JPH03122537A

JPH03122537A - 加振方法及び装置

Info

Publication number: JPH03122537A
Application number: JP1260016A
Authority: JP
Inventors: Shogo Tani; 昌吾谷; Shuzo Kato; 収三加藤
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1989-10-06
Filing date: 1989-10-06
Publication date: 1991-05-24
Anticipated expiration: 2013-10-15
Also published as: JP2810149B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、実装手段により組み上がった実装プリント基
板の振動試験に際し、これに振動を加える加振方法、及
び装置に関するものであり、特に、プリント基板上の実
装部品のはんだ付は部分の振動ストレス試験に利用して
好適なものである。

〔従来の技術〕

実装手段により、部品を搭載し、はんだ付けを行って、
組み上がった実装プリント基板に、振動ストレスを印加
して、プリント基板を検査するプリント基板振動試験方
法、装置として、従来では振動発生器上に、プリント基
板固定手段を設けたテーブルを取付け、被検査実装プリ
ント基板をセットして、振動を印加する方式がとられて
いる。この振動方法は、振動数の上限、下限を決めて、
その間の振動数の正弦波を、下限から上限の振動数、あ
るいは、上限から下限の振動数へと、時間的に変化させ
て印加する正弦波スイープ加振や、あるＩｇｔｌｌ数帯
域の範囲で、複数の振動数の振動を重ね合わせたランダ
ム波を印加するランダム加振等がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術は、例えば第２図に示すように、プリント
基板１２上の各部品４１ａ＝ｄを検査するための検査項
目４０　ａ　−ｄの各通電試験を順番に行う場合におい
て、これに振動ストレスを印加するとき、検査中の部品
を大きく振動させる必要がある。しかしながら、検査中
、正弦波フィー１振動や、ランダム振動を印加する場合
、検査中の部品が搭載されている部分の基板の振動状態
が節になっていて、必ずしも大きく振動しているとは限
らない。このため、部品の通電試験順序に合わせて試験
している部品を有効に振動させることができないことが
ある。このため、振動試験の不良検出率が低下するとい
う問題があった。

また、通電試験を行う場合で、通電は導通ピンを備えた
導通ピンユニットを、プリント基板に接触させて行う場
合に、これに振動ストレスを印加するとき、上記従来技
術では、振動発生器上に導通ピンユニットを設けなけれ
ばならず、試験装置側の導通ピンユニットに振動ストレ
スがかかり、装置の寿命が縮まるという問題もあった。

さらに、導通ピンユニットごと基板を振動させるため、
大きな加振力をもつ大型の振動発生器が必要になるとい
う間Ｈもあった。

本発明の目的は、プリント基板を、その共振振動数を選
び、数点の共振振動数の正弦波を、交互にスポット的に
プリント基板に印加して振動させ、各共振点固有の振動
モードを変化させろことによってプリント基板上の各部
の共振を利用して、小さな力で選択的に振動させること
にある。

また、プリント基板を、導通ピンを用いて通電試験する
場合、導通とンユニットを振動させず、プリント基板だ
けを加、振する加振方法を得ることにある。

（１’Ｌ’ｌ　１１点を解決するための手段〕上記目的
は以下のようにして達成される。まず、プリント基板の
共１ｆｉｔｇ動数を測定し、次に、各共振点での基板の
固有振動モートを調べ、この振動モートから、腹になる
部分と節になる部分を明確にし、例えば、第１図の様な
、プリント基板通電試験中、プリント基板上の検査中の
部品を振動させたい場合は、その部品が搭載されている
部分のプリント基板が、腹となって振動する様な振動モ
ートを持つ共振振動数の振動を基板に印加して検査中の
部品に確実に振動を伝える。また、通電試験を行う場合
は、導通ピンが、プリント基板の裏側に、下部より接触
している状態で、加振棒を取１寸けた振動発生器を装置
天井側に；ｑけ、加振棒を介して、プリント基板の１点
に部分的に振動を印加することでプリント基板のみを振
動できる。また振動は共振を利用し、また、基板のみを
振動させるので、加振力は小さくて済み、小型の振動発
生器が使用できろ。

