JPH03106760U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03106760U JPH03106760U JP1491390U JP1491390U JPH03106760U JP H03106760 U JPH03106760 U JP H03106760U JP 1491390 U JP1491390 U JP 1491390U JP 1491390 U JP1491390 U JP 1491390U JP H03106760 U JPH03106760 U JP H03106760U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer scale
- chip
- integrated circuit
- eprom
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例によるウエハースケ
ール集積回路を示す図、第２図は他の実施例を示
す側断面図、第３図は従来の集積回路を示す斜視
図である。 図において、１１……ウエハースケール、１１
−１……絶縁基体、１１−２……メモリチツプ、
１１−３……ＥＰＲＯＭチツプ、１１−４……リ
ードパターン、１２，２２……配線基板、１２−
２，２２−２……配線パターン、１２−１，２２
−１……絶縁板、１２−３，２２−４……半田バ
ンプ、２２−３……窓、を示す。
ール集積回路を示す図、第２図は他の実施例を示
す側断面図、第３図は従来の集積回路を示す斜視
図である。 図において、１１……ウエハースケール、１１
−１……絶縁基体、１１−２……メモリチツプ、
１１−３……ＥＰＲＯＭチツプ、１１−４……リ
ードパターン、１２，２２……配線基板、１２−
２，２２−２……配線パターン、１２−１，２２
−１……絶縁板、１２−３，２２−４……半田バ
ンプ、２２−３……窓、を示す。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) シリコンよりなる薄板をポケツトサイズの
長方形に成形した絶縁基体１１−１の主面に、Ｅ
ＰＲＯＭチツプ１１−３と複数個の他の電子部品
１１−２を高密度に形成するとともに、当該ＥＰ
ＲＯＭチツプ１１−３および該電子部品１１−２
と接続したリードパターン１１−４を端縁まで形
成したウエハースケール１１と、 上記ウエハースケール１１と等しい大きさに成
形した透明な絶縁板１２−１に、上記ＥＰＲＯＭ
チツプ１１−３と対向する部分を除く他の部分に
配線パターン１２−２を形成して、当該配線パタ
ーン１２−２と導通する半田バンプ１２−３を該
絶縁板１２−１の端縁に設けた配線基板１２とか
らなり、 上記ウエハースケール１１の主面と上記配線基
板１２の該配線パターン１２−２とが一定〓間を
有するように重層し、上記半田バンプ１２−３の
リフローにより該配線パターン１２−２と上記ウ
エハースケール１１の該リードパターン１１−４
を接続して、上記ＥＰＲＯＭチツプ１１−３に情
報消去用の紫外線が透過するように構成したこと
を特徴とするウエハースケール集積回路。 (2) 上記ウエハースケール１１の該ＥＰＲＯＭ
チツプ１１−３と対向する位置に紫外線通過用の
窓２２−３を設けて、当該窓２２−３を除く他の
部分に配線パターン２２−２を形成した不透明の
配線基板２２を、該ウエハースケール１１に重層
したことを特徴とする請求項１記載のウエハース
ケール集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1491390U JPH03106760U (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1491390U JPH03106760U (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03106760U true JPH03106760U (ja) | 1991-11-05 |
Family
ID=31518249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1491390U Pending JPH03106760U (ja) | 1990-02-16 | 1990-02-16 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03106760U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009240532A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Railway Technical Res Inst | 視覚障害者を対象とした点字ブロック誘導案内による点字ブロック位置情報システム |
-
1990
- 1990-02-16 JP JP1491390U patent/JPH03106760U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009240532A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Railway Technical Res Inst | 視覚障害者を対象とした点字ブロック誘導案内による点字ブロック位置情報システム |
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