JPH03133662A - サーマルヘッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、慢数の発熱抵抗体を有し、その発熱抵抗体
に通電することにより印字を行うサーマルヘッドに係り
、主にファクンミリやプリンタなどに使用される。

（ロ）従来の技術 従来この種の駆動装置においては、第１１図に示すよう
に、例えば２０４８個の発熱抵抗体Ｒ１−Ｒ２０４８の
各２個の一端を印字データによって開閉するスイッチン
グ素子Ｑ　Ｉ　−Ｑ１０２４の各々に接続するとともに
、他端をそれぞれ２つの共通電極ｃＩＣ２に分けて接続
している。そして、切換回路ＳＷｌとＳＷ２へ交互にア
クティブと非アクティブに変化するストローブ信号Ｓ１
．Ｓ２とその反転信号Ｓ１．Ｓ２を印加し、それによっ
て共通電極Ｃ１，Ｃ２の電圧レベルを交互に駆動電圧Ｅ
と接地電位（ＧＮＤ）に切換えて時分割駆動するように
している。

（ハ）発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来のこのような駆動装置においては、
ストローブ信号が非アクティブの時に非駆動状態の発熱
抵抗体に駆動電圧の半分が印加されて駆動時のエネルギ
ーの１７４が消費されるため、サーマルヘッド全体の消
費電力が大きく、また、印加時間によっては非駆動状態
の発熱抵抗体の発生する熱によって感熱紙が発色すると
いう問題がある。

また、従来の駆動装置では、基板にセラミックを使用し
ているが、セラミックは高価であるため、電流容量の十
分な２本以上の共通電極をセラミック基板に設けると基
板面積が増大して基板自体が高価になる。さらに、セラ
ミック基板は加工性に乏しく、スルーホール等の加工が
難しいため、複数の共通電極を形成するにはそれらを多
層構造にしなければならず、製造工程が複雑になる。従
って消費電力や使用部品点数あるいは製造工数を軽減さ
仕るために、駆動方式を工夫しても、それを実現するこ
とが難しいという問題点があった。

この発明は、このような事情を考慮してなされたもので
、消費電力を低減すると共に確実で鮮明な印字を行うこ
とが可能であり、しかも、加工性の良好な基板を使用し
て一枚の基板上に発熱抵抗体、制御回路部品および配線
部を実装することにより、コンパクトで製作上の工数低
減か可能なサーマルヘッドを提供するものである。

（ニ）課題を解決するための手段 この発明は、一列に配列した曳数藺の発熱抵抗体を備え
ると共に、印字データに対応して作動する駆動素子を各
２個の発熱抵抗体に対して各ｔｉ備え、各２個の発熱抵
抗体の一端を共通に１個の駆動素子の出力に接続し、各
他端をそれぞれ２本の共通電極に分けて接続し、２本の
共通電極と複数の発熱抵抗体と駆動素子との組み合わせ
を１個または復数個のブロックに分割し、おのおののブ
ロックを１つずつ順番に駆動するための時分割駆動信号
を周期的に出力する信号発生手段と、時分割駆動信号を
受けて駆動電圧を時分割駆動信号に対応するブロックの
みに供給する電圧切換手段を備え、複数の発熱抵抗体と
これらを駆動する駆動素子とその他の電気部品と外部回
路との接続用コネクタとこれらを接続する配線を同一の
耐熱性絶縁基板上に一体に実装したサーマルヘッドであ
って、前記２本の共通電極の内、１本には（４ｎ＋１）
番目と（４ｎ＋４）番目の発熱抵抗体の一端を接続し（
ｎ＝０．１．２・・・）、他の１本の共通電極には（４
ｎ±２）番目と（４ｎ＋３）番目の発熱抵抗体の一端を
接続したことを特徴とするサーマルヘッドである。

