JPH0311654A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0311654A JPH0311654A JP14620989A JP14620989A JPH0311654A JP H0311654 A JPH0311654 A JP H0311654A JP 14620989 A JP14620989 A JP 14620989A JP 14620989 A JP14620989 A JP 14620989A JP H0311654 A JPH0311654 A JP H0311654A
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- JP
- Japan
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- resin
- resin case
- epoxy
- epoxy resin
- case
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 17
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、エポキシ樹脂封止するパワーモジュールに
関するものである。
関するものである。
第２図ａ、ｂは従来のこの種のパワーモジュールの平面
図と側面図であり、図において、１はベース板、２はこ
のベース板上に接着した樹脂ケース、３はこの樹脂ケー
スの中に上部開口部２ａから充填封入したエポキシ系樹
脂、４は電極端子である。
図と側面図であり、図において、１はベース板、２はこ
のベース板上に接着した樹脂ケース、３はこの樹脂ケー
スの中に上部開口部２ａから充填封入したエポキシ系樹
脂、４は電極端子である。
即ちこのパワーモジュールは、放熱を目的とするベース
板１と、内部素子の保護を目的とする樹脂ケース２、エ
ポキシ系樹脂３、及び内部素子からの取出し用電極端子
４からなり立っている。
板１と、内部素子の保護を目的とする樹脂ケース２、エ
ポキシ系樹脂３、及び内部素子からの取出し用電極端子
４からなり立っている。
従来のパワーモジュールは、樹脂ケース２の開口部にエ
ポキシ系樹脂３を入れ封止する場合において、樹脂ケー
ス２の開口部２ａの長さが３５ｍｍ以上になると、樹脂
ケース２とエポキシ系樹脂３の膨張係数の違いにより、
樹脂ケース２とエポキシ樹脂３の間に０．１薗以上のす
き間を生じ、耐湿特性が悪くなるという問題点がある。
ポキシ系樹脂３を入れ封止する場合において、樹脂ケー
ス２の開口部２ａの長さが３５ｍｍ以上になると、樹脂
ケース２とエポキシ系樹脂３の膨張係数の違いにより、
樹脂ケース２とエポキシ樹脂３の間に０．１薗以上のす
き間を生じ、耐湿特性が悪くなるという問題点がある。
この発明は、上記の様な問題点を解消するためになされ
たもので、樹脂ケースとエポキシ系樹脂の間に０．１ｍ
ｍ以下のすき間しか発生させないようにすることを目的
とする。
たもので、樹脂ケースとエポキシ系樹脂の間に０．１ｍ
ｍ以下のすき間しか発生させないようにすることを目的
とする。
この発明に係る半導体装置は、パワーモジュール用樹脂
ケース開口部に例えばＴ字型の様な凸部または仕切を設
けたものである。
ケース開口部に例えばＴ字型の様な凸部または仕切を設
けたものである。
この発明においては、樹脂ケースの開口部に凸部または
仕切を設けることにより、熱膨張収縮時、樹脂ケースと
エポキシ系樹脂の間にすき間をなくすことができる。
仕切を設けることにより、熱膨張収縮時、樹脂ケースと
エポキシ系樹脂の間にすき間をなくすことができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、ａは平面図、ｂは側面図であり、１〜４は
上記従来例のものと同一部品を示しており、５は樹脂ケ
ース２の開口部２ａの周辺部より内側へ突出して設けた
丁字形凸部である。
図において、ａは平面図、ｂは側面図であり、１〜４は
上記従来例のものと同一部品を示しており、５は樹脂ケ
ース２の開口部２ａの周辺部より内側へ突出して設けた
丁字形凸部である。
以上のように、樹脂ケース開口部に例えばＴ字型の様な
凸部５を設けることにより、樹脂ケースとエポキシ系樹
脂の間に熱膨張収縮時にすき間を生じなくすることがで
きる。
凸部５を設けることにより、樹脂ケースとエポキシ系樹
脂の間に熱膨張収縮時にすき間を生じなくすることがで
きる。
なお上記実施例では、樹脂ケースにＴ１字型の凸部５を
設けたものを示したが、エポキシ樹脂と密着しやすい例
えば７字型の形状であってもよく、また、その他エポキ
シ系樹脂と密着しやすい形状又は仕切であってもよい。
設けたものを示したが、エポキシ樹脂と密着しやすい例
えば７字型の形状であってもよく、また、その他エポキ
シ系樹脂と密着しやすい形状又は仕切であってもよい。
以上のようにこの発明によれば、樹脂ケースの開口部に
Ｔ字型、７字型のような凸部又は仕切を設けることによ
り、熱膨張収縮時、樹脂ケースとエポキシ系樹脂との間
に生ずるすき間をなくすことができる効果がある。
Ｔ字型、７字型のような凸部又は仕切を設けることによ
り、熱膨張収縮時、樹脂ケースとエポキシ系樹脂との間
に生ずるすき間をなくすことができる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置の平面図
ａと側面図ｂ、第２図は従来の半導体装置の平面図ａと
側面図すである。 図中、１はベース板、２は樹脂ケース、２ａは開口部、
３はエポキシ系樹脂、４は電極端子、５は凸部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
ａと側面図ｂ、第２図は従来の半導体装置の平面図ａと
側面図すである。 図中、１はベース板、２は樹脂ケース、２ａは開口部、
３はエポキシ系樹脂、４は電極端子、５は凸部である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- ベース板上に樹脂ケースを接着し、この樹脂ケースの開
口部よりエポキシ系樹脂を充填して封止するようにした
パワーモジュールにおいて、上記樹脂ケースの開口部の
周辺より内側へ突出した凸部または仕切を設け、エポキ
シ系樹脂封止時に樹脂ケースとエポキシ系樹脂の間に熱
膨張収縮時すき間を生じなくしたことを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14620989A JPH0311654A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14620989A JPH0311654A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0311654A true JPH0311654A (ja) | 1991-01-18 |
Family
ID=15402588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14620989A Pending JPH0311654A (ja) | 1989-06-08 | 1989-06-08 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0311654A (ja) |
-
1989
- 1989-06-08 JP JP14620989A patent/JPH0311654A/ja active Pending
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