JPH06269985A - Ｍｉｇろう付け用複合ワイヤ - Google Patents
Ｍｉｇろう付け用複合ワイヤInfo
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- JPH06269985A JPH06269985A JP6017193A JP6017193A JPH06269985A JP H06269985 A JPH06269985 A JP H06269985A JP 6017193 A JP6017193 A JP 6017193A JP 6017193 A JP6017193 A JP 6017193A JP H06269985 A JPH06269985 A JP H06269985A
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- Japan
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- wire
- brazing
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K9/00—Arc welding or cutting
- B23K9/16—Arc welding or cutting making use of shielding gas
- B23K9/173—Arc welding or cutting making use of shielding gas and of a consumable electrode
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Arc Welding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 板厚０．６〜１ｍｍ程度の薄板のＭＩＧろう
付けにおいて、低電流・低入熱条件でろう付けが行え、
溶け落ちを発生させることなく、ビード幅が広く、平坦
でビードトウ部のぬれ性が良く、ピット，ブローホール
の発生の無いワイヤを提供すること。 【構成】 ワイヤ全重量に対して、Ｓｉ：１．０〜６．
０重量％（以下％）、Ｍｎ：０．５〜３．０％、Ｎｂ：
０．１〜１．０％を含み、他はＣｕ及び不可避不純物か
らなる金属粉をＣｕ製外皮内に、ワイヤ全重量に対して
５〜２０％充填したＭＩＧろう付け用複合ワイヤ。
付けにおいて、低電流・低入熱条件でろう付けが行え、
溶け落ちを発生させることなく、ビード幅が広く、平坦
でビードトウ部のぬれ性が良く、ピット，ブローホール
の発生の無いワイヤを提供すること。 【構成】 ワイヤ全重量に対して、Ｓｉ：１．０〜６．
０重量％（以下％）、Ｍｎ：０．５〜３．０％、Ｎｂ：
０．１〜１．０％を含み、他はＣｕ及び不可避不純物か
らなる金属粉をＣｕ製外皮内に、ワイヤ全重量に対して
５〜２０％充填したＭＩＧろう付け用複合ワイヤ。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は薄板のＭＩＧろう付けに
使用する、ＭＩＧろう付け用複合ワイヤ（以下ワイヤと
言う）に関するものである。
使用する、ＭＩＧろう付け用複合ワイヤ（以下ワイヤと
言う）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術とその課題】ＭＩＧろう付けは、ガスろう
付けのフラックスの選定が難しい、ろう付け後のフラッ
クスの除去に煩雑な手間が必要である、自動化が難しい
と言う欠点を補う能率的なろう付け方法として利用され
ている。しかし、板厚０．６〜１ｍｍ程度の薄板冷延鋼
板のＭＩＧろう付けは、溶け落ち、歪を防止するために
低電流・低入熱条件で行われ、アークが不安定になった
り、一般的に短絡移行となるため、ガスろう付けに比較
しビードが不揃いになったり、ビード幅が狭く、ビード