以上により、上記目的が、達成される。

〔作用〕

被検査プリント基板の共振点、及び振動モードは、実際
に、プリント基板を振動させて、実験的に求められる。

振動モードからプリント基板の腹、節部分が明確になる
。例として、プリント基板上の各部分について、これを
順番に通電試験を行う場合で、この時、同時に振動スト
レスを印加しようとするとき、予め、各共振点での振動
モートがわかっており、どの部分が腹になって振動する
という事がわかっているため、部品の通電試験順序に合
わせて、通電中の部品が腹となって振動する様な振動モ
ードをもつ共振振動数の正弦波を加え、プリント基板を
共振させる。通電試験対象の部品が別の部品に変われば
、今度は、そのｇｒＳ品がｔＨＨされている部分が、腹
になって振動する様に、別の共振振動を基板に起こさせ
る。この様に、通電試験する部品の順序に合わせて、試
験項目ごとに、共振振動数を変化させて、選択的にプリ
ント基板上の部品に振動を印加する率により、通電試験
中の部品に、確実に、振動ストレスをかけることができ
る。このためスィーブ加振や、ランダム加振では、検出
もれが生じる恐れがある部品でも、確実にチエツク出来
、不良検出率の向上につながるものとなる。

また、通電試験を行う場合で、導通ピンを、プリント基
板の裏側に、下部より接触させて、通電試験を行う場合
は、加振棒を取付けた振動発生器を装置天井側に設けて
、加振棒を介して部分的に基板だけを振動させる。加振
点は、プリント基板の振動モートから、常に腹となって
振動する部分の基板上とする。以上の様にして、装置自
体を振動させることなく、プリント基板のみを振動させ
ることができる。さらに、共振を利用し、基板のみを振
動するため、加振力は小さくて済み、装置の小形化にも
、有効である。

〔実施例〕

以下、プリント基板の機能チエツク試験を行いながら振
動試験を行う時の実施例を第１図、第３図〜第１８図に
より説明する。

本実施例のプリント基板加振デバッグ装置は、部品を実
装し終え、紐み上がったプリント基板が正常に動作する
かどうかを確認する機能チエツクテスト中に、プリント
基板に振動ストレスを加える装置である。この目的は、
プリント基板に潜在している不良を、外部から振動スト
レスを印加することによって、強制的に検出し、後工程
へ、ざらには場外へ不良基板が流出する可能性をできる
だけ抑え、信頼性を向上させることにある。

本装置は、プリン）・基板の潜在不良の中でも、特に多
い、面付ＩＣのリードの未はんだ、はんだ不良によるリ
ード下付きを、プリント基板を振動させることにより、
プリント基板を変形させて強制的にリードを浮かせて、
通電不良状態をつくり、機能チエツク試験結果により、
不良検出を行うものである。

第１図に、プリント基板の試験装置の全体構成を示す。

この装置は、被検査プリント基板１２の各機能を、プリ
ント基板を振動させながらチエツクする装置である。基
板の検査内容は、予め、被検査プリント基板１２に記憶
しである。テスタ側のパソコン３９と被検査基板１２に
は、Ｒ９２３２Ｃインタフエースが設けられており、こ
れを介して、テスタ側のパソコン３９の各種試験開始指
令を被検査基板１２に送り、被検査基板１２の機能チエ
ツク試験が始まる。試験プログラムは、予め、被検査基
板中のＲＯＭに記憶されている。

