JPH0313284B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0313284B2 JPH0313284B2 JP8910586A JP8910586A JPH0313284B2 JP H0313284 B2 JPH0313284 B2 JP H0313284B2 JP 8910586 A JP8910586 A JP 8910586A JP 8910586 A JP8910586 A JP 8910586A JP H0313284 B2 JPH0313284 B2 JP H0313284B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- metal
- diamond
- rod
- metal pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 49
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 49
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 30
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005554 pickling Methods 0.000 claims description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 8
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 101001014223 Homo sapiens MAPK/MAK/MRK overlapping kinase Proteins 0.000 description 3
- 102100031520 MAPK/MAK/MRK overlapping kinase Human genes 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000975 Carbon steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010962 carbon steel Substances 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010622 cold drawing Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Description
<産業上の利用分野>
この発明は最表面部分にダイヤモンド粒子が密
着していることを特徴とするダイヤモンドインク
ラストワイヤおよびその製造方法に関するもので
ある。 <従来の技術> 近年、セラミツクや超硬合金材料の切断、ある
いはシリコンやガリウム砒素などの半導体材料の
切断、さらには非常に細い穴の金属加工材の面取
加工などにワイヤを用いることが検討あるいは実
施されている。 <発明が解決しようとする問題点> このためワイヤとしては、従来より非常に強度
の高い高張力線材、いわゆるソーワイヤが使用さ
れているが、この場合その切断はワイヤと被切断
材との摩擦によつてのみ行なわれるので切断効率
が悪いという問題がある。また被切断材とワイヤ
との間に高電圧をかけ、その間での放電によつて
切断する、いわゆる放電ワイヤカツトという方法
があるが、この方法は被切断材に導電性がなけれ
ばならず、被切断材の材質が限定されるという問
題がある。 これに対し、近年線材表面にダイヤモンドの微
粒をメツキ法によりコーテイングさせたダイヤモ
ンドワイヤを用いて切断する方法が知られてい
る。 しかしながら、この方法も主としてCuメツキ
やNiメツキによりダイヤモンド粒をワイヤ表面
にコーテイングさせているのみであるので、ダイ
ヤモンドの付着力が弱いとともに、線材表面全周
に亘つて均一なコーテイングを行なうのが困難と
いう問題があつた。 また特願昭61−2605号(特開昭62−161901号)
に示されるように、最外周部と中心部の間に間隙
を設けた円筒状金属体を用い、この間隙に金属粉
末とダイヤモンド粒との混合物を充填、密閉し、
これに押出しまたは圧延等の熱間処理を施した
後、冷間加工を行なつて同様の線材を製造する方
法もあるが、この方法は押出しまたは圧延等の熱
間加工を必要とするため、当該円筒状金属体を一
般には1000℃以上の高温にまで加熱する必要があ
る。 しかしながら、このような高温まで加熱する
と、充填されているダイヤモンドが分解するとい
う問題があり、充填ダイヤモンドの減少を避ける
ことができず、貴重なダイヤモンドの損失となる
