JPH03112658A - エポキシ樹脂積層板の製造法 - Google Patents
エポキシ樹脂積層板の製造法Info
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- JPH03112658A JPH03112658A JP1251292A JP25129289A JPH03112658A JP H03112658 A JPH03112658 A JP H03112658A JP 1251292 A JP1251292 A JP 1251292A JP 25129289 A JP25129289 A JP 25129289A JP H03112658 A JPH03112658 A JP H03112658A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
１゜
本発明は、半導体素子を実装し・、電子機器等に絶縁基
板として組込んで使用されるエポキシ樹脂積層板の製造
法に関する。
板として組込んで使用されるエポキシ樹脂積層板の製造
法に関する。
従来の技術
近年、電子機器の高性能化、小型化の要求が強まるに伴
い、半導体素子を実装する絶縁基板としての積層板に対
し、寸法精度の向上、反り、ボイドの抑制が求められて
いる。
い、半導体素子を実装する絶縁基板としての積層板に対
し、寸法精度の向上、反り、ボイドの抑制が求められて
いる。
積層板の成形は、シート状基材に熱硬化性樹脂を含浸、
乾燥して得たプリプレグを重ね、これを加熱加圧して一
体化するものである。この加熱加圧成形の圧力制御は、 （１）初期の低い成形圧力を最後の冷却工程まで保持す
る。
乾燥して得たプリプレグを重ね、これを加熱加圧して一
体化するものである。この加熱加圧成形の圧力制御は、 （１）初期の低い成形圧力を最後の冷却工程まで保持す
る。
（２）初期の成形圧力を低圧とし、温度、時間、樹脂の
溶融粘度等を指標としてタイミングをとって昇圧し、そ
の高圧を最後の冷却工程まで保持する。
溶融粘度等を指標としてタイミングをとって昇圧し、そ
の高圧を最後の冷却工程まで保持する。
というのが通常行なわれている方法である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、エポキシ樹お積層板において、シート状
基材としてガラス不織布を用いたプリプレグを、プリプ
レグの一部ないし全部として加熱加圧成形を行なう場合
、前述の（１）のような圧力制御を行なうと、成形した
積層板にマイクロボイドが残りやすい。この傾向は、樹
脂に無機充填材が含まれている程顕著である。一方、前
述の（２）のような圧力制御を行なうと、積層板の内部
に成形時の歪が残り、その後そりが発生する。
基材としてガラス不織布を用いたプリプレグを、プリプ
レグの一部ないし全部として加熱加圧成形を行なう場合
、前述の（１）のような圧力制御を行なうと、成形した
積層板にマイクロボイドが残りやすい。この傾向は、樹
脂に無機充填材が含まれている程顕著である。一方、前
述の（２）のような圧力制御を行なうと、積層板の内部
に成形時の歪が残り、その後そりが発生する。
本発明の課題は、ガラス不織布を用いたプリプレグを一
部ないし全部として加熱加圧成形した積層板において、
そりの発生やボイドの残留を抑えることである。
部ないし全部として加熱加圧成形した積層板において、
そりの発生やボイドの残留を抑えることである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために、成形圧力の制御を次のよう
に行なった。
に行なった。
初期の成形圧を２０〜４０ＫｇＩＣ−とする。
その後、プリプレグ中の樹脂が溶融し、最低溶融粘度に
達した後急激な粘度上昇が起こる前に、６０〜８０Ｋｇ
／ｃｍ２に昇圧する。
達した後急激な粘度上昇が起こる前に、６０〜８０Ｋｇ
／ｃｍ２に昇圧する。
成形後の冷却工程で５〜２０に９／ｃｎ４の圧力とする
。
。
作用
本発明に係る方法では、プリプレグ中の樹脂粘度が高い
ときに成形圧力を低くして、樹脂粘度が高いときに高圧
で無理に樹脂を流動させた場合に起こる気泡の閉じ込め
を回避している。しがし、初期圧力を２０Ｋｙ／ｃｍ２
より低くしてしまうと、プレス熱盤からプリプレグへの
熱の伝導が良好に行なわれず、昇温に時間がかかると共
１こ均一昇温かむずかしくなる。
ときに成形圧力を低くして、樹脂粘度が高いときに高圧
