JPH03133199A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路基板の製造方法Info
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- JPH03133199A JPH03133199A JP27230289A JP27230289A JPH03133199A JP H03133199 A JPH03133199 A JP H03133199A JP 27230289 A JP27230289 A JP 27230289A JP 27230289 A JP27230289 A JP 27230289A JP H03133199 A JPH03133199 A JP H03133199A
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Links
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要］
各種電子機器の回路構成に広く使用されるプリント回路
基板の製造方法に関し、 導体ビアと表面パターンとの接続障害を皆無にすること
ができるプリント回路基板の製造方法の提供を目的とし
、 基板内層と接続する導体ビアの端面を同一平面にした絶
縁基体の表面に、当該導体ビアの端面−部を露出させる
小径の露出小穴を有する樹脂薄膜を施して、当該露出小
穴内部に前記樹脂薄膜と等しい厚みの補充導体を形成し
、その後に該補充導体周囲の該樹脂薄膜を除去して微小
円筒状の空間を設け、電解めっきにより該補充導体の露
出部に導体金属を付着させて成長させ、導体金属のスパ
ッタリングにより上記補充導体と接続した導体薄膜を前
記樹脂薄膜の表面に形成する。
基板の製造方法に関し、 導体ビアと表面パターンとの接続障害を皆無にすること
ができるプリント回路基板の製造方法の提供を目的とし
、 基板内層と接続する導体ビアの端面を同一平面にした絶
縁基体の表面に、当該導体ビアの端面−部を露出させる
小径の露出小穴を有する樹脂薄膜を施して、当該露出小
穴内部に前記樹脂薄膜と等しい厚みの補充導体を形成し
、その後に該補充導体周囲の該樹脂薄膜を除去して微小
円筒状の空間を設け、電解めっきにより該補充導体の露
出部に導体金属を付着させて成長させ、導体金属のスパ
ッタリングにより上記補充導体と接続した導体薄膜を前
記樹脂薄膜の表面に形成する。
本発明は、各種電子機器の回路構成に広（使用されるプ
リント回路基板の製造方法に関する。
リント回路基板の製造方法に関する。
最近、特に、各種電算機等のプリント板に実装される半
導体チップはますます高集積化されて入出力端子が増加
し、一方、高密度実装が要求される回路基板は微細化さ
れた薄膜の導体パターンと、微細な内部接続用のビアが
高密度に形成されているが、基板内層と表面の導体パタ
ーンを接続するビア部分に接続障害が発生するので、導
体ビアと表面薄膜パターンとの接続障害を皆無にするこ
とができる新しいプリント回路基板の製造方法が必要と
されている。
導体チップはますます高集積化されて入出力端子が増加
し、一方、高密度実装が要求される回路基板は微細化さ
れた薄膜の導体パターンと、微細な内部接続用のビアが
高密度に形成されているが、基板内層と表面の導体パタ
ーンを接続するビア部分に接続障害が発生するので、導
体ビアと表面薄膜パターンとの接続障害を皆無にするこ
とができる新しいプリント回路基板の製造方法が必要と
されている。
を形成し、当該樹脂薄膜３の前記導体ビア２の形成位置
に当該導体ビア２と略等しい大きさのビア露出穴４を設
けた状態、 （ｃ）は、上記樹脂薄膜３の表面に無電解めっき。
に当該導体ビア２と略等しい大きさのビア露出穴４を設
けた状態、 （ｃ）は、上記樹脂薄膜３の表面に無電解めっき。
またはスパッタリング等により数μｍの金属薄膜を施し
、表面回路を構築する任意バーンの導体薄膜５を形成し
た状態、 の工程順によりプリント回路基板が製造されている。
、表面回路を構築する任意バーンの導体薄膜５を形成し
た状態、 の工程順によりプリント回路基板が製造されている。