という欠点がある。 <問題点を解決するための手段> この発明は、上記の従来法による欠点を解消す
べく検討の結果、ダイヤモンドが分解するという
問題がなく、表面層に均一かつ強固にダイヤモン
ドが付着したワイヤおよびその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。 即ち、この発明はまず金属製パイプの中心部に
金属棒を挿入し、パイプと金属棒との間隙に金属
粉末とダイヤモンド粒子の混合物を充填し端部を
密封したのち、前記金属製パイプに焼鈍と冷間伸
線を繰返し施して線材とし、次いで該線材の最表
面部を構成する金属製パイプ部分を研摩、酸洗い
等により除去して最表面層を金属粉末とダイヤモ
ンド粒との結合混合層としたダイヤモンドインク
ラストワイヤとその製造方法。 である。 <作用> この発明では金属製パイプおよび挿入する金属
棒の材質としては、一般に炭素鋼を用いるが、使
用する条件によつてはステンレス鋼やCu合金等
を用いてもよい。さらに金属製パイプと挿入する
金属棒の材質は各々異なつていてもよい。 なお、金属製パイプの厚さや、挿入する金属棒
の直径等は、使用する最終線材の径や充填するダ
イヤモンドの粒径及び充填比率によつて任意に選
択することができる。 また、ダイヤモンド粒と混合する金属粉末は、
一般にNi粉やNi基合金粉か用いられるが、これ
ら以外にもCu粉やCu基合金粉、Fe粉やFe基合金
粉であつてもよい。そして両端を密閉した金属製
パイプに焼鈍と冷間伸線を繰返し施して所要の線
径の線材とするものである。この時、焼鈍によつ
て充填した金属粉末が金属製パイプまたは挿入し
た金属棒の方へ拡散するのが好ましくない場合に
は、金属製パイプの内側や挿入する金属棒の外側
にCuメツキ等を施すことによつてこれを防止す
ることも可能である。 その後伸線加工した鋼線において、加工前の金
属製パイプに相当する部分を研摩または酸洗い等
で除去することにより、金属粉末をダイヤモンド
粒子の混合層が線材の最表面部分に出現し、従来
のメツキ方によるワイヤに比べ、より強固にダイ
ヤモンドが密着しているとともに、押出しや圧延
等の熱間加工を実施する製造法のものに比べダイ
ヤモンドの分解するおそれのないダイヤモンドイ
ンクラストワイヤを得ることができるのである。 <実施例> 以下、実施例によつてこの発明を詳細に説明す
る。 実施例 1 一般構造用炭素鋼管(JIS STK30)を金属製
パイプとして、また挿入金属棒としてはピアノ線
材(JIS SWRS 72B)を用いた。そしてこの金
属製パイプとその中に入れた金属棒との間隙には
純Ni粉と0.5重量%の炭素を混合したものに、平
均粒径150μmのダイヤモンド粒子を体積比で13
%混合した。混合物を充填した。この時の金属製
パイプのサイズぱ外径20mm、肉厚2mmであり、挿
入した金属棒は外径12mmである。充填後金属製パ
イプの両端を溶接密閉したのち、850℃での焼鈍
と冷間伸線を4回繰返し、1.0mmφまで伸線を行
なつた。 充填したNi粉は、この際焼鈍と冷間伸線によ
り金属結合しており、ダイヤモンド粒子を強固に
支持する層を形成した。この時の引張り強度は
160Kg/mm2であつた。これを濃度35%の塩酸溶液
中に15分間浸漬して外周部の金属製パイプ部分
(STK30)を除去し、次いでアルカリ溶液で中和
洗浄した。 このようにして製造したワイヤの表面の電子顕
微鏡写真による組織構造は図面に示す通りであ
る。 この図面により、この発明の方法によつて製造
したワイヤはダイヤモンドが均一に付着してお
り、良好な切断力を有していることが認められ
る。 実施例 2 実施例1で用いたと同じ材質の金属製パイプと
挿入金属棒を用い、また両者の間隙には純Ni粉
と0.5重量%の炭素を混合したものに、平均粒径
15μmのダイヤモンド粒子を体積比で15%混合し
た混合物を充填した。 この時の金属製パイプのサイズは外径25mm、肉
厚2mmであり、この中に直径18mmの金属棒を挿入
した。そしてこの両端を溶接密閉したのち850℃
での焼鈍と冷間伸線を7回繰返し、0.2mmφまで
伸線を行なつた。この時の引張強度は195Kg/mm2
であつた。 これを35%濃度の塩酸溶液中に20分間浸漬し、
外周部の金属製パイプ(STK30)を除去したの
ち、アルカリ溶液で中和、洗浄した。 このようにして製造したワイヤと従来のメツキ
法による同線径のダイヤモンドワイヤを用いて被
切断材としてのWC−12%Co合金の半焼結体を 本発明ワイヤ 従来ワイヤ ワイヤ線速 8m/sec 4m/sec 荷重 1Kg 1Kg の条件にて切断面50mmφの切断を行なつたところ
次の第1表に示す結果を得た。
着していることを特徴とするダイヤモンドインク
ラストワイヤおよびその製造方法に関するもので
