JPH03114694A

JPH03114694A - セルフシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ

Info

Publication number: JPH03114694A
Application number: JP25181889A
Authority: JP
Inventors: Tomoyuki Suzuki; 友幸鈴木; Masao Kamata; 政男鎌田; Mikio Makita; 槙田　三宜男; Takeo Adachi; 足立　武夫
Original assignee: Nippon Steel Corp
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 1989-09-29
Filing date: 1989-09-29
Publication date: 1991-05-15

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、特に薄い鋼板の溶接に適用して、溶接作業性
が良好で、かつピット、ブローホールなどの欠陥が発生
しにくい健全な溶接金属が得られるセルフシールドアー
ク溶接用フラックス入すワイヤに関する。

〔従来の技術］セルフシールドアーク溶接用フラックス入りワイヤ（以
下、セルフシールドワイヤという）は、外部からシール
ドガスや散布フラックスの供給を必要としないで溶接を
行える簡便な自動および半自動溶接材料であり、そのセ
ルフシールド機構が強化されているために風の影響によ
る溶接欠陥の発生が少ないことから、鋼管杭の溶接のよ
うな屋外現場施工に好んで採用されてきた。さらに、最
近では一般家庭でも使用できるような小型セルフシール
ドアーク溶接機が市販されるようになり、農機具、門扉
、玩具、工芸美術品などの鉄製品の製作、補修溶接にも
セルフシールドワイヤの適用分野が拡大してきている。

この場合、主に対象となる鋼板の板厚は４胴以下（１，
６＋ｎｎ＋程度であり、このような薄い鋼板（以下、薄
板という）を溶は落ちることなく溶接できるためには、
小電流溶接条件で使用できるワイヤ径が１　、２　ｍｎ
＋φ以下の極細径ワイヤが必要となる。例えば板厚３．
２ｍｍの薄板の場合はワイヤ径０．９〜１．２　ｍｍφ
のものを使用し８０〜１２０Ａ、板ＩＪ−０，８ｍｍの
薄板の場合はワイヤ径０．６〜０．９ｍｍφのものを使
用し３０〜４０Ａであれば溶は落ちることなく溶接が行
える。また、極細径のセルフシールドワイヤの溶接性能
として問題になる点は、小電流溶接条件における各種の
溶接作業性、即ちアーク安定性、スパック発生量が少な
いこと、ビードがなめらかな形状を呈し外観もきれいな
こと、スラグの剥離（除去）が容易なことなどであり、
同時に、薄板の場合、通常１バスで溶接されるので溶接
部の材質面においてもピット、ブローホールなどの欠陥
が発生しに（く健全な溶接金属が得られること（以下、
Ｘ線性能という）が挙げられる。これに対し、従来の鋼
管杭溶接用のセルフシールドワイヤは、溶接能率アップ
のためにワイヤ径も概ね２．４〜３．２　ｍｍφと大径
で、溶接電流も３００〜４５０Ａで使用できるようにワ
イヤ設計されているので、そのワイヤ組成のまま１．２
ｍｍφ以下の極細径にして小電流溶接条件で使用した場
合、上記溶接作業性とＸ線性能の双方を両立して満足す
ることができない。やや細径化されたものとし７、よ、
例えば、特ヵ昭。□−１６！３宙ツカ報、特ヵ昭６１−
１８０６９７号公報で開示されたセルフシールドワイヤ
は２．０ｍｍφ（溶接部’ｌｋ　２３０〜２５　ＯＡで
使用）であり、特開昭６１−１７６４９６号公報では１
　、８　＋ｎ＋ｎφ（溶接電流２５ＯＡで使用）である
が、いずれも高電流溶接条件で使用し溶接性能を得てい
るものである。

（発明が解決しようとする課題〕そごで、本発明は小電流溶接条件で行う薄板の溶接に適
用して、各種溶接作業性が良好で、かつビン１〜、ブロ
ーホールなどの欠陥がなくＸ線性能にも優れた溶接金属
が得られるワイヤ径が１．２ｍｍφ以下の極細径のセル
フシールドワイヤの提供を目的とする。

