JPH03129684A - 電子部品用端子 - Google Patents
電子部品用端子Info
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- JPH03129684A JPH03129684A JP26678389A JP26678389A JPH03129684A JP H03129684 A JPH03129684 A JP H03129684A JP 26678389 A JP26678389 A JP 26678389A JP 26678389 A JP26678389 A JP 26678389A JP H03129684 A JPH03129684 A JP H03129684A
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- Japan
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- surface layer
- terminal
- solder
- base material
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- Pending
Links
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- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は電子部品に用いて半田付けにて接続する電子部
品用端子に関するものである。
品用端子に関するものである。
［従来の技術］
一般に端子は母材そのままであると半田付けで接続する
とき半田の半田濡れ性が悪いという問題がある。そこで
従来、端子の半田濡れ性をよくするためＳｎとｐｂの比
が９０７１０の半田の表面層を端子の母材（鉄−ニッケ
ル系合金、銅系合金′４）の表面に電気メツキや溶融〆
・ンキにて被覆している。
とき半田の半田濡れ性が悪いという問題がある。そこで
従来、端子の半田濡れ性をよくするためＳｎとｐｂの比
が９０７１０の半田の表面層を端子の母材（鉄−ニッケ
ル系合金、銅系合金′４）の表面に電気メツキや溶融〆
・ンキにて被覆している。
［発明が解決しようとする課題１
ところが、Ｓｎとｐｂとの比が９０／１０の梓通の半田
の融点は２００℃前後であるため、高温で溶融しやすい
。つまり電子部品は加速度劣化試験等をするとき高温処
理や水魚Ａ処理をするが、このような処理をすると表面
層の半田が溶融して母材が露出しな１）することがあり
、半田付けするとき半田の濡れ性が悪くなることがあり
、表面層の半田を厚く被覆する必要がある。まｒこ表面
層の半田の被覆厚を厚くしても、端子接合のため半田浸
漬をしたりするとき半田が溶融して部分的に薄くなる部
分ができて半田の濡れ性を確保できないという問題があ
る。
の融点は２００℃前後であるため、高温で溶融しやすい
。つまり電子部品は加速度劣化試験等をするとき高温処
理や水魚Ａ処理をするが、このような処理をすると表面
層の半田が溶融して母材が露出しな１）することがあり
、半田付けするとき半田の濡れ性が悪くなることがあり
、表面層の半田を厚く被覆する必要がある。まｒこ表面
層の半田の被覆厚を厚くしても、端子接合のため半田浸
漬をしたりするとき半田が溶融して部分的に薄くなる部
分ができて半田の濡れ性を確保できないという問題があ
る。
本発明はｇ、述の点に鑑みてなされたものであって、本
発明の目的とするところは表面層が高温でも溶融しなく
て半田濡れ性に優れた電子部品用端子を提供するにある
。
発明の目的とするところは表面層が高温でも溶融しなく
て半田濡れ性に優れた電子部品用端子を提供するにある
。
［課題を解決するための手段１
上記目的を達成するため本発明電子部品用端子は、端子
の母材１の表面に融点が２７０℃以上の高温半田の表面
層２を被覆して成ることを特徴とする。
の母材１の表面に融点が２７０℃以上の高温半田の表面
層２を被覆して成ることを特徴とする。
ｆ作用］
高温半田の表面Ｎ２のため加速度劣化試験、または端子
接続や部品実装等の後工程で高温にさらされても表面Ｎ
２が溶融することなく半田の濡れ性を確保できる。
接続や部品実装等の後工程で高温にさらされても表面Ｎ
２が溶融することなく半田の濡れ性を確保できる。
［実施例］
端子の母材１は鉄−ニッケル系合金や銅糸合金にて形成
され、この母材１の表面に融点が２７０°Ｃ以上の高温
半田の表面層２が被覆されている。
され、この母材１の表面に融点が２７０°Ｃ以上の高温
半田の表面層２が被覆されている。
ここで２７０ ’Ｃとは加速度劣化試験、または端子接
続や部品実装等の後工程でさらされる高温で溶融しない
温度である二高温半田の表面層２を被覆する厚さは３μ
−以上が望ましいが特に限定されるものでない。高温半
田の表面層２を被覆する方法はミスメツキであっても、
溶融半田メ・ンキであ・ても、その他の方法であっても
よい。
続や部品実装等の後工程でさらされる高温で溶融しない
温度である二高温半田の表面層２を被覆する厚さは３μ
