JPH03147351A - 集積回路パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は集積回路パッケージに関し、特に集積回路パッ
ケージの内部構成に関する。

従来技術 従来、集積回路パッケージは１つの集積回路チップのみ
を内蔵する構造となっていた。したがって、集積回路チ
ップが故障した場合には集積回路パッケージそのものを
交換する方法しか対応策がなく、稼動率が悪いという欠
点があった。

また、稼動率を向上させるために同種の集積回路パッケ
ージを複数個、同一カード（基板）上に実装しておき、
故障時にはセレクタ等によって切替えるという方法も存
在する。しかし、その方法ではカード上に余分な実装エ
リアを必要とし、最悪の場合にはカードの枚数が増加し
てしまうという欠点があった。

発明の目的 本発明は上述した従来の欠点を解決するためになされた
ものであり、その目的は集積回路パッケージそのものを
交換することなく、故障に対処でき、稼動率を向」ニさ
せることができる集積回路パッケージを提供することで
ある。

発明の構成 本発明による集積回路パッケージは、入力端子及び出力
端子を含む集積回路パッケージであって、前記入力端子
に印加される信号を入力信号とし、この入力信号に応じ
て同一の出力信号を夫々送出する複数の論理回路と、こ
れら論理回路から送出される各出力信号を外部選択信号
に応じて択一的に前記出力端子に導出する選択回路と、
前記複数の論理回路の夫々に対して個別に電源を供給す
るための電源端子とを有することを特徴とする。

実施例 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明による集積回路パッケージの一実施例の
内部構成を示す概略図である。

図において、本実施例による集積回路パッケージ】は集
積回路チップ２及び３と、入力端子４と、集積回路チッ
プ選択入力端子５及び６と、集積回路パッケージの人力
パッド７〜１０と、集積回路チップの人力パッド１１〜
１４と、論理回路１５及び１６と、トライステート回路
１７及び１８と、集積回路チップの出力パッド１９及び
１０と、集積回路パッケージの出力パッド２１及び２２
と、出力端子２３と、集積回路チップ電源入力端子２４
及び２５とを含んでいる。

なお、実際には集積回路チップ２及び３、入力端子４、
出力端子２３は多数設けられ、またその数に応じて集積
回路チップ選択入力端Ｔ−５及び６、論理回路１５及び
１６、トライステート回路１７及び１８も多数設けられ
る。

入力信号１０１は集積回路パッケージの入力パッド７及
びりに入力され、集積回路チップ選択入力信号１０２及
び１０３は夫々集積回路パッケージの入力パッド８及び
１−０に人力されている。また３、入力信号ワイヤボン
ディング線１０４〜１０７は集積回路チップの入力パッ
ド１１〜１４に夫々入力され、入力信号群１０８及びｌ
ｌＯは夫々論理回路１５及び１６に入力され、集積回路
チップ選択信号１０９及び１１．１はトライステート回
路１７及び１８に入力されている。

さらにまた、論理回路１５及び１６の出力信号１１２　
、１１３は夫々トライステート回路群１７及び１８に入
力され、トライステート回路１７及び１８の出力信号１
１４及び＋１５は集積回路チップの出力バッド１９及び
２０に入力され、出力信号ワイヤボンディング線１１Ｇ
及び１１７は集積回路パッケージの出力パッド２１及び
２２に入力されている。

さらにまた、出力信号１１８は集積回路パッケージの出
力パッド２１及び２２の出力信号と連結された後、出力
端′：ｆ２３に入力され、集積回路チップ電源入力端子
２４．２５は夫々集積回路チップ２及び３に入力されて
いる。

本実施例では、集積回路パッケージ内に同等な機能をａ
する集積回路チップ２個を内蔵している。

そして、集積回路チップ選択入力信号のみを個別に供給
し、その他の入力信号は、２個の集積回路チップ夫々に
共通に供給している。

また、集積回路チップの出力回路にトライステート回路
を使用して集ｆ１１回路チップ選択入力信号をトライス
テート回路のイネーブル信号として供給している。これ
により、トライステート回路の一方は通常のレベルの出
力信号となり、他方はハイインピーダンス出力となる。