ある。 <従来の技術> 近年、セラミツクや超硬合金材料の切断、ある
いはシリコンやガリウム砒素などの半導体材料の
切断、さらには非常に細い穴の金属加工材の面取
加工などにワイヤを用いることが検討あるいは実
施されている。 <発明が解決しようとする問題点> このためワイヤとしては、従来より非常に強度
の高い高張力線材、いわゆるソーワイヤが使用さ
れているが、この場合その切断はワイヤと被切断
材との摩擦によつてのみ行なわれるので切断効率
が悪いという問題がある。また被切断材とワイヤ
との間に高電圧をかけ、その間での放電によつて
切断する、いわゆる放電ワイヤカツトという方法
があるが、この方法は被切断材に導電性がなけれ
ばならず、被切断材の材質が限定されるという問
題がある。 これに対し、近年線材表面にダイヤモンドの微
粒をメツキ法によりコーテイングさせたダイヤモ
ンドワイヤを用いて切断する方法が知られてい
る。 しかしながら、この方法も主としてCuメツキ
やNiメツキによりダイヤモンド粒をワイヤ表面
にコーテイングさせているのみであるので、ダイ
ヤモンドの付着力が弱いとともに、線材表面全周
に亘つて均一なコーテイングを行なうのが困難と
いう問題があつた。 また特願昭61−2605号(特開昭62−161901号)
に示されるように、最外周部と中心部の間に間隙
を設けた円筒状金属体を用い、この間隙に金属粉
末とダイヤモンド粒との混合物を充填、密閉し、
これに押出しまたは圧延等の熱間処理を施した
後、冷間加工を行なつて同様の線材を製造する方
法もあるが、この方法は押出しまたは圧延等の熱
間加工を必要とするため、当該円筒状金属体を一
般には1000℃以上の高温にまで加熱する必要があ
る。 しかしながら、このような高温まで加熱する
と、充填されているダイヤモンドが分解するとい
う問題があり、充填ダイヤモンドの減少を避ける
ことができず、貴重なダイヤモンドの損失となる
という欠点がある。 <問題点を解決するための手段> この発明は、上記の従来法による欠点を解消す
べく検討の結果、ダイヤモンドが分解するという
問題がなく、表面層に均一かつ強固にダイヤモン
ドが付着したワイヤおよびその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。 即ち、この発明はまず金属製パイプの中心部に
金属棒を挿入し、パイプと金属棒との間隙に金属
粉末とダイヤモンド粒子の混合物を充填し端部を
密封したのち、前記金属製パイプに焼鈍と冷間伸
線を繰返し施して線材とし、次いで該線材の最表
面部を構成する金属製パイプ部分を研摩、酸洗い
等により除去して最表面層を金属粉末とダイヤモ
ンド粒との結合混合層としたダイヤモンドインク
ラストワイヤとその製造方法。 である。 <作用> この発明では金属製パイプおよび挿入する金属
棒の材質としては、一般に炭素鋼を用いるが、使
用する条件によつてはステンレス鋼やCu合金等
を用いてもよい。さらに金属製パイプと挿入する
金属棒の材質は各々異なつていてもよい。 なお、金属製パイプの厚さや、挿入する金属棒
の直径等は、使用する最終線材の径や充填するダ
イヤモンドの粒径及び充填比率によつて任意に選
択することができる。 また、ダイヤモンド粒と混合する金属粉末は、
一般にNi粉やNi基合金粉か用いられるが、これ
ら以外にもCu粉やCu基合金粉、Fe粉やFe基合金
粉であつてもよい。そして両端を密閉した金属製
パイプに焼鈍と冷間伸線を繰返し施して所要の線
径の線材とするものである。この時、焼鈍によつ
て充填した金属粉末が金属製パイプまたは挿入し
た金属棒の方へ拡散するのが好ましくない場合に
は、金属製パイプの内側や挿入する金属棒の外側
にCuメツキ等を施すことによつてこれを防止す
ることも可能である。 その後伸線加工した鋼線において、加工前の金
属製パイプに相当する部分を研摩または酸洗い等
で除去することにより、金属粉末をダイヤモンド
粒子の混合層が線材の最表面部分に出現し、従来
のメツキ方によるワイヤに比べ、より強固にダイ
ヤモンドが密着しているとともに、押出しや圧延
等の熱間加工を実施する製造法のものに比べダイ
ヤモンドの分解するおそれのないダイヤモンドイ
ンクラストワイヤを得ることができるのである。 <実施例> 以下、実施例によつてこの発明を詳細に説明す
る。 実施例 1 一般構造用炭素鋼管(JIS STK30)を金属製
パイプとして、また挿入金属棒としてはピアノ線
材(JIS SWRS 72B)を用いた。そしてこの金
属製パイプとその中に入れた金属棒との間隙には
純Ni粉と0.5重量%の炭素を混合したものに、平
均粒径150μmのダイヤモンド粒子を体積比で13
%混合した。混合物を充填した。この時の金属製
パイプのサイズぱ外径20mm、肉厚2mmであり、挿
入した金属棒は外径12mmである。充填後金属製パ
