JPS61159757A - 電子回路ユニツト - Google Patents
電子回路ユニツトInfo
- Publication number
- JPS61159757A JPS61159757A JP28102084A JP28102084A JPS61159757A JP S61159757 A JPS61159757 A JP S61159757A JP 28102084 A JP28102084 A JP 28102084A JP 28102084 A JP28102084 A JP 28102084A JP S61159757 A JPS61159757 A JP S61159757A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- card
- wiring substrate
- chips
- electronic circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L25/0655—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野〕
本発明は電池を内蔵した、コンパクトで実装密度の高い
電子回路ユニットに関する。
電子回路ユニットに関する。
［発明の技術的背ｌ］
従来から、電子回路に電池を内蔵させる場合には、第３
図に示すように、ボタン型電池１の両面にそれぞれリー
ド２を設け、それらのリード２を配線基板３の両面に形
成された導体回路にそれぞれ直接半田付けすることによ
り、ボタン型電池１を配線基板３とほぼ同一平面上に並
置することが行われている。
図に示すように、ボタン型電池１の両面にそれぞれリー
ド２を設け、それらのリード２を配線基板３の両面に形
成された導体回路にそれぞれ直接半田付けすることによ
り、ボタン型電池１を配線基板３とほぼ同一平面上に並
置することが行われている。
しかしながら、このように構成された電子回路ユニット
は、ボタン型電池１が薄いものでも２〜３ｎの厚さがあ
るため、全体の厚さが厚くなってしまうという問題があ
った。
は、ボタン型電池１が薄いものでも２〜３ｎの厚さがあ
るため、全体の厚さが厚くなってしまうという問題があ
った。
また、電池としてボタン型電池に代って極めて薄いカー
ド形状の電池を使用し、これを配線基板上に重ねて実装
することも考えられるが、その場合には他の回路素子を
搭載する面積が極端に小ざくなってしまうという欠点が
あった。
ド形状の電池を使用し、これを配線基板上に重ねて実装
することも考えられるが、その場合には他の回路素子を
搭載する面積が極端に小ざくなってしまうという欠点が
あった。
さらに実装密度を高めるために、ＩＣチップのような他
の回路素子をカード形状の電池上に搭載して電子回路ユ
ニットを構成することも考えられるが、ＩＣチップのダ
イポンドには通常高温硬化型の接着剤や半田等が用いら
れるため、ダイポンドの際の高温で電池の特性が著しく
劣化してしまい、高品質の電子回路ユニットを得ること
ができないという問題があった。
の回路素子をカード形状の電池上に搭載して電子回路ユ
ニットを構成することも考えられるが、ＩＣチップのダ
イポンドには通常高温硬化型の接着剤や半田等が用いら
れるため、ダイポンドの際の高温で電池の特性が著しく
劣化してしまい、高品質の電子回路ユニットを得ること
ができないという問題があった。
［発明の目的］
本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、准めて肩いカード形状の′ｉＩｉ池が内蔵され、かつ
フリップチップ型のＩＣチップが高い実装密度で実装さ
れた電子回路ユニットを提供することを目的とする。
、准めて肩いカード形状の′ｉＩｉ池が内蔵され、かつ
フリップチップ型のＩＣチップが高い実装密度で実装さ
れた電子回路ユニットを提供することを目的とする。
［発明の概要１
すなわち本発明の電子回路ユニットは、両面の全体がそ
れぞれ正極および負極となっているカード形状の電池の
少なくとも片面に導電性の金属薄板を積重するとともに
、該金属薄板上に′Ｉ４極の突設された面を外側にして
フリップチップ型のＩＣチップを接着し、さらにこのＩ
Ｃチップの上に配線基板を重ねて前記電極を前記配線基
板の導体回路に直＃ＩＮ気的に接続してなることを特徴
としている。
れぞれ正極および負極となっているカード形状の電池の
少なくとも片面に導電性の金属薄板を積重するとともに
、該金属薄板上に′Ｉ４極の突設された面を外側にして
フリップチップ型のＩＣチップを接着し、さらにこのＩ
Ｃチップの上に配線基板を重ねて前記電極を前記配線基
板の導体回路に直＃ＩＮ気的に接続してなることを特徴
としている。
［発明の実施例〕
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明の一実施例の側面図である。
この図において、符号４は極めて簿＜０．５ｏ両面の全
体にそれぞれ正極および負極が形成されたカード形状の
１！池を示しており、この電池４の正極側の面４ａには
全面にわたって導電性の金属薄板５が圧暑されている。
体にそれぞれ正極および負極が形成されたカード形状の
１！池を示しており、この電池４の正極側の面４ａには
全面にわたって導電性の金属薄板５が圧暑されている。
また、この金属薄板５の上には電極のバンブ６の突設さ
れた面（以下表面と示す）が負極で反対側の面（以下裏
面と示す）が正極の複数個のフリップチップ型のＩＣチ
ップ７（例えば０ＭＯ５ＩＣ）が、正極側の面を内側に
して接着されている。
れた面（以下表面と示す）が負極で反対側の面（以下裏
面と示す）が正極の複数個のフリップチップ型のＩＣチ
ップ７（例えば０ＭＯ５ＩＣ）が、正極側の面を内側に
して接着されている。
ざらにこれらのＩＣチップ７の上には両面に導体回路が
形成された配線基板８が重ねられており、ＩＣチップ７
のバンブ６はそれぞれ配線基板８の下面の導体回路に直
接電気的に接続されている。
形成された配線基板８が重ねられており、ＩＣチップ７
のバンブ６はそれぞれ配線基板８の下面の導体回路に直
接電気的に接続されている。
また、さらにこの配線基板８の上面の導体回路はり−ド
９によりカード形状の電池４の負１ｊ４ｂと電気的に接
続されている。
９によりカード形状の電池４の負１ｊ４ｂと電気的に接
続されている。
第２図は本発明の他の実施例の電子回路ユニットを示す
側面図である。
側面図である。
この実施例の電子回路ユニットにおいては、裏面が正極
であるフリップチップ型の１０チツプ７ばかりでなく、
バイポーラＩＣのように裏面が負極になったＩＣチップ