上記耐熱性絶縁基板には、加工性が良好で少なくとら３
０Ｑ〜４００°Ｃの耐熱性を有する基板を用いることが
必要であり、そのため、耐熱性クロス（たとえば、ガラ
ス繊維）に耐熱樹脂（たとえば、ポリイミド樹脂）を含
浸させて形成した基板を使用することか好ましい。

（ホ）作用 セラミック基板の代わりに加工性の富む耐熱性絶縁基板
を使用することにより、共通電極、発熱抵抗体、発熱抵
抗体への配線電極、駆動用回路部品、回路配線、その他
の電気部品やコネクタ等を同一の基板上に実装可能とな
る。また、共通電極らスルホール等を利用し裏面に形成
することが可能であり、必要以上に基板を大きくするこ
となく十分な共通電極の面積が確保出来る。さらに、共
通電極の電圧レベルを切り替える回路も基板裏面を利用
して実装することが出来、取付の際の自由度が増すこと
になる。この様の基板の表裏面を積極的に有効に活用す
ることにより、サーマルヘッド自体のコンパクト化がは
かられる。

従来は放熱板に基板を接着固定したあとでＩＣのダイボ
ンダ、又はワイヤーボンダを行っていたが、本発明では
耐熱性絶縁基板上で電気部品をすべて実装した時点で、
すなわち放熱板に固定する以前に検査することができる
ため、実装した電気部品に不良が見出された場合でら放
熱板を捨てる必要がなく、放熱板の節約になる。

さらに、発熱抵抗体の一端を発熱抵抗体の（４ｎ＋１）
番目と（４ｎ＋４）番目とを、２本の共通電極の一方に
、（４ｎ＋２）番目と（４ｎ＋３）番目とを他方に接続
することにより、配線ピッチが拡大され、スルーホール
を千鳥状に配置して、。

裏面の配線を利用することにより、従来２層構造であっ
た共通電極部分を１層にすることができ、従って、２層
構造による＞１ｍな工程が必要でなくなるため、工数の
低減と歩留まりの向上か可能となる。

（へ）実施例 以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明を詳述する
。これによってこの発明が限定されるものではない。

第４図はこの発明の一実施例を示すブロック図、第５図
及び第６図は第４図の要部電気回路図である。これらの
図において、Ｒ１−Ｒ２０４Ｂはサーマルヘッドに配列
された印字用の発熱抵抗体、Ｃ１〜Ｃ８は共通電極、Ｄ
Ｉ−Ｄ４は駆動回路であり、これらはそれぞれ４つのブ
ロックＢｌ−Ｂ４に分割されている。また、ＰＳは発熱
抵抗体Ｒ【〜Ｒ２０４８に駆動電圧ＶＨを供給する電源
、ＳＴＢはストローブ信号ＳＴＢ　ｌ−９ＴＢ４を出力
するストローブ信号発生回路、ａｌ＝ａ４はストローブ
信号変換回路、ｂ１〜ｂ４は共通電極切換回路である。

