方法により複合
磁気ヘッドを製造すると、前記溶融ガラスの充填・冷却
による加熱によって、前記フェライトコア半体と前記特
定組成のFe−Zr−N軟磁性層の界面に、磁気特性の
劣化した拡散層が形成・成長する。これに対して本発明
の複合磁気ヘッドを製造する場合には、前記フェライト
コア半体と前記特定組成のFe−Zr−N軟磁性層の界
面にSiO□から成る拡散防止層を設けるので、磁気特
性の劣化した拡散層は形成されない。
さらに前記複合磁気ヘッド製造方法において。
前記多層状の複合磁気ヘッド半休のひずみを加熱によっ
て除去する場合もある。本発明の複合磁気ヘッドを製造
する場合には、前記多層状の複合磁気ヘッドのフェライ
トコア半休と前記特定組成のFe−Zr−N軟磁性層の
界面にS i 02から成る拡散防止層を設けるので、
磁気特性の劣化した拡散層を形成することなく、複合磁
気ヘッド半休のひずみを加熱により除去することができ
る。
第1−B図及び第1−C図は、5i02からなる拡散防
止層の作用を裏付けている。第1−B図は、フェライト
基板(SSF−4:信越化学製)表面を逆スパツタ(1
0分間)シ、引き続きそこに本発明で特定する組成範囲
内で非軟磁性のFe−Zr−N非晶質合金薄膜1000
人を形成したaSdepo基板(a)、該as dep
o基板を350℃(1時間)で加熱した基板(b)、該
as depo基板を550”C(1時間)で加熱した
基板(C)の夫々のFe−Zr−N薄膜とフェライト基
板間のオージェデプスプロファイル模式図である(但し
、縦軸の最大は100at%を示している)。第1−B
図の(a) 、 (b)及び(C)によれば、フェライ
ト基板に前記Fe−Zr−N非晶責合金薄膜を直接形成
し、これらを加熱した場合、これらの界面に拡散層が形
成されたことがわかる。即ち、加熱によりフェライト基
板中のOがFe−Zr−N軟磁性薄膜(非軟磁性のFe
−Zr−N非晶質合金薄膜の加熱により形成された薄膜
)中に拡散し、Fe−Zr−N非晶質合金薄膜中のFe
がフェライト基板中に拡散して、フェライト基板とFe
−Zr−N軟磁性薄膜の界面に相互拡散層が形成された
ことが示されている。
第1−C図は、フェライト基板(SSF−4:信越化学
製)表面を逆スパツタ(10分間)シ。
引き続き5i02薄膜を200人形成し、さらに引き続
きそのS i 02薄膜表面に本発明で特定する組成範
囲内で非軟磁性のFe−Zr−N非晶質合金薄膜100
0人を形成したas depo基板(a)、該as d
epo基板を350℃(1時間)で加熱した基板(b)
、該as dopo基板を550℃(1時間)で加熱し
た基板(C)の夫々のFe−Zr−N薄膜とフェライト
基板間のオージェデプスプロファイル模式図である。第
1−0図の(a) 、(b)及び(e)によれば、フェ
ライト基板と前記Fe−Zr−N非晶質合金薄膜の界面
に5i02薄膜を形成し、これらを加熱した場合には、
5i02薄膜が存在しなければ当然に形成されていたで
あろう既述の相互拡散層は形成されていないということ
がわかる。即ち、加熱されてもフェライト基板中の0は
Fe−Zr−N軟磁性薄膜(非軟磁性のFe−Zr−N
非晶質合金薄膜の加熱により形成された薄膜)中に拡散
せず、またFe−Zr−N非晶質合金薄膜中のFeもフ
ェライト基板中に拡散しないので。
フェライト基板とFe−Zr−N軟磁性薄膜の界面に相
互拡散層が形成されないということが示されている。
なお、前記逆スパツタ、前記5i02薄膜及び前記非軟
磁性のFe−Zr−N非晶質合金薄膜の形成は、スパッ
タ装置5PR−403(トッキ株式会社製)を用いて連
続して行った。逆スパツタは。
フェライトの表面に吸着した空気や水蒸気等のコンタミ
ネーションの除去、及びフェライト表面研摩時に形成さ
れた磁気特性の良くない非晶質表面層の除去のために行
なういわゆるスパッタクリーニングであり、これにより
フェライト表面が荒れるので、この表面に形成される層
との密着性、結合性等を向上させる。また、前記5i0
2薄膜形成のためのスパッタ装置の主な条件は1次のと
おりであった。
Arガス圧: 2Pa 電  力  :  toow 電極間距離:  55mm [好適な実施態様〕 5i02から成る拡散防止層は2例えばスパッタリング
等の気相接着法により形成できる。前記拡散防止層の厚
さは、少なくとも拡散層の形成を防止できる厚さ以上に
し、好ましくは50Å以上にする。しかしながら、前記
層が厚くなり過ぎると疑似ギャップとしての作用が大き
くなるので、前記層の厚さは好ましくは200Å以下に
する。
フェライトコアはフェライトから成る。フェライトとは
、一般にMO−Fe203なる組成を持つ一群の鉄酸化
