JPH03116931A - ウエットエッチング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体装置の製造に使用されるウェットエツチ
ング装置に関する。

［従来の技術］ 従来、例えば複数のウェハを収納した２個のウェハカセ
ットを同時にエツチング処理することができるウェット
エツチング装置は、これらの２個のウェハカセットを浸
漬できる容量の処理槽と、各ウェハカセットに対応して
この処理槽の底面に配設された２個の供給口からこの処
理槽内に薬液又は純水を供給するための液体供給手段と
から構成されている。

従って、このようなウェットエツチング装置によりウェ
ハをウェットエツチングする場合には、前記２個の供給
口から供給された薬液又は純水が溝たされた処理槽中に
、ウェハが収納された２個のウェハカセットを各供給口
に対応させて浸漬する。その後、処理液供給手段により
各供給口を介して処理槽内に薬液又は純水等の処理液を
供給しつつ、ウェハに対してエツチング又は水洗を行な
う。なお、供給された薬液又は純水は処理槽の上部から
オーバーフローして排出されるようになっている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した従来のウェットエツチング装置
においては、２個又は２個以上の供給口から流入する水
流が相互干渉し、処理槽の中央部に渦が形成されて薬液
又は純水が滞留する。従って、エツチングによって発生
するパーティクルが滞留してパーティクルの除去効率が
低下すると共に、ウェハの水洗効率が低下するという問
題点がある。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、
処理槽内のパーティクルの除去効率及びウェハの水洗効
率を向上させることができるウェットエツチング装置を
提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係るウェットエツチング装置は、処理液を貯留
可能の処理槽と、この処理槽内を前記処理液が移動可能
に仕切る仕切板と、前記処理槽の底面に前記仕切板に仕
切られた各領域に対応して配設された複数の処理液供給
口と、この供給口を介して前記処理槽内に処理液を供給
する処理液供給手段と有することを特徴とする。

［作用コ 本発明においては、各ウェハカセットは仕切板により仕
切られた処理槽の各領域内の処理液中に浸漬される。そ
して、処理槽底面に配設された供給口から処理液が供給
されて各ウェハカセット内のウェハはウェットエツチン
グ処理されるが、各供給口から流入する薬液又は純水等
の処理液の流動方向はこの仕切板により規制されるので
、水流の相互干渉によって処理槽中に渦が発生すること
を防止できる。従って、薬液又は純水が滞留することな
く流動し、エツチングによって発生するパーティクルの
除去効率及びウェハの水洗効率を向上させることができ
る。

［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して説
明する。

第１図（ａ）は本発明の第１の実施例に係るウェットエ
ツチング装置を示す上面図、第１図（ｂ）はそのＩ−Ｉ
線による断面図である。

第１図（ａ）及び（ｂ）に示すように、処理槽２は、そ
の長辺が短辺の約２倍の長さを有し、その上面が開放さ
れ、２つのウェハカセットを処理するのに十分な容積を
有する。仕切板３は処理槽２の長辺側側面の略中夫に架
は渡されて処理槽２内を２分するようにして配設されて
いる。この仕切板８の下端は処理槽２の底面から離隔し
て配設され、この仕切板３と処理槽２の底面との間を処
理液が移動できる。この処理槽２の底面には２つの供給
口１が処理槽２の長辺に沿って適長間隔をおいて離隔し
て配設されている。この供給口１は仕切板３により仕切
られた処理槽２の２つの領域に夫々対応して設置される
。また、各供給口１には処理液供給源（図示せず）に接
続された供給管４が連結されている。

このように構成されたウェットエツチング装置を使用し
てウェハをウェットエツチングする場合は、先ず、供給
管４により供給口１を介して処理槽２内に薬液又は純水
を供給し、処理槽２内を薬液又は純水で満たす。そして
、仕切板３により仕切られた処理槽２内の各領域中に、
ウェハが収納されたウェハカセットを夫々浸漬し、各供
給口１を介して処理槽２内に薬液又は純水を供給して処
理槽２の上縁からオーバーフローさせる。これにより、
ウェハがエツチング又は水洗される。この場合、各供給
口１から供給された薬液又は純水は、仕切板３があるた
めに、処理槽２の３側面と仕切板３に囲まれた各領域内
で夫々の異なる流路を流動することになる。このため、
各供給口１からの水流が相互干渉して処理槽中に渦が形
成されることを防止できるので、薬液又は純水を滞留さ
せずに排出することができる。従って、エツチングによ
って発生するパーティクルの除去効率及びウェハの水洗
効率を向上させることができる。

第２図は（ａ）は本発明の第２の実施例に係るウェット
エツチング装置を示す上面図、第２図（ｂ）はその■−
■線による断面図である。本実施例は、第１の実施例の
仕切板３を改良したものであるので、第１図と同一物に
は同一符号を付してその部分の詳細な説明を省略する。

第１図に示す仕切板３は平板状のものであるが、本実施
例の仕切板３ａは、第２図（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、その水平断面がひし形をなし、処理槽２の中央部で
厚く、側面側で薄くなっている。

本実施例によれば、仕切板３ａが平面視で処理槽２の中
央から側面側に向けて角度を有しているので、水流が外
方向に整流されるため、水面まで浮き上がったパーティ
クルが仕切板３ａに沿って流されて排出されやすい。従
って、パーティクルの除去効率及びウェハの水洗効率を
より一層向上させることができる。

［発明の効果コ 以上説明したように本発明によれば、ウェットエツチン
グ装置の処理槽内に仕切板を設けて薬液又は純水等の処
理液の流路を規制したので、各供給口からの水流の相互
干渉により処理槽中に渦が発生することを防止できる。

従って、エツチングによって発生するパーティクルを含
む薬液又は純水が滞留することなく排出されるので、パ
ーティクルの除去効率及びウェハの水洗効率を向上させ
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の第１の実施例に係るウェットエ
ツチング装置を示す上面図、第１図（ｂ）はそのＩ−４
線による断面図、第２図（ａ）は本発明の第２の実施例
に係るウェットエツチング装置を示す上面図、第２図（
ｂ）はその■−■線による断面図である。 １；供給口、２；処理槽、３＋　３　ａ　；仕切板、４
；供給管

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）処理液を貯留可能の処理槽と、この処理槽内を前
   記処理液が移動可能に仕切る仕切板と、前記処理槽の底
   面に前記仕切板に仕切られた各領域に対応して配設され
   た複数の処理液供給口と、この供給口を介して前記処理
   槽内に処理液を供給する処理液供給手段と有することを
   特徴とするウェットエッチング装置。