JPH03141631A - 半導体製造管理方法 - Google Patents

半導体製造管理方法

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JPH03141631A
JPH03141631A JP28141589A JP28141589A JPH03141631A JP H03141631 A JPH03141631 A JP H03141631A JP 28141589 A JP28141589 A JP 28141589A JP 28141589 A JP28141589 A JP 28141589A JP H03141631 A JPH03141631 A JP H03141631A
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JP
Japan
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processing
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cassette
semiconductor
terminal
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JP28141589A
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Yoshihito Kominato
小湊 芳仁
Junji Iwasaki
順次 岩崎
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体製造の管理方法に関するものである
〔従来の技術] fs3図はカセットの斜視図で、第4図は半導体処理設
備の制御構成を示した構成図であり、第5図は半導体処
理設備の構成図である。第3図において、 (1)は半
導体ウェハC以下「ウニノー」と呼ぶ)で、(2)はウ
ェハを複数枚収納するウニノ・カセット(以下「カセッ
ト」と呼ぶ)であLi5)はIDカードでおり、(4)
はIDカード認識装置であり。
(4a)はIDカードga装置に取り付けられ九入力手
段である。第4図において、(5)はウニノ1を加工処
理するクエハ処理装置c以下「処理装置」と呼ぶ】であ
5 、16)は処理装置とIDカード認識装置の複数個
の制御を行なう上位計算機である。第5図において、(
力は上位計算機の端末である。
第6図は従来の上位計算機の半導体処理設備の制御プロ
グラムのフローチャートであシ、上位計算機(6)と、
処理設備(5)、及びIDカード認識装置(4)を示し
念ものである。第7図は半導体処理設備の自動運用方法
を示したものである。
以下、作用について説明する。カセット(2)が上記処
理装置(5)に到着すると、作業者はIDカード認識装
置(4)の入力手段(4a)を操作し、上位計算機(6
)にカセット到着信号を送り(ステップ13)、上位計
算機(6)はその信号を受は取F)(ステップ9)装置
自動プログラムを起動する(ステップ16)。
装置自動プログラムは次のような処理を行う。まず、上
位計算機(6)は作業開始指示を処理装置(5)に送シ
(ステップ18)、処理装置(5)にカセット(2)内
、のウェハ(1)の処理を開始させる。次に処理が完了
するのを待ち、処理装置1f51からの作業完了報告を
受けて(ステップ19)、上位計算機(6)は、上記カ
セット(2)の工程を一つ進める。以上で装置自動プロ
グラムの処理は完了したこととなシ、一連の作業は完了
し友こととなる(ステップ17)。最初に戻シ、上位計
算機(6)は次のカセット到着信号を待つ(ステップ8
)。
処理装置(5)は前述の通り自動制御プログラムにより
制御されるが、処理装置(5)の故障等により、自動制
御プログラムで制御できなくなった場合、作業者のマニ
ュアル操作により処理装置を動かし、ウェハ【1)の処
理を行なわなければならない。マニュアル操作により処
理を行つ之場合、処理装置(5)により上記カセット(
2)の処理が完了したことを、上位計算機(6)に伝え
るために作業者は上位計算機の端末(カへ向かい、処理
が完了しtことを報告しなければならない。これを受け
て、上位計算機(6)は上記力セント(2)の工程を一
つ進める。
以上でマニュアル操作による上記力セント(2)の上記
処理装置(5)での処理は完了するとなる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来は以上のような方法で工程進捗を管理していたtめ
、処理装置の故障等によシ、自動制御ツーログラムによ
り処理装置を制御できなくなった場合、作業者が4末に
よりその工程の完了を報告することによってしか、上位
計算機にカセットの工程を進めることが出来ない。この
端末操作はカセットの処理が完了する度に行なわなけれ
ばならず、わずられしく、操作ばスも起こシやすいとい
う欠点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
友もので、処理装置が故障している几めに、自動制御プ
ログラムにより制御できなくなった場合でも、わずられ
しい端末操作をすることなく、上位計算機にカセットの