〔課題を解決するだめの手段］本発明は、鋼製外皮中にフラックスを充填してなるワイ
ヤ径が１　、２　ｍｍ以下のセルフシールドアーク溶接
用フラックス入りワイヤにおいて、ワイヤ全重量に対し
て重量％で、フラックス中にＢａＦ２、ＳｒＦ２、Ｃａ
Ｆｚの１種以上をＦ置換算値の合計で０．５〜１．５％
、金属炭酸塩をＣＯ□量換算値で０．０５〜０．５％、
Ｍｇを０．５〜２．０％、さらに鋼製外皮およびフラッ
クス中の総和でＣを０．０５〜０．３０％、Ｍｎを０．
３０〜１．５０％、Ａ！を１．０〜３．０％、Ｎｂ、Ｖ
（７）１種または２種の合計を０．０３〜０．８０％含
有することを特徴とするセルフシールドアーク溶接用フ
ラックス入りワイヤである。

〔作　用〕

以下に、本発明のセルフシールドワイヤについて詳細に
説明する。

本発明者らは種々の試作ワイヤについて詳細に検耐した
結果、本発明が目的とする極細径のセルフシールドワイ
ヤにおいては、従来の比較的大径のワイヤに比べて小電
流溶接条件で溶接するので、そのワイヤ組成が溶接作業
性およびＸ線性能の双方に非常に敏感に影響することが
わかった。そして、特に溶接作業性を劣化さセないでＸ
線性能を向上させること、即ちピット、ブローホールの
発生防止対策が重要な技術的問題となったが、ごれに対
しセルフシールド性のために主要な成分として含有させ
る金属弗化物を限定するとともに脱窒性元素として従来
より使用されていた八！と併用してＮｂ　　Ｖを少量含
有させることによる効果を見出した。

まず、第１図は、第１表に示すワイヤ組成でワイー）・
径が０　、９　ｍｍφの試作ワイヤを使用して、板厚２
．６ｍｍの軟鋼を第２図（Ａ）に示すような形状の水平
重ねずみ肉溶接（溶接電流：８０Ａ、ＤＣワイヤｅ、ワ
イヤ突出し長さ（ＥＸＴ）１０ｍｍ、　　自動溶接）を
行った場合の金属弗化物の含有１ｔ（Ｆ置換算値）と安
定したアーク状態が持続して溶接可能な溶接電圧範囲の
下限値（以下、Ｖｍｉｎという）、およびこのときのピ
ッ１〜、フローホールの発生傾向を調査したものである
。金属弗化物の含有量の増加にともなってＶ　ｍｉｎが
上昇し、ブローホール、ついでピントが発生しやすくな
っていることがわかる。つまり、極細径ワイヤにおいて
は、セルフシールド性を高めようとして金属弗化物をあ
まり多量に含有させた場合、アーク状態が安定であって
も大気中の窒素、酸素が溶融金属中に浸入しやすくなり
、ピット、ブローホールの発生傾向が増す。

逆に、金属弗化物の含有量が少なすぎた場合のピット、
ブローホールの発生はシールド不足によるものである。

従って、シールド不足とならないで、一方、Ｖｍｉｎが
できるだけ低くなるように金属弗化物の含有量範囲は制
限されなければならない。

さらに、第１図においてピント、フローホールが発生し
ない溶接電圧範囲が非常に狭いことがわかる。この種の
セルフシールドワイヤは簡便な溶接方法として半自動溶
接で使用されることが多いので、手振れが生じやすく、
あるいは形状が複雑なものや凹凸のある箇所を溶接する
場合、ワイヤ突出し２長さに微妙な変化が住しる。この
ワイヤ突出し長さの変化は溶接電圧の変化となって表わ
れるものであり、従ってビット、ブローホールが発生し
ないで溶接できるワイヤ自体の適正溶接電圧範囲をワイ
ヤ組成面から拡くしておく必要がある。