イプの両端を溶接密閉したのち、850℃での焼鈍
と冷間伸線を4回繰返し、1.0mmφまで伸線を行
なつた。 充填したNi粉は、この際焼鈍と冷間伸線によ
り金属結合しており、ダイヤモンド粒子を強固に
支持する層を形成した。この時の引張り強度は
160Kg/mm2であつた。これを濃度35%の塩酸溶液
中に15分間浸漬して外周部の金属製パイプ部分
(STK30)を除去し、次いでアルカリ溶液で中和
洗浄した。 このようにして製造したワイヤの表面の電子顕
微鏡写真による組織構造は図面に示す通りであ
る。 この図面により、この発明の方法によつて製造
したワイヤはダイヤモンドが均一に付着してお
り、良好な切断力を有していることが認められ
る。 実施例 2 実施例1で用いたと同じ材質の金属製パイプと
挿入金属棒を用い、また両者の間隙には純Ni粉
と0.5重量%の炭素を混合したものに、平均粒径
15μmのダイヤモンド粒子を体積比で15%混合し
た混合物を充填した。 この時の金属製パイプのサイズは外径25mm、肉
厚2mmであり、この中に直径18mmの金属棒を挿入
した。そしてこの両端を溶接密閉したのち850℃
での焼鈍と冷間伸線を7回繰返し、0.2mmφまで
伸線を行なつた。この時の引張強度は195Kg/mm2
であつた。 これを35%濃度の塩酸溶液中に20分間浸漬し、
外周部の金属製パイプ(STK30)を除去したの
ち、アルカリ溶液で中和、洗浄した。 このようにして製造したワイヤと従来のメツキ
法による同線径のダイヤモンドワイヤを用いて被
切断材としてのWC−12%Co合金の半焼結体を 本発明ワイヤ 従来ワイヤ ワイヤ線速 8m/sec 4m/sec 荷重 1Kg 1Kg の条件にて切断面50mmφの切断を行なつたところ
次の第1表に示す結果を得た。
【表】
上表から、この発明の方法によるワイヤは従来
のメツキ法によるワイヤよりもダイヤモンドの密
着力が強く、切断スピードを増加させることがで
きるとともに、著しく寿命が長いことが認められ
た。 <発明の効果> 以上の通り、この発明の方法によるダイヤモン
ドインクラストワイヤは従来のメツキ法によるダ
イヤモンドワイヤに比べて切断速度を速く取るこ
とができるとともに、寿命が長く、極めてすぐれ
た切断用ワイヤとして広く利用でき、さらには面
取加工等のワイヤとしても用いることができるの
である。
のメツキ法によるワイヤよりもダイヤモンドの密
着力が強く、切断スピードを増加させることがで
きるとともに、著しく寿命が長いことが認められ
た。 <発明の効果> 以上の通り、この発明の方法によるダイヤモン
ドインクラストワイヤは従来のメツキ法によるダ
イヤモンドワイヤに比べて切断速度を速く取るこ
とができるとともに、寿命が長く、極めてすぐれ
た切断用ワイヤとして広く利用でき、さらには面
取加工等のワイヤとしても用いることができるの
である。
図面はこの発明のワイヤ表面の組織構造を示す
約80倍の電子顕微鏡写真である。
約80倍の電子顕微鏡写真である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 金属線の表面部に金属粉末の焼結層が存在
し、この焼結層の中にダイヤモンド粒子が混在し
て該金属線に密着していることを特徴とするダイ
ヤモンドインクラストワイヤ。 2 片端を密閉した金属製パイプの中心部に金属
棒を挿入し、該金属棒と金属製パイプとの間〓に
金属粉末とダイヤモンド粒子の混合物を充填して
他端を密閉した後、前記金属製パイプに焼鈍と冷
間伸線を繰返し施して線材とし、次いで該線材の
最表面部を構成する金属製パイプ部分を研摩、酸
洗い等により除去して最表面層を金属粉末とダイ
ヤモンド粒子との結合混合層としたことを特徴と
するダイヤモンドインクラストワイヤの製造方
法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8910586A JPS62260006A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | ダイヤモンドインクラストワイヤおよびその製造方法 |
CA 534908 CA1305324C (en) | 1986-04-17 | 1987-04-16 | Wire incrusted with abrasive grain and method for producing the same |
DE87105714T DE3788673T2 (de) | 1986-04-17 | 1987-04-16 | Mit Schleifkörnern überkrusteter Draht und Verfahren zu seiner Herstellung. |