駆動回路Ｄｌは第６図に示すように４つの６４ビットド
ライバーＤＲＩ−ＤＲ４からなり、６４ビツトドライバ
ーＤＲＩは第７図に示すようなロジック回路を備えてい
る。なお、駆動回路Ｄ２〜Ｄ４は駆動回路ＤＩと同等に
構成され、６４ビツトドライバーＤＲ２〜ＤＲ４も６４
ビツトドライ／（−ＤＲＩと同等に構成されている。ブ
ロックＢ１−８４にそれぞれ設けられた２本の共通電極
Ｃ１とＣ２，・・・、Ｃ７と０８に各ブロックの（４ｎ
＋Ｂ番目および（４ｎ＋４）番目の発熱抵抗体の一端と
（４ｎ＋２）番目および（４ｎ＋３）番目の発熱抵抗体
の一端とが分けて接続され、発熱抵抗体の各他端は駆動
回路Ｄ１〜Ｄ４に接続されている。つまり、ブロックＢ
ｌについて言えば、第６図に示すように共通電極Ｃｔに
発熱抵抗体Ｒ１、Ｒ４，Ｒ５，Ｒ８・・・・・・Ｒ５０
９，Ｒ５１２の一端か接続され、共通電極Ｃ２には発熱
抵抗体Ｒ２，Ｒ３、Ｒ６，Ｒ７・・・・・・Ｒ５Ｌ（１
，Ｒ５１１の一端が接続され、更に発熱抵抗体Ｒ１とＲ
２，Ｒ３とＲ４・・・・Ｒ５１１とＲ５１２の他端がぞ
れぞれ組合わされて６４ビツトドライバーＤＲＩ〜ＤＲ
４の各インバータＮにそれぞれ接続されている。そして
、共通電極Ｃｔと０２は共通電極切換回路す目こ、共通
電極Ｃ３とＣ４は共通電極切換回路ｂ２に、共通電極Ｃ
５と０６は共通電極切換回路ｂ３に、共通電極Ｃ７と０
８は共通電極切換回路ｂ４にそれぞれ接続されている。

第５図はストローブ信号変換回路（以下変換回路という
）ａｔ及び共通電極切換回路（以下切換回路という）ｂ
ｔの基本構成の詳細を示すが、変換回路ａ２〜ａ４及び
切換回路ｂ２〜ｂ４ら変換回路ａｌ及び切換回路ｂｔと
それぞれ同等の構成を有している。切換回路ｂｔはトラ
ンジスタＱ　ｌａ。

Ｑ　ｌａ、　Ｑ　ｌｂ、　Ｑ　ｌｂからなる切換回路と
トランジスタＱ２ａ、　Ｑ２ａ、　Ｑ２ｂ、　Ｑ２ｂか
らなる切換回路によって構成され、変換ａｔから入力さ
れろ信号Ｓ１１、Ｓｌｌ、Ｓ２１，５−２１によって駆
動され、共通電極Ｃ１，Ｃ２へ印加する駆動電圧を切換
える。箪５図に示す回路ａｌにおいてストローブ信号発
生回路ＳＴＢからストローブ信号ＳＴＢ　ｌが入力され
ると、ストローブ信号ＳＴＢ　ｌはインバータＩＣによ
って反転された後、抵抗Ｒとコンデンサにより積分され
、第８図のタイムチャートに示すように信号λとなり、
この信号−がバッファｌに入力されてバッファｌのスレ
ッショールド電圧により整形され、信号５ＴＢＩより時
間Ｔｄだけ遅れた信号すとなる。信号すとストローブ信
号ＳＴＢ　ｌとがＮ　ＯＲ回路・１ａに入力されると、
信号Ｃか出力される。また、信号すとストローブ信号５
ＴＢＩとがＡＮＤ回路！ｂに入力されると、信号ｄが出
力される。信号ｄはインバータｌｄによって反転されス
トローブ信号５ＴＢ１ａとして駆動回路ＤＩに入力され
ろ。一方、信号Ｃはフリップフロップ２に入力され信号
ｅとして出力される。