余盛高さが高い凸ビード形状で、ビードトウ部のぬれ性
が悪くなり易い。このため継手のギャップ許容範囲、ろ
う付け箇所の狙い許容範囲が狭く、従来より薄板へのＭ
ＩＧろう付けに適用される継手形状及び条件が限られて
いた。また、ＭＩＧろう付けにおいては、ろう付け条件
の変動によって、ピット，ブローホールを発生するとい
う問題もある。これに対して、板の洗浄、ろう付け条件
の管理によって対処しているが充分ではない。
付けのフラックスの選定が難しい、ろう付け後のフラッ
クスの除去に煩雑な手間が必要である、自動化が難しい
と言う欠点を補う能率的なろう付け方法として利用され
ている。しかし、板厚０．６〜１ｍｍ程度の薄板冷延鋼
板のＭＩＧろう付けは、溶け落ち、歪を防止するために
低電流・低入熱条件で行われ、アークが不安定になった
り、一般的に短絡移行となるため、ガスろう付けに比較
しビードが不揃いになったり、ビード幅が狭く、ビード
余盛高さが高い凸ビード形状で、ビードトウ部のぬれ性
が悪くなり易い。このため継手のギャップ許容範囲、ろ
う付け箇所の狙い許容範囲が狭く、従来より薄板へのＭ
ＩＧろう付けに適用される継手形状及び条件が限られて
いた。また、ＭＩＧろう付けにおいては、ろう付け条件
の変動によって、ピット，ブローホールを発生するとい
う問題もある。これに対して、板の洗浄、ろう付け条件
の管理によって対処しているが充分ではない。
【０００３】この様な問題に対し、特開昭５４−９５９
５６号公報では、ワイヤにアーク安定剤としてアルカリ
金属、アルカリ土類金属及び希土類金属を添加し、低電
流でのろう付けを安定させることが提案されている。し
かし、アルカリ金属、アルカリ土類及び希土類金属を安
定して均一にワイヤ中に添加することが難しく、充分安
定したアークを得ることが難しい。また、ビードを広げ
る方法としては、特開昭５６−１６５５８７号公報にＣ
ｕ基合金外皮内にＡｇ基合金を充填したろう材が提案さ
れている。しかし、Ａｇ基合金はコスト高となり汎用的
でない。更に、特開昭５６−１２６０９３号公報では、
銅あるいは銅合金のフープにＺｎ，Ｓｉ，Ｎｉ，Ａｇ，
Ｍｎ等のろう付け用合金を内包したろう付け材が提案さ
れている。しかし、ピット，ブローホールを低減化させ
る方法については述べられていない。
５６号公報では、ワイヤにアーク安定剤としてアルカリ
金属、アルカリ土類金属及び希土類金属を添加し、低電
流でのろう付けを安定させることが提案されている。し
かし、アルカリ金属、アルカリ土類及び希土類金属を安
定して均一にワイヤ中に添加することが難しく、充分安
定したアークを得ることが難しい。また、ビードを広げ
る方法としては、特開昭５６−１６５５８７号公報にＣ
ｕ基合金外皮内にＡｇ基合金を充填したろう材が提案さ
れている。しかし、Ａｇ基合金はコスト高となり汎用的
でない。更に、特開昭５６−１２６０９３号公報では、
銅あるいは銅合金のフープにＺｎ，Ｓｉ，Ｎｉ，Ａｇ，
Ｍｎ等のろう付け用合金を内包したろう付け材が提案さ
れている。しかし、ピット，ブローホールを低減化させ
る方法については述べられていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
問題点を解決するべくなされたもので、その目的とする
ところは、板厚０．６〜１ｍｍ程度の薄板のＭＩＧろう
付けにおいて、低電流・低入熱条件でろう付けが行え、
溶け落ちを発生させることなく、ビード幅が広く、平坦
で、ビードトウ部のぬれ性が良く、ピット，ブローホー
ルの発生の無いワイヤを提供することにある。
問題点を解決するべくなされたもので、その目的とする
ところは、板厚０．６〜１ｍｍ程度の薄板のＭＩＧろう
付けにおいて、低電流・低入熱条件でろう付けが行え、
溶け落ちを発生させることなく、ビード幅が広く、平坦
で、ビードトウ部のぬれ性が良く、ピット，ブローホー