物のことをいう。ここで1Mは2価の金属イオンであり
9例えばM n ”  F e 24Co2°、 N 
i ” 、  Cu ” 、 Z n 2帯等であるが
1Mを2種以上の2価の金属イオンにすることもできる
。このようなフェライトとして2例えば。
M n Z n単結晶フェライトがある。
軟磁性層は、FeaZr、、NC又はFe5X6NC(
但し、a、b、cは各々原子%を示し、XはHf、Ti
、Nb、Ta、V、Mo、Wの少なくとも1種以上を表
わす。)なる組成式で示され、その組成範囲は o<b≦20 0<C≦22 の範囲(但し、b≦ 7.5かつC≦5を除く)である
。この組成範囲を点E、F、G、H,1,Jにより第1
−F図に示す。
好ましくは、前記組成範囲は 69≦a≦93 2≦b≦15 5.5< c≦22 の範囲である。この組成範囲を点Q、に、L。
U、Mにより第1−F図に示す。
より好ましくは、前記組成範囲は、前記王者の三成分組
成座標系(Fe、Zr、N)又は(F e、X、N)に
おいて P (91,2,7) Q (92,5,2,5,5) R(87,7,5,5,5) S (73,12,15) T (89,12,19) U (89,9,22) V (7B、 5.19) の7点を結ぶ線分で囲まれた範囲である。この組成範囲
を点P、Q、R,S、T、U、Vl:より第1−F図に
示す。
さらに好ましくは、結晶粒径が300Å以下であリ、軟
磁性層が一軸異方性を有する。
前記軟磁性層の組成範囲が、0くb≦20かつ。
0<c≦22の範囲(但し、b≦7.5かつC50を除
く)である場合、好ましくは、b≧ 0.5かつC≧ 
0.5とする。b<0.5又はc<0.5の場合にはそ
の存在による効果が明瞭でないことがあるからである。
組成式FeaZrb Noで示される軟磁性層のbが2
0原子%を越えるか、又は、Cが22原子%を越える場
合には、良好な軟磁性が得られない。
組成式Fea x、N(、で示される軟磁性層のCが2
2原子%を越える場合、低い保磁力(例えばHc< 1
)を示すこともあるが、aがおよそ71原子%よりも小
さい範囲では、aが小さくなるにつれて飽和磁束密度B
sも低下する傾向にある。また、bが20原子96を越
える場合には、良好な軟磁性が得られないことが多い。
前記軟磁性層の組成範囲が、69≦a≦93かつ2≦b
≦15かつ5.5< c≦22の場合は、より良好な軟
磁性を示す。
より好ましくは、前記組成は、前記王者の三成分組成座
標系(Fe、Zr、N)又は(F e。
X、N)において、前記特定の点P、Q、R。
S、T、U、Vの7点を結ぶ線分で囲まれた範囲である
。この組成範囲では保磁力が特に小さいので、磁気ヘッ
ドのコア材料として好適である。最も好ましい範囲は、
保磁力が1 、50e以下(さらには10e以下)を示
す組成範囲である。
組成式FeaZrbNcで示される軟磁性層のさらに好
ましい組成範囲は。
F ed  (Z r5 N、−e) x−d77≦d
≦88 0.3≦e≦0.38 で示される範囲である。この組成範囲を点W。
x、y、zにより第1−F図に示す。これらの点w、x
、y、zの座標は、はぼ次のとおりである。
W  (H,3,6,8,4) X  (8g、  4.5B、  7.44)Y  (
77、8,74,14,26)Z  (77、6,9,
18,1) 即ち、この範囲では、Feを77〜88原子%含み、か
つ、軟磁性層中のZrの含有率b(原子%)とNの含有
率C(原子%)の比c/bがおよそ1.63〜2.33
となっている。この組成範囲の軟磁性層は、良好な軟磁
性(例えば、保磁力Hc<50e)を有する。
組成式Fe3 Z ’b NCで示される軟磁性層にお
いては、If、Ti、Nb、Ta、V、Mo。
Wのうち少なくとも1種でZrの少なくとも一部(例え
ば軟磁性層を構成するZrのうちの30原子%)を置き
換えることができる。
また、軟磁性層中のFeはCo、Ni又はRuの一種以
上で置き換えることができる。例えば軟磁性層を構成す
るFeのうちの30原子%程度まで置き換えることがで
きる。
本発明の複合磁気ヘッドの軟磁性層は2例えばRFスパ
ッタ法等の気相折着法により前記特定組成の非晶質層を
得て、この非晶質層を例えば350〜650℃で熱処理
し前記非晶質層の一部ないし全部を結晶化させて形成す
ることができる。
このような熱処理後でもフェライトコアと軟磁性層との
間に拡散層は形成されない。好ましくは。
磁界中で熱処理して一軸磁気異方性を誘導し前記非晶質
層の一部ないし全部を結晶化させて形成する。
〔実施例〕
以下2本発明の複合磁気ヘッドの軟磁性層として用いら
れる軟磁性薄膜の製造例及び特性について詳述する。
(実施例1) F em−y Z ry  (Y = 5.0.10.