１ｏの複数個がカード形状の電池４の負極側の面４ｂ上
に導電性の金属薄板１１を介して実装されている。
であるフリップチップ型の１０チツプ７ばかりでなく、
バイポーラＩＣのように裏面が負極になったＩＣチップ
１ｏの複数個がカード形状の電池４の負極側の面４ｂ上
に導電性の金属薄板１１を介して実装されている。
すなわち、両面４ａ １４ｂ全体にそれぞれ正極および
負極が設けられたカード形状の電池４の正Ｆ！ｉ側の面
４ａおよび負極側の面４ｂに、それぞれ金属薄板５．１
１を圧着するとともに、これらの上に正極側金属薄板５
の上には裏面が正極のフリップチップ型のＩＣチップ７
を、負極側金属薄板１１の上には裏面が負極のフリップ
チップ型のＩＣチップ１０を、それぞれ裏面を内側にし
て長者し、さらにこれらのＩＣチップ７．１０の外側に
それぞれ両面配線基板８．１２を慣ね、ＩＣチップ７．
１０のバンブ６．１３を対応する配線基板の導体回路の
所定の位置に直接接続し、さらに配線基板８．１２の反
対側の面の導体回路をリード９を介して相互に電気的に
接続して実施例の電子回路ユニットが構成されている。
負極が設けられたカード形状の電池４の正Ｆ！ｉ側の面
４ａおよび負極側の面４ｂに、それぞれ金属薄板５．１
１を圧着するとともに、これらの上に正極側金属薄板５
の上には裏面が正極のフリップチップ型のＩＣチップ７
を、負極側金属薄板１１の上には裏面が負極のフリップ
チップ型のＩＣチップ１０を、それぞれ裏面を内側にし
て長者し、さらにこれらのＩＣチップ７．１０の外側に
それぞれ両面配線基板８．１２を慣ね、ＩＣチップ７．
１０のバンブ６．１３を対応する配線基板の導体回路の
所定の位置に直接接続し、さらに配線基板８．１２の反
対側の面の導体回路をリード９を介して相互に電気的に
接続して実施例の電子回路ユニットが構成されている。
［発明の効果〕
以上説明したように本発明の電子回路ユニットは、極め
て簿いカード形状の電池の表面に電子回路が形成され、
その上にフリップチップ型のＩＣチップが搭載されてい
るので、全体の厚さが極めて薄く、しかもＩＣチップの
実装面積が大きくて実Ｖｔ密度の高いものである。
て簿いカード形状の電池の表面に電子回路が形成され、
その上にフリップチップ型のＩＣチップが搭載されてい
るので、全体の厚さが極めて薄く、しかもＩＣチップの
実装面積が大きくて実Ｖｔ密度の高いものである。
また、本発明の電子回路ユニットにおいては、フリップ
チップ型のＩＣチップがカード形状の電池の表面に金属
薄板を介して実装されているので、ダイポンドの際に電
池が品温にざらされて特性が劣化するようなこともない
。
チップ型のＩＣチップがカード形状の電池の表面に金属
薄板を介して実装されているので、ダイポンドの際に電
池が品温にざらされて特性が劣化するようなこともない
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の電子回路ユニットの一実施例を示す側
面図、第２図は他の実施例を示す側面図、第３図は従来
の電池を内蔵した電子回路ユニットの側面図である。 ４・・・・・・・・・・・・カード形状の電池５．１１
・・・金属薄板 ６．１２・・・バンブ ７．１０・・・フリップチップ型のＩＣチップ８．１２
・・・配線基板 ９・・・・・・・・・・・・リード 代理人弁理士 須 山 佐 − 第 １ 図 第２図 第３図 １ ２．５
面図、第２図は他の実施例を示す側面図、第３図は従来
の電池を内蔵した電子回路ユニットの側面図である。 ４・・・・・・・・・・・・カード形状の電池５．１１
・・・金属薄板 ６．１２・・・バンブ ７．１０・・・フリップチップ型のＩＣチップ８．１２
・・・配線基板 ９・・・・・・・・・・・・リード 代理人弁理士 須 山 佐 − 第 １ 図 第２図 第３図 １ ２．５
Claims (1)
- （１）両面の全体がそれぞれ正極および負極となってい
るカード形状の電池の少なくとも片面に導電性の金属薄
板を積重するとともに、該金属薄板上に電極の突設され
た面を外側にしてフリップチップ型のＩＣチップを接着
し、さらにこのＩＣチップの上に配線基板を重ねて前記
電極を前記配線基板の導体回路に直接電気的に接続して
なることを特徴とする電子回路ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28102084A JPS61159757A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 電子回路ユニツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28102084A JPS61159757A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 電子回路ユニツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61159757A true JPS61159757A (ja) | 1986-07-19 |
Family
ID=17633165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28102084A Pending JPS61159757A (ja) | 1984-12-29 | 1984-12-29 | 電子回路ユニツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61159757A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0971410A3 (en) * | 1998-07-08 | 2001-08-29 | General Instrument Corporation | Integrated circuit carrier package with battery coin cell |
-
1984
- 1984-12-29 JP JP28102084A patent/JPS61159757A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0971410A3 (en) * | 1998-07-08 | 2001-08-29 | General Instrument Corporation | Integrated circuit carrier package with battery coin cell |
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