−以上が望ましいが特に限定されるものでない。高温半
田の表面層２を被覆する方法はミスメツキであっても、
溶融半田メ・ンキであ・ても、その他の方法であっても
よい。
上記高温半田としては例えば次の組成のものがある。
Ｓｎ／Ｐｂ／八ｇ＝ ８へ９０／２−８点２８５−２９
６℃Ｓｎ／Ｐｂ／＾ｇ＝ ２／９５．５／２．５・・・
融点３００−３０５”ＣＰｂ／＾、＝ ９７，５／２，
５・・・融点３０４℃Ｐｂ／Ｓｎ＝ ９０／１０・”融
点２８０−３００°Ｃ具体的な商品として次のものがあ
る。
６℃Ｓｎ／Ｐｂ／＾ｇ＝ ２／９５．５／２．５・・・
融点３００−３０５”ＣＰｂ／＾、＝ ９７，５／２，
５・・・融点３０４℃Ｐｂ／Ｓｎ＝ ９０／１０・”融
点２８０−３００°Ｃ具体的な商品として次のものがあ
る。
千住金属９１＃ ２９５（融点２８５〜２９６℃）、井
３０４（融点３０４℃） 日本スペリア製５ｎ５１５（融点２９６〜３０１”Ｃ）
タムラ製作所製Ｎｏ−９００（融点３００〜３２１°Ｃ
）このような高温半田の表面層２が被覆された端子は高
温にさらされても溶融することなく、十分な半田濡れ性
があって高い信頼性のある半田付は接続ができる。
３０４（融点３０４℃） 日本スペリア製５ｎ５１５（融点２９６〜３０１”Ｃ）
タムラ製作所製Ｎｏ−９００（融点３００〜３２１°Ｃ
）このような高温半田の表面層２が被覆された端子は高
温にさらされても溶融することなく、十分な半田濡れ性
があって高い信頼性のある半田付は接続ができる。
ｒ発明の効果］
本発明は叙述の如く端子の母Ｈの表面に融点が２７０℃
以上の高温半田の表面層を被覆しているので、表面層が
従来のように後工程で高温にさらされても溶融すること
がないものであって、端子接合、実装等の後加工でも当
初形成した厚みを保持して十分な半田濡れ性を保持する
も、のであり、また種々の処理（ｉｍ温保存、高温高湿
処理、スチーム処理）￥？の後にも十分に優れた半田濡
れ性を示すものであり、高い信頼性を得ることができる
ものである。
以上の高温半田の表面層を被覆しているので、表面層が
従来のように後工程で高温にさらされても溶融すること
がないものであって、端子接合、実装等の後加工でも当
初形成した厚みを保持して十分な半田濡れ性を保持する
も、のであり、また種々の処理（ｉｍ温保存、高温高湿
処理、スチーム処理）￥？の後にも十分に優れた半田濡
れ性を示すものであり、高い信頼性を得ることができる
ものである。
ＰＩＳ１図は本発明の一実施例の断面図であって、１は
母材、２は表面層である。
母材、２は表面層である。
Claims (1)
- ［１］端子の母材の表面に融点が２７０℃以上の高温半
田の表面層を被覆して成ることを特徴とする電子部品用
端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26678389A JPH03129684A (ja) | 1989-10-14 | 1989-10-14 | 電子部品用端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26678389A JPH03129684A (ja) | 1989-10-14 | 1989-10-14 | 電子部品用端子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03129684A true JPH03129684A (ja) | 1991-06-03 |
Family
ID=17435630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26678389A Pending JPH03129684A (ja) | 1989-10-14 | 1989-10-14 | 電子部品用端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03129684A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62176073A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-08-01 | 三菱電機株式会社 | 接触子用材料の製造方法 |
| JPH0218989A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付け方法 |
-
1989
- 1989-10-14 JP JP26678389A patent/JPH03129684A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62176073A (ja) * | 1986-01-28 | 1987-08-01 | 三菱電機株式会社 | 接触子用材料の製造方法 |
| JPH0218989A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田付け方法 |
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