さらに信号ｅと信号Ｃ又は信号ｅと信号ｄをＯＲ回路３
又はＮＯＲ回路４に入力することにより信号Ｓｌｌ、Ｓ
１１．Ｓ２１．Ｓ２１が出力される。

これらの信号によって回路ｔｂの切換回路が作動し、共
通電極Ｃｌ−０２に駆動電圧ＶＦＩおよび接地層ｆｆｉ
　（ＧＮＤ）が交互に印加されろ。なお、信号Ｃと信号
ｄの遅れＴｄは抵抗ＲとコンデンサＣの定数とバッファ
」のスレッショールド電圧によって決定される。時間Ｔ
ｄは回路ｂｌのトランジスタのスイッチング特性にもよ
るが１０〜３０μｓｅｃ程度であれば十分である。以下
同様にストローブ信号５ＴＢ２〜５ＴＢ４に対応して切
換回路ｂｔは変換回路ａ２から信号Ｓ１２．Ｓ１２．Ｓ
２２．Ｓ丁丁を、切換回路ｂ３は変換回路ａ３から信号
Ｓ１３、Ｓ１３．Ｓ２３．Ｓ２３を、切換回路ｂ４は変
換回路ａ４から信号ＳＩ４．Ｓ１４．Ｓ２４゜Ｓ２４を
それぞれ受けて、それぞれ対応するブロックの共通電極
Ｃ３とＣ４、Ｃ５とＣ６、Ｃ７とＣ８に駆動電圧■、と
接地電位（Ｇ　Ｎ　Ｄ　）が印加されろ。これに伴って
、ストローブ信号５ＴＢ２ａ〜５ＴＢ４　ａらそれぞれ
駆動回路Ｄ２〜Ｄ４に印加される 一方、６４ビツトドライバーＤＲＩには第７図に示すよ
うにシリアル印字データ信号ＤＡＴＡがクロック信号Ｃ
ＬＯＣＫに同期してシフトレジスタＳＲに入力される。

なお、この印字データは、後述のように２種類のデータ
に分けてＲＡＭ（図示しない）に書き込まれている。そ
して、ラッチ信号ＬＡＴＣ）（がラッチ回路ＬＴに入力
されると、シフトレジスタＳＲ内の印字データがラッチ
回路ＬＴに取り込まれる。そこで、駆動許可（信号Ｂ。

Ｅ、Ｏおよびストローブ信号５ＴＢｌａが入力されると
、ストローブ信号５ＴＢｌａはインバータＮｏで反転さ
れＡＮＤ回路ＭＯに信号Ｂ、Ｅ、Ｏと共に入力され、Ａ
ＮＤ回路ＭＯの出力とラッチ回路ＬＴの出力が各ＡＮＤ
回路Ｍに入力され各ＡＮＤ回路Ｍの出力が各インバータ
Ｎに入力される。

それによって共通電極ＣＩ又はＣ２から印字データに対
応する電流が発熱抵抗体Ｒ［〜Ｒ１２８に通電される。

６４ビツトドライバーＤＲ２〜ＤＲ４ら同様に作動する
。そして、−ライン分の印字データおよびクロック信号
は各ソフトレジスタＳＲに直列に分配され、ラッチ信号
ＬＡＴＣＨおよび駆動許可信号Ｂ、Ｅ、Ｏは各ラッチ回
路ＬＴに並列に人力される。

第９図はこれらの信号の関係を示すタイムチャートであ
る。同図に示すように、■の期間で信号ＳＴＢ　１に同
期し信号ＳｌｌがＨレベル、信号５ｌｌｈ＜Ｌレベルに
なることにより共通ｉ題Ｃ１だけに電圧ＶＨが印加され
る。このとき以外にはＣ１には電圧Ｖ、４は印加されな
い。次に■の期間で信号５ＴＢＩに同期して信号Ｓ２１
にＨレベル、信号Ｓ２１／Ｊ（Ｌレベルになることによ
り共通電極Ｃ２だけに電圧ＶＨが印加される。このとき
以外には共通電極Ｃ２に電圧■８が印加されろときはな
い。以下、信号５ＴＢ３に同期にして、■の期間で共通
電極Ｃ３が■の期間で共通電極Ｃ４が選択されて電圧Ｖ
）Ｉが印加される。信号５ＴＢ３に同期して、■の期間
で共通電極Ｃ５が、■の期間で共通電極Ｃ６が共通層ｔ
ｉｓＴＢ４に同期して■の期間で０７が、■の期間でＣ
８が、それぞれ選択され電圧ｖＨが印加される。そして
、１つの共通電極が選択されているときには他の非選択
共通電極には電圧■８はかからない。