EP19870105714 EP0243825B1 (en) | 1986-04-17 | 1987-04-16 | Wire incrusted with abrasive grain and method for producing the same |
US07/039,253 US4866888A (en) | 1986-04-17 | 1987-04-17 | Wire incrusted with abrasive grain |
US07/333,647 US4964209A (en) | 1986-04-17 | 1989-04-05 | Method for producing a wire incrusted with abrasive grain |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8910586A JPS62260006A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | ダイヤモンドインクラストワイヤおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62260006A JPS62260006A (ja) | 1987-11-12 |
JPH0313284B2 true JPH0313284B2 (ja) | 1991-02-22 |
Family
ID=13961607
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8910586A Granted JPS62260006A (ja) | 1986-04-17 | 1986-04-17 | ダイヤモンドインクラストワイヤおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62260006A (ja) |
-
1986
- 1986-04-17 JP JP8910586A patent/JPS62260006A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62260006A (ja) | 1987-11-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4964209A (en) | Method for producing a wire incrusted with abrasive grain | |
US5660881A (en) | Method of manufacturing CVD diamond coated cutting tools | |
EP0155066A1 (en) | Hard diamond sintered body | |
US1597189A (en) | Method of cold-drawing refractory materials | |
US3255522A (en) | Abrasion resistant material bonding process using boron alloys | |
JP4653922B2 (ja) | ダイアモンドまたはダイアモンド含有材料で構成されている基質に被膜を付着させる方法 | |
WO2012012701A1 (en) | Graphitized edm wire | |
JPH0313284B2 (ja) | ||
JPS6223906A (ja) | ガス微粒化粉末のカン不使用の熱間加工法 | |
JPH0521686B2 (ja) | ||
JP2509799B2 (ja) | 電気接点に使用する銀−金属酸化物材料 | |
JPS6237707B2 (ja) | ||
JPH0313283B2 (ja) | ||
JPH0314881B2 (ja) | ||
JPH0313285B2 (ja) | ||
JPH0313282B2 (ja) | ||
JPS6137221B2 (ja) | ||
RU2693885C1 (ru) | Способ получения алмазосодержащего композиционного материала | |
JPH04339575A (ja) | 抵抗溶接用電極の製造方法 | |
JPS637304A (ja) | 砥粒インクラストワイヤ及びその製造方法 | |
JPS5921416A (ja) | 金属の塑性加工用工具およびその製造法 | |
JPH02274849A (ja) | 酸化物分散強化銅合金材の製造方法 | |
JPS591670A (ja) | アルミニウム−チタン合金ワイヤの製造方法 | |
JPS63190756A (ja) | 高密度ダイヤモンド塊体の製造方法 | |
JP3611402B2 (ja) | 半導体基板用放熱材及びその製造方法 |