試験方法については、大きく２つの方法に分けられる。

まず、１つめは、ＲＯＭに書き込まれた試験プログラム
に合わせて、被試験基板１２のＣＰＵが、ＲＡＭ等の各
機能検査を行う方法で、検査の結果は、Ｒ９２３２Ｃイ
ンタフエースを介してテスタ側のパソコン３９に送られ
る。もう１つの！ｆ験方法は、ＣＴＲ等の画像出力を検
査するもので、テスタ側のパソコン３９から、被検査基
板１２に検査用画像の出力指令を送り、画像信号を出力
させて、この出力状態を調へることによって検査を行う
ものである。これは、予め、良品の画像信号を、テスタ
側のパソコン３９のフロッピーディスクに格納しておき
、これをマスク画像メモリ２７にロードして、記憶させ
る。被検査プリント基板１２から画像出力信号４２を取
りだし、この信号と同期するように、同期制御回路２９
を介して、マスク画像出力信号４３を出力する。この２
つの画像１ｇ号を、比較器２Ｂにより比較して、良不良
の判定を行う。判定結果は、画像比較判定部にＲ５２３
２Ｃインタフエースを設けることにより、これを通じて
、テスタ側のパソコン３９に送られる。

例えば、第３図に示す様に、良品では、画像ａ中の文字
ｒＡＪが正常に出力されるのに対し、ｂではｒＡＪの文
字が不完全である。これより、ｂを不良基板と判定でき
る。

以上の様にして、プリント基板１２の機能チエツク試験
が行われる。本実施例の装置は、この検査中のプリント
基板１２に対して、振動ストレスを加えるものである。

振動は、パソコン３９から、ＣＰＩＢを介して、発振器
３０に指令を送り、発振信号をアンプ３１により増幅し
て、振動発生器１６を振動させ、プリント基板１２に振
動を印加することにより行う。

第４図に装置の全体構成の１例を示す。検査ステーショ
ンの天井側に設置したフレームｌに、加振ユニット２が
ふら下がった形で設置しである。

さらに、プリント基板を上から抑えるための、プリント
基板押さえ棒ユニット１３をセットするラック７が、フ
レーム１から伸びているガイドレール６を介してフレー
ム１に設置しである。加振ユニット２、及びプリント基
板押さえ棒ユニットラック７には、それぞれ上下駆動用
に、ステッピングモーター３，５を設けである。また加
振ユニット２には、振動発生器１６を設けである。この
振動発生器】６はＸＹステージ１８を介して取り付けて
あり、ハンドル４，１７によってＸ、Ｙそれぞれの方向
に調整可能となっている。１２は被検査プリント基板で
、８はプリント基板搬送パレットを示す、１０は導通ピ
ンユニットを示している。

以下に、この装置の動作を示す。被検査プリント基板１
２は、予め、第６図に示す様な搬送用パレット８に搭載
されている。パレット８には、基板の位置決めピン１９
．マウント２０が設けである。また後述する導通ピン１
１が立つ部分は干渉しない様、打抜いである。このパレ
ット８に搭載された被検査プリント基板１２が、コンベ
ア９によって検査ステーションに運ばれてくる。そして
検査ステーションでパレット８が位置決めされる。

この時の状態を第６図に示す。この後、装置上側から第
４図に示すプリント基板押さえ棒ユニツｔ・ラック７が
下降し、押さえ棒１５がプリント基板上にセットされる
。同時に、装置下側から導通ピン１１を備えた導通ピン
ユニット１０が上昇し、第６図に示す様に、導通ピン１
１は、搬送パレット８の打抜き部を通過してプリント基
板１２の裏側のパターン露出部分に接触する。接触する
部分は、プリント基板】２のコネクタ部分の裏側のパタ
ーン部分である。こうして、押さえ棒１６と導通ピン１
１で上下から固定されたプリント基板１２に対し、天井
から、第４図中の加振ユニット２が下降し、それに伴い
、振動発生器１６が下降する。第６図、第７図に示すよ
うに振動発生器には加振棒２０を設けてあり、この加振
棒２０がプリント基板１２に接したところで加振ユニッ
ト２の降下が止まる。