第１図〜第３図はこのサーマルヘッドの要部構成を示す
構成説明図である。第１図は側面図、第２図は要部上面
図、第３図は要部下面図である。

第１図において、樹脂製の耐熱性絶縁基板３の上に、発
熱抵抗体ｌ（第４図の発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒ２０４８に対
応する）および配線電極５が形成される。配線電極５の
一部はスルーホール４により裏面にも作ることが出来る
。配線電極５は駆動用［Ｃ２（第４図のドライバＢ１−
８４に対応する）に例えばフェイスダウンボンディング
技術により電気的に接続されている。共通電髄にはスル
ーホール４を通して裏面に配線され共通電極切替回路７
（第４図の回路ｂｌ−ｂ４に対応する）に電気的に接続
されている。その他サーマルヘッドの動作に必要な電気
部品６、外部接続用コネクタ８か接続されている。この
様に一枚の耐熱性絶縁基板１枚によりサーマルヘッドを
構成することが可能である。さらに必要に応じて放熱、
補強をかねた金属製、又は…詣製の板を裏面につけても
よい。

この構成の共通電極部分をさらに詳細に示したのが第２
図および第３図である。

第２図において、Ａの部分は印字ブロックの境界であり
、第４図のブロックＢ１と８２の境界に相当する。第２
図の４ａ〜４ｅはスルーホールである。また、Ｃ３ａは
第４図の共通電極Ｃ３に対応し、スルーホール４ｂを通
して裏面共通電極Ｃ３ｂに接続している。Ｃ４ａは第４
図の共通電極Ｃ４に対応し、表面ではスルーホール部分
のみを残し、裏面共通電極Ｃ４ｂに接続されている。そ
して、裏面共通１を極Ｃ３ｂ、Ｃ４ｂは、共通電極の電
圧切換回路に接続される。発熱抵抗体ｌは、共通電極と
反対の端が、配線電極５＋Ｌに２個１組になるように接
続され、配線電極５ａは駆動素子であるドライバーＩＣ
の出力端子に接続される。

第２図において、印字ブロックの境界Ａのすぐ右隣の発
熱抵抗体を（４ｎ＋１）番目とすると（ｎ＝０．１．２
−・・）、（４ｎ＋１）番目の発熱抵抗体と（４ｎ＋４
）番目が共通電極Ｃ３ａに、（４ｎ＋２）番目と（４ｎ
　＋　’３　）番目の発熱抵抗体は共通にスルーホール
４ｄを通し、共通電極Ｃ４ｂにそれぞれ接続されている
。この様に（４ｎ＋　１　）番目と（４ｎ＋４）番目の
発熱体を一方の共通電極に（４ｎ＋２）番目と（４ｎ＋
３）番目の発熱抵抗体を他方の共通電極に接続し、千鳥
状配置をすることにより、スルーホールのピッチを約１
ｎｆｆｌまで広げることができ、従来不可能であったス
ルーホールを利用した配線が可能となる。このために従
来あった眉間絶縁膜を用いずにサーマルヘッドを作るこ
とができ工程を簡略できる。

