JPH03133590A - レーザー装置 - Google Patents
レーザー装置Info
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- JPH03133590A JPH03133590A JP1268884A JP26888489A JPH03133590A JP H03133590 A JPH03133590 A JP H03133590A JP 1268884 A JP1268884 A JP 1268884A JP 26888489 A JP26888489 A JP 26888489A JP H03133590 A JPH03133590 A JP H03133590A
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 6
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、レーザー光束の周辺部をカットして、所望の
断面形状を有するレーザー光束に成形する装置に関する
ものである。
断面形状を有するレーザー光束に成形する装置に関する
ものである。
この種の技術に関しては実公昭60−39181号公報
が公知である。
が公知である。
この公知技術は長方形の開口を有する板状のスリット部
材によってレーザー光束の周辺部をカットし、所望の断
面形状のレーザー光束に成形する。
材によってレーザー光束の周辺部をカットし、所望の断
面形状のレーザー光束に成形する。
[発明が解決しようとする課題]
前記の公知技術においては、一般に金属製のスリフト部
材によってレーザー光束の周辺部を遮断するとともに、
該レーザー光束の中央部を通過させる。
材によってレーザー光束の周辺部を遮断するとともに、
該レーザー光束の中央部を通過させる。
このため、パワー密度の高いレーザー光束の場合はスリ
ット部材がダメージを受ける。
ット部材がダメージを受ける。
本発明は上述の事情に鑑みて為されたもので、レーザー
光束のパワー密度が高くても、損耗を被る虞なく該レー
ザー光束の断面形状が所望の形状となるように成形し得
る装置を提供することを目的とする。
光束のパワー密度が高くても、損耗を被る虞なく該レー
ザー光束の断面形状が所望の形状となるように成形し得
る装置を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
従来技術に係る成形装置のスリット部材はレーザー光の
不透明材料で構成され、開口部の周辺に入射したレーザ
ー光を遮断するものであったのに比して。
不透明材料で構成され、開口部の周辺に入射したレーザ
ー光を遮断するものであったのに比して。
本発明のスリット部材はレーザー光の透明材料によって
構成され、レーザ光束の不要部を屈折させて除去する。
構成され、レーザ光束の不要部を屈折させて除去する。
即ち、例えばスリット周辺の趣の部分をナイフェツジ状
にテーパを付してプリズムを形成する。
にテーパを付してプリズムを形成する。
C作用]
上記のように構成された本発明装置のスリット部材はレ
ーザー光に対して透明であるから入射したレーザー光を
透過せしめる。従って該レーザー光のエネルギを殆ど吸
収せず、損耗を被らない。
ーザー光に対して透明であるから入射したレーザー光を
透過せしめる。従って該レーザー光のエネルギを殆ど吸
収せず、損耗を被らない。
そして、スリットの開口部に入射したレーザー光束は、
該開口部と同じ断面形状に成形されて通過し、該開口部
の周辺に入射したレーザー光はプリズム部分によって屈
折せしめられ、側方に分岐して主光路から除外される。
該開口部と同じ断面形状に成形されて通過し、該開口部
の周辺に入射したレーザー光はプリズム部分によって屈
折せしめられ、側方に分岐して主光路から除外される。
C実施例】
第1図は本発明に係るレーザー光束の成形装置の1実施
例を示し、模式的な断面図に光路を付記した図である。
例を示し、模式的な断面図に光路を付記した図である。
レーザー光束1は、図の上方から下向きに、平行光束と
して投射されている。2−2はその光軸である。
して投射されている。2−2はその光軸である。
上記の光軸Z−Zと直交せしめて、板状のスリット部材
2が設置される。
2が設置される。
このスリット部材2には、所望の形状に構成した開口2
aが設けられており、その周辺にはプリズム部2bが形
成されている。
aが設けられており、その周辺にはプリズム部2bが形
成されている。
本例のプリズム部2bは、その上面側(レーザー光束1
の照射を受ける側)はレーザー光束1の光軸Z−Zと直
交する平面をなし、その下面側は開口2aの縁がナイフ
ェツジをなすように傾斜している(上面側に対して斜交
している)。
の照射を受ける側)はレーザー光束1の光軸Z−Zと直
交する平面をなし、その下面側は開口2aの縁がナイフ
ェツジをなすように傾斜している(上面側に対して斜交
している)。
スリット部材2はレーザー光に対して透明な材料で構成
する。具体的にはレーザー光の波長によって材料を選定
し、近赤外〜可視域〜紫外域のレーザ光である場合は光
学ガラス、溶融石英、合成石英を用いるとよい。
する。具体的にはレーザー光の波長によって材料を選定
し、近赤外〜可視域〜紫外域のレーザ光である場合は光
