JPH03128246A

JPH03128246A - 制電易接着性フイルム、その製造法及びそれを用いた磁気カード

Info

Publication number: JPH03128246A
Application number: JP1266212A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Fukuda; 福田　雅之; Sadami Miura; 三浦　定美; Kenji Suzuki; 賢司鈴木
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 1989-10-16
Filing date: 1989-10-16
Publication date: 1991-05-31
Anticipated expiration: 2010-12-20
Also published as: JPH07119102B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は制電易接着性フィルム、その製造法及びそれを
用いた磁気カードに関し、更に詳しくは紫外線硬化型樹
脂への接着性に優れ、かつ表面固有抵抗値が１０９〜１
０１１Ω／口である制電易接着性ポリエステルフィルム
、その製造法及びそれを用いた磁気カードに関する。

〈従来技術〉ポリエステルフィルム、特にポリエチレンテレフタレー
トの二輪延伸フィルムは、優れた機械的性質、耐熱性、
耐薬品性を有するため、磁気テープ、写真フィルム、包
装用フィルム、コンデンサー用メタライジングフィルム
、電気絶縁性フィルム、　０１−Ｉ　Ｐフィルムあるい
は情報記録カード等の素材としてその需要の伸びは近年
特に目ざましい。

とりわけテレホンカードに代表される磁気カードは、今
後、著しい需要の伸びが予想される。しかし、ポリエス
テルフィルムは結晶配向されているため表面凝集性が高
く、各種塗料に対する接着性に極めて乏しく、易接着化
処理を施す必要がある。

ポリエステルフィルムに易接着性を付与する手段として
、第一に、コロナ処理、プラズマ処理あるいは火炎処理
等の手段があげられるが、これらの手段は経時的にその
性能が低下する欠点がある。

そこで、この欠点を克服する方法として薬剤によりフィ
ルム表面の結晶性を解く方法が提案されている。しかし
、この薬剤が有毒であったり、その蒸気の揮故による環
境汚染等実用上不利な問題がある。

もう一つの手段として二輪延伸ポリエステルフィルムの
上に易接着性塗剤を塗布する事によりプライマー層を設
ける方法が知られている。しかし、この方法も溶剤の揮
故による環境汚染等の安全上及び衛生上の問題、コーテ
ィング雰囲気がダーティ−であるため塵埃付着による塗
膜表面欠陥の多発の恐れを含んでいる。

そこで、このブラマー処理を水系塗剤を用いてポリエス
テルフィルム製膜工程中で行なえばクリーンな環境の中
で塵埃の付着も少なく、また水系塗剤数、爆発の恐れや
環境汚染もなくフィルムの性能、経済面、安全上の点で
も有利である。

この様な利点から、ブライマーとして水溶性あるいは水
分散性のポリウレタン、共重合ポリエステル樹脂を用い
ることが提案されている。しかし、上記プライマー層は
紫外線硬化樹脂に代表されるアクリル系樹脂に対する接
着力、とりわけ剪断力に対する接着力が著しく乏しい。

さらに、ポリエステルフィルムは、その表面固有抵抗値
がρ５＝ｉＱＩ５〜１０宣７Ω／口と大きく非常に帯電
しやすい。従ってその加工工程において異物、ｍ埃の付
着が多く、製品の歩留りを大きく下げている。また製品
となってかうも異物等の付着によるトラブルが多発する
。

〈発明の目的〉本発明の目的は、紫外線硬化型樹脂に対し優れた接着性
を有し、かつ表面固有抵抗値でρＳ−１０９〜１９ＩＩ
Ω／口を有する！１１電易接着性ポリエステルフィルム
を提供することにある。本発明の他の目的は、前記制電
易接着性ポリエステルフィルムを製造する好ましい方法
を提供することにある。

本番明の更に他の目的は、前記制電易接着性ポリエステ
ルフィルムに紫外線硬化型インキを用いた印刷層と、磁
気層とを設けた、使用耐久性に優れた磁気カードを提供
することにある。

〈発明の構成・効果〉本発明の目的は、本発明によれば、第１に、ポリエステ
ルフィルムの少くとも片面にポリエステル樹脂、アクリ
ル樹脂及びポリウレタン樹脂から選ばれた少くとも一種
の樹脂またはこれら樹脂の共重合体を含有する第一層を
設け、さらにその上に帯電防止剤を含有し、厚みが第一
層の厚みの１７５以下である第二層を設けてなる制電易
接着性フィルムによって達成される。