さらに、印字データと発熱抵抗体の駆動との関係につい
て述べろ。まず、データを選択するため印字データはあ
らかじめ１行の印字データをＲＡＭ（図示しない）にア
ドレス指定して書き込んでおく。次に、ＲＡＭから１ラ
インのデータの内（４ｎ＋１）と（４ｎ＋４）番目のデ
ータ（ｎ＝０．１．２・・）をクロブク信号に同期させ
ながらシフトレジスタに送りラッチ信号によってラッチ
される。そして前述のように、Ｂ、Ｅ、Ｏ信号をアクテ
ィブにしてＳｌｌとＳｌｌの信号によって印字ブロック
Ｂ１の第１の共通電極Ｃｔのみに電圧ＶＨをかけ第４図
のａｌ＝ａ４に示される信号発生装置からの５ＴＢＩａ
信号によって駆動素子を動作さけ発熱抵抗体に電流を流
し発熱印字させる。印字が終わるとＳ１２．Ｓ１２の信
号により電圧ＶＨをＣＩから印字ブロックＢ２の第１の
共通電極であるＣ３に切換えストローブ信号５ＴＢ２ａ
によって印字ブロックＢ２の駆動素子を動作させ発熱抵
抗体に電流を流し発熱印字させる。同様にして、印字ブ
ロックＢ３．Ｂ４と印字を行ったあとＢ、Ｅ、Ｏを非ア
クティブにし、印字データを格納したＲＡＭから（４ｎ
＋２）、（４ｎ＋３）番目（ｎ＝０゜１．２．３・・・
）のデータをクロックに同期させてシフトレジスタに送
り込む。データを送り込んだところでラッチ信号により
ラッさせる。次に再びＢ。

Ｅ、Ｏ信号をアクティブにしたあと９２１．Ｓ２１の信
号により印字ブロックＢ１の第２の共通ｗＬ極であろＣ
２にのみ駆動電圧Ｖ）Ｉをかけ、ＳＴＢ　Ｉ　ａ信号に
より駆動素子を動作させ発熱抵抗体に電流を流し印字を
行う。次にＳ２２．Ｓ２２の信号により駆動電圧ＶＨを
Ｃ２からＣ４の共通電極に切り換え、５ＴＢ２ａの信号
により印字ブロックＢ２の印字を行う。同様にしてＢ３
．Ｂ４の印字ブロックにＳ２３．Ｓ２３．Ｓ２４．Ｓ２
４の信号により駆動電圧Ｖ■のかかる共通電極を切換え
、順次印字を行い、最後にＢ、Ｅ、Ｏを非アクティブに
してｌラインの印字を終了する。

ここで注意する点としてはＲＡＭからデータを読み込む
際ｎ＝ｏとして４ｎ＋１を読み込んだあと、次に４ｎ＋
４を読み込み、このあとｎ＝１として４ｎ＋１を読みそ
のあと４ｎ＋４を読み込む。

同様にしてｎを順次インクリメントする。４ｎ＋２．４
ｎ＋３番目のデータを読む場合もｎ＝ｏとして、４ｎ＋
２の次に４０＋３を読み、次にｎ＝１として４ｎ＋２．
４ｎ＋３番目と読み込んでいくことである。

以上は変換回路ａ１〜ａ４にロジック回路を利用した場
合の実施例であるが、その代わりに第１０図に示す様な
構成によりマイクロコンピュータを使用してもよい。

第１０図において、マイクロコンピュータＭＣがタイマ
ＴＭからのデータをらとにソフト信号を作り、Ｉ１０ボ
ートＰＩＯによりサーマルヘッドを駆動する信号すべて
を出力する。Ｉ１０ボートＰ■０からの信号ＳＬｌ乃至
Ｓ２１は第４図に示す切換回路ｂｔに直接接続されろ。

同様にして切換回路ｂ２乃至ｂ４にも信号Ｓ１２乃至Ｓ
２４が入力される。ストローブ信号５ＴＢｌａ＝ＳＴＢ
４＆についても同様にマイクロコンピュータＭＣから出
力される。この場合、第４図のストローブ信号発生回路
ＳＴＢは不要となる。

このようにストローブ信号と同期させ共通電極の電圧を
切換えることにより、ストローブ信号の非アクテイブ時
に流れる電流がなくなり、榊来非アクティブ時に流れた
電流分消費電力が低減され、且つ非選択発熱抵抗体の発
色がない為、鮮明な印字を行うことが出来る。

また、第１図〜第３図に示す様な構造により、スルーホ
ールを設ける為のスペースが確保され、眉間絶縁膜を設
は多層配線することなくサーマルヘッドを作ることがで
きる。これにより複雑な工程が減り歩留まりが上がりＩ
Ｃの数を半減したサーマルヘッドにおいてよりいっそう
コストダウンが実現できる。