第３図は、同様に板Ｗ　２．６ｍ＋ｎの軟鋼の水平重ね
すみ肉溶接を第２表に示す組成の試作ワイヤ（ワイヤ径
０．９胴φ）を使用して行った場合で、Ａｎと併用して
Ｎｂおよび■を少量含有させることにより、ピット、ブ
ローホールが発生しない溶接電圧範囲を拡大できること
を示したものである。これは、Ｎｂ、Ｖが窒化物生成元
素であり、溶融金属中に浸入した窒素を窒化物として固
定し、気泡の生成を妨げる効果をもつことによる。従来
のセルフシールドワイヤにおいてはこの役割を八でか担
っていたが、Ａｎを過剰に含有させると脱酸生成物であ
るＡｌ２Ｏ３がスラグ中に増加し、極細径ワイヤにおい
てはビード形状、スラグ剥離性などの溶接作業性に明ら
かな悪影響が見られる。また、溶接金属中へのＡＮの歩
留りの増加は、結晶粒を粗大化させ、延性を劣化させる
。なお、溶接金属の延性は、溶接後の曲げ加「性を確保
するために必要である。これに対し、Ｎｂ、ＶはＡｌの
ようにスラグ組成を変化させず、また結晶粒を粗大化さ
せないで窒素を固定し、ピ・２ト、ブローホールの発生
を抑止できる元素である。

■ 以上、本発明の極細径のセルフシールドワイヤにおいて
、特に溶接作業性を劣化させないでピット、ブローホー
ルの発生を防止するという点に留意し、その対策として
見出した知見について述べたが、その他含有させる金属
炭酸塩、　Ｍｇ　、　　Ｃ。

Ｍｎ、ＡＮの各成分の含有量を限定することにより所期
の目的を達した。以下に、各成分の作用と含有量の限定
理由を述べる。

ＢａＦｚ、　ＳｒＦ２．　ＣａＦｚの１種以上＝Ｆ量換
算値の合計で０．５〜１．５％金属弗化物はガス発生剤としてアークおよび溶融金属プ
ールをシールドし、溶融金属中への大気からの窒素、酸
素の浸入を妨げ、ピット、ブローホールなどの欠陥の発
生を防止するとともに、スラグ剤としても作用して溶融
金属を被包してビード形状、外観を良好にする。しかし
、第１図に示したように、金属弗化物をあまり多量に含
有させるとＶ　ｍｉｎが上昇してピット、ブローホール
が発生しやすくなることのみならず、スパッタ発生量や
スラグ量が多くなりすぎてスラグ巻込み欠陥が発生しや
すくなるので、Ｆ置換算値の合計で１．５％以下含有さ
せる。一方、金属弗化物がＦ置換算値の合計で０．５％
未満では十分なシールド効果が得られず、ピット、ブロ
ーホールが発生し、またスラグ量が不足して溶融金属の
スラグ被包性が不十分となり、ビード形状、外観が不良
になる。

金属弗化物の仲類をＢａＦｚ、　ＳｒＦ２．　ＣａＦｚ
に限定したのは、これらがスラグ剤としても有効に作用
することによる。また、その含有量をＦ置換算値で限定
したのは、第１図に示したようにＶ　ｍｉｎの値とピッ
ト、ブローホールの発生傾向に対して金属弗化物の全重
量よりもＦ置換算値の方が実質的に影響していることに
よる。

金属炭酸塩：ＣＯ□量換算値で０．０５〜０．５％金属
炭酸塩は、金属弗化物と同様にガス発生剤およびスラグ
剤として作用するものであるが、本発明では特にピット
、ブローホールの発生傾向とＶｍｉｎとの関係から金属
弗化物の含有量を少なく制限しているので、特にセルフ
シールド性の補強のために０．０５〜０．５０％含有さ
せる。金属炭酸塩がＣＯ２量換算値で０．０５％未満で
はシールド効果が十分でなく、一方０．５０％を超えて
含有させた場合にはアークが不安定になり、スパッタ発
生量やヒユーム発生量が増加し、さらにスラグ巻込み欠
陥が発生しやすくなる。なお、金属炭酸塩としてはＢａ
ＣＯ３，５ｒＣ０３，ＣａＣＯ３，Ｌ１ｚＣＯ３，Ｎａ
２ＣＯ３，ＭｇＣ０：＋などのアルカリ、アルカリ土類
金属の炭酸塩を含有させることができる。

Ｍｇ　　：０．５〜２．０％Ｍｇは強力な脱酸剤であり、金属弗化物、金属炭酸塩の
シールド効果にもかかわらず大気から熔融金属中に浸入
する酸素を脱酸し、溶接金属を清浄化させる。さらに、
Ｍｇを含有させることにより溶滴の粒子を細かくし、ス
プレー状の溶滴移行にし、アーク状態を安定化させる。