この第７図の状態で、導通ピン１１を通して、被検査プ
リント基板１２と装置側で信号のやり取り、電源の供給
を行うことによって基板１２の機能チエツク試験を行う
。同時に、振動発生器１６を、振動ざｔ、その振動を加
振棒２０を介して被検査プリント基板１２に伝達させる
。検査が終了すると、プリント基板】２は開放され、コ
ンヘア９を介して運び出され、別の被検査プリント基板
が出来るのを待つ。以上の様に、この装置は、基板１２
を通電しながら、振動させろへく、導通ピン１１を立て
たまま、振動させることができる様に、加振棒を介して
、プリント基板のみを、部分的に加振する方法を用いた
点に特徴がある。

プリント基板１２の機種が変わり、形状が変化するのに
伴い、加振点及びプリント板押さえ棒ユニット１３の変
更の必要が生じる。段取り変更を容易にするため、加振
点の変更は、加振ユニッ）・２に設けたハンドル４，１
７て、振動発生器の位置を変えることによって行う。プ
リント基板押さえ棒ユニッ）１３の変更は、１機種専用
の押さえ棒ユニットを予め作成して置き、機＃蛋変更時
には、第４図中に示す押さえ棒ユニッ）１３を取手１４
を持ってラック７から引き抜き、次に検査しようとする
プリント基板用の押さえ棒ユニットに差し変えることで
、機種変更に対応する。

次に、プリント基板１２の振動方法について述べる。本
実施例の装置は、プリント基板工２上の面付ＩＣのリー
ドの未はんだ、はんだ不足によるノードのパターンへの
不付きをプリント基板を振動させることにより、強制的
にリートを浮かせ、その時の画像出力信号の変化をモニ
ターすることにより不良検出を１テうものである。第８
図、第９図は、プリント基板を振動させた時のガルウィ
ングタイプのり−トを持った面ｆ’ｆ’　Ｉ　Ｃ（例Ｑ
ＦＯ。

５ＯＰ）のり一ト浮き現象を示したものである。

面付ＴＣ２１から出しているリード２２．２３のうち、
２３は未はんだリードである。第８図に示す、通常の状
態では、未はんだリード２３は、プリント基板１２のパ
ターンに接しており、ＩＣは正常に動作する。ところが
、プリント基板１２に振動を加えると、基板１２にたわ
みが生じ、第９図に示す様に、基板１２がＩＣ側にある
程度の曲率て凸にたわんだ時、未はんだリード２３と基
板１２との間にはがれが生し、ＩＣは正常に動作しなく
なる。本加振デバウグ装置は、プリント基板上の面付Ｉ
Ｃ２１を対象にこの第９図の状態を強制的につくるもの
である。また、本装置は、対象が、面付部品に限らずリ
ード部品についても、振動ドレスの効果を発揮できるも
のである。

プリント基板の振動は、プリント基板の共振点を利用し
て、振動させることにより、加振力は、最小限の力で済
む。共振を共振させ、面付ＩＣの未はんだリードはがれ
を起こさせるために必要な加振力は２〜３Ｎ程度である
。このため、小形化の振動発生器を用いることができ、
Ｈ置の小型化に役立つ。以上により、振動は、プリント
基板を共振させることにより？テう。プリント基板の共
振点の求め方を第１０図に示す。第１０図において、発
振器３０により１０Ｈ２〜５００Ｈｚの範囲の振動をス
ィーブ発振する。振動はアンプ３１により増幅され、振
動発生器１Ｇを振動させる。振動は加振棒２０を介して
プリント基板１２に伝達する。振動発生器にはインピー
ダンスヘット３２を設け、これにより、振動中の加速度
α、及び加振力Ｆの信号を取出す。それぞれの信号は、
チャージアンプ３３によって増幅した後、ＦＦＴアナラ
イザ３４に取込み、イナータンスを測定する。共振点は
、イナータンスがピーク値を示すところであり、測定結
果から共振振動数が求まる。プリント基板は基板は形状
が複雑であるため、共振点は、複数個用れる。

