JPH03105938A - 可撓性電気組立品及びtab装置の保護組立品 - Google Patents
可撓性電気組立品及びtab装置の保護組立品Info
- Publication number
- JPH03105938A JPH03105938A JP2217252A JP21725290A JPH03105938A JP H03105938 A JPH03105938 A JP H03105938A JP 2217252 A JP2217252 A JP 2217252A JP 21725290 A JP21725290 A JP 21725290A JP H03105938 A JPH03105938 A JP H03105938A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible
- heat
- heat absorbing
- absorbing material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 18
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 claims abstract description 55
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 claims description 21
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims description 13
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
- 230000036316 preload Effects 0.000 claims 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000002788 crimping Methods 0.000 abstract description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000002775 capsule Substances 0.000 abstract 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical group [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 201000009240 nasopharyngitis Diseases 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/02—Containers; Seals
- H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
- H01L23/053—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body
- H01L23/057—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having an insulating or insulated base as a mounting for the semiconductor body the leads being parallel to the base
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
A.産業上の利用分野
本発明は、組立て中及び耐用期間中の、柔軟なプリント
回路板(PCB)に取り付けたテープ・オートメイテッ
ド・ボンディング(TAB)装置のための、機械的保護
設備に関係する。以下の説明のために、TAB装置をT
ABと呼び、または同様の精巧な電気組立品を指すこと
にする。
回路板(PCB)に取り付けたテープ・オートメイテッ
ド・ボンディング(TAB)装置のための、機械的保護
設備に関係する。以下の説明のために、TAB装置をT
ABと呼び、または同様の精巧な電気組立品を指すこと
にする。
B.従来の技術及びその課題
このような保護装置は、付加的な熱伝導特性を有し、T
AB装置からの熱消敗を助ける。TAB装置を含む柔軟
な電気組立品に関連する問題は、柔軟な回路板及び装置
の間の精巧な電気装置の機械的故障に関するものである
。これらの接続部は、柔軟な電気組立品の柔軟な特性が
制限されない後の製造工程の間に、簡単に損傷を受けた
り破壊されたりする。同じような破壊は、またそのよう
な組立品の柔軟な特性が正規の取付け及び製品の操作の
一部として行使させられる所で発生する。
AB装置からの熱消敗を助ける。TAB装置を含む柔軟
な電気組立品に関連する問題は、柔軟な回路板及び装置
の間の精巧な電気装置の機械的故障に関するものである
。これらの接続部は、柔軟な電気組立品の柔軟な特性が
制限されない後の製造工程の間に、簡単に損傷を受けた
り破壊されたりする。同じような破壊は、またそのよう
な組立品の柔軟な特性が正規の取付け及び製品の操作の
一部として行使させられる所で発生する。
TAB装置を含む柔軟な電気組立品に関連する他の問題
は、柔軟な電気組立品の柔軟な特性を保持している間、
