JPH0311692A - 絶縁基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、絶縁材上に金属を用いたパターンを有する
絶縁基板に関するものである。

〔従来の技術〕

第２図ａ、ｂは従来のこの種の絶縁基板を示す斜視図と
断面図であり、図において、１は絶縁材、２ａ、　２ｂ
、　２ｃ及び３はこの絶縁材１の表裏にそれぞれ貼り付
けられた金属パターンである。

即ちこの絶縁基板は、絶縁材１の両面に金属２ａ。

２ｂ、２ｃ及び３を接合したもので、金属２ａ、　２ｂ
、　２ｃは同一の厚みｔｌに設定され、他方の金属３は
絶縁材１の片面に一様に接合されている。なおこの金属
２ａ、２ｂ＋　２ｃは、任意のパターンを形成すること
ができる。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の絶縁基板は以上のようにパターンとして形成でき
る金属２ａ、　２ｂ、　２ｃの厚みｔ、は一定であるの
で、電気回路を構成するときパターンの断面積（ｂ、と
ｔｌの積）で電気容量を考えると、電流容量の大きなも
のでは、幅ｂ１を大きくとらなければならない。そのた
め、絶縁基板を大きくすることが必要で、また、半導体
装置に組み込んだ場合にも、装置が大きくなり、コスト
アップになるなどの問題点があった。

この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、コンパクトに電気回路を構成できる絶縁基板
を得ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係る絶縁基板は、絶縁材上に厚みの異なる金
属のパターンを接合するようにしたものである。

〔作用〕

この発明における絶縁基板は、絶縁材に接合される金属
のパターンの厚みを自由に変えることにより、コンパク
トに電気回路を構成できる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図ａ、ｂにおいて、絶縁材１上に接合される金属パター
ン２ａ、　２ｂ、　２ｃの厚みをそれぞれｔａ。

ｔｂ、　ｔｏ（ｔ−≠ｔｂ−＃ｔａ）に設定したもので
ある。

以上のように、絶縁材１上に形成する金属のパターン２
ａ、　２ｂ、　２ｃの厚みを自由に変えることにより、
厚みｔと幅すの積である断面積を考えるとき、厚みｔを
増すことにより、幅すを小さくすることができ、そのた
め、絶縁基板を小さくすることができる。

なお上記実施例では、金属パターンは２ａ、　２ｂ、　
２ｃの３つのものを示したが、その数及び形状は問わな
い。また、パターンの途中で段差を設けて、厚みを変え
ることにより、パターンの断面形状や断面積を変えるこ
とも可能である。

〔発明の効果〕

以上のようにこの発明によれば、絶縁材」二に接合する
複数の金属パターンの厚みを違えて設定するようにした
もので、厚みを大きくすることにより、パターンの幅を
狭くすることができ、絶縁基板のサイズの小さいものが
得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例による絶縁基板の斜視図ａ
と断面図ｂ、第２図は従来の絶縁基板の斜視図ａと断面
図すである。 図中、１は絶縁材、２ａ、　２ｂ、　２ｃ及び３は金属
パターンである。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁材上に複数の金属パターンを貼り付けてなる絶縁
   基板において、上記複数の金属パターンの厚さを違えた
   ことを特徴とする絶縁基板。