〔従来の技術）
従来のプリント回路基板の製造方法を第２図の工程順側
断面図に示す。
断面図に示す。
（ａ）は、ピアホールに例えば銅粉末のビア充填剤を充
填したグリーンシートを複数枚積層して高温で焼成し、
その両面を研削することにより絶縁基体１の表面と基板
内層と接続する導体ビア２の端面を同一平面に形成した
状態、 （ｂ）は、上記絶縁基体１の表面に感光性硬化型のポリ
イミド樹脂を塗布して１０μｍの樹脂薄膜３〔発明が解
決しようとする課題〕 以上説明した従来の製造方法で問題となるのは、第３図
に示すように絶縁基体１の表面に施した樹脂頂＠３に露
出穴４を設けて導体ビア２を露出させ、その後に導体薄
膜５を施して導体パターンを樹脂薄膜３の表面に形成し
ているので、その導体薄膜５は当該露出穴４の断面図形
状に沿って付着することにより導体ビア２と接続してい
る。そのため、完成後の電子部品実装時等における基板
自体に熱が加わると導体ビア２の端面と導体薄膜５の境
界面に集中応力がかかり、その応力により断線が発生し
て接続の信頼性を低下させるという問題が生じている。
填したグリーンシートを複数枚積層して高温で焼成し、
その両面を研削することにより絶縁基体１の表面と基板
内層と接続する導体ビア２の端面を同一平面に形成した
状態、 （ｂ）は、上記絶縁基体１の表面に感光性硬化型のポリ
イミド樹脂を塗布して１０μｍの樹脂薄膜３〔発明が解
決しようとする課題〕 以上説明した従来の製造方法で問題となるのは、第３図
に示すように絶縁基体１の表面に施した樹脂頂＠３に露
出穴４を設けて導体ビア２を露出させ、その後に導体薄
膜５を施して導体パターンを樹脂薄膜３の表面に形成し
ているので、その導体薄膜５は当該露出穴４の断面図形
状に沿って付着することにより導体ビア２と接続してい
る。そのため、完成後の電子部品実装時等における基板
自体に熱が加わると導体ビア２の端面と導体薄膜５の境
界面に集中応力がかかり、その応力により断線が発生し
て接続の信頼性を低下させるという問題が生じている。
本発明は上記のような問題点に鑑み、導体ビアと表面パ
ターンとの接続障害を皆無にすることができるプリント
回路基板の製造方法の提供を目的とする。
ターンとの接続障害を皆無にすることができるプリント
回路基板の製造方法の提供を目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は、第１図に示すように基板内層と接続する導体
ビア２の端面を同一平面にした絶縁基体１の表面に、当
該導体ビア２の端面一部を露出させる小径の露出小穴１
４ａを有する樹脂薄膜３を施して、当該露出小穴１４ａ
内部に前記樹脂薄膜３と等しい厚みの補充導体１６を形
成し、その後に該補充導体１６周囲の該樹脂薄膜３を除
去して微小円筒状の空間を設け、電解めっきにより該補
充導体１６の露出部に導体金属を付着させて成長させ、
スパッタリングにより上記補充温体１６と接続した導体
薄膜５を前記樹脂薄膜３の表面に形成する。
ビア２の端面を同一平面にした絶縁基体１の表面に、当
該導体ビア２の端面一部を露出させる小径の露出小穴１
４ａを有する樹脂薄膜３を施して、当該露出小穴１４ａ
内部に前記樹脂薄膜３と等しい厚みの補充導体１６を形
成し、その後に該補充導体１６周囲の該樹脂薄膜３を除
去して微小円筒状の空間を設け、電解めっきにより該補
充導体１６の露出部に導体金属を付着させて成長させ、
スパッタリングにより上記補充温体１６と接続した導体
薄膜５を前記樹脂薄膜３の表面に形成する。
（作 用）
本発明では、絶縁基体１の表面に施した樹脂薄膜３の露
出小穴１４ａ内部に前記樹脂薄膜３と等しい厚みの補充
導体１６を形成して、その周囲の当該樹脂薄膜３を除去
することにより補充導体１６の１ｍｌ囲に導体ビア２と
略等しい大きさの筒状の空間が形成される。その空間に
絶縁基体１の導体ビア２を電極として導体金属を電解め
っきで付着させて補充導体１６を成長させることにより
、前記補充導体１６は鼓状に成長して導体ビア２の端面
と強力に密着するめで、スパッタリングにより前記樹脂
薄１１１３の表面に形成した導体薄膜５と上記補充導体
１６も接続も強力となって、導体ビア２と表面パターン