0.15.0(at%))の組成の合金ターゲットを作
製し、それぞれ2.5〜12.5モル%の窒素を含む、
窒素含有アルゴンガス雰囲気中で、ガス圧力0.6Pa
、投入電力200Wの条件で高周波スパッタリングを行
ない種々の組成の非晶質合金薄膜を得た。これらの各薄
膜を磁界中で熱処理し、軟磁性薄膜を得て、それらの飽
和磁束密度Bs、保磁力Haを測定した。BsおよびH
cの測定は交流BH)レーサー(印加磁界50Hz、 
250e、ただしHc>25の場合は、 900e)に
よる(以下同様)。基板には結晶化ガラス基板(PEG
3130CHOYA製)及び単結晶サファイア基板を用
いた。また膜厚はいずれも o、es程度とした。
これらの結果を@1−A表に示す。なお、Hcは容易軸
方向の値で示す。また、一部の軟磁性薄膜については、
  5  M!lzにおける透磁率μ及び磁歪について
測定した。磁歪は、膜に応力を加えた時のBH特性の変
化から磁歪の正負判定を行なった。この結果も第1−A
表に示す。
一方、第1−B表には、スパッタ時の雰囲気中に窒素を
含有しない以外は前記実施例1の軟磁性薄膜の製造方法
と同様にして結晶化ガラス基板上に得られた3種の熱処
理薄膜(比較例1のNα1゜2.3)の組成、飽和磁束
密度Bs及び保磁力Heの測定結果を示す。
また、前記実施例1の軟磁性薄膜の製造方法により製造
した軟磁性薄膜の組成と保磁力Hcの関係及び磁歪の正
負判定(結晶化ガラス基板を用い550℃で熱処理した
場合)を第2図に示す。さらに、Fe−Zr合金ターゲ
ット中のFe含有量及びスパッタガス中のN2含有量の
軟磁性薄膜製造条件と、保磁力Heと、飽和磁歪λ、と
の関係(結晶化ガラス基板を用い550℃で熱処理した
場合)を第3図に示す。
X線回折と電気抵抗率 前記実施例1中のF e 110.9 Z r 6.5
 N12.6の組成について未熱処理(as depo
)の薄膜と、  250゜350、 450又は550
℃で熱処理した薄膜についてのX線回折の結果を第4図
に示し電気抵抗率の測定結果を第2表に示す。第4図に
よれば、550℃熱処理の薄膜の結晶粒径は半値幅から
約130人であることがわかった。なお、 as de
poの薄膜及び250℃熱処理の薄膜はアモルファスで
あり、350℃及び450℃熱処理の薄膜は微結晶から
成り。
550℃熱処理の薄膜はさらに成長した微結晶から成る
ことがわかった。これらの微結晶は薄膜の軟磁性に寄与
すると考えられ、このような微結晶の生成はN及びZr
の存在による・ものと考えられる。第2表によれば熱処
理温度を高めることによって、この薄膜の抵抗率は低下
していくが。
550℃まで温度を上げて熱処理した場合でも。
その値は、純鉄、パーマロイなどよりはるかに高<、F
e−5t合金、センダストとほぼ同等の値となっている
。従って、磁気ヘッドのコアとして用いた場合には、渦
電流損失が小さく有利である。
ビッカース硬度 さらにF e 110.9 Z r 6.5 N12.
11の組成の薄膜について、ビッカース硬度を測定した
結果Hvm1000 ()cg/mj、加重10g)の
値が得られた。この値は従来から磁気ヘッド材料として
用いられているセンダストやCO系アモルファス合金(
Hv−500〜650)に比べてはるかに高く、耐摩耗
性も従来より充分高めることができる。
BH凸曲 線記実施例1の軟磁性薄膜の製造方法と同様にして製造
したいくつかの薄膜の交流BHトレーサーによるBH凸
曲線第5図に示した。
第5図に示したサンプルは、製膜後1koeの磁界中、
 10TorrN 2雰囲気中において550℃、60
分間熱処理しである。この図から明らかな様に、磁界中
熱処理によって薄膜には明確な面内−軸異方性が誘導さ
れている。従って、この薄膜の困難軸方向を磁化方向と
することによって、  I  MHzより高い周波数で
の透磁率を充分高くすることができ、この点からも磁気
ヘッド材料として有利である。また、この異方性磁界H
kは2組成によって3〜180eと変化するため、目標
とする透磁率の大きさ、使用する周波数範囲によって材
料を選ぶことができる。例えば10 Mllz以下にお
いて高い透磁率を得たい場合には、Hk−3〜50eと
なる組成を用い、それ以上高い周波数でも透磁率を劣化
させないためには、Hkがもっと高い組成を用いること
もできる。
MH凸曲 線6図には、前記実施例1中のFeB。、。
Zr6.5N+□、、の組成の薄膜についてVSMを用
いて測定したMH凸曲線結果について示した。図中(a
)は製膜直後(as depo)の薄膜について。
(b)は550℃の磁界中熱処理後の薄膜についてのM
H曲線を示している。(反磁界補正は行なっていない。
ただし、サンプル形状は、φ5+emXt0.63μm
であった。)VSMを用いて測定した保磁力は、交流B
Hトレーサーで求めた値より一桁以上小さく、(b)よ
り約50m0eと求まった。この値はセンダストやCo
系アモルファス合金とほぼ同等であり、軟磁気特性が優
れていることが解る。
また、(b)より4πM s −14,5KGと求まり
、この値はセンダストやCo系アモルファス合金より充
分高く、高保磁力媒体に記録するための磁気ヘッド材料
として有利である。
熱処理前の薄膜の4πMsは13.0KGであり熱処理
後よりやや低い。また、垂直異方性CHk:4000e
)をもっており、Hcも高く、軟磁気特性は悪い。
耐食性 前記実施例1中のF e 10.9 Z r L S 
N 12.6の組成の薄膜について耐食性の評価を、水
道水に約−週間浸漬した後の表面状態の変化から行なっ
た。その結果9本サンプルの表面状態は鏡面のまま全く
変化しなかった。比較のためにT  COIIs、 4
N b s、。Zr3,6アモルファス合金膜及びFe
−5i合金(電磁鋼板)についても同様の実験を行なっ
た。その結果Co−Nb−Zr合金も全く変化しなかっ
たが、Fe−5i合金は全面に錆が発生した。以上より
1本発明の磁気ヘッドの軟磁性層として用いられる軟磁
性薄膜は、耐食性にも優れていることが解った。
次に1本発明の複合磁気ヘッドの軟磁性層の組成範囲外
の組成の軟磁性薄膜について述べる。
(比較例2) F e 91.2 Z r 3.Q N 4.11の非
晶質合金膜を形成し、1koeの磁界中350℃及び5
50℃で1時間熱処理を行なった。前記非晶質合金膜(
as depo) 。
これを350℃で熱処理した膜、及び550℃で熱処理
した膜の交流BH)−レーサーによるBH凸曲線、夫々
第7図の(a)〜(C)に示す。未熱処理の非晶質合金
膜(as depo)は、軟磁性を有していない(a)
。これを350℃で熱処理した膜は、−軸異方性を示す
(b)。しかし、550℃で熱処理した膜は、その特性
が悪くなっている(C)。
磁気ヘッド製造時に、溶融ガラスによる溶着(ガラスボ
ンディング)が行なわれることがあり2通常550℃程
度に加熱して行なわれる。上記組成範囲の膜を用いた場
合、このガラスボンディング時の加熱により、i終的に
得られた磁気ヘッドにおいて良好な軟磁性を示さない。
即ち、前記組成範囲の場合には、熱的に不安定な軟磁性
薄膜しか得ることができない。
第 −A 表 (以下余白) 第1−B表 第  2 表 (実施例2) F e 92.5 Z r 7.5の組成の合金ターゲ
ットを用い、  2.5. 5.0. 7.5.10.