ルの発生の無いワイヤを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の、本発明にかかわるワイヤは、ワイヤ全重量に対し
て、Ｓｉ：１．０〜６．０重量％（以下％と略す）Ｍ
ｎ：０．５〜３．０％、Ｎｂ：０．０１〜１．０％を含
み、他はＣｕ及び不可避不純物からなる金属粉をＣｕ製
外皮内に、ワイヤ全重量に対して５〜２０％充填したと
ころに要旨がある。
の、本発明にかかわるワイヤは、ワイヤ全重量に対し
て、Ｓｉ：１．０〜６．０重量％（以下％と略す）Ｍ
ｎ：０．５〜３．０％、Ｎｂ：０．０１〜１．０％を含
み、他はＣｕ及び不可避不純物からなる金属粉をＣｕ製
外皮内に、ワイヤ全重量に対して５〜２０％充填したと
ころに要旨がある。
【０００６】
【作用】Ｃｕ製外皮内にＳｉ，Ｍｎ，Ｎｂからなる金属
粉を充填し、ワイヤ中のＳｉ，Ｍｎ，の含有量を特定す
ることで、低電流・低入熱でアークが安定し、平坦で幅
広く、ビードトウ部のぬれ性が良くなるとともに、これ
に加えて更にＮｂの含有量を特定することで、ピット，
ブローホールの無い健全なビードが得られることを見い
だした。以下に、本発明を詳細に説明する。
粉を充填し、ワイヤ中のＳｉ，Ｍｎ，の含有量を特定す
ることで、低電流・低入熱でアークが安定し、平坦で幅
広く、ビードトウ部のぬれ性が良くなるとともに、これ
に加えて更にＮｂの含有量を特定することで、ピット，
ブローホールの無い健全なビードが得られることを見い
だした。以下に、本発明を詳細に説明する。
【０００７】Ｃｕ製外皮内にＳｉ，Ｍｎ等の金属粉を充
填するのは、低電流・低入熱でのアークを安定させ、溶
滴の移行性を向上させるためである。即ち、Ｃｕ製外皮
の内部に、金属粉が充填された場合は、ＭＩＧろう付け
時において外皮材のＣｕ製外皮と充填材との合金化した
溶滴が低電流・低入熱で安定に移行できる。この事は次
の実験結果から明かとなった。即ち、ワイヤ全重量に対
してＳｉ：２．８％、Ｍｎ：１．０％、Ｃｕ：６．０
％、Ｎｂ：０．２％からなる金属粉をＣｕ製外皮内に、
ワイヤ全重量に対して１０％充填したワイヤＡ（０．８
ｍｍφ）と同成分のソリッドタイプのワイヤＢ（０．８
ｍｍφ）を試作し、０．８ｍｍｔの冷延鋼板（ＳＰＣ）
上にビードオンプレートで、入熱量を０．５ｋＪ／ｃｍ
〜１．４ｋＪ／ｃｍの範囲で変化させて、ＭＩＧろう付
けを行なった。この時、アークが安定してＭＩＧろう付
けできる入熱範囲とビード形状を調査した。ビード形状
は、ビードトウ部のぬれ角度（θ）を調査した。
填するのは、低電流・低入熱でのアークを安定させ、溶
滴の移行性を向上させるためである。即ち、Ｃｕ製外皮
の内部に、金属粉が充填された場合は、ＭＩＧろう付け
時において外皮材のＣｕ製外皮と充填材との合金化した
溶滴が低電流・低入熱で安定に移行できる。この事は次
の実験結果から明かとなった。即ち、ワイヤ全重量に対
してＳｉ：２．８％、Ｍｎ：１．０％、Ｃｕ：６．０
％、Ｎｂ：０．２％からなる金属粉をＣｕ製外皮内に、
ワイヤ全重量に対して１０％充填したワイヤＡ（０．８
ｍｍφ）と同成分のソリッドタイプのワイヤＢ（０．８
ｍｍφ）を試作し、０．８ｍｍｔの冷延鋼板（ＳＰＣ）
上にビードオンプレートで、入熱量を０．５ｋＪ／ｃｍ
〜１．４ｋＪ／ｃｍの範囲で変化させて、ＭＩＧろう付
けを行なった。この時、アークが安定してＭＩＧろう付
けできる入熱範囲とビード形状を調査した。ビード形状
は、ビードトウ部のぬれ角度（θ）を調査した。
【０００８】なお図１にビードトウ部のぬれ角度（θ）
の測定箇所を示し、その調査結果を図２に示す。図２よ
り明かな様に、ワイヤＡはワイヤＢに比較してアークが
安定してＭＩＧろう付けできる範囲が広く、ビードトウ
部のぬれ角度も低入熱で小さく平坦でなじみの良いビー
ドが得られる。これに対して、ワイヤＢは入熱量０．８
ｋＪ／ｃｍ以下ではアークが不安定で、ビード形状が悪
く、ビードトウ部のぬれ角も大きくＭＩＧろう付けが困