（ト）発明の効果 この発明によれば、消費電力が低減されると共に確実で
鮮明な印字を行うことが可能となる。また樹脂性の耐熱
性絶縁基板を用いることにより、従来、セラミック部分
と基板部分からの構成されていたサーマルヘッドを一体
化することができる。

さらに、スルーホール等の加工が簡単なため発熱抵抗体
とその駆動回路との配線が単純になり生産の歩留りが向
上する。従って、セラミック基板を使用せずに済むこと
および加工工程が簡単で歩留りが向上すること等を含め
、ＩＣの数を半減させたモデルのメリットを十分に生か
したサーマルヘッドの大幅なコストダウン、小型化が可
能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示すサーマルヘッドの構
成説明図、第２図は第１図に示す一実施例の要部を示す
上面図、第３図は第２図の下面図、第４図は第１図に示
す一実施例の駆動回路のブロック図、第５図および第６
図は第４図の要部を示す電気回路図、第７図は第６図の
要部を示す電気回路図、第８図は第５図の動作を示すタ
イムチャート、第９図は第４図の動作を示すタイムチャ
ート、第１Ｏ図はこの発明の他の実施例の要部を示すブ
ロック図、第１１図は従来例を示す電気回路図である。 ＰＳ・・・・・・駆動電源、 ＳＴＢ・・・・・・ストローブ信号発生回路、ａ１〜ａ
４・・・・・・ストローブ信号変換回路、ｂｌ−ｂ４・
・・・・・共通電極切換回路、Ｃ１〜Ｃ８・・・・・・
共通電極、 Ｒｌ　−Ｒ２０４８・・・・・・抵抗発熱体、Ｄ１〜Ｄ
４・・・・・・駆動回路、 Ｂｌ−Ｂ４・・・・・・ブロック、 ｌ・・・・・・発熱抵抗体、２・・・・・・駆動用ＩＣ
ｌ３・・・・・・耐熱性絶縁基板、 ４．４ａ〜４ｅ・・・・・・スルーホール、５．５ａ・
・・・・・配線電極、６・・・・・・電気部品、７・・
・・・・共通電極切換回路、 Ｃ３ａ、Ｃ３ｂ、Ｃ４ａ、Ｃ４ｂ・・・・・・共通電極
。 ｉ　１　図 第 図 第 図 １１月１を刀巾灸［〕酪へ 第 ７ 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、一列に配列した複数個の発熱抵抗体を備えると共に
   、印字データに対応して作動する駆動素子を各２個の発
   熱抵抗体に対して各１個備え、各２個の発熱抵抗体の一
   端を共通に１個の駆動素子の出力に接続し、各他端をそ
   れぞれ２本の共通電極に分けて接続し、２本の共通電極
   と複数の発熱抵抗体と駆動素子との組み合わせを１個ま
   たは複数個のブロックに分割し、おのおののブロックを
   １つずつ順番に駆動するための時分割駆動信号を周期的
   に出力する信号発生手段と、時分割駆動信号を受けて駆
   動電圧を時分割駆動信号に対応するブロックのみに供給
   する電圧切換手段を備え、複数の発熱抵抗体とこれらを
   駆動する駆動素子とその他の電気部品と外部回路との接
   続用コネクタとこれらを接続する配線を同一の耐熱性絶
   縁基板上に一体に実装したサーマルヘッドであって、前
   記２本の共通電極の内、１本には（４ｎ＋１）番目と（
   ４ｎ＋４）番目の発熱抵抗体の一端を接続し（ｎ＝０、
   １、２・・・）、他の１本の共通電極には（４ｎ＋２）
   番目と（４ｎ＋３）番目の発熱抵抗体の一端を接続した
   ことを特徴とするサーマルヘッド。