TAB装置により生成された熱エネルギーの移動に関係
している。
は、柔軟な電気組立品の柔軟な特性を保持している間、
TAB装置により生成された熱エネルギーの移動に関係
している。
欧州特許第A103067号は、柔軟な回路板上に取り
付けた複数の集積回路モジュールを冷却することができ
る方法を述べている。モジュールは、各項面が、冷却板
の一部分である共通平面と接触するように、方向決定さ
れている。冷却板と各モジュールとの間の熱伝導係数は
、熱伝導性潤滑油との接触関連領域を最大にすることに
よって最小にされる。柔軟な回路板に作用する圧力手段
は、モジュール及び柔軟な回路板を共通冷却板に向かっ
て圧力を加えるように向けられる。
付けた複数の集積回路モジュールを冷却することができ
る方法を述べている。モジュールは、各項面が、冷却板
の一部分である共通平面と接触するように、方向決定さ
れている。冷却板と各モジュールとの間の熱伝導係数は
、熱伝導性潤滑油との接触関連領域を最大にすることに
よって最小にされる。柔軟な回路板に作用する圧力手段
は、モジュール及び柔軟な回路板を共通冷却板に向かっ
て圧力を加えるように向けられる。
TAB技術への適用が実行可能であり、一方この配置に
よる問題は、電気組立品の製造中にTAB接続部のため
に、機械的な故障に対する保護が準備されないことであ
る。さらに、回路板の柔軟な特性は、そのような電気組
立品では実現できない。
よる問題は、電気組立品の製造中にTAB接続部のため
に、機械的な故障に対する保護が準備されないことであ
る。さらに、回路板の柔軟な特性は、そのような電気組
立品では実現できない。
欧州特許0118396号に記載された他のアプローチ
が同様の冷却システムを提供するが、それによって、吸
放熱材のような平板が、柔軟な回路板内の孔を通って延
び、さらに、回路板上に取り付けられた集積回路モジュ
ールの平らな下側と熱的に接触する柱状物を上げている
。
が同様の冷却システムを提供するが、それによって、吸
放熱材のような平板が、柔軟な回路板内の孔を通って延
び、さらに、回路板上に取り付けられた集積回路モジュ
ールの平らな下側と熱的に接触する柱状物を上げている
。
しかしこの方法では、TAB装置に対する優れた熱的接
触を達成できない。さらに、先の例で説明したように、
吸放熱材とモジュールとの間の優れた熱的接触を維持す
るために、共通クランビング・フォーマットが提案され
ており、この手段では、柔軟な電気組立品の柔軟な特性
が制限される。
触を達成できない。さらに、先の例で説明したように、
吸放熱材とモジュールとの間の優れた熱的接触を維持す
るために、共通クランビング・フォーマットが提案され
ており、この手段では、柔軟な電気組立品の柔軟な特性
が制限される。
C.課題を解決するための手段
したがって本発明は、柔軟な回路板の一方の側に取り付
けたTAB装置、回路板に取り付けた他の装置の端子に
装置の端子を接続するために、回路板の一方の側に延ば
してもよいプリント電気接続の配列、柔軟な回路板の装
置を取り付けた側とは異なる側に、吸放熱材を取り付け
るための位置決め手段を有する個々の吸放熱材を含み、
装置を機械的に保護するために、装置を取り付ける柔軟
な回路板の一方の側に取り付けるために吸放熱材の位置
決め手段を利用して、装置が、吸放熱材及びカバーの間
にしっかりと収められていることを特徴とした、柔軟な
電気組立品を提供する。したがって柔軟な回路板上に取
り付けたTAB装置のための機械的保護カバーは、2つ
の部分を含んで準備され、第1の部分は複数のタブを含
み、柔軟な回路板上に吸放熱材を取り付けるための、位
置決め手段を有する孔あき成形金属吸放熱材であり、第
2の部分は、前記タブに対して受容的な位置決め手段を
有する弾力性のある一体成形品の保護カバー部である。
けたTAB装置、回路板に取り付けた他の装置の端子に
装置の端子を接続するために、回路板の一方の側に延ば
してもよいプリント電気接続の配列、柔軟な回路板の装
置を取り付けた側とは異なる側に、吸放熱材を取り付け
るための位置決め手段を有する個々の吸放熱材を含み、
装置を機械的に保護するために、装置を取り付ける柔軟
な回路板の一方の側に取り付けるために吸放熱材の位置
決め手段を利用して、装置が、吸放熱材及びカバーの間
にしっかりと収められていることを特徴とした、柔軟な
電気組立品を提供する。したがって柔軟な回路板上に取
り付けたTAB装置のための機械的保護カバーは、2つ
の部分を含んで準備され、第1の部分は複数のタブを含
み、柔軟な回路板上に吸放熱材を取り付けるための、位
置決め手段を有する孔あき成形金属吸放熱材であり、第
2の部分は、前記タブに対して受容的な位置決め手段を
有する弾力性のある一体成形品の保護カバー部である。
特定の好ましい実施例では、吸放熱材が占める柔軟な回
路板の領域は、保巡カバーが占める柔軟な回路板の領域
に等しいので、装置を柔軟な回路板の上にプリントされ
た接続部の配列に接続する複数の導線は機械的に保護さ
れる。これは、柔軟な電気組立品が、衝撃や振動の力か
ら生じる故障モードに対して保護されるという利点を有
している。
路板の領域は、保巡カバーが占める柔軟な回路板の領域
に等しいので、装置を柔軟な回路板の上にプリントされ
た接続部の配列に接続する複数の導線は機械的に保護さ
れる。これは、柔軟な電気組立品が、衝撃や振動の力か
ら生じる故障モードに対して保護されるという利点を有
している。