難であった。この様に、金属粉を充填したワイヤにより
低入熱でのＭＩＧろう付けが可能となった。
の測定箇所を示し、その調査結果を図２に示す。図２よ
り明かな様に、ワイヤＡはワイヤＢに比較してアークが
安定してＭＩＧろう付けできる範囲が広く、ビードトウ
部のぬれ角度も低入熱で小さく平坦でなじみの良いビー
ドが得られる。これに対して、ワイヤＢは入熱量０．８
ｋＪ／ｃｍ以下ではアークが不安定で、ビード形状が悪
く、ビードトウ部のぬれ角も大きくＭＩＧろう付けが困
難であった。この様に、金属粉を充填したワイヤにより
低入熱でのＭＩＧろう付けが可能となった。
【０００９】次にワイヤ成分の限定理由を示す。Ｓｉは
ろう材の蒸気圧を上げることなくＣｕと共晶をつくり融
点を下げ、アークを安定させるとともに、ろうの流動性
を増加させる。その結果、平坦でなじみが良い幅広のビ
ードになる。その効果は１．０％未満では少なく、下限
を１．０％とした。また、過大な添加は、再び融点が上
昇するとともにビードが硬くなり、ビードの切削性が悪
くなる。即ち、６．０％を超えると著しくビードが硬く
なり、切削性が悪くなるとともにビードに割れが発生す
るため、上限を６．０％とした。
ろう材の蒸気圧を上げることなくＣｕと共晶をつくり融
点を下げ、アークを安定させるとともに、ろうの流動性
を増加させる。その結果、平坦でなじみが良い幅広のビ
ードになる。その効果は１．０％未満では少なく、下限
を１．０％とした。また、過大な添加は、再び融点が上
昇するとともにビードが硬くなり、ビードの切削性が悪
くなる。即ち、６．０％を超えると著しくビードが硬く
なり、切削性が悪くなるとともにビードに割れが発生す
るため、上限を６．０％とした。
【００１０】Ｍｎは著しいビードの硬化を伴うこともな
く融点を下げ、ろうの流動性を増加させる。その結果、
平坦でなじみが良い幅広のビードになる。その効果は
０．５％未満では少なく、下限を０．５％とした。逆
に、３．０％を超えると著しくアークが不安定になり、
ビードが不揃いになるため上限を３．０％とした。これ
に加え更に、ワイヤ中にＮｂを添加させることで、ろう
付け金属のブローホール，ピットを低減させることがで
きる。
く融点を下げ、ろうの流動性を増加させる。その結果、
平坦でなじみが良い幅広のビードになる。その効果は
０．５％未満では少なく、下限を０．５％とした。逆
に、３．０％を超えると著しくアークが不安定になり、
ビードが不揃いになるため上限を３．０％とした。これ
に加え更に、ワイヤ中にＮｂを添加させることで、ろう
付け金属のブローホール，ピットを低減させることがで
きる。
【００１１】即ち、ＭＩＧろう付けでは、シールドガス
に不活性ガス（Ａｒ）を使用し、６０〜８０ｃｍ／ｍｉ
ｎの比較的高速度でろう付けするため、わずかなシール
ドの乱れやろう付け条件の変動によりシールドガス中に
空気、特に空気中の窒素が混入しやすく、これが原因で
ブローホール，ピットを発生させることがある。そこで
窒素溶解度の大きい元素、Ｎｂを添加し窒素を溶接金属
中に固定させることで、ブローホール，ピットのない健
全なビードが得られる。即ち、Ｎｂはガスシールド状態
の良くない場合において、０．０１％以上でブローホー
ル，ピットの発生を抑制する効果がある。また、１．０
％を超えて添加するとビードを硬化させ、切削性が悪く
なるとともにビードが凸形状になるので上限を１．０％
とした。
に不活性ガス（Ａｒ）を使用し、６０〜８０ｃｍ／ｍｉ
ｎの比較的高速度でろう付けするため、わずかなシール
ドの乱れやろう付け条件の変動によりシールドガス中に
空気、特に空気中の窒素が混入しやすく、これが原因で
ブローホール，ピットを発生させることがある。そこで
窒素溶解度の大きい元素、Ｎｂを添加し窒素を溶接金属
中に固定させることで、ブローホール，ピットのない健
全なビードが得られる。即ち、Ｎｂはガスシールド状態