本発明においてポリエステルフィルムを構成するポリエ
ステルとは、芳香族二塩基酸またはそのエステル形成性
誘導体とジオールまたはそのエステル形成性誘導体とか
ら合成される線状飽和ポリエステルである。かかるポリ
エステルの具体例としては、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフレタート、ポリエチレンイソフ
タレート、ポリ（１，４−シクロヘキシレンジメチレン
テレフタレート〉、ポリエチレン−２，６−ナフタレン
ジカルボキシレート等が例示できる。これらの共重合体
またはこれらと小割合の他の樹脂とのブレンド物等も含
まれる。

かかるポリエステルにはフィルムの滑り性を良くしたり
、遮光性を付与するために無機又は有機の微粒子を含む
ことができる。かかる微粒子としては、例えば酸化チタ
ン、炭酸カルシウム、シリカ、硫酸バリウム、カーボン
ブラック等の無機）ィラー、シリコーン樹脂、架橋アク
リル樹脂、ベンゾグアナミン、テフロン、エポキシ樹脂
等の有機フィラーがあげられる。更にポリエチレングリ
コール、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ等の易接着
性や帯電防止性を付与する剤を含有することができる。

本発明におけるポリエステルフィルムは上述したポリエ
ステルからなる配向フィルムであり、該配向フィルムは
ポリマーを溶融押出し、急冷固化して未延伸フィルム（
未配向フィルム〉とし、次いで該未延伸フィルムに縦方
向及び横方向に二軸延伸する配向結晶化及び熱固定によ
る結晶化の処理を施すことで得ることができる。その際
の方法。

手段２条件等は従来から知られているものを用いること
ができる。

本発明において、ポリエステルフィルムの少くとも片面
に設けた第一層、すなわち易接着性層はポリエステル樹
脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂から選ばれた少く
とも一種の樹脂またはこれら樹脂の共重合体を含有する
。これら樹脂は水溶性あるいは水分散性の樹脂である。

第一層の形成は、これら樹脂を含有する水性塗布液を配
向結晶の完了していないポリエステルフィルムに塗布し
、乾燥させることで行うのが好ましい。水性塗布液の固
形分濃度は、通常０．５〜５０重量％である。この塗布
量は、ウェット量で１〜２０ｇ／ＴＩｔであることが好
ましい。ここで、前記“配向結晶の完了していないポリ
エステルフィルム″とは、未延伸ポリエステルフィルム
、縦方向または横方向のどちらか一方向に延伸した一軸
延伸ポリエステルフイルム、二輪方向に延伸されている
が縦方向及び横方向の少くとも一方向にさらに後延伸を
要する二輪延伸ポリエステルフィルム等を包含し、特に
縦方向に延伸した一軸延伸フイルムが好ましい。最終的
な第一層の厚みは０．０１〜２μ卯であることが好まし
い。

前記ポリエステル樹脂は共重合ポリエステルであること
が好ましく、該共重合ポリエステルは多塩基酸またはそ
のエステル形成性誘導体とポリオールまたはそのエステ
ル形成性誘導体とから合成される線状のポリマーである
。このポリマーの多塩基酸成分としては、例えばテレフ
タル酸、イソフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、２，
６−ナフタレンシカフレボン酸、１．４−シクロヘキサ
ンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリッ
ト酸、ピロメリット酸、ダイマー酸等が挙げられる。こ
れらの成分を二種以上を用いて共重合ポリエステル樹脂
を合成する。また、若干量ながら不飽和多塩基酸成分例
えば、マレイン酸、イタコン酸等及び／又はｐ−ヒドロ
キシ安息香酸等のヒトＯキシカルボン酸を用いることが
できる。ポリオール成分としては、例えばエチレングリ
コール、１．４−ブタンジオール、ジエチレングリコー
ル、ジプロピレングリコール、１．６−ヘキサンジオー
ル、１．４−シクロヘキサンジメタツール、キシレング
リコール、ジメチロールプロピオン酸、グリセリン、ト
リメチロールプロパン、ポリ（エチレンオキシド）グリ
コール、ポリ（テトラメチレンオキシド〉グリコール等
が挙げられる。これら二種以上を用いることができる。

