JPH03147301A - 表面装着用縦型抵抗素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器に用いるプリント回路板への回路素
子の実装形態に関し、とりわけ、基体の両面に形成した
導電性皮膜又は抵抗性皮膜を形成した表面実装用抵抗素
子に関する。

（に来の技術 従来、プリント配線板に対する表面実装用抵抗素１は、
抵抗皮膜を上面に形成した横（水平）型のものに限られ
ており、抵抗素子の体積にくらべ、装着に必要な面積が
大きく、実装密度を向上する妨げとなっていた。

発明が解決しようとする課題 本発明は、前記抵抗素子の装着実装密度を向上しようと
するものである。また抵抗素子の基体の利用率の向上と
抵抗体形成工程の簡略化も目的とする。

課題を解決するための手段 本発明は、基体の両面へ抵抗及びその電極を一体的に形
成し、この素子の電極端子を両面の各端部に設けた構造
である。

作用 これにより、横型の素子を縦型として利用することで装
着面積の縮小を計った。ただし素子の電極間の距離は延
長される場合がある。

実施例 第１図ａは本発明の実施例抵抗素子の斜視図であり、こ
れに従って実施例を説明する第１図の素子は、片面及び
他面に分離して、抵抗素子】、２を形成したものである
。各抵抗素子は、無機または有機の基体３に形成できる
が、例えば、公知のルセニウム系メタルグレーズ抵抗体
と銀−パラジウム系メタルグレーズ導体（電極体）を用
いる。

有機基板とカーボン・レジン系抵抗体、銀粉、レジン系
導体（電極体）であってもよく、電極体にニッケルのめ
っきを行なう補助手段も使いうる。この抵抗素子は印刷
配線板４の面に形成した鋼箔または銅めっき導体５の上
に載置され、はんだ合金。

はんだペーストを接合材料とした。はんだ付けあるいは
導電性接着剤を熱硬化して接続し、機械的および電気的
に固定する。第１図すはこの実施例素子の等価回路図で
あり、抵抗値Ｒ１，Ｒ２と、各端子ｘ、ｖ、ｙを表わし
、端子Ｖは中継電極ともなる。第２図ａは本発明の別の
実施例抵抗素子の斜視図であり、基体１の片面および他
面に連続して抵抗体２を形成する。この場合、低抗体の
形成は、印刷法でなくて、浸漬法でおこなうのが、工程
簡略化に好都合である。実装接続に用いる対向電極は、
はけ塗り、デイツプ等の簡単な方法を用いるが、印刷法
も従来通り用いることは可能である。縦型抵抗素子の２
端子型接続用電極を６に示すように配置するが、分割し
て３端子或は４端子に形成することも可能である。第２
図すは同実施例素子の等価回路であり、抵抗値Ｒ３と端
子Ｘ。

Ｚを示した。

発明の効果 実装面積は横型配置にくらべて数分の１と縮小され、温
度上昇が少なくなるので許容電力を数十パーセント増加
することができる。また抵抗体。

電極体の形成法はより簡素化され、トリミング面積も拡
大されるので精度も向上する。接合に当たっては、電気
絶縁性の接着剤で補強することは従来通り可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図ｔａ）、（ｂ）は本発明の実施例抵抗素子の斜視
図およびその等価回路図、第２図に）、（ｂ）は本発明
の別の実施例抵抗素子の斜視図およびその等価回路図で
ある。 １．２・・・・・・抵抗素子、３・・・・・・基体、４
・・・・・・プリント配線板、５・・・・・・プリント
配線板面の導体（電極）、６・・・・・・抵抗素子の電
極。 第１図 ＣＱ） 一一一一ワ （し） 一−７ ｚ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント配線板の電極に対する表面実装用の抵抗体素子
   であって、縦型に装着できるように、基体の両面に抵抗
   素子またはその電極を形成し、その両面の各端部に複数
   の相対する電極を有する表面装着用縦型抵抗素子。