で無理に樹脂を流動させた場合に起こる気泡の閉じ込め
を回避している。しがし、初期圧力を２０Ｋｙ／ｃｍ２
より低くしてしまうと、プレス熱盤からプリプレグへの
熱の伝導が良好に行なわれず、昇温に時間がかかると共
１こ均一昇温かむずかしくなる。
樹脂の溶融粘度が最も低くなったところで昇圧すること
により、均一な樹脂の流動が行なわれ、寸法収縮の抑制
につながる。内部に残っている気泡は円滑な樹脂の流動
と共に外に追い出される。
により、均一な樹脂の流動が行なわれ、寸法収縮の抑制
につながる。内部に残っている気泡は円滑な樹脂の流動
と共に外に追い出される。
このときの圧力が低いと、ボイドが残ってしまうし、高
すぎるとガラス不織布か樹脂の流動に抗しきれずに部分
的に切れてしまう。
すぎるとガラス不織布か樹脂の流動に抗しきれずに部分
的に切れてしまう。
冷却、工程では圧力を下げることにより、高圧で成形し
たときに生じた歪を解放する。このときの圧力が高いと
歪が解放されず、後にそりが発生する原因となる。
たときに生じた歪を解放する。このときの圧力が高いと
歪が解放されず、後にそりが発生する原因となる。
尚、冷却は、冷媒を通したプレス熱盤を介して行なうの
で、冷却工程の圧力炉低すぎると冷却時間がかかりすぎ
る。
で、冷却工程の圧力炉低すぎると冷却時間がかかりすぎ
る。
次に、本発明の詳細な説明する。
実施例１
無機充填材を含むビスフェノール型エポキシ樹脂を、ガ
ラス不織布（４１９／ｒｒ？）に含浸、乾燥し、プリプ
レグ（Ａｌを得た。
ラス不織布（４１９／ｒｒ？）に含浸、乾燥し、プリプ
レグ（Ａｌを得た。
別途、充填材を含まないビスフェノール型エポキシ樹脂
を、ガラス織布（２１５ダ／Ｗ？）に含浸、乾燥し、プ
リプレグ（Ｂｌを得た。
を、ガラス織布（２１５ダ／Ｗ？）に含浸、乾燥し、プ
リプレグ（Ｂｌを得た。
プリプレグ（Ａｌを６プライ重ね、その両側にプリプレ
グ（８１を各１枚、さらに１８μｍ厚の銅箔を各１枚載
置し、これをステンレス製鏡面板に挟んで加熱加圧成形
した。
グ（８１を各１枚、さらに１８μｍ厚の銅箔を各１枚載
置し、これをステンレス製鏡面板に挟んで加熱加圧成形
した。
成形条件は次のとおりである。
（１）初期成形圧を２０Ｋｙ／ｌＡとし、プレス熱盤温
度を１１０℃に設定した。
度を１１０℃に設定した。
（２）上記（１）の条件で加熱加圧を開始して４５分経
過後、成形圧を８０縁／ｃｍ２に上げ、プレス熱盤温度
を１７５℃に設定した。（この設定は、樹脂の溶融粘度
か最も低くなるときを予じめ求めておき、設定したもの
である）。
過後、成形圧を８０縁／ｃｍ２に上げ、プレス熱盤温度
を１７５℃に設定した。（この設定は、樹脂の溶融粘度
か最も低くなるときを予じめ求めておき、設定したもの
である）。
（３）上記（２）の条件設定から７５分経過後に、圧力
を１０ｆ／ｃｍ２に下げ４０分間冷却して、１．６ ｔ
１１厚の銅張り積層板を得た。
を１０ｆ／ｃｍ２に下げ４０分間冷却して、１．６ ｔ
１１厚の銅張り積層板を得た。
実施例２
プリプレグ（Ａｌを４プライ重ね、その両側に１８μｍ
厚の銅箔を各１枚載置し、これをステンレス製鏡面板に
挟んで、実施例１と同様の条件で加熱加圧して、０．８
鰭厚の銅張り積層板を得た。
厚の銅箔を各１枚載置し、これをステンレス製鏡面板に
挟んで、実施例１と同様の条件で加熱加圧して、０．８
鰭厚の銅張り積層板を得た。
比較例１
実施例１において、成形圧４０Ｋｑ＃ｍ、プレス熱盤温
度１７５℃で加熱加圧成形し、冷却時の圧力を１０Ｋｐ
／ｃｍ２として、１．６ ｍ厚の銅張り積層板を得た。
度１７５℃で加熱加圧成形し、冷却時の圧力を１０Ｋｐ
／ｃｍ２として、１．６ ｍ厚の銅張り積層板を得た。
比較例２
実施例１において、成形圧力８０Ｋｆ／ｃｍ２、プレス
熱盤温度１７５℃で加熱加圧成形し、冷却時にも、この
圧力を保持して、１．６簡厚の銅張り積層板を得た。
熱盤温度１７５℃で加熱加圧成形し、冷却時にも、この
圧力を保持して、１．６簡厚の銅張り積層板を得た。
比較例３
実施例１において、（１）、（２）の条件を同様とし、
冷却時にも（２）の条件の圧力（８０に９＃＋＋１）を
保持して、１．６日厚の銅張り積層板を得た。
冷却時にも（２）の条件の圧力（８０に９＃＋＋１）を
保持して、１．６日厚の銅張り積層板を得た。
比較例４
実施例２において、冷却時の圧力８０に９７−として、
０゜８簡厚の銅張り積層板を得た。
０゜８簡厚の銅張り積層板を得た。