さて、プリント基板を共振させると、そのプリント基板
形状固有の振動モートが現われる。第１２図〜第１４図
は、両端を支持したプリント基板を、それぞれ、第１次
、第２次、第３次共振振動数で振動させた時の振動状態
を模式的に示したものである。ここで、プリント基板上
の面付ＩＣの動きについて見てみると、１次共振点の状
態である第１２図においては、面付ＩＣ２１ａ、及び２
１１）はどちらも振動している。これが、第２次共振状
態になると、第１３図に示すように節３７が現われ、そ
の上のＩＣ２１ａは、振動が小さくなってしまう。第１
４図のように、第３次共振状態では、ＩＣ２１ａ部は振
動が大きくなる反面、第２次共振状態とは別の部分に発
生し、節３７上のＩＣ２１ｂはふれなくなってしまう。

またＩＣのリード浮きは、第９図で示した様に、基板の
たわみがある曲率に達した時に生ずるもので、第１２図
の第１次共振点では、面１ｔｌｃ２１ａ、ｂ両方とも振
動しているにもかかわらず、リードはがれの生ずる曲率
まで基板をたわませるには、第２次。

第３次共振時に比べ、振幅を大きくしなければならず、
大きな加振力が必要２なる。このため、第２次以上の共
振振動数でプリント基板を振動させることが望ましい。

そして、上記の様に、数点の共振振動数でプリント基板
を振動させ、振動モードを変化させることによって、腹
にある部分のＩＣを有効に振動させることができる。逆
に言えば、プリント基板上の各部に搭載された面１寸Ｉ
Ｃのどれかを振動させたい時は、そのＩＣの搭載されて
いる部分が、腹になる時の共振振動数を選べばよい、そ
のためには、予め、各共振点でのプリント基板の振動モ
ーＩ・を調べる必要がある。

プリント基板の振動モードを実験的に求める方法として
、第１１図に示す方法について説明する。

前述した様に、第１Ｏ図に示した方法で、プリント基板
１２の共振振動数が求まる。第１１図において、発振器
３０から、プリント基板の共振振動数を発振し、アンプ
３１を介して増幅し、扇動発生器１６を振動させ、プリ
ント基板１２を共振させる。この時のプリント基板の各
部の振れ具合を調べるために加速度ピックアップ３５を
用いて、プリント基板各部の加速度を測定する。測定は
、ｔｉ［ｔ３Ｇにより行う。加速度ピックアップａ５の
場所によって加速度が異なり、大きなところが腹、小さ
なところが節となる。この様にして、各共振点での、プ
リント基板の振動モートが求まる。

次に、実際のプリント基板についての振動モート測定の
結果を示す。第１５〜第１７図はそれぞれ、第１次、第
２次、第３次共振点での振動モートである。第２次、第
３次共振時では、それぞれ異った部分に、節３６が現れ
ていることがわかる。

面付ＩＣのり−１・浮きが生しる時のプリント基板のた
わみ量は、０．１ｍｍ程度である。

次に、プリント基板の加振位置については、前述の振動
モート測定結果て、数点の共振点て振動させた時に、常
に腹となっている部分で、且つ、部品が搭載されていな
い部分を加振点に決定する。

上記の様にして、数点の共振点て、プリント基板上のＩ
Ｃを最小限の力（２〜３Ｎ）で、リ−１・浮きを起こさ
せる事ができるだけのたわみを発生させることができる
。

以上の様な方法で、プリント基板の共振振動数がわかり
、また、振動モートとプリント基板の１０位置より、各
共振点で、大きく振動するＩＣがわかる。さらに、加振
位置が決定できる。

