JPH03140235A - 樹脂成形品の製法 - Google Patents
樹脂成形品の製法Info
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- JPH03140235A JPH03140235A JP27836889A JP27836889A JPH03140235A JP H03140235 A JPH03140235 A JP H03140235A JP 27836889 A JP27836889 A JP 27836889A JP 27836889 A JP27836889 A JP 27836889A JP H03140235 A JPH03140235 A JP H03140235A
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- Japan
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- layer
- resin molded
- molded product
- skin layer
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は、めっき層と樹脂成形品本体の表面との密着
性の向上を図った樹脂成形品の製法に関する。
性の向上を図った樹脂成形品の製法に関する。
（従来の技術）
従来より、スパッタリング、イオンブレーティング等の
乾式のめっき法を用いて樹脂成形品の表面をめっきする
ことが知られている。
乾式のめっき法を用いて樹脂成形品の表面をめっきする
ことが知られている。
（発明が解決しようとする課題）
一般に、乾式めっき法によりめっきを樹脂形成品に施し
た場合に、その表面とめっき層との所望の密着強度が得
られるが、樹脂成形品が液晶ポリマーからなるものにあ
っては、成形品表面のスキン層間で層剥離が起き、結果
として実用に耐える密着力が確保できず、期待した品質
を得られない。
た場合に、その表面とめっき層との所望の密着強度が得
られるが、樹脂成形品が液晶ポリマーからなるものにあ
っては、成形品表面のスキン層間で層剥離が起き、結果
として実用に耐える密着力が確保できず、期待した品質
を得られない。
この液晶ポリマーは、細長い分子が長軸に沿って配列し
、その性質上、形成時に流動方向に配向する。特に成形
品の表層部は配向層となるスキン層を形成し、内層部は
無配向層となる内部コア層と比較して性質上大きな差が
生じている。このスキン層は、配向方向に筋状にフィブ
リルを形成し、このスキン層を引き剥すと、植物を剥す
様に、剥離しやすい特性になっている。この様なスキン
層に乾式めっきを直接施した場合、液晶ポリマーである
樹脂成形品とめっき層との結合は、密着しても樹脂成形
品自身の層剥離により実用に絶え得る密着力が得られな
い問題があった。
、その性質上、形成時に流動方向に配向する。特に成形
品の表層部は配向層となるスキン層を形成し、内層部は
無配向層となる内部コア層と比較して性質上大きな差が
生じている。このスキン層は、配向方向に筋状にフィブ
リルを形成し、このスキン層を引き剥すと、植物を剥す
様に、剥離しやすい特性になっている。この様なスキン
層に乾式めっきを直接施した場合、液晶ポリマーである
樹脂成形品とめっき層との結合は、密着しても樹脂成形
品自身の層剥離により実用に絶え得る密着力が得られな
い問題があった。
この発明の目的は、乾式めっき法を用いても液晶ポリマ
ーからなる樹脂成形品の表層部とめつき層との密着力を
実用性に耐え得るに十分高めることにある。
ーからなる樹脂成形品の表層部とめつき層との密着力を
実用性に耐え得るに十分高めることにある。
（課題を解決するための手段）
この発明の樹脂成形品の製法の特徴は、配向表層である
スキン層２と無配向層である内部コア層３とからなる樹
脂成形品本体１におけるスキン層表面を化学エツチング
し、エツチング孔２１の全部又は一部が内部コア層に達
するほどスキン層を破壊し、その後樹脂成形品本体を乾
式めっき法によってスキン層上にめっき層４を形成する
ことにある。樹脂成形本体１の材質として液晶ポリマー
が選択される。この製法により得られた樹脂成形品のス
キン層２と内部コア層３とは、上記エツチング２１を介
して一体的に結合されている。
スキン層２と無配向層である内部コア層３とからなる樹
脂成形品本体１におけるスキン層表面を化学エツチング
し、エツチング孔２１の全部又は一部が内部コア層に達
するほどスキン層を破壊し、その後樹脂成形品本体を乾
式めっき法によってスキン層上にめっき層４を形成する
ことにある。樹脂成形本体１の材質として液晶ポリマー
が選択される。この製法により得られた樹脂成形品のス
キン層２と内部コア層３とは、上記エツチング２１を介
して一体的に結合されている。
（発明の効果）
この発明の構成によれば、液晶ポリマー製樹脂成形品に
ついて乾式めっき法を用いても、めっき層がエツチング
孔を介してスキン層と内部コア層とを一体化するために
めっき層と樹脂成形品本体のスキン層との密着力を実用
性に耐え得るに十分高めることができる。そして湿式め
っきのように高価な貴金属の触媒を使用しない乾式めっ
きにより、配向層を形成しているスキン層と無配向層を
形成している内部コア層とからなる液晶ポリマー製樹脂
成形品のめっきができるので、低コストの樹脂成形品を
提供できる。
ついて乾式めっき法を用いても、めっき層がエツチング
孔を介してスキン層と内部コア層とを一体化するために
めっき層と樹脂成形品本体のスキン層との密着力を実用
性に耐え得るに十分高めることができる。そして湿式め
っきのように高価な貴金属の触媒を使用しない乾式めっ
きにより、配向層を形成しているスキン層と無配向層を
形成している内部コア層とからなる液晶ポリマー製樹脂
成形品のめっきができるので、低コストの樹脂成形品を
提供できる。
（実施例）
以下実施例を説明する。
まず、ポリエステル系液晶ポリマーＣ’８１０（ポリプ
ラスチック株式会社製）からなる樹脂成形品本体を７０
℃のＫＯＨ４３％１水溶液中に、３０分間浸漬し、樹脂
成形品本体の表面を化学的にエツチングして、第１図及
び第２図に示すように成形品本体１のスキン層２を破壊
する。この結果、スキン層２には、エツチング孔２１．
・・・が形成され、その一部が内部コア層３にまで達し
ている。第２図に示す影の部分はエツチング孔２１を示
している。
ラスチック株式会社製）からなる樹脂成形品本体を７０
℃のＫＯＨ４３％１水溶液中に、３０分間浸漬し、樹脂
成形品本体の表面を化学的にエツチングして、第１図及
び第２図に示すように成形品本体１のスキン層２を破壊