の良くない場合において、０．０１％以上でブローホー
ル，ピットの発生を抑制する効果がある。また、１．０
％を超えて添加するとビードを硬化させ、切削性が悪く
なるとともにビードが凸形状になるので上限を１．０％
とした。
【００１２】本発明ワイヤにおける金属粉の充填率は、
５％未満では、低電流でアークが不安定となり、ビード
形状が劣化する。逆に２０％を超えると、ワイヤ伸線工
程において断線しやすく、製造性が劣化する。従って、
金属粉の充填率は５〜２０％の範囲とする。またＣｕを
充填率の調整材として添加できる。Ｃｕを粉体としてＣ
ｕ製外皮内に充填させることで、低電流・低入熱でのア
ークを安定にさせ、ビード形状を良好にさせる。なお、
Ｃｕの添加量は特に定めるものではなく、Ｃｕを添加し
なくてもＳｉ，Ｍｎを金属粉として添加することで、ソ
リッドタイプのワイヤよりも低電流・低入熱でのアーク
を安定させることができる。
５％未満では、低電流でアークが不安定となり、ビード
形状が劣化する。逆に２０％を超えると、ワイヤ伸線工
程において断線しやすく、製造性が劣化する。従って、
金属粉の充填率は５〜２０％の範囲とする。またＣｕを
充填率の調整材として添加できる。Ｃｕを粉体としてＣ
ｕ製外皮内に充填させることで、低電流・低入熱でのア
ークを安定にさせ、ビード形状を良好にさせる。なお、
Ｃｕの添加量は特に定めるものではなく、Ｃｕを添加し
なくてもＳｉ，Ｍｎを金属粉として添加することで、ソ
リッドタイプのワイヤよりも低電流・低入熱でのアーク
を安定させることができる。
【００１３】本発明によるＣｕ製外皮内にＳｉ，Ｍｎ，
Ｎｂ，Ｃｕ等の金属粉を充填したワイヤの製造方法とし
ては、特公昭４５−３０９３７号公報に提案されるよう
にＣｕ基パイプ内に金属粉を振動方式で充填し線引きす
る方法や、Ｃｕ基フープを管状に湾曲成形しながら金属
粉を充填した後、成形、伸線加工する等の方法によれば
良い。
Ｎｂ，Ｃｕ等の金属粉を充填したワイヤの製造方法とし
ては、特公昭４５−３０９３７号公報に提案されるよう
にＣｕ基パイプ内に金属粉を振動方式で充填し線引きす
る方法や、Ｃｕ基フープを管状に湾曲成形しながら金属
粉を充填した後、成形、伸線加工する等の方法によれば
良い。
【００１４】
【実施例】本発明の効果を確認するため、０．８ｍｍ厚
の冷延鋼板（ＳＰＣ）の表面に表１に示す０．８ｍｍ径
のワイヤを試作し、以下に示すＭＩＧろう付け条件でビ
ードオンプレートで行い、アーク状態、ビード幅（ｗ）
ビード余盛り高さ（ｈ）、ビードトウ部のぬれ角度
（θ）を調査した。なお、表１のＣｕは不可避不純物を
含む値であり、またワイヤの製造方法としては、特公昭
４５−３０９３７号公報に提案される技術を用いて、無
酸素銅パイプ（ＪＩＳ Ｈ ３１００；Ｃ１０２０Ｔ）
に金属粉を充填し、０．８ｍｍφまで伸線加工を行っ
た。ビード幅（ｗ）、ビード余盛り高さ（ｈ）、ビード
トウ部のぬれ角度（θ）の測定位置を図１にを示す。
の冷延鋼板（ＳＰＣ）の表面に表１に示す０．８ｍｍ径
のワイヤを試作し、以下に示すＭＩＧろう付け条件でビ
ードオンプレートで行い、アーク状態、ビード幅（ｗ）
ビード余盛り高さ（ｈ）、ビードトウ部のぬれ角度
（θ）を調査した。なお、表１のＣｕは不可避不純物を
含む値であり、またワイヤの製造方法としては、特公昭
４５−３０９３７号公報に提案される技術を用いて、無
酸素銅パイプ（ＪＩＳ Ｈ ３１００；Ｃ１０２０Ｔ）
に金属粉を充填し、０．８ｍｍφまで伸線加工を行っ
た。ビード幅（ｗ）、ビード余盛り高さ（ｈ）、ビード
トウ部のぬれ角度（θ）の測定位置を図１にを示す。
【００１５】
【表１】
【００１６】また、同様のＭＩＧろう付け条件で重ねす
み肉ろう付けを行い、ブローホール，ピットを調査し
た。ブローホールを放射線透過試験で調査し、ピットは
目視による外観検査により評価した。各調査結果を表２