Ｍｇが０．５％未満ではこれらの効果が不十分であり、
一方２．０％を超えて多量に含有させた場合にはアーク
状態が不安定になり、スパッタ発生量の増加、ヒユーム
発生量の増加、さらにスラグ中に脱酸生成物であるＭｇ
Ｏ成分が過剰になったことによると考えら４れるビードの凸状化、および蛇行、スラグ巻込み欠陥の
発生などの悪影響がある。なお、Ｍｇは単体で用いても
よいし、Ａｌ−Ｍｇ　、Ｎｉ　−Ｍｇ等のＭｇ合金の形
態で添加してもよい。

Ｃ：ｏ、ｏｓ〜０．３０％Ｃは脱酸剤として溶接金属を清浄化させる以外に、八！
の歩留りに起因する溶接金属組織の粗大化を妨げ、脆化
を防止し、曲げ加工性を良好にする作用をもつ。また、
溶接時の溶滴を小さくし、アーク状態をシャープに安定
化させる。Ｃが０．０５％未満では脱酸および結晶粒の
粗大化を妨げることが不十分で、溶滴移行もスムースさ
を欠く。

方、０．３０％を超えて多量に含有させた場合には、ア
ークの吹きつけが強すぎてビード形状が乱れがちになる
とともに、ヒユームの発生量が著しく増加し、また溶接
金属の強度上昇により曲げ加工性が劣化する。なお、Ｃ
は鋼製外皮および充填フラックス中の総和とし、充填フ
ラックス中に含有させる場合はＣ粉あるいはＦｅ−Ｍｎ
−Ｃのような合金の形態でもよい。

５Ｍｎ　　：　０．３０〜１．５０％Ｍｎは脱酸剤として溶接金属を清浄化し、その脱酸生産
物であるＭｎＯはスラグ剤としてビード形状を良好にす
る。また、溶接金属に必要十分な強度を与えるために０
．３０％以上含有させる。しかし、Ｍｎの含有量が１．
５０％を超えた場合にはビード表面にスラグ焼付きが発
生し、外観が汚なくなることや強度ト昇により曲げ加工
性が劣化することなどの悪影響がある。なお、Ｍｎは鋼
製外皮および充填フラックス中の総和とし、充填フラ・
ンクス中に含有させる場合はＭｎの単体あるいは鉄合金
でもよい。

Ａｆｆ：１．０〜３．０％Ａ／は強力な脱酸、脱窒剤としてピット、ブローポール
の発生を防止するのでセルフシールドワイヤには不可欠
な成分であり、鋼製外皮および充填フラックス中の総和
で１．０〜３．０％含有させる。

Ａｆｆｉの含有量が１．０％未満ではビット、ブローホ
ールが発生しやすくなり、一方、３．０％を超えて含有
させた場合にはスラグ中に脱酸生成物である＾１□０３
が多くなり、ビード形状が凸気味になり、スラグ剥離性
が不良となる他、溶接金属中へのＡｌの歩留りが増加し
、結晶粒の粗大化促進により脆化するとともに強度上ｙ
７により曲げ加工性が劣化する。なお、充填フラックス
中に含有させるＡｐは単体あるいはＦｅ　−Ａｐ、、　
Ａ、ｆｆ　−Ｍｇ　。

Ｚｒ−Ａｆｆｉ等の合金形態でもよい。

Ｎｂ　　Ｖの１種または２種の合計：　０．０３〜０．
８０％Ｎｂ、Ｖは酸素との親和力の小さい脱窒性元素なので、
スラグ組成に影響を与えることなく前記のように溶融金
属中に浸入した窒素を固定し、第３図に示すようにピッ
ト、ブローホールが発生しないワイヤ自体の適正溶接電
圧範囲を拡大させる。

このためＮｂ、Ｖの１種または２種の合計で０．０３％
以」二含有させる。しかし、０．８０％を超えて含有さ
せても適正電圧範囲の拡大はあまり認められず、むしろ
溶接金属が硬化して延性を１１う。なお、Ｎｂ　　Ｖの
含有量は鋼製外皮および充填フラックス中の総和とし、
充填フラックス中に含有させる場合は単体あるいは鉄合
金でよい。