前記アクリル樹脂は（メタ）アクリル系共重合体である
ことが好ましく、該共重合体の製造に用いる（メタ〉ア
クリル系モノマーの例としては、アルキル（メタ）アク
リート（ここで、アルキル基は、メチル基、エチル基、
ｎ−プロピル基、イソプロピル１．ｎ−ブチル基、イソ
ブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シク
ロヘキシル基等である）：２−ヒドロキシエチル（メタ
）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ〉アク
リレート等の如きヒドロキシ含有モノマー＝（メタ）ア
クリルアミド、Ｎ−アルキル（メタ〉アクリルアミド、
およびＮ、Ｎ−ジアルキル（メタ）アクリルアミド（こ
こで、アルキル基は、メチル基、エチル基、ｎ−プロピ
ル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、
ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル
基等である）；Ｎ−アルコキシメチル（メタ）アクリル
アミド、およびＮ、Ｎ−ジアルコキシメチル（メタ）ア
クリルアミド（ここでアルコキシ基としては、メトキシ
基、エトキシ基、ブトキシ基。

イソブトキシ基等である）、Ｎ−メチロール（メタ）ア
クリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチロール（メタ）アクリル
アミド、Ｎ−フェニル（メタ〉アクリルアミド等の如き
アミド基含有モノマー：グリシジル（メタ）アクリート
、アリルグリシジルエーテル等の如きエポキシ基含有上
ツマ−；（メタ〉アクリル酸等を挙げることができる。

また併用できる七ツマ−として、例えばイタコン酸、マ
レイン酸、フマール酸、クロトン酸、スチレンスルホン
酸およびその塩（ナトリウム塩、カリウム塩。

アンモニウム塩、第三級アミン塩等〉のカルボキシ基ま
たはその塩を含有する七ツマー；無ホマレイン酸、無水
イタコン酸等の如き酸無水物のモノマー：ビニルイソシ
アネート、アリルイソシアネート、スチレン、ビニルメ
チルエーテル、ビニルトリアルコキシシラン、アルキル
マレイン酸モノエステル、アクリロニトリル、メタクリ
ロニトリル、塩化ビニリチン、エチレン、プロピレン、
塩化ビニル、酢酸ビニル、ブタジェン等のモノマーが挙
げられる。これらのモノマーを二種以上を用いて共重合
することが好ましい。

前記ポリウレタン樹脂はポリヒドロキシ化合１カとポリ
イソシアネート化合物とから合成される。

ポリヒドロキシ化合物としては、例えばポリエチレング
リコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレン・
プロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール
、ヘキサメチレングリコール、テトラメチレングリコー
ル、１．５−ベンタンジオール、ジエチレングリコール
、トリエチレングリコール、ポリカプロラクトン、ポリ
へキサメチレンアジペート、ポリへキサメチレンセバケ
ート、ポリテトラメチレンアジペート、ポリテトラメチ
レンセバケート、トリメチロールプロパン、トリメチロ
ールエタン、ペタンエリスリトール、グリセリン等を挙
げることができる。ポリイソシアネート化合物としては
、例えばヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニル
メタンジイソシアネート、トリレンジインシアネート、
イソホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネー
トとトリメチロールプロパンの付加物、ヘキサメチレン
ジイソシアネートとトリメチロールエタンの付加物等を
挙げることができる。

ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、及び／又はポリウレ
タン樹脂を用いた第一層形成用水性塗布液の調製におい
ては、必要に応じて濡れ剤としての界面活性剤の併用が
可能であるし、増粘剤としてのポリビニルアルコール、
セルロース系誘導体。

ポリカルボン酸系樹脂、界面活性剤等の併用も可能であ
る。さらに所望によってはエポキシ樹脂。

アミノ樹脂、ブロック化イソシアネート樹脂等の樹脂の
水性溶液または水性分散液を配合する事ができる。また
、滑り性付与のために、無機又は有機の充填剤、顔料等
の微粒子を配合できる。かかる微粒子としては、例えば
酸化チタン、炭酸カルシウム、シリカ、硫酸バリウム、
アスベスト、カーボンブラック、クレー、タルク、水酸
化アルミニウム等の無機フィラー、架橋アクリル樹脂、
ベンゾグアナミン、テフロン、エポキシ樹脂等の有機フ
ィラーをあげることができる。ざらに、ブチルセロソル
ブ、ブチルカルピトール等の造膜助剤や、老化防止剤、
防腐剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤等を添加しても一向
に差支えない。

配向結晶の完了していないポリエステルフィルム上に水
性塗布液を塗布する方法としては公知の塗工法が適用で
きる。例えばスプレーコート法。

エアーナイフ法、リバースコート法、キスコート法、グ
ラビアコート法、マイヤーバー法、ロールプラッシュ法
等が適用できる。

第一層形成の水性塗布液を塗布したポリエステルフィル
ムは、続いて、乾燥、延伸、熱固定の処理を行って配向
結晶を完了せしめる。この処理の間に硬化した第一層が
形成される。