0又は12,5モル%の窒素を夫々含む窒素含有アルゴ
ンガス雰囲気中で高周波スパッタリングを行ない2種々
の組成のFe−Zr−N非晶質薄膜をサファイア基板(
R面)上に形成した。
前記基板上に形成した非晶質薄膜を350℃又は550
℃で1時間熱処理して、Fe−Zr−N軟磁性薄膜を得
た。得られたFe−Zr−N軟磁性薄膜の組成、飽和磁
束密度Bs、保磁力Heを第3表に示す。
(比較例3) スパッタ時の雰囲気中に窒素を含有しない以外は前記実
施例2と同様にして得た熱処理薄膜の組成、飽和磁束密
度Bs、保磁力Haも第3表に示す。
(以下余白) 第  3 表 (実施例3) Feg。Zr to (at%)の組成のターゲットを
用い、6.0モル%の窒素を含有する窒素含有アルゴン
ガス雰囲気中でガス圧力0.6Pa、投入電力400W
の条件で高周波スパッタリングを行ない、サファイア基
板(R面、  +ITO21面)上にF e 75.9
 Z r 7.3 N 16.11非晶質薄膜を形成し
た。
前記基板上に形成した非晶質薄膜を、250℃。
350℃、450℃、500℃又は550℃で60分間
120分間、180分間、240分間、540分間、 
 1140分間、 2400分間又は4800分間等温
磁界(< 0010>方向に1.1kOe印加)中で熱
処理して、軟磁性薄膜を得た。得られたFe−Zr−N
軟磁性薄膜のBH特性(測定磁界Hm = 25 (0
e))、保磁力Hc及び異方性磁界Hkを第8図に示す
第9図は、熱処理時間t [m1n]に対して得られた
Fe−Zr−N軟磁性薄膜の(a)保磁力11c及び(
b)異方性磁界Hkの関係を夫々示す。また。
第1O図は、(a)熱処理時間t [m1nlと熱処理
温度と保磁力Heとの関係、及び、(b)熱処理時間t
[l!jnlと熱処理温度と異方性磁界Hkとの関係を
夫々示す。
これらより、熱処理温度によるBH特性の変化は、35
0〜500℃の範囲と、500℃を越える範囲と、35
0℃未満の範囲の3つの温度域で異なることがわかる。
また、前記F e 75.I Z r 7.3 N+6
.1+非晶質薄膜を、250℃で4800分間、350
℃テ240分間、450℃で 180分間、500℃で
180分間又は550℃で1140分間夫々熱処理して
得られた5種類の軟磁性薄膜の組成(at%)、軟磁性
薄膜のZr含有率(at%)とFe含有率(at%)と
の比Z r / F e 。
N含有率(at%)とZr含有率(at%)との比N/
Zr、及びBH特性(測定磁界Hm−25(Oe))を
第4表に示す。下記各組成は+ F’e91.2  (
Zr・NX)8.11但しx−N/Zrで表現できる。
第4表によれば、N/Zrの値は、熱処理温度250℃
までの範囲内と、350℃〜500℃の範囲内でほぼ一
定であり、熱処理温度約300℃付近と約500℃付近
にN/Zrの値が急に変化する熱処理温度が存在すると
いうことが推定できる。
第4表 X線回折パターン 前記実施例3で得られたFe−Zr−N軟磁性薄膜と、
熱処理前のF e 7L9 Z r 7.3 N16.
I非晶質薄膜(as depo)のX線回折パターン(
線源CuKa線40kV、 30mA、  λ−1,5
405人)を第11図に示す。以下、このX線回折パタ
ーンについて述べる。
as depoの薄膜の場合、典型的なハローパターン
を示しており、非晶質化していることを裏付けている。
主ピークの位置は熱処理温度が高くなるにつれ広角側に
ずれ、550℃熱処理で最終的に2θ−44,6°とな
りCX F e (110) ピークと一致している。
 250℃X 4800分では2θ−43,7’ とな
り。
これはF e3 Z r (440) ピークと一致し
ている。
350°Cから500℃の熱処理では2θ″i44”で
あり、これはa F e (110)とF e3 Z 
r (440)  ピークのほぼ中間の値に対応してい
る。
主ピークの半値幅から5cherrerの式により求め
た結晶粒サイズは、250℃から450℃で約100人
、500℃×180分で約120人、550℃X 11
40分で約170人(550℃×60分間では約130
人(実施例11及び第4図参照))と温度x時間により
連続的に大きくなっている。
550℃熱処理の時間と主ピークの位置、結晶粒サイズ
の関係は下記の様になっている。
このことから、550℃熱処理では比較的早く微細なα
Fe相が析出するが1時間とともにわずかながら結晶粒
の成長が生じていることが解る。
また、550℃熱処理では、αFe以外に新た1::F
e3 Zr、ZrNと思われるピークが観測され、これ
らが微細に析出してきていると考えられる。
(実施例4) Feg。Zr1゜(at%)の組成のターゲットを用い