以上で得た各銅張り積層板の特性を第１表に示す。試験
片の大きさは３００Ｘ３００＋ｍである。
片の大きさは３００Ｘ３００＋ｍである。
第 １ 表
※１ 試験片を全面エツチングし、１５０℃３０分間の
加熱処理前後の寸法変化量 ※２ 同上加熱処理後の試験片を定盤上に置いて測定し
た四隅の浮き上り量の最大値※３０．１ｍ＋以上のボイ
ド数／切断面の長さ５００醜 発明の効果 第１表から明らかなように、本発明に係る方法によれば
、ボイドの残留を抑え、寸法変化、そりの小さい、ガラ
ス不織布基材を用いたエポキシ樹脂積層板を製造するこ
とができる。
加熱処理前後の寸法変化量 ※２ 同上加熱処理後の試験片を定盤上に置いて測定し
た四隅の浮き上り量の最大値※３０．１ｍ＋以上のボイ
ド数／切断面の長さ５００醜 発明の効果 第１表から明らかなように、本発明に係る方法によれば
、ボイドの残留を抑え、寸法変化、そりの小さい、ガラ
ス不織布基材を用いたエポキシ樹脂積層板を製造するこ
とができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、シート状基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥したプリプ
レグを重ねて加熱加圧成形する方法において、 プリプレグの少なくとも１枚がシート状基材としてガラ
ス不織布を用いたものであり、 成形の初期圧を２０〜４０Ｋｇ／ｃｍ＾２とし、プリプ
レグ中の樹脂が最低溶融粘度に達した後急激な粘度上昇
が起こる前に成形圧を６０〜８０Ｋｇ／ｃｍ＾２に昇圧
し、 その後冷却時に５〜２０Ｋｇ／ｃｍ＾２の圧力とするこ
とを特徴とするエポキシ樹脂積層板の製造法。 ２、プリプレグのすべてにシート状基材としてガラス不
織布を用いた請求項１記載のエポキシ樹脂積層板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1251292A JPH07102647B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1251292A JPH07102647B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03112658A true JPH03112658A (ja) | 1991-05-14 |
| JPH07102647B2 JPH07102647B2 (ja) | 1995-11-08 |
Family
ID=17220639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1251292A Expired - Lifetime JPH07102647B2 (ja) | 1989-09-27 | 1989-09-27 | エポキシ樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07102647B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63233810A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPS63295217A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-12-01 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
-
1989
- 1989-09-27 JP JP1251292A patent/JPH07102647B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63233810A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-29 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| JPS63295217A (ja) * | 1987-05-27 | 1988-12-01 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07102647B2 (ja) | 1995-11-08 |
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