学ガラス、溶融石英、合成石英を用いるとよい。
レーザー光束1の内で、スリット部材2の開口2a内に
入射した成分は、該開口2aの形状と同じ断面形状に成
形されたレーザー光束3として通過する。
入射した成分は、該開口2aの形状と同じ断面形状に成
形されたレーザー光束3として通過する。
上記の開口2aからハミ出した部分、すなわちプリズム
部2Cに入射したレーザー光は、該プリズム部2bによ
って屈折せしめられた光軸Z−Zから側方に外れ、屈折
レーザー光4となる。
部2Cに入射したレーザー光は、該プリズム部2bによ
って屈折せしめられた光軸Z−Zから側方に外れ、屈折
レーザー光4となる。
スリット部材2はレーザー光を遮断することなく屈折2
通過させるので、該レーザー光のエネルギーを殆ど吸収
せずに通過させる。このため、レーザー光による損耗を
受ける程度は微小であり、実用上は無視し得る。
通過させるので、該レーザー光のエネルギーを殆ど吸収
せずに通過させる。このため、レーザー光による損耗を
受ける程度は微小であり、実用上は無視し得る。
本実施例(第1図)によれば、以上のようにして所望の
断面形状を有するように成形されたレーザー光束3が得
られ、しかもこの成形装置の構成部材は殆ど損耗しない
。
断面形状を有するように成形されたレーザー光束3が得
られ、しかもこの成形装置の構成部材は殆ど損耗しない
。
第2図は上述の実施例を更に改良した1例を示す、第1
図におけると同一の図面参照番号を付したものは前記の
実施例におけると同様乃至は類似の構成部分である0次
に、第1図の実施例に比して異なる点を説明する。
図におけると同一の図面参照番号を付したものは前記の
実施例におけると同様乃至は類似の構成部分である0次
に、第1図の実施例に比して異なる点を説明する。
本例のスリット部材2のプリズム部2cは、その上面側
(レーザー光束1の照射を受ける側)に傾斜を付しであ
る。
(レーザー光束1の照射を受ける側)に傾斜を付しであ
る。
ここに傾斜を付することは、レーザー光束1の光軸2−
2に直交する仮想の面に対して斜交している意である。
2に直交する仮想の面に対して斜交している意である。
このため、レーザー光束1の一部分がプリズム部の上面
2cm、で正反射されたとき、その反射レーザー光は光
軸Z−Z方向には反射されない、即ち、レーザー光束1
の光源方向に逆行しない、従ってレーザー光源である発
振器の動作に悪影響を及ぼす虞が無い。
2cm、で正反射されたとき、その反射レーザー光は光
軸Z−Z方向には反射されない、即ち、レーザー光束1
の光源方向に逆行しない、従ってレーザー光源である発
振器の動作に悪影響を及ぼす虞が無い。
第3図は前記と更に異なる実施例を示す。
光@Z−Z方向に1図の下方に向けて投射されたレーザ
ー光束1の光路上にスリット部材2が設けられている。
ー光束1の光路上にスリット部材2が設けられている。
そして、このレーザー光束1の主光路は筒状の筐体5で
囲まれている。
囲まれている。
なお、本例は光軸2−2に関して左右対称であるから図
の左半分を省略しである。
の左半分を省略しである。
プリズム部2cによって屈折されたレーザー光束4が筺
体5と交わる部分に窓6を設けると共に。
体5と交わる部分に窓6を設けると共に。
該窓6の外側を覆ってレーザー光吸収体7を設置する1
本例のレーザー光吸収体7には放熱フィン8を設けであ
る。
本例のレーザー光吸収体7には放熱フィン8を設けであ
る。
プリズム部2cによって屈折せしめられたレーザー光束
4は窓6を通ってレーザー光吸収体7内に入射して吸収
され、そのエネルギーは熱に変換される。
4は窓6を通ってレーザー光吸収体7内に入射して吸収
され、そのエネルギーは熱に変換される。
本実施例によれば、屈折せしめられたレーザー光束4が
除去され、他に悪影響を及ぼす虞が無い。
除去され、他に悪影響を及ぼす虞が無い。
従って、高いパワー密度のレーザー光束の周辺部をカッ
トして所望の成形を行う作用を、長時間にわたって完全
に行わせ得る。
トして所望の成形を行う作用を、長時間にわたって完全
に行わせ得る。
第1図、第2図、及び第3図はそれぞれ本発明に係るレ
ーザー光束の成形装置の1実施例を示し。 模式的な断面図に光路を付記した説明図である。 1・・・レーザー光束、2・・・スリット部材、2a・
・・開口、2b、2c・・・プリズム部、2C−1・・
・プリズム部の上面、3・・・成形されたレーザー光束
、4・・・屈折せしめられたレーザー光束、5・・・筐
体、6・・・筐体に穿たれた窓、7・・・レーザー光吸
収体、8・・・冷却フィン。 舘 l 図 20
ーザー光束の成形装置の1実施例を示し。 模式的な断面図に光路を付記した説明図である。 1・・・レーザー光束、2・・・スリット部材、2a・
・・開口、2b、2c・・・プリズム部、2C−1・・
・プリズム部の上面、3・・・成形されたレーザー光束
、4・・・屈折せしめられたレーザー光束、5・・・筐
体、6・・・筐体に穿たれた窓、7・・・レーザー光吸
収体、8・・・冷却フィン。 舘 l 図 20
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、レーザー光束の一部をカットして所望の断面形状を
有するレーザ光束に成形する装置において、レーザ光束