以」二が本発明の必須構成要件であるが、さらにアーク
の安定化や小量のスラグ物性調整によるビード形成良好
化を図るために、ＮａｚＯ，ＫｚＯ，ＬｉｚＯＴｉＯｚ
、　５ｉｏ２＋　ＭｎＯ，／１１２０３．　Ｆｅｄ、　
ＦｅｚＯ３，ＭｇＯなどの酸化物、■、ｉｚ　・Ｆｅｄ
、　Ｓｒｚ　ＨＦｅＯなどの複合酸化物を本発明ワイヤ
の性能を損わない範囲（１，０％以下が好ましい）で含
有させることができる。

鉄粉は溶着速度を向上させ、ワイヤ製造時のフラックス
の流動性を良好にし、充填率をワイヤ長手方向に均一に
し、さらに充填率の調整剤として使用できるが、ワイヤ
中に１０％を超えて含有させるとスパッタの発生量が増
加するので好ましくない。ワイヤ中の水分量については
、アーク安定性、スパッタ発生量およびビット、ブロー
ホールに悪影響を及ぼずので極力少なくすることが好ま
しい。

また、本発明はフラックス充填率については特に限定し
ないが、上述のワイヤ組成を満足する限り２０％以下の
範囲で選択できる。鉄粉を多量に含有させるなとしてフ
ラックス充填率が２０％を超え８ると、ワイヤ製造段階において軟鋼外皮を用いた場合で
も１．２Ｍφ以下のワイヤ径にする過程の伸線性が問題
となる。

ワイヤの断面形状についても特に限定しないが、第４図
（八）に示すような複雑断面形状では１．２ｍｍφ以下
のワイヤ径にする伸線が困難であり、同９図（Ｂ）また
は（Ｃ）のような単純断面形状の方が伸線加工性および
ワイヤ送給性の点で好ましい。

以下、本発明の効果を実施例によりさらに具体的に説明
する。

〔実施例］第３表に示すサイズおよび化学成分の鋼製外皮（Ｓｌ−
Ｓ３）を使用し、第４表に示す原料配合比の充填フラッ
クス（Ｆｌ〜Ｆ２６）を充填し、第４図（Ｂ）に示す断
面形状で第５表に示すワイヤ径およびワイヤ組成のセル
フシールドワイヤ（Ｗｌ〜Ｗ２８）を試作製造した。こ
れら試作ワイヤを使用し、板厚０．８〜３．２ｍｍの軟
鋼に第２図（Ａ）に示すような水平重ねすみ肉溶接を行
ない、溶接作業性およびＸ線性能を調査した。また、第
２図（Ｂ）９に示すような突合せ継手溶接を行ない、余盛を除去後、
曲げ加工性を判定するために第５図に示す要領で縦ビー
ド曲げ試験（ローラ曲げ、　　Ｒ＝１０ｍｍ。

Ｓ＝（板厚Ｘ　２　＋４６）　ｍｍ）を行なった。

溶接条件は、電流を板ＩＩにより４０〜１００Δに変化
させ、溶接電圧はその電流におけるＶｍｉｎを調査後、
Ｖｍｉｎでピット、ブローホールが発生しなかったもの
については半自動溶接で使用した場合の手振れなどによ
るワイヤ突出し長さの変化による電圧変化を考慮し、Ｖ
ｍｉｎよりも１．５〜２■高目で行った。第６表にこれ
らの溶接試験結果をまとめて示す。

第３表　鋼製外皮の化学成分（重量％）０試ＨＮｏ、　１〜１４は本発明のセルフシールドワイヤ
（Ｗｌ〜Ｗ１４）を使用した場合で、いずれも溶接作業
性、Ｘ線性能および曲げ加工性とも良好であった。これ
に対し、Ｎｏ、　１５〜２８は比較例である。

Ｎｏ、１５　（Ｗ１５）は金属弗化物が多ずぎるために
Ｖｍ４ｎが上昇し、ブローホールが発生した。Ｎｏ、１
６（Ｗ１６）は金属弗化物が少なすぎるためにスラグ量
が不足し、溶融金属の被包性が不十分となり、ビード外
観が劣化するとともにビット、ブローホールが発生した
。Ｎｏ、Ｉ７　（ＷＩ７）は金属炭酸塩が多すぎるため
にアークが不安定になり、スパッタ発生量が増加した。