本発明において、前記第一層の上に設けた第二層、すな
わち制電層は帯電防止剤を含有する。帯電防止剤として
は特に限定されず種々の帯電防止剤が使用できる。大き
く分けると、イオン電導タイプのものと電子電導タイプ
のものになり、さらにイオン電導タイプのものはアニオ
ン系、カチオン系１両性イオン系、非イオン系のものに
分けられる。アニオン系帯電防止剤としては脂肪酸アミ
ン塩、アルキルホスフェート型、アルキルサルフェート
型、アルキルアリルサルフェート型等が例示でき、カチ
オン系帯電防止剤してはアルキルアミンサルフェート型
、第四級アンモニウム塩型。

第四級アンモニウム樹脂型、ピリジウム塩９モルボリン
誘導体等が例示でき、非イオン系帯電防止剤としてはソ
ルビタン型、エーテル型、アミン型。

アミド型、エタノールアミド型、脂肪酸グリセリンエス
テル、アルキルポリエチレンイミン等が例示でき、両性
イオン系帯電防止剤としてはアルキルベタイン型、アル
キルイミダシリン誘導体、Ｎアルキル、β−アラニン型
等が例示できる。

電子電導タイプの帯電防止剤としては、カーボンブラッ
ク、アンチモンドープスズ等の金属微粒子分散体、Ｔ　
ＣＮ　Ｑ　−Ｔ　Ｔ　Ｎ　８１体に代表される金属錯体
等ラジカルのホッピングを利用したものがあげられる。

これらの帯電防止剤を強固に固定するためのバインダー
成分の併用も可能である。

この制電層を設ける工程は、製膜終了後、すなわち延伸
、熱固定終了後に行うのが好ましい。また塗液は水系で
あっても、溶剤系であっても良い。

制電層の塗設方法としては公知の塗工法が適用できる。

例えばスプレーコート法、エアーナイフ法。

リバースコート法、キスコート法、グラビアコート法、
マイヤーバー法、ロールプラッシュ法等が適用できる。

適用される塗液濃度は、コーティング方式により異なる
が、一般には０．５〜５０重量％である。塗布量はｗｅ
ｔ　ｌで１〜２０ｇ／ｍである事が好ましいが、本発明
においてはｄｒｙ膜厚で、易接第一層の１７５以下、更
には１／１０以下だけ塗設することが望ましい。制電層
（第二層）の膜厚が第一層の１１５より厚くなると、接
着性能の低下を招き、好ましくない。制電層の厚みは０
．００５μ肌以下であることが好ましい。

本発明の制電易接着性フィルムは、紫外線硬化樹脂に代
表される各種印刷インキに対する印刷適性及び接着性と
りわけ剪断応力に対する接着性に優れる。それ故、通常
紫外線硬化型インキを用いた印刷を施す磁気カード（例
えばテレホンカード。

プリペイドカード等）の基材として特に有用である。そ
して、前記制電易接着性フィルムに紫外線硬化型インキ
を用いた印刷層と、磁気層とを設けた磁気カードは印刷
層及び磁気層が優れた密着力で基材フィルム上に形成さ
れているという特徴を有する。印刷層及び磁気層の形成
は従来か知られ或いは用いられている手段で行うことが
できる。

本発明の制電易接着性フィルムは他の被覆層（トップコ
ート層〉に対しても優れた接着性を奏するから、例えば
研磨テープ、ケミカルマットフィルム、メンブレン、ジ
アゾ感光フィルム、ラベル、ＯＨＰフィルム等の一般工
業用途、更にはビデオテープ、オーディオテープ、コン
ピュータテープ、フロッピーディスク等の磁気テープ、
ディスク用途の基材として有用である。また制電特性に
優れているため、静電気の発生がほとんど無く、フィル
ムの加工工程における異物、ｌＩ埃等の付着を大巾に下
げる事が可能であり、加工工程の歩留りの向上をはかる
事ができる。さらに、加工後にも制電性能を維持できる
ため、実際の加工品（使用時の静電気トラブルをも解消
できる。

〈実施例〉以下、実施例により本発明の詳細な説明する。

なお明細書中の種々の値は、下記の通りで測定したもの
である。また、実施例中の「部」とあるのは、重量部を
表わす。

（１）接着性易接着第一層の上に、帯電防止第二層を付設したポリエ
ステルフィルムの上に紫外線硬化型印刷インキ（東洋イ
ンキ製ＦＤＯＩＩＡＰＮ）をＲ１テスター（明製作所製
）により印刷した後、中圧水銀灯（８０Ｗ　／α、−灯
式；日本電池製）ＬＪＶキュア装置でキユアリングを行
い、厚み４．５μ卯のＵＶインキ層を形成する。