、5.0モル%の窒素を含をする窒素含有アルゴンガス
雰囲気中でガス圧力0.6Pa、投入電力200Wの条
件で高周波スパッタリングを行ない。
サファイア基板(R面)上にFe−Zr−N非晶質薄膜
を形成した。
前記基板上に形成した非晶質薄膜(厚さ約0.6μm)
の磁化の温度変化(室温の磁化で規格化しである。)を
VSMにより測定した。その結果を第12図に示す。測
定は、室温から開始して約3”C/a+inで昇温しな
がら行ない、試料Bは340”Cで120分間、試料り
は450℃で60分間、試料Eは500℃で60分間、
試料Gは520℃で180分間、試料Fは 550℃で
 120分間保持した。その後今度は、−3℃/win
で室温まで降温しながら測定した。第12図より、熱処
理前のFe−Zr−N非晶質薄膜(as depo)の
キュリー温度は、約250”Cであり、少なくとも34
0℃以上で温度保持すると磁化の値が上昇し、キュリー
温度が上昇していくことがわかる。550℃で 120
分間保持した場合。
キュリー温度は700°C以上となり、熱処理によって
αFeのキュリー温度(770℃)に近づいていくこと
がわかる。室温での磁化は、いずれの場合もas de
poの非晶質薄膜より高いが、520〜550℃保持で
ほぼ飽和し、 as depoの非晶質薄膜の1.12
〜1.14倍となっている。
実施例3及び実施例4かられかったことを熱処理温度ご
とに述べる。
(a)熱処理前(as depo) 構造的には、非晶質である。軟磁性は得られておらず、
キュリー温度がαFeに比べかなり低く、磁気モーメン
トが熱処理後よりも低い。これらはFe系の非晶質合金
として、考え得る特性である。また、Nの含有量は16
.8%と多く。
N/Zr−2,3となっている。
(b)  250℃熱処理 BH特性はas depoよりはやや改善され、Hcが
5〜70eを示していた。熱処理時間を長くすることに
より4800分で結晶化がX線的に確認され。
また−軸異方性膜(Hc −1,40e)が得られた。
主ピークの位置は、  F e3 Z r (440)
 ピークに対応している。熱処理後のN含有量は、 a
s depoと変わらない。
(c)  350〜500℃熱処理 主ピークは、  F e3 、z r (400)とa
 F e (110)ピークの中間に位置するが、  
Z r N (200)付近にもブロードな盛り上がり
が見られ、複雑な状態になっていると考えられる。BH
特性的には、Hc: 0.7〜0.90e、 Hk −
9〜120eで熱処理時間×温度が大きくなるにつれH
kが大きくなる傾向にある。キュリー温度はこの範囲で
連続的に変化しているが、室温の磁化は、熱処理前のt
、oe〜1.08倍とほぼ一定である。熱処理後のN含
有量は500℃では熱処理前よりもやや低下するが、N
/Zrz2の領域である。
・(d)  550℃熱処理 主ピークは、明らかにαF e (110) ピークに
対応しており、新たに、Fe3 Zr、ZrNと思われ
るピークも出現してくる。このことから 550”C熱
処理後には(110)配向したαFeの微細結晶(粒径
100〜200人程度)とさらに微細なFe3Zr、Z
rN等が析出しているものと考えられる。しかし、キュ
リー温度は、αFeのキュリー温度770℃よりも低め
であり、これは結晶粒が微細なことと関係していると考
えられる。
Hcは長時間熱処理で低下し約400分で極小となり、
その後またわずかに増加する。Hkは時間とともに低下
し、約250分でほぼ等方的になる。
熱処理後のN含有量は熱処理時間に依存し、60分熱処
理ではN/ Z r z 1.8.1140分熱処理で
はN/Zr:;1.1まで低下している。550℃熱処
理により一部の窒素はN2ガスとして試料外に放出され
るものと考えられる。
このように、Fe−Zr−N非晶質薄膜を熱処理すると
、熱処理温度によって得られる軟磁性薄膜の構造及び性
質が異なる。このことは、実施例1の電気抵抗率を示す
第2表とも対応する。
以上の内容を第13図に模式的に示した。
(実施例5) Fe9゜Zr、。の組成の合金ターゲットを用い。
6.0モル%の窒素を含有する窒素含有アルゴンガス雰
囲気中で高周波スパッタリングを行なうことにより、 
 F e 76.2 Z r 7.2 N16.5 と
pe?s、*Z r 7.3 N、61の2種の組成の
非晶質薄膜を夫々サファイア基板(R面)上に形成した
。ただし前者はφ6インチターゲットを用い全圧0.1
5&、投入電力1 kWで、後者はφ4インチターゲッ
トを用い全圧0.6Pa、投入電力400Wでスパッタ
リングした。
前記基板上に形成したF e 76.2 Z r 7.