さらにまた、トライステート回路の出力信号を集積回路
パッケージ上で連結することにより、トライステート回
路のイネーブル信号が有効となって集積回路チップの出
力信号が出力端子に出力される構造となっている。

なお、２つの集積回路チップへは別々に電源を供給可能
となるような構造となっている。

かかる構成において、集積回路チップ選択入力信号１０
２を″０°、集積回路チップ選択人力は号１０３を“１
”となるよう外部から固定した信号を供給した場合、集
積回路入力信号１０１は入力信号ワイヤボンディング線
１０４及び１０Ｂを紅白し、さらに集積回路入力信号１
０８　、１１０を紅白して論理回路１５及び１６に同時
に供給される。

ところが、集積回路チップ選択入力信号１０２は“０”
、集積回路チップ選択入力１３号１０３は“１”となっ
ているため、集積回路チップ２の方が選択される。よっ
て、トライステート回路１７はａ効となり、トライステ
ート回路１８は無効となる。

したがって、トライステート回路１８の出力信号はハイ
インピーダンス状態となり、また、トライステート回路
１７の出ツノ信号１１４は論理回路１５の出力信号１１
２の信号レベルがそのままトライステート回路１７の出
力信号１１４を経由して出力信号１１ｇに伝達され出力
される。

しかしながら、ここで集積回路チップ２が故障した場合
には集積回路チップ選択入力信号１０２を“１°　集積
回路チップ選択入力信号１０３を“０”とすれば良い。

こうすることにより、集積回路パッケージ１内の集積回
路チップ２の出力信号から集積回路チップ３の出力信号
へとｎ　ｔ＋ｔに切替えられるのである。つまり、正常
な集積回路チップ３の出力信号１１５を出力させること
により、装置を１１ン畠に動作させることができるので
ある。

また、このとき、各集積回路チップに対しては別々に電
源供給できる構造となっているため、故障した方のチッ
プに供給する電源入力端子をオフ状態にしておけば、消
費電力は削減できることとなる。

したがって、本発明は集積回路パッケージ内に複数個の
チップを内蔵し、各集積回路チップの出力回路をトライ
ステート回路として出力信号を連結させる構造で、かつ
、内蔵される集積回路チップ単位に電源供給を可能とす
る構造にすることにより、集積回路パッケージを交換す
ることなく、正常な集積回路チップを選択することによ
り、稼動率を向上させることができるのである。それと
ともに、動作させるべき集積回路チップ以外には電源を
供給させないようにすることもできるため、消費電力の
増加を防止することができるのである。

なお、種類のｙζなる集積回路チップを内蔵しておき、
それらを選択して使用すれば、１つの集積回路パッケー
ジで複数の機能をもたせることができる。この場合にお
いても、使用していないチップへの電源供給をオフ状態
にしておけば、消費電力は最低限に抑えられるのである
。

発明の詳細 な説明したように本発明は、同等な機能を有する集積回
路チップ複数個を同一集積回路パッケージに内蔵し、そ
れらを選択して使用する構造を設けることにより、集積
回路チップに故障が発生した場合、集積回路を交換する
ことなく他の集積回路チップへの切替えが可能となり、
装置の稼動１１を向上させることができるという効果が
ある。

また、動作させる集積回路チップ以外には電源を供給し
ないことにより、消費電力を削減できるという効果もあ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例による集積回路パッケージ内部
構成を示す概略図である。 主要部分の符号の説明 １・・・・・・集積回路パッケージ ２３・・・・・・集積回路チップ １．７，１．８・・・・・トライステート回路第１図 １

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）入力端子及び出力端子を含む集積回路パッケージ
   であって、前記入力端子に印加される信号を入力信号と
   し、この入力信号に応じて同一の出力信号を夫々送出す
   る複数の論理回路と、これら論理回路から送出される各
   出力信号を外部選択信号に応じて択一的に前記出力端子
   に導出する選択回路と、前記複数の論理回路の夫々に対
   して個別に電源を供給するための電源端子とを有するこ
   とを特徴とする集積回路パッケージ。