に示す。 ろう付け条件 極性 ＤＣＥＰ ワイヤ（＋） 電流 ５０Ａ アーク電圧 １６Ｖ 速度 ６０ｃｍ／ｍｉｎ 入熱量 ０．８ＫＪ／ｃｍ ワイヤ突き出し長さ１０ｍｍ シールドガス Ａｒ：１０ ｌ／ｍｉｎ 姿勢 下向ビードオンプレート 重ねすみ肉
み肉ろう付けを行い、ブローホール，ピットを調査し
た。ブローホールを放射線透過試験で調査し、ピットは
目視による外観検査により評価した。各調査結果を表２
に示す。 ろう付け条件 極性 ＤＣＥＰ ワイヤ（＋） 電流 ５０Ａ アーク電圧 １６Ｖ 速度 ６０ｃｍ／ｍｉｎ 入熱量 ０．８ＫＪ／ｃｍ ワイヤ突き出し長さ１０ｍｍ シールドガス Ａｒ：１０ ｌ／ｍｉｎ 姿勢 下向ビードオンプレート 重ねすみ肉
【００１７】
【表２】
【００１８】表２におけるＮｏ．１〜１５は本発明の要
件を全て満たす本発明例であり、アークは安定し、ビー
ド幅は６ｍｍ以上と広く、ビード高さは１ｍｍ未満と平
坦で、ビードトウ部のぬれ角は３０°未満でなじみが良
好なビードである。また、ブローホール，ピットは発生
せず健全なビードが得られた。これに対してＮｏ．１６
はワイヤのＳｉが低い比較例であり、アークは不安定で
あり、ろうの流動性が悪いため、ビード幅は狭く、ビー
ド高さは１ｍｍを超えており、ビードトウ部のぬれ角も
４０°以上で凸ビードである。また、ビード表面のピッ
トは観察されなかったが、ブローホールは放射線透過試
験ではわずかに発生していた。
件を全て満たす本発明例であり、アークは安定し、ビー
ド幅は６ｍｍ以上と広く、ビード高さは１ｍｍ未満と平
坦で、ビードトウ部のぬれ角は３０°未満でなじみが良
好なビードである。また、ブローホール，ピットは発生
せず健全なビードが得られた。これに対してＮｏ．１６
はワイヤのＳｉが低い比較例であり、アークは不安定で
あり、ろうの流動性が悪いため、ビード幅は狭く、ビー
ド高さは１ｍｍを超えており、ビードトウ部のぬれ角も
４０°以上で凸ビードである。また、ビード表面のピッ
トは観察されなかったが、ブローホールは放射線透過試
験ではわずかに発生していた。
【００１９】Ｎｏ．１７はＳｉが高い比較例であり、ビ
ード幅は狭く、ビード高さは１ｍｍを超えており、ビー
ドトウ部のぬれ角も４０°以上で凸ビードである。なお
アークは安定し、ブローホール，ピットの発生はなかっ
た。Ｎｏ．１８はＭｎが低い比較例であり、ビード幅は
狭く、ビード高さ１．０ｍｍを超えており、ビードトウ
部のぬれ角も大きかった。なお、アークは安定し、ビー
ドにブローホール，ピットの発生はなかった。Ｎｏ．１
９はＭｎが高い比較例であり、アークは不安定で、ビー
ド幅は狭く、ビード高さ１．０ｍｍを超えており、ビー
ドトウ部のぬれ角も４０°以上で大きかった。また、ビ
ード表面のピットは観察されなかったが、ブローホール
は放射線透過試験ではわずかに発生していた。
ード幅は狭く、ビード高さは１ｍｍを超えており、ビー
ドトウ部のぬれ角も４０°以上で凸ビードである。なお
アークは安定し、ブローホール，ピットの発生はなかっ
た。Ｎｏ．１８はＭｎが低い比較例であり、ビード幅は
狭く、ビード高さ１．０ｍｍを超えており、ビードトウ
部のぬれ角も大きかった。なお、アークは安定し、ビー
ドにブローホール，ピットの発生はなかった。Ｎｏ．１
９はＭｎが高い比較例であり、アークは不安定で、ビー
ド幅は狭く、ビード高さ１．０ｍｍを超えており、ビー
ドトウ部のぬれ角も４０°以上で大きかった。また、ビ
ード表面のピットは観察されなかったが、ブローホール
は放射線透過試験ではわずかに発生していた。
【００２０】Ｎｏ．２０はＮｂを含まない比較例であ
り、ブローホール，ピットが多発した。なお、アークは
安定し、ビード幅は６ｍｍ以上と広く、ビード高さは１
ｍｍ未満と平坦でビードトウ部のぬれ角は３０°未満で
なじみが良好なビードであった。Ｎｏ．２１はＮｂが高
い比較例であり、ビード幅は狭く、ビード高さ１．０ｍ
ｍを超えており、ビードトウ部のぬれ角も大きかった。