il N、6.。
非晶質薄膜を 550”Cで60分間磁界中熱処理して
+  Fe77.112’ ?、 8 N 14.6軟
磁性薄膜(膜厚は約1−)を得た。また、前記基板上に
形成したF e7s、* Z r 7.3 N13.1
1非晶質薄膜を550”Cで磁界中熱処理して、軟磁性
薄膜を得た。軟磁性薄膜の組成は、熱処理時間が6e分
間の場合にはF e7!、2 Z r 7.5 N13
.3であり、 1140分間の場合にはF’e13.2
Zrδ、。N8□であった。得られたこれらの軟磁性薄
膜の組成、f!!和磁束密度Bs。
保磁力Hc及び異方性磁界Hkを第5表に示す。
第 5 表 飽和磁束密度Bs、保磁力Hcを第6表に示す。
(比較例4) スパッタ時の雰囲気中に窒素を含有しない以外は前記実
施例6と同様にして得た3種の熱処理薄膜の組成、飽和
磁束密度Bs、保磁力Hcも第6表に示す。
(以下余白) (実施例6) F ey@−y Hf y  (y−5,0,10,0
,15,0(at%))の組成の合金ターゲットを用い
、2,4,6゜8.10又は12モル%の窒素を含む窒
素含有アルゴンガス雰囲気中で高周波スパッタリングを
行なうことにより、N々の組成のFe−Hf−N非晶質
薄膜をサファイア基板(R面)上に形成した。
前記基板上に形成した非晶質薄膜を350”C又は55
0℃、  1.1kOeの磁界中で1時間熱処理して。
Fe−Hf−N軟磁性薄膜(膜厚的10)を得た。得ら
れたFe−Hf−N軟磁性薄膜の組成。
第 表 (実施例7〉 F em−y、 T ay  (Y −5,0,10,
0,15,0(at%))の組成の合金ターゲットを用
い、2.4,6゜8.10又は12モル%の窒素を含む
窒素含有アルゴンガス雰囲気中で高周波スパッタリング
を行なうことにより2種々の組成のFe−Ta−N非晶
質薄膜をサファイア基板(R面)上に形成した。
前記基板上に形成した非晶質薄膜を350℃又は550
℃、  1.1kOeの磁界中で1時間熱処理して。
Fe−Ta−N軟磁性薄膜(膜厚約ニー)を得た。得ら
れたFe−Ta−N軟磁性薄膜の組成。
飽和磁束密度Bs、保磁力Hcを第7表に示す。
(比較例5) スパッタ時の雰囲気中に窒素を含有しない以外は前記実
施例7と同様にして得た熱処理薄膜の組成、飽和磁束密
度Bs、保磁力Hcも第7表に示す。
(以下余白) (実施例8) F eワ−y N by  (y −5,0,10,0
,15,0(at%))の組成の合金ターゲットを用い
、2,4.6.8又は10モル%の窒素を含む窒素含有
アルゴンガス雰囲気中で高周波スパッタリングを行なう
ことにより1種々の組成のFe−Nb−N非晶質薄膜を
サファイア基板(R面)上に形成した。
前記基板上に形成した非晶質薄膜を350℃又は550
℃、  1.1kOeの磁界中で1時間熱処理して。
Fe−Nb−N軟磁性薄膜(膜厚約in)を得た。得ら
れたFe−Nb−N軟磁性薄膜の組成。
飽和磁束密度Bs、保磁力Hcを第8表に示す。
(比較例6) スパッタ時の雰囲気中に窒素を含有しない以外は前記実
施例8と同様にして得た熱処理薄膜の組成、飽和磁束密
度Bs、保磁力Hcも第8表に示す。
(以下余白) (実施例9) F e so Z r lo (at%)の組成のター
ゲラトラ用い、6.0モル%の窒素を含む窒素含有アル
ゴンガス雰囲気中で、高周波スパッタリングを行なうこ
とにより、Fe−Zr−N非晶質薄膜を基板上に形成し
た。基板としては、フェライト基板上に5i02膜を製
膜して成るS i 02膜被覆フエライト基板を用いた
。前記非晶質薄膜は、前記S t 02膜の表面に形成
した。
前記基板上に形成した非晶質薄膜を、550℃。
1時間磁界中(磁界強度1,1koe)で熱処理して、
−軸磁気異方性を有する軟磁性薄膜(膜厚5.9庫)を
得た。得られた軟磁性薄膜の組成は。
前記基板のかわりにサファイア基板を用いる以外は同一
の条件で得られた軟磁性薄膜の組成から。
Fe??、IZr?、6N+4.6 と推定した。
得られた軟磁性薄膜の電気抵抗率ρは77tlQ−c+
nであり、ビッカース硬度Hvは1010kg/−であ
った。また、得られた軟磁性薄膜の透磁率の周波数特性
を第14−A図に示し、B−Hカーブを第14−B図に
示す。
(実施例10) Feg。Hf +a (at%)の組成のターゲットを
用い、4.0モル%の窒素を含む窒素含有アルゴンガス
雰囲気中で、高周波スパッタリングを行なうことにより
、Fe−Hf−N非晶質薄膜を基板上に形成した。基板
としては、フェライト基板上1:5i02膜を製膜して
成る5i02膜被覆フエライト基板を用いた。前記非晶
質薄膜は、前記5i02膜の表面に形成した。
前記基板上に形成した非晶質薄膜の膜厚は4.7−であ
った。これを550℃、  1.1 [koelの磁界
中で1時間熱処理し軟磁性薄膜を得た。そして。
この薄膜の透磁率および異方性磁界Hkを測定してから
さらに1時間以外は前記と同様な条件で2時間の追加の
熱処理を行った(合計3時間の熱処理)。ここでまた透
磁率および異方性磁界を測定し、さらに時間以外は前記
と同様な条件で3時間の追加の熱処理(合計6時間の熱
処理)をして。
透磁率および異方性磁界Hkを測定した。得られた3種
の軟磁性薄膜のうちの2種の組成は、前記基板のかわり
にサファイア基板を用い膜厚を1μmとした以外は同一
の条件で得られた軟磁性薄膜の組成から、夫々r  F
 e7?、4 Hf 7.S N 15.1  (1時
間熱処理)、及びF eo、a Hf 7.7 Ns、
7(6時間熱処理)と推定した。
得られた軟磁性薄膜(6時間熱処理)の電気抵抗率pは
60囚・cffiであり、ビッカース硬度Hvは110
0kg/−であった。この軟磁性薄膜(6時間熱処理)
の透磁率の周波数特性を第15−A図に示し、B−Hカ