評（ｉｆｌｉ　１）　：このＵＶインキ層の上に１８ｍ
／７７１巾のセロテープにチバン製）を貼付し、１００
ｍ／ｓｉｎの高速で１８０°逆剥離を行い、その剥離状
態を観察するとともに、その剥離荷重（！？／１８ｍ／
ｍ）をもって接着性を表示する。

評価２）：このＵＶインキ層の上に、カッターナイフで
ゴバン目の切れ込みを入れ、さらにセロテープを貼付し
、９０°正剥離を行い、その剥離状態を５段階で表示す
る（良：５−１：悪〉。

評価３）：このＵＶインキ層を爪で引っかき、その欠落
の程度を５段階で表示する（良：５１−＋１：悪）。

（２）帯電防止性評価１）：２３℃ｘ５０％Ｒ口で該フィルムを２４ｈｒ
Ｓｔ！ｉ置後、振動容量型電位差測定器Ｔ　Ｒ−３４Ｍ
型（タケダ理仙製〉で測定、その（直でもって表示する
。

評価２）：２３℃×５０％Ｒ口の雰囲気下で該フィルム
を２４ｈｒｓ　ｔ１１置後、高圧電流コＯす放電式チョ
ッパ型スタチックネオストメーター（六戸商会製）を用
いて該フィルムを帯電させ、その減衰半減ｌ９１（秒）
をもって表示する。

実施例１〜３及び比較例１〜２粒子径０．２μ机のアナターゼ型懐化チタン１０重黴％
及び粒子径４μ卯のシリカ１重量％を含有し、２５℃、
オルツク［１０フエノール中で測定したポリマーの固有
粘度が０．５５のポリエチレンテレフタレートをＴダイ
から押出し、これを４０℃に冷却したドラム上で静電印
加しつつ冷却して厚さ２．４ｍの未延伸フィルムをつく
り、続いて９０℃に加熱して縦方向に３．０倍延伸し、
次いでこの一軸延伸フイルムの上に下記第一層の組成の
水性塗布液をキスコート法で塗布した。

（第一層塗布液の組成） ■　第１表の第一層付設樹脂　　　　　９０部■　ノニ
オン系界面活性剤　　　　　　１０部（日本油脂製ノニ
オンＮ　Ｓ　−２０８，５）この時のｗｅｔ塗布蚤とし
ては、２％ｘ４ｇ／ｙｄであった。その後、１１０℃で
、３．２倍に横延伸し、続いて２２０℃で熱処理して厚
さ２５０μの二輪延伸（易接着）ポリエステルフィルム
とし、さらに、スプレーコート法により、下記第二層の
組成の塗布液を付設した。

（第二層塗布液の組成） ■　第１表の第二層付設塗剤　　　　　１００部この時
の＊ｅｔ塗布量は、０．１％×５９／尻であった。

以上により、厚さ２５０μの二軸延伸（制電易接Ｗ）ポ
リエステルフィルムを得た。

このフィルムの性能を第２表に示す。

なお、比較例１は第二層塗布液の塗布を省略し、また比
較例２は第一層塗布液及び第二層塗布液の塗布を省略し
た例である。

Claims

【特許請求の範囲】１、ポリエステルフィルムの少くとも片面にポリエステ
ル樹脂、アクリル樹脂及びポリウレタン樹脂から選ばれ
た少くとも一種の樹脂またはこれら樹脂の共重合体を含
有する第一層を設け、さらにその上に帯電防止剤を含有
し、厚みが第一層の厚みの１／５以下である第二層を設
けてなる制電易接着性フィルム。２、第二層の厚みが０．００５μｍ以下である請求項１
記載の制電易接着性フィルム。３、配向結晶の完了していないポリエステルフィルムの
少くとも片面にポリエステル樹脂、アクリル樹脂及びポ
リウレタン樹脂から選ばれた少くとも一種の樹脂または
これら樹脂の共重合体を含有する水性塗布液を塗布し、
次いで乾燥、延伸、熱固定の処理を行つてポリエステル
フィルムの配向結晶を完了せしめ、その後塗布層（第一
層）の上に帯電防止剤を含有する塗布液を塗布し、乾燥
せしめて請求項１記載の制電易接着性フィルムとするこ
とを特徴とする制電易接着性フィルムの製造法。４、請求項１記載の制電易接着性フィルムに紫外線硬化
型インキを用いた印刷層と、磁気層とを設けた磁気カー
ド。