なお、アークは安定し、ビードにブローホール，ピット
の発生はなかった。
り、ブローホール，ピットが多発した。なお、アークは
安定し、ビード幅は６ｍｍ以上と広く、ビード高さは１
ｍｍ未満と平坦でビードトウ部のぬれ角は３０°未満で
なじみが良好なビードであった。Ｎｏ．２１はＮｂが高
い比較例であり、ビード幅は狭く、ビード高さ１．０ｍ
ｍを超えており、ビードトウ部のぬれ角も大きかった。
なお、アークは安定し、ビードにブローホール，ピット
の発生はなかった。
【００２１】Ｎｏ．２２はワイヤ全重量に対する金属粉
の充填率が低い比較例であり、アークが不安定であり、
ビード幅は６ｍｍ未満で狭く、ビード高さは１ｍｍ以上
で高く凸形状であり、ビードトウ部のぬれ角は３０度以
上でぬれ性が悪いビードとなった。また、ビード表面の
ピットは観察されなかったが、ブローホールは放射線透
過試験ではわずかに発生していた。Ｎｏ．２３はワイヤ
全重量に対する金属粉の充填率が高い比較例であり、ワ
イヤ製造途中で断線が多発し、０．８ｍｍφまでの伸線
は困難であり、実験に用いなかった。Ｎｏ．２４はワイ
ヤ横断面形状がソリッドタイプの比較例であり、ブロー
ホール，ピットは良好であるが、ろう付け電流が５０Ａ
ではアークが安定せず、得られたビードも凸形状で、ビ
ードの揃い、なじみが悪かった。
の充填率が低い比較例であり、アークが不安定であり、
ビード幅は６ｍｍ未満で狭く、ビード高さは１ｍｍ以上
で高く凸形状であり、ビードトウ部のぬれ角は３０度以
上でぬれ性が悪いビードとなった。また、ビード表面の
ピットは観察されなかったが、ブローホールは放射線透
過試験ではわずかに発生していた。Ｎｏ．２３はワイヤ
全重量に対する金属粉の充填率が高い比較例であり、ワ
イヤ製造途中で断線が多発し、０．８ｍｍφまでの伸線
は困難であり、実験に用いなかった。Ｎｏ．２４はワイ
ヤ横断面形状がソリッドタイプの比較例であり、ブロー
ホール，ピットは良好であるが、ろう付け電流が５０Ａ
ではアークが安定せず、得られたビードも凸形状で、ビ
ードの揃い、なじみが悪かった。
【００２２】
【発明の効果】以上のことにより、本発明のワイヤを用
いれば、板厚０．６〜１ｍｍ程度の薄板のＭＩＧろう付
けにおいて、低電流・低入熱条件でろう付けが行え、溶
け落ちを発生させることなく、ビード幅が広く、平坦
で、ビードトウ部のぬれ性が良く、ピット，ブローホー
ルが無い良好なビードを安定して、安価に得られる。
いれば、板厚０．６〜１ｍｍ程度の薄板のＭＩＧろう付
けにおいて、低電流・低入熱条件でろう付けが行え、溶
け落ちを発生させることなく、ビード幅が広く、平坦
で、ビードトウ部のぬれ性が良く、ピット，ブローホー
ルが無い良好なビードを安定して、安価に得られる。
【図１】ビード幅（ｗ）、ビード余盛り高さ（ｈ）、ビ
ードトウ部のぬれ角度（θ）の測定箇所を示す図、
ードトウ部のぬれ角度（θ）の測定箇所を示す図、
【図２】入熱量とアーク安定範囲及びビードトウ部のぬ
れ角度の調査結果を示す図、
れ角度の調査結果を示す図、
【図３】ワイヤの横断面形状を示す図である。
ｗ ビード幅 ｈ ビード高さ θ ビードトウ部のぬれ角度 Ａ Ｃｕ基外皮 Ｂ 充填金属粉 １ Ｃｕ基外皮 ２ 充填金属粉
Claims (1)
- 【請求項１】 ワイヤ全重量に対して、Ｓｉ：１．０〜
６．０重量％（以下％と略す）、Ｍｎ：０．５〜３．０
％、Ｎｂ：０．０１〜１．０％を含み、他はＣｕ及び不
可避不純物からなる金属粉をＣｕ製外皮内に、ワイヤ全
重量に対して５〜２０％充填したことを特徴とするＭＩ