工程進捗管理を行わせることができる半導体生産管理方
法を得ることを目的とする。
(851題を解決するための手段〕 この発明に係わる管理方法は、上位計算機に各処理装置
ごとに端末よシ、変更できる運用モードを持之せ、ID
カード認識装置から与えられるIDカードの情報に基づ
いて起動される上位計算機の処理プログラムを複数個持
几せる。
〔作用〕
上位計算機の上記運用モードを端末を用いて変更するこ
とに連動して、上位計算機の上記処理プログラムが変更
される。
〔実施例〕
第1図はこの発明による半導体処理設備の制御プログラ
ムフローチャートであシ、第2図は半導体処理設備の手
動運用方法を示した図である。また、カセットの溝造、
及び半導体処理設備の制御構成は、従来例で示した第3
.4図と同一である。
以下1作用について説明する。上位計算機(6)の指示
によシ、処理装[1f51を動かせる場合、端末により
上位計算機(6)が有する各処理装置(5)ごとの運用
モードの内、上記処理装置に該当するものを自動とする
。カセット(2)が、上記処理装置(5)に到着すると
、作業車はIDカード認識装置(4)の入力手段(4a
)を操作し、上位計算機(6)にカセット到着信号を送
り(ステップ13)、上位計算機(6)は、その信号を
受は取りCステップ9)、次に運用モードを判定する(
ステップID)o判定の結果、運用モードは自動である
から、装置自動プログラムが起動される(ステップ16
)。以降は、従来例で示し次ものと同一である。
一万、処理装f(5)が故障等によシ、装置自動処理プ
ログラムによυ、処理装置(5)を制御できない場合に
ついて説明する。端末によシあらかじめ上記運用モード
を手動に切り替えておく。カセット(2)が処理装置(
5)に到着すると、作業者はIDカード認識装置に取り
付けられた入力手段(4a)を操作し、上位計算機(6
)にカセット到着信号を送シ(ステップ13)、上位計
算機(6)はその信号を受は取シ(ステップ9)、運用
モードを判定する(ステップID)0判定の結果、運用
モードは手動であるから、装置手動プログラムが起動さ
れる(ステップ11)。装置手動プログラムは、次のよ
うな処理を行う。作業者は、カセット(2)内のウェハ
(11の処理をマニュアル操作によシ処理装置(5)ヲ
動かすことによシ行う。処理完了後、作業者はIDカー
ド認識装置(4)にとシつけられ九人カ手段(4a)を
再度操作し、カセット(2)の処理が終了したことを上
位計算機(6)に伝える(ステップ14)。上位計算機
(6)はその信号を受けて、上記カセット(2)の工程
を一つ進める。以上で装置手動プログラムの処理は完了
したことになり、一連の作業は完了し之こととなる(ス
テップ12)0最初に戻り、上位計算機(6)は次のカ
セット到着信号を待つ(ステップ9)0〔発明の効果〕 以上のように、上位計算機がデータとして有する各処理
装置の運用モードを端末を用いて変更することによp、
IDカード認識装置から送られてくるIDカードの情報
に基ついて起動される上位計算機の処理プログラムを変
更することにより、処理装置が故障して、上位計算機の
指示のもとで、自動で処理装置が動かないときでも、わ
ずられしい端末操作をカ七ソ“トごとに行うことなく、
上位計算機にカセットの進捗管理を行わせることが可能
となつ之。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明における半導体処理設備の制御プログ
ラムフローチャートで、第2図は半導体処理設備の手動
運用方法を示し次回である。 第3図はカセットの斜視図で、第4図は半導体処理設備
の制御構成図であり、第5図は半導体処理設備の構成図
である。第6囚は従来の半導体処理設備の制御プログラ
ムフローチャートで、第7図は半導体処理設備の自動運
用方法を示しt図である。 図において、(1)はウェハ、(2)はカセッ)、+3
1はIDカード、(4)はIDカード認識装置、(4a
)は入力手段、(5)は処理装置、(6)は上位計算機
、(9)はカセット到着信号処理ステップ、■は運用モ
ード判断ステップ、0刀は装置手動処理ステップ、OI
は装置自動処理ステップ。 なお、図中、同一符号は同一 または相当部分と示す。 第1@

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半導体ウェハと、上記半導体ウェハを複数枚収納する
    半導体ウェハカセットと、上記半導体ウェハを加工処理
    する半導体ウェハ処理装置と、上記半導体ウェハカセッ
    トに取り付けられたIDカードと、上記IDカードと情
    報のやりとりを行うIDカード認識装置と、上記半導体
    ウェハ処理装置と上記IDカード認識装置の複数個の制
    御を行なう上位計算機と、上位計算機と通信を行なう端
    末からなる半導体処理設備において、上記上位計算機が
    データとして有する各半導体ウェハ処理装置の運用モー
    ドを端末を用いて変更することにより、IDカード認識
    装置から与えられるIDカードの情報に基づいて起動さ
    れる上位計算機の処理プログラムが変更されることを特
    徴とする半導体ウェハ製造管理方法。
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