ーブを第15−B図に示す。
また、前記3種の熱処理段階の透磁率(I MHzで)
μ、□1□及び異方性磁界Hkを第15−0図に示す。
第15−0図は、Fe−Hf−N薄膜の熱処理時間に対
する透磁率μ、アHz及び異方性磁界Hkの変化を示し
ている。
(実施例11) F e Ils T a +5 (at%)の組成のタ
ーゲットを用い、6.0モル%の窒素を含む窒素含有ア
ルゴンガス雰囲気中で、高周波スパッタリングを行なう
ことにより、Fe−Ta−N非晶質薄膜を基板上に形成
した。基板としては、フェライト基板上に5i02膜を
製膜して成るSin2Jig彼覆7エライト基板を用い
た。前記非晶質N膜は、前記SiO2膜の表面に形成し
た。
前記基板上に形成した非晶質薄膜を、550℃。
1時間磁界(磁界強度1.1kOe)中で熱処理して、
−軸磁気異方性を有する軟磁性薄膜(膜厚5.6μm)
を得た。得られた軟磁性薄膜の組成は。
前記基板のかイ)りにサファイア基板を用いる以外は同
一の条件で得られた軟磁性薄膜の組成がら。
F e 6@、B T 811.5 N 18.7 と
推定した。
得られた軟磁性薄膜の電気抵抗率ρは86tlQ−伽で
あり、ビッカース硬度Hvは1220kg/−であった
。また、得られた軟磁性薄膜の透磁率の周波数特性を第
16− A図に示し、B−Hカーブを第16−B図に示
す。
(参考例) F e85Hf15+ F ”90Ta101 F e
85Ta15又はFes、Nb+s(以上atX)の組
成の合金ターゲットを用い、  4. 6. 8.10
.12又は15モル%の窒素を含む窒素含有アルゴンガ
ス雰囲気中で高周波スパッタリングを行ない2種々の組
成の非晶質薄膜をサファイア基板(R面)上に形成した
前記基板上に形成した非晶質薄膜を350℃又は550
℃、  1.1kOeの磁界中で1時間熱処理して。
Nが22原子%を越えるFe−Hf−N、Fe−Ta−
N又はFe−Nb−N軟磁性薄膜(膜厚的lffm)を
得た。これらの軟磁性薄膜の組成、飽和磁束密度Bs、
保磁力Hcを第9表に示す。第9表によれば、薄膜中の
Nが22原子%を越えFeが71原子%よりも減少する
範囲では、Feの減少につれて飽和磁束密度Bsも低下
する傾向にあることがわかる。
(以下余白) 第  9 図 訟”!Flす〜α11〜13の場合X−N b以下2図
面の第1−A図により本発明の複合磁気ヘッドの一実施
例について説明する。
(実施例12) 第1−A図は、複合磁気ヘッドの先端拡大斜視図であり
、Sは記録媒体指向面である。
フェライトコア1は、先端対向面1alla’及び該対
向面から後退して形成される凹所1b。
lb’を有し、所定の位置(図示せず)で結合し一体に
なっている。フェライトコアの先端対向面la、la’
及び該対向面から後退して形成される凹所1b、lb’
 は、5i02から成る厚さ50人の拡散防止層3.3
′及び本発明において特定される組成の軟磁性層2,2
′を順次備えている。軟磁性層2・、2′は磁気ヘッド
のコアの一部を形成している。前記フェライトコア1の
先端対向面1aとla’間に存在する軟磁性層部分は。
互いに対向しており、この軟磁性層対向面間に5i02
から成るギャップG(厚さ2000人)が構成されてい
る。前記フェライトコアの凹所ないしエツジ部に前記S
 i 02から成る拡散防止層を介して設けられた前記
軟磁性層部分は、ガラス充填部5,5′と結合している
。なおMはコイルを巻装するための巻線溝である。
前記軟磁性層としては1次の3種のものを夫々用いた。
(1)組成がF e go、9 Z r 6.5 N 
12.6であり、−軸磁気異方性を有する軟磁性層 (2)組成がF el12.6 Hf 7.7N+1.
7であり、−軸磁気異方性を有する軟磁性層 (3)組成がF e 69.11 T a 11.s 
N 111.7であり、−軸磁気異方性を有する軟磁性
層 第L−A図に示された纜合磁気ヘッドの製造方法の一例
を次に概説する。
フェライトコア1の半体の先端対向面1a及び該対向面
から後退して形成される凹所1bに、スパッタ法等の気
相積着法により拡散防止層である5i02層3を形成し
、その表面に例えば前記軟磁性薄膜の製造例ないしそれ
に準する方法で軟磁性層2を形成する。この軟磁性層2
は、非軟磁性の非晶質合金膜を前記フェライトコア1の
半休に5i02から成る拡散防止層3を介して設け、約
550℃、1時間熱処理して形成した。そのため。
フェライトコア1の半体と軟磁性層2との間に拡散層は
形成されなかった。前記フェライトコア1の半休の先端
対向面1aに5i02層3を介して形成された軟磁性層
部分の表面に、前記ギャップGの半分の厚さの5i02
層を形成する。このようにして、フェライトコア1の半
休に前記3種の層を形成して成る多層状の複合磁気ヘッ
ド半休を得る。この多層状腹合磁気ヘッド半休とともに
ヘッドを構成するもう一方の多層状複合磁気ヘッド半休
を同様の製造方法により得る。
以上のようにして得られた一対の多層状複合磁気ヘッド
半休を所定の方向に突合せ、多層状複合磁気ヘッド半休
の凹所への溶融ガラスの充填・冷却により前記一対の磁
気ヘッド半休同士を接合して2図示された複合磁気ヘッ
ドを製造する。
再生特性のうなりの比較 前記本発明の複合磁気ヘッドの製造方法の一例と同様に
して、フェライトコアとFel。1Z r 6.5 N
12.6軟磁性層との界面L 、  S t O2カら
成り厚さが50人の拡散防止層を設けた複合磁気ヘッド
を製造した。この複合磁気ヘッドの再生信号の周波数特
性を第1−D図に示す。第1−D図によれば、再生信号
の周波数特性のうなりが1dB以下におさえられている
ことがわかる。
これに対して、拡散防止層を設けない以外は。
前記複合磁気ヘッドの製造方法の一例と同様にして、複