機能チエツク試験中のパソコン用プリント基板の加１辰
方法について説明する。

第１８図に示す様に、実装パソコンプリント基専反の４
ｆＭ能チエツク試験項目は、プリンタ、フロッピーディ
スク、ハードディスクドライブ、メモリＣＲＴ、マウス
、シリアルＩ／Ｆ等、各項目の動作チエツクで構成され
ている。プリント基板上の面付ＩＣは、全体制御、メモ
リ制御、Ｉ１０利運ＶＲＡＭアクセス等、様々の用途に
分かれている。

よって、１つの検査項目については、動作しているＩＣ
とそうでないＩＣが混在しており、この項目の検査中は
、その時、動作しているＩＣが搭載されている部分を大
きく振動させる事ができる様な、共振振動数を選ぶべき
である。次の検査項目が始まると、それに対応して、こ
の項目で動作するＩＣを大きく振動させることができる
共振振動数に変える。その項目の検査中は、その振動数
の振動を印加し続けることが望ましい。第１８図に示す
様に、試験フロー中の各検査項目３８に対応して、その
項目ごとに、斜線で示したＩＣ２１が動作している。こ
のＩＣ２１の搭載されている部分が、腹になるような振
動モートをもつ共振振動を、各□能検査中、印加し続け
る。振動は、単一振動数成分のみを含んだ正弦波振動と
する。従７て、第１８図に示す様に、各項目検査時間ｔ
１〜ｔ４にあわせて、その検査に最適な第ｎ１次共振ｔ
ｇ動数ｆ工〜ｆ４の振動を印加する正弦波スポット加振
を行う。

また、同しプリント基板でも共振点は、多少のばらつき
があり、これに対処するため各項目検査時間を中、各共
振点付近を数Ｈｚスィーブ加振する。

以上により、プリント基板上のすべてのＩＣを選択的に
振動させることができる。

本実施例によれは、実装プリント基板を、動作試験を行
う１−で、試験項目に合わせて、動作しているＩＣを、
そのＩＣが振動する様な振動モートを選択し、集中的に
振動させることで、スィーブ加振や、ランダム加振に比
べて、高い確率で、ＩＣの未はんだリードの検出が可能
となる。リート浮き検出は、試験中のプリント基板の画
像信号を良品の画像信号と比較する事により、自動的に
行える。

また、実施例では、パソコンプリント基板の、動作試験
中に、振動スＩ・レスを印加する方法について述べたが
、本発明の振動方法は、これに限定されるものではない
。

〔発明の効果〕

本発明によれば、プリント基板を、共振点を求め、プリ
ント基板を第１次〜第１１次の共１ｉ　ｔＨ動数で共振
させ、その振動モードを変１ヒさせることにより、プリ
ント基板上の各部分に搭載された部品に、選択的に、振
動を伝える事ができろ。例えは、基板上の各部品に対し
て、これを順番に通電試験を行う場合で、同時に振動ス
トレスをかける場合、部品の通電試験順序に合わせて、
試験対象となっている部品に選択的に振動ストレスを加
えることができるので、スィーブ加振やランダム加振に
比へ、試験中の不良検出率が向上する。

また、振動発生器に取付けた加振棒により、プリント基
板だけを振動させる事ができ、プリント基板に、通電試
験用の導通ピンが接触している場合でも、導通ピンユニ
ット等、装置側部分を振動させることなく、基板だけを
振動させることができ、装置側の振動ストレスの影響は
なくなる。