する。この結果、スキン層２には、エツチング孔２１．
・・・が形成され、その一部が内部コア層３にまで達し
ている。第２図に示す影の部分はエツチング孔２１を示
している。
そしてエツチングした樹脂成形品本体１をＨＣｌ５％°
１水溶液中に２分間浸漬して中和する。
１水溶液中に２分間浸漬して中和する。
中和後、１８０℃の熱風乾燥を６０分間行って、除湿し
た後、イオンブレーティング法によりアルミニウムめっ
きをして、スキン層２上にめっき層４を施した。
た後、イオンブレーティング法によりアルミニウムめっ
きをして、スキン層２上にめっき層４を施した。
めっき層４の密着力を測定したところ、ピーリング（剥
離）強さで、１ｃｌｌ１幅で１．３ｋｇを確保でき、実
用に十分耐え得る密着力が得られた。
離）強さで、１ｃｌｌ１幅で１．３ｋｇを確保でき、実
用に十分耐え得る密着力が得られた。
本発明に係る樹脂成形品の利用分野として、例えば第３
図及び第４図に示す撓帯用電話ケース５が提案できる。
図及び第４図に示す撓帯用電話ケース５が提案できる。
この例では、液晶ポリマーからなる樹脂成形品本体１の
外表面側にめっき層４を施し、その上に外観塗装部６を
形成し、内側部にめっきによる回路７を設けている。
外表面側にめっき層４を施し、その上に外観塗装部６を
形成し、内側部にめっきによる回路７を設けている。
この電話ケース５によれば、めっき層４の存在により、
電磁波シールドケースとなり、ノイズが防止され、ケー
スの軽薄短小化が可能となる。
電磁波シールドケースとなり、ノイズが防止され、ケー
スの軽薄短小化が可能となる。
第１図はエツチングされたスキン層の一部の拡大断面図
、 第２図はエツチングされたスキン層の表面を示す図、 第３図は携帯用電話ケースの斜視図、 第４図は第３図■−■線断面図である。 １・・・樹脂成形品本体、２・・・スキン層、２１・・
・エツチング孔、 ３・・・内部コア層、 ４・・・めっき層。 以 上
、 第２図はエツチングされたスキン層の表面を示す図、 第３図は携帯用電話ケースの斜視図、 第４図は第３図■−■線断面図である。 １・・・樹脂成形品本体、２・・・スキン層、２１・・
・エツチング孔、 ３・・・内部コア層、 ４・・・めっき層。 以 上
Claims (1)
- 配向表層であるスキン層と無配向層である内部コア層
とからなる樹脂成形品本体におけるスキン層表面を化学
エッチングし、エッチング孔が内部コア層に達するほど
スキン層を破壊し、その後樹脂成形品本体を乾式めっき
法によってスキン層上にめっき層を形成するものであっ
て、上記樹脂成形品本体は液晶ポリマーからなることを
特徴とする樹脂成形品の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27836889A JPH03140235A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 樹脂成形品の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27836889A JPH03140235A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 樹脂成形品の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03140235A true JPH03140235A (ja) | 1991-06-14 |
Family
ID=17596369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27836889A Pending JPH03140235A (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 樹脂成形品の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03140235A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011058901A1 (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-19 | ポリプラスチックス株式会社 | メッキ樹脂成形体、メッキ樹脂成形体の製造方法、及びメッキ樹脂成形体及び成形回路基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6254073A (ja) * | 1985-09-02 | 1987-03-09 | Polyplastics Co | 表面金属処理した樹脂成形品 |
| JPH0192241A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Polyplastics Co | 液晶性ポリエステル樹脂成形品の表面処理法 |
-
1989
- 1989-10-27 JP JP27836889A patent/JPH03140235A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6254073A (ja) * | 1985-09-02 | 1987-03-09 | Polyplastics Co | 表面金属処理した樹脂成形品 |
| JPH0192241A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Polyplastics Co | 液晶性ポリエステル樹脂成形品の表面処理法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011058901A1 (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-19 | ポリプラスチックス株式会社 | メッキ樹脂成形体、メッキ樹脂成形体の製造方法、及びメッキ樹脂成形体及び成形回路基板 |
| JPWO2011058901A1 (ja) * | 2009-11-11 | 2013-03-28 | ポリプラスチックス株式会社 | メッキ樹脂成形体、メッキ樹脂成形体の製造方法、及びメッキ樹脂成形体及び成形回路基板 |
| JP5520311B2 (ja) * | 2009-11-11 | 2014-06-11 | ポリプラスチックス株式会社 | メッキ樹脂成形体、メッキ樹脂成形体の製造方法、及びメッキ樹脂成形体及び成形回路基板 |
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