合磁気ヘッドを製造した。そのため、この複合磁気ヘッ
ドのフェライトコアと軟磁性層との界面には磁気特性の
劣化した相互拡散層が形成された。この複合磁気ヘッド
の再生信号の周波数特性を第1−E図に示す。第1−E
図によれば、再生信号の周波数特性のうなりが20dB
程度にまで達していることがわかる。
なお、上記夫々の複合磁気ヘッドの再生信号の周波数特
性の主な測定条件は次のとおりである。
相対速度・・・6.7m/s 記録媒体・・・金属磁性粉塗布媒体 (商品名: PUJIX ヒデオフロッピーHR)[発
明の効果] 本発明の複合磁気ヘッドは、先端対向面及び該対向面か
ら後退して形成される凹所を有するフェライトコアと、
該コアの対向面間に設けられギャップを規定する前記特
定組成の軟磁性層との界面に5in2から成る拡散防止
層を設けているので、複合磁気ヘッド製造過程における
不可避の加熱による。前記フェライトコアと前記特定組
成の軟磁性層間での、磁気特性の劣化した拡散層の形成
及び成長を防止することができる。そのため1本発明の
複合磁気ヘッドは、再生時に、再生信号の周波数特性が
周期的に変動する。いわゆるうなりを1dB以下におさ
えることができる。
また2本発明のI合磁気ヘッドによれば、従来の軟磁性
薄膜の問題点を改良した。前記特定の組成の軟磁性薄膜
を複合磁気ヘッド構成材料として実用化することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1−A図は1本発明の複合磁気ヘッドの一例の先端拡
大概略斜視図である。第1−B図及び第1−C図は、夫
々、5i02から成る拡散防止層がない場合、及び前記
拡散防止層がある場合の。 Fe−Zr−N薄膜とフェライト基板間のオージェデプ
スプロファイル模式図である。第1−D図は1本発明の
複合磁気ヘッドの一例の、再生信号の周波数特性を示す
図である。第1−E図は。 相互拡散層が形成された複合磁気ヘッドの、再生信号の
周波数特性を示す図である。 第1−F図は9本発明の複合磁気ヘッドにおける軟磁性
層の組成範囲を示す図である。第2図は、軟磁性薄膜の
製造例で製造した軟磁性薄膜の組成と保磁力Hcの関係
、及び磁歪の正負判定を示す図である。第3図は、軟磁
性薄膜製造条件とそれにより製造された軟磁性薄膜の保
磁力Hcと飽和磁歪λ、との関係を示す図である。第4
図は、熱処理条件の異なる薄膜のX線回折測定結果を示
す図である。第5図は2組成の異なる薄膜の交流BH曲
線を示す図である。第6図は、VSMより求めた熱処理
前後の薄膜のIH凸曲線示す図である。第7図は1本発
明の磁気ヘッドの軟磁性層の組成範囲外の組成の軟磁性
薄膜の交流BH凸曲線示す図である。 第8図は、Fe−Zr−N軟磁性薄膜のBH特性、保磁
力Hc及び異方性磁界Hkを示す図である。第9図は、
熱処理時間tに対して得られたFe−Zr−N軟磁性薄
膜の保磁力Hc及び異方性磁界Hkの関係を示す図であ
る。第10図は、熱処理時間tと熱処理温度と保磁力H
cとの関係。 及び熱処理時間tと熱処理温度と異方性磁界Hkとの関
係を夫々示す図である。第1I図は、Fe−Zr−N軟
磁性薄膜と、熱処理前の非晶質薄膜のX線回折パターン
を示す図である。第12図は。 Fe−Zr−N軟磁性薄膜の磁化の温度変化を示す図で
ある。第13図は、熱処理時間tと熱処理温度によって
得られる軟磁性薄膜の特性の推定を示す図である。第1
4−A図、第15−A図及び第16−A図は、夫々1本
発明の一実施例の軟磁性薄膜の透磁率の周波数特性を示
す図である。第14−B図、第15−B図及び第1B−
B図は、夫々。 本発明の一実施例の軟磁性薄膜の容易軸方向(上段)及
び困難軸方向(下段)の交流BH凸曲線示す図であり、
Bは任意単位である。第15−C図は、Fe−If−N
非晶質薄膜の熱処理時間に対するF e−Hf−N軟磁
性薄膜の透磁率μlit H2及び異方性磁界Hkの変
化を示す図である。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)先端対向面及び該対向面から後退して形成される
    凹所を有するフェライトコアと、該コアの対向面間に設
    けられギャップを規定する軟磁性層と、該コアと該軟磁
    性層との界面に設けられSiO_2から成る拡散防止層
    から成り、前記軟磁性層は、Fe_aZr_bN_c(
    但し、a、b、cは各々原子%を示す。)なる組成式で
    示され、その組成範囲は 0<b≦20 0<c≦22 の範囲(但し、b≦7.5かつc≦5を除く)であるこ
    とを特徴とする複合磁気ヘッド。
  2. (2)前記軟磁性層のZrの少なくとも一部を、Hf、
    Ti、Nb、Ta、V、Mo、Wのうちの少なくとも1
    種で置き換えたことを特徴とする請求項1記載の複合磁
    気ヘッド。
  3. (3)先端対向面及び該対向面から後退して形成される
    凹所を有するフェライトコアと、該コアの対向面間に設
    けられギャップを規定する軟磁性層と、該コアと該軟磁
    性層との界面に設けられSiO_2から成る拡散防止層
    から成り、前記軟磁性層は、Fe_aX_bN_c(但
    し、a、b、cは各々原子%を示し、XはHf、Ti、
    Nb、Ta、V、Mo、Wの少なくとも1種以上を表わ
    す。)なる組成式で示され、その組成範囲は 0<b≦20 0<c≦22 の範囲(但し、b≦7.5かつc≦5を除く)であるこ
    とを特徴とする複合磁気ヘッド。
  4. (4)前記拡散防止層の厚さは50〜200Åであるこ
    とを特徴とする請求項1〜3の一に記載の複合磁気ヘッ
    ド。
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