Ｇろう付け用複合ワイヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6017193A JPH06269985A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | Ｍｉｇろう付け用複合ワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6017193A JPH06269985A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | Ｍｉｇろう付け用複合ワイヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06269985A true JPH06269985A (ja) | 1994-09-27 |
Family
ID=13134456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6017193A Withdrawn JPH06269985A (ja) | 1993-03-19 | 1993-03-19 | Ｍｉｇろう付け用複合ワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06269985A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010038429A1 (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | 大陽日酸株式会社 | 鋼板のガスシールドアークブレージング方法 |
| JP2010082641A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 鋼板のガスシールドアークブレージング方法 |
| JP2010094703A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 鋼板のガスシールドアークブレージング方法 |
| US10124443B2 (en) | 2014-02-20 | 2018-11-13 | Morgan Advanced Ceramics, Inc. | Brazing and soldering alloy wires |
-
1993
- 1993-03-19 JP JP6017193A patent/JPH06269985A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010038429A1 (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-08 | 大陽日酸株式会社 | 鋼板のガスシールドアークブレージング方法 |
| JP2010082641A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 鋼板のガスシールドアークブレージング方法 |
| JP4538518B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2010-09-08 | 大陽日酸株式会社 | 鋼板のガスシールドアークブレージング方法 |
| JP2010094703A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 鋼板のガスシールドアークブレージング方法 |
| JP4538520B2 (ja) * | 2008-10-15 | 2010-09-08 | 大陽日酸株式会社 | 鋼板のガスシールドアークブレージング方法 |
| US10124443B2 (en) | 2014-02-20 | 2018-11-13 | Morgan Advanced Ceramics, Inc. | Brazing and soldering alloy wires |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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