また、振動は、プリント基板共振点を利用し、基板のみ
を利用するため、加振力が小さくて済み小形の振動発生
器を用いることができるため、装置の十形、軽量化に有
効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すプリント基板の試験構
成を示すブロック図、第２図はプリント基板の検査と振
動方法についての説明図、第３図は良品、不良品の画像
信号の一例を示す図、第４図は本発明の一実施例のプリ
ント基板加振デバッグ装置全体図、第５図はプリント基
板搬送用パレット構造を示す斜視図、第６図、第７図は
プリント基板加振状態を示す図、第８図、第９図は面付
■Ｃ２１の未はんだり−１・はがれのメカニズムを示す
図、１１０図はプリント基板の共振点の測定方法を示す
図、第１１図はプリント基板の振動モードの測定方法を
示す図、第１２図、第１３図、第３４図はプリント基板
の振動モードの変１ヒに対する実装置Ｃの撮動状態の模
式図、第１５図、第１６図、第１７図は実際のプリント
基板の第１次、第２次、第３次振動モートを示す図、第
１８図はパーソナルコンピュータ用プリント基板機能チ
エツク試験のフローチャートである。１・・・フレーム、２・・・加振ユニット、３・・・加
振ユニット駆動用モータ、４・・・振動発生器Ｘ軸方向
移動用ハンドル、５・・・プリント基板押さえ捧ユニッ
ト用ラック駆動用モータ、６・・・ガイドレール、７・
・・プリント基板押さえ棒ユニット用う・ツク、８・・
・プリント基板搬送用パレット、９・・・コンベア、１
０・・・導通ピンユニット、１１・・・導通ピン、１２
・・・鋏横査プリンｊ・基板、１３・・・プリント基板
押さえ棒ユニット、１４・・・取手、１５・・・押さえ
棒、１６・・・振動発生器、１７・・・振動発生器Ｙ軸
方向移動用ハンドル、１８・・・ＸＹステージ、１９・
・・位置決めピン、２０・・・マウント、２１・・・面
付ＩＣ２１（ＱＦＰ、５ＯＰ）　、２２・・・良品リー
ド、２３・・・未はんだリード、２４・・・画面処理用
ゲートアレイ、２５・・・カラーパレットＬＳＩ、２６
・・・フロッピーディスク、２７・・・マスク画像メモ
リ、２８・・・比較器、２９・・・同期制御部、３０・
・・発進器、３１・・・アンプ、３２・・・インピーダ
ンスヘット、３３・・・チャージアンプ、３４・・・Ｆ
ＦＴアナライザ、３５・・・加速度ピックアップ、３６
・・・振動計、３７・・・節、３８・・・パソコンプリ
ント基板機能チエツク試験項目、３９・・・テスタパソ
コン、α・・・加速度、Ｆ・・・加振力、ｔ・・・時間
、ｆ・・・共振振動数、４０・・・プリント基板険査項
目、４１・・・部品、４２・・・被検査基板出力画像信
号、４３・・・マスタ画ｍ信号、４４・・・ＣＲＴ画像
弔１図４０α ４θｋｏＣ彬Ｊ第図第図第図２θ 羊６図第図／Ａ第０図第ｆ図第２図第３図第４図第１５凹第６閏第７り回

Claims

【特許請求の範囲】

１．検査対象物を振動させて検査する検査装置において
、最小限の力で、検査対象物を振動できるように、検査
対象物に、数点の共振振動数の正弦波振動を印加し、振
動モードを変化させて、検査対象物を部分的に、選択的
に振動させ、検査することを特徴とする加振方法及び装
置。
２．検査対象物が、実装プリント基板である場合、プリ
ント基板上の各部分に搭載された部品を選択的に振動さ
せ、プリント基板の検査を行うことを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の加振方法及び装置。
３．プリント基板の検査のうち、通電試験を行うものに
ついては、基板上に接触する導通ピンのユニットを振動
させることなく、ピンを立てたまま、基板を振動させる
ことが出来る様に、振動発生器を装置天井側に設け、加
振棒を介して、プリント基板の１点を部分的に振動させ
ることを特徴とする特許請求の範囲第２項記載の加振方
法及び装置。
４．被検査プリント基板のうち、画像出力が出来るもの
については、振動検査中の画像出力信号を良品画像信号
と比較して、不良を検出することを特徴とする特許請求
の範囲第２項記載の加振方法及び装置。