の光路中に、レーザ光を屈折させる材料で構成されたス
リット部材を配置して、レーザー光束の不要部を除去し
成形することを特徴とするレーザー光束の成形装置。 2、レーザー光束の周辺部をカットして、所望の断面形
状を有するレーザー光束に成形する装置において、 レーザー光束の光路中に、レーザー光を透過させる材料
で構成された、スリットを有する板状部材を配置し、 かつ、上記スリットの周辺部に内側に向かって縮小する
テーパー状のプリズム部を設けたことを特徴とする、レ
ーザー光束の成形装置。 3、前記のプリズム部によって屈折せしめられたレーザ
ー光束の光路上に、レーザー光を吸収する部材を配置し
たことを特徴とする、請求項2に記載したレーザー光束
の成形装置。 4、前記のプリズム部がレーザー光束によって照射され
る面は、該レーザー光束の方向に対して直交することな
く斜交していることを特徴とする、請求項2に記載した
レーザー光束の成形装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1268884A JP2691029B2 (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | レーザー装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1268884A JP2691029B2 (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | レーザー装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03133590A true JPH03133590A (ja) | 1991-06-06 |
JP2691029B2 JP2691029B2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=17464602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1268884A Expired - Lifetime JP2691029B2 (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | レーザー装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2691029B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002341222A (ja) * | 2001-05-14 | 2002-11-27 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 結像光学装置 |
JP2005201935A (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Fujinon Corp | プロジェクションレンズ |
JP2007531918A (ja) * | 2004-04-05 | 2007-11-08 | マイクロニック レーザー システムズ アクチボラゲット | 高出力レーザー・ビーム用の開口絞りアセンブリ |
JP2009117881A (ja) * | 2009-03-04 | 2009-05-28 | Ihi Corp | アパーチャ |
US20090261083A1 (en) * | 2005-09-16 | 2009-10-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing method and laser processing device |
JP2010107661A (ja) * | 2008-10-29 | 2010-05-13 | Sony Corp | レーザ光発生装置 |
JP2011189389A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Omron Corp | レーザ加工装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5425113U (ja) * | 1977-07-21 | 1979-02-19 |
-
1989
- 1989-10-18 JP JP1268884A patent/JP2691029B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS5425113U (ja) * | 1977-07-21 | 1979-02-19 |
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JP2011189389A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Omron Corp | レーザ加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2691029B2 (ja) | 1997-12-17 |
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