Ｎｏ、Ｉ８　（ＷＩ８）は金属炭酸塩が少なずぎるため
にビット、ブローポールが発生した。

Ｎｏ、１９　（Ｗ１９）はＭｇが多すぎるためにアーク
が不安定になり、スパッタ発生量、ヒユーム発生量が増
加し、ビード形状が凸状化し、さらにスラグ巻込みが発
生した。Ｎｏ、２０　（Ｗ２Ｏ）はＭｇが少なすぎるた
めに脱酸不足によるブローボールが発生した。

Ｎｏ、２１　（Ｗ２１）はＣが多すぎるためにスパッタ
およびヒユームの発生量が増加し、また溶接金属の強７度上昇により曲げ加工性が不良となった。Ｎｏ、　２２
（Ｗ２２）はＣが少なすぎるためにアークのシャープさ
が欠け、スパッタの粗粒化、脱酸不足によるブローホー
ルの発生、および結晶粒の粗大化抑制が不十分で曲げ加
工性が不良となった。Ｎｏ、２３（Ｗ２Ｂ）はＭｎが多
ずぎるためにビード表面にスラグが焼付き、剥離性およ
びビード外観が劣化し、また強度上昇により曲げ加工性
が不良となった。　Ｎｏ。

２４　（Ｗ２４）はＭｎが少なすぎるためにビード形状
、外観が劣化し、ブローホールが発生し、曲げ加工性も
不良となった。Ｎｏ、２５　（Ｗ２５）はＡｎが多すぎ
るためにスラグ剥離性、ビード形状、外観が劣化し、結
晶粒の粗大化、強度」二昇により曲げ加工性が不良とな
った。Ｎｏ、２６　（Ｗ２６）はＡ！が少なすぎるため
にビット、ブローホールが発生した。Ｎｏ、２７（Ｗ２
７）はＮｂが多すぎるために強度が上昇し、曲げ加工性
が不良となった。Ｎｏ、２８　（Ｗ２８）はＮｂが少な
ずぎるためにブローホールが発生した。

〔発明の効果〕

以−Ｌ述べた通り、本発明は薄板の溶接に適用し　９て各種溶接作業性が良好で、かつピッＩ・、ブロホール
などの欠陥がなく、Ｘ線性能にも優れた極細径のセルフ
シールドワイヤを提供するものである。なお、本発明の
セルフシールドワイヤは、下向あるいは水平姿勢のみな
らず立向姿勢での上記溶接性能も満足できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は極細径のセルフシールドワイヤにおＬＪる金属
弗化物の含有量と溶接電流１００ＡにおけるＶｍｉｎの
関係を示す図、第２図は継手形状を示す模式図であり、
同図（Ａ）は水平ずみ肉溶接、同図（Ｂ）は突合せ溶接
を示し、第３図はワイヤ中にＮｂ、Ｖを含有させること
による適正電圧範囲拡大の効果を示す図、第４図（Ａ）
〜（Ｃ）はワイヤ断面形状を示す模式図、第５図は縦ビ
ード曲げ試験の要領を示す模式図である。１・・・鋼板、２・・・溶接金属、３・・・鋼製外皮、
４・・・充填フラックス、５・・・縦ビード曲げ試験片
、６・・・溶接金属、７・・・試験治具。９

Claims

【特許請求の範囲】

（１）鋼製外皮中にフラックスを充填してなるワイヤ径
が１．２ｍｍ以下のセルフシールドアーク溶接用フラッ
クス入りワイヤにおいて、ワイヤ全重量に対して重量％
で、フラックス中にＢａＦ＿２、ＳｒＦ＿２、ＣａＦ＿
２の１種以上をＦ量換算値の合計で０．５〜１．５％、
金属炭酸塩をＣＯ＿２量換算値で０．０５〜０．５％、
Ｍｇを０．５〜２．０％、さらに鋼製外皮およびフラッ
クス中の総和でＣを０．０５〜０．３０％、Ｍｎを０．
３０〜１．５０％、Ａｌを１．０〜３．０％、Ｎｂ、Ｖ
の１種または２種の合計を０．０３〜０．８０％含有す
ることを特徴とするセルフシールドアーク溶接用フラッ
クス入りワイヤ。