の接続障害を皆無にすることが可能となる。
出小穴１４ａ内部に前記樹脂薄膜３と等しい厚みの補充
導体１６を形成して、その周囲の当該樹脂薄膜３を除去
することにより補充導体１６の１ｍｌ囲に導体ビア２と
略等しい大きさの筒状の空間が形成される。その空間に
絶縁基体１の導体ビア２を電極として導体金属を電解め
っきで付着させて補充導体１６を成長させることにより
、前記補充導体１６は鼓状に成長して導体ビア２の端面
と強力に密着するめで、スパッタリングにより前記樹脂
薄１１１３の表面に形成した導体薄膜５と上記補充導体
１６も接続も強力となって、導体ビア２と表面パターン
の接続障害を皆無にすることが可能となる。
［実 施 例］
以下図面に示した実施例に基づいて本発明の詳細な説明
する。
する。
第１図は本実施例によるプリント回路基板の製造方法を
示す工程順側断面図を示し、図中において第２図と同一
部材には同一記号が付しである。
示す工程順側断面図を示し、図中において第２図と同一
部材には同一記号が付しである。
本実施例によるプリント回路基板の製造方法を第１図に
示す。
示す。
（ａ）は、ピアホールに例えば銅粉末のビア充填剤を充
填したグリーンシートを複数枚積層して高温で焼成し、
その両面を研削することにより絶縁基体１の表面と基板
内層と接続する導体ビア２の端面を同一平面に形成した
状態、 （ｂ）は、上記絶縁基体１の表面に樹脂薄膜３を従来と
同様に形成して、当該樹脂薄膜３の前記導体ビア２の形
成位置に当該導体ビア２の径に対し約１／２の大きさの
露出小穴１４ａを設けた状態、（ｃ）は、樹脂薄膜３の
前記露出小穴１４ａを除く表面に約１０μｍのマスク１
５ａを施して、当該露出小穴１４ａに樹脂薄膜３と略等
しい厚みの銅等の金属をスパッタリング法により充填し
て補充導体１６を形成した状態、 （ｄ）は、前記マスク１５ａを除去して、導体ビア２の
形成位置に当該導体ビア２と略等しい大きさ穴形成用マ
スク１５ｂを施して、化学処理により樹脂薄膜３を除去
して該導体ビア２を露出させる露出大穴１４ｂを形成し
、前記補充導体１６の周囲に導体ビア２の端面が露出す
る円筒状の空間を設けた状態、 （ｅ）は、上記穴形成用のマスク１５ｂを除去した後に
、絶縁基体１の導体ビア２を電極として電解めっき法に
より、前記補充導体１６に導体金属９例えば銅めっきを
行って当該補充導体１６を両端面を膨らました状態 （ｆ）は、上記補充導体１６の露出面と前記樹脂薄膜３
の表面に数μｍの金属薄膜を無電解めっき、またはスパ
ッタリング法等により施して、表面回路を構築する任意
パターンの導体薄膜５を形成した状態、 の工程順によりプリント回路基板を製造している。
填したグリーンシートを複数枚積層して高温で焼成し、
その両面を研削することにより絶縁基体１の表面と基板
内層と接続する導体ビア２の端面を同一平面に形成した
状態、 （ｂ）は、上記絶縁基体１の表面に樹脂薄膜３を従来と
同様に形成して、当該樹脂薄膜３の前記導体ビア２の形
成位置に当該導体ビア２の径に対し約１／２の大きさの
露出小穴１４ａを設けた状態、（ｃ）は、樹脂薄膜３の
前記露出小穴１４ａを除く表面に約１０μｍのマスク１
５ａを施して、当該露出小穴１４ａに樹脂薄膜３と略等
しい厚みの銅等の金属をスパッタリング法により充填し
て補充導体１６を形成した状態、 （ｄ）は、前記マスク１５ａを除去して、導体ビア２の
形成位置に当該導体ビア２と略等しい大きさ穴形成用マ
スク１５ｂを施して、化学処理により樹脂薄膜３を除去
して該導体ビア２を露出させる露出大穴１４ｂを形成し
、前記補充導体１６の周囲に導体ビア２の端面が露出す
る円筒状の空間を設けた状態、 （ｅ）は、上記穴形成用のマスク１５ｂを除去した後に
、絶縁基体１の導体ビア２を電極として電解めっき法に
より、前記補充導体１６に導体金属９例えば銅めっきを
行って当該補充導体１６を両端面を膨らました状態 （ｆ）は、上記補充導体１６の露出面と前記樹脂薄膜３
の表面に数μｍの金属薄膜を無電解めっき、またはスパ
ッタリング法等により施して、表面回路を構築する任意
パターンの導体薄膜５を形成した状態、 の工程順によりプリント回路基板を製造している。
その結果、前記補充導体１６は鼓状に成長して導体ビア
２の端面と強力に密着し、また、スパッタリングにより
樹脂薄膜３の表面に形成した導体薄膜５と上記補充導体
１６も接続も強力となって、プリント回路基板の表面に
形成される表面パターン５と、基板内部と接続する導体
ビア２との接続障害を無くすことができる。
２の端面と強力に密着し、また、スパッタリングにより
樹脂薄膜３の表面に形成した導体薄膜５と上記補充導体
１６も接続も強力となって、プリント回路基板の表面に
形成される表面パターン５と、基板内部と接続する導体
ビア２との接続障害を無くすことができる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば極めて簡
単な工程で、基板内導体ビアと表面パターンとの接続障
害が無くなる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼
性向上の効果が期待できるプリント回路基板の製造方法
を提供することができる。
単な工程で、基板内導体ビアと表面パターンとの接続障
害が無くなる等の利点があり、著しい経済的及び、信頼
性向上の効果が期待できるプリント回路基板の製造方法
を提供することができる。
２は導体ビア、
３は樹脂薄膜、
５は導体薄膜、
１４ａは露出小穴、
１５ａ、 １５ｂはマスク、
１６は補充導体、
を示す。
１４ｂは露出大穴、
第１図は本発明の一実施例によるプリント回路基板の製
造方法を示す工程順側断面図、第２図は従来のプリント
回路基板の製造方法を示す工程順側断面図、 第３図は課題を説明する側断面図である。 図において、 １は絶縁基体、 （２
造方法を示す工程順側断面図、第２図は従来のプリント
回路基板の製造方法を示す工程順側断面図、 第３図は課題を説明する側断面図である。 図において、 １は絶縁基体、 （２
Claims (1)
- 基板内層と接続する導体ビア（２）の端面を同一平面に
した絶縁基体（１）の表面に、当該導体ビア（２）の端
面一部を露出させる小径の露出小穴（１４ａ）を有する
樹脂薄膜（３）を施して、当該露出小穴（１４ａ）内部
に前記樹脂薄膜（３）と等しい厚みの補充導体（１６）
を形成し、その後に当該補充導体（１６）周囲の該樹脂
薄膜（３）を除去して微小円筒状の空間を設け、電解め
っき法により該補充導体（１６）の露出部に導体金属を
付着させて成長させ、スパッタリング法により上記補充
導体（１６）と接続した導体薄膜（５）を前記樹脂薄膜
（３）の表面に形成したことを特徴とするプリント回路
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27230289A JPH03133199A (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | プリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27230289A JPH03133199A (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | プリント回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03133199A true JPH03133199A (ja) | 1991-06-06 |
Family
ID=17511979
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27230289A Pending JPH03133199A (ja) | 1989-10-18 | 1989-10-18 | プリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03133199A (ja) |
-
1989
- 1989-10-18 JP JP27230289A patent/JPH03133199A/ja active Pending
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