本発明の他の見地によれば、保護カバーは、ボンディン
グ工程中に、装置及び吸放熱材の間に押入された熱伝導
性接着剤の化合物のフィルムの厚さを画定する、あらか
じめロードされた部材と結合する。これは、TAB装置
が吸放熱材に結合されるTAB電気組立品の製造中に、
取付具付加の複雑さを要しないという利点がある。
グ工程中に、装置及び吸放熱材の間に押入された熱伝導
性接着剤の化合物のフィルムの厚さを画定する、あらか
じめロードされた部材と結合する。これは、TAB装置
が吸放熱材に結合されるTAB電気組立品の製造中に、
取付具付加の複雑さを要しないという利点がある。
D.実施例
本発明の特定の実施例を、次の図面を用いて説明する。
第1図に示すように、TAB装置(3)は、シリコン・
チップ(4)、チップへの電気接続を保護するための、
カプセルに入れられたシール(5)、及びチップからの
TAB外部リーフ電気接続部の配列を含む。これらの外
部リーフ接続部は敏感であり、製造工程中に損傷を受け
る可能性がある。
チップ(4)、チップへの電気接続を保護するための、
カプセルに入れられたシール(5)、及びチップからの
TAB外部リーフ電気接続部の配列を含む。これらの外
部リーフ接続部は敏感であり、製造工程中に損傷を受け
る可能性がある。
TAB装置と両立できる吸放熱材(9)は、まず金属板
に孔開けされる。この目的に適する金属はアルミニウム
である。次に吸放熱材は、熱伝導性接着剤(10)の薄
い層を経てTABg置の露出面と熱的に接触するために
、第2図に示す熱接触領域を提供するために形成されて
いる。さらに、吸放熱材は、熱をTAB装置から際去す
るための熱消散フィン、及び柔軟な回路板(8)の一方
の側、及び保護プラスチック・カバー(7)の両方に対
して吸放熱材を固定するための1組のクリンピング・リ
ーフ(1)を含む。
に孔開けされる。この目的に適する金属はアルミニウム
である。次に吸放熱材は、熱伝導性接着剤(10)の薄
い層を経てTABg置の露出面と熱的に接触するために
、第2図に示す熱接触領域を提供するために形成されて
いる。さらに、吸放熱材は、熱をTAB装置から際去す
るための熱消散フィン、及び柔軟な回路板(8)の一方
の側、及び保護プラスチック・カバー(7)の両方に対
して吸放熱材を固定するための1組のクリンピング・リ
ーフ(1)を含む。
保護プラスチック・カバーは、接着硬化の前に、吸放熱
材とクリップ面との間の接着剤に圧力をかけるための一
体成形されたスプリングを含む。これは、吸放熱材とク
リップとの間の熱的結合を最適化する。
材とクリップ面との間の接着剤に圧力をかけるための一
体成形されたスプリングを含む。これは、吸放熱材とク
リップとの間の熱的結合を最適化する。
第2図は、吸放熱材、TAB装置、柔軟な回路板及び保
護カパーを組み立てる順序を図示する。
護カパーを組み立てる順序を図示する。
保護カバー内の受入れ孔(12)が、吸放熱材のクリン
ピング・リーフと一直線になっている。柔軟な回路板は
、前記の受入れ孔を通って通過する前に、クリンビング
・リーフが通過する位置決め孔(工3)を含む。吸放熱
材、柔軟な回路素材、及び装置を囲む保護カバーの組み
立てられた組合せが、それによって保護カバーに対して
突き出たクリンビング・リーフを外へ開くことにより保
護される。
ピング・リーフと一直線になっている。柔軟な回路板は
、前記の受入れ孔を通って通過する前に、クリンビング
・リーフが通過する位置決め孔(工3)を含む。吸放熱
材、柔軟な回路素材、及び装置を囲む保護カバーの組み
立てられた組合せが、それによって保護カバーに対して
突き出たクリンビング・リーフを外へ開くことにより保
護される。
E.発明の効果
本装置の利点は、TAB装置が、ある工程によって熱伝
導性を最適化するために、直接に吸放熱材に結合され、
この吸放熱材はただ2つの機械的部分を含み、次いでT
AB装置を囲む機械的な保護組立品の一部分となること
である。さらに、本組立品の単純性は、自動化製造とそ
れによる低コストのために魅力的である。吸放熱材は、
清潔にしやすいように開放構造であり、隣接した電気接
続部の間の樹枝状成長を介して絶縁抵抗故障に導く汚染
物質に対して何のトラップもない。
導性を最適化するために、直接に吸放熱材に結合され、
この吸放熱材はただ2つの機械的部分を含み、次いでT
AB装置を囲む機械的な保護組立品の一部分となること
である。さらに、本組立品の単純性は、自動化製造とそ
れによる低コストのために魅力的である。吸放熱材は、
清潔にしやすいように開放構造であり、隣接した電気接
続部の間の樹枝状成長を介して絶縁抵抗故障に導く汚染
物質に対して何のトラップもない。
第1図は、柔軟な回路板に取り付けたTAB装置、保護
カバー、及び吸放熱材を含む柔軟な電気組立品の断面図
である。 第2図は、さらに、第1図に示した柔軟な電気組立品を
示す斜視図である。 1・・・・クリンビング・リーフ、3・・・・T A
B ”sM置、4・・・・シリコン・チップ、5・・・
・シール、7・・・・プラスチック・カバー 8・・・
・回路板、9・・・・吸放熱材、工0・・・・熱伝導性
接着剤、12・・・・受入れ孔、13・・・・位置決め
孔。
カバー、及び吸放熱材を含む柔軟な電気組立品の断面図
である。 第2図は、さらに、第1図に示した柔軟な電気組立品を
示す斜視図である。 1・・・・クリンビング・リーフ、3・・・・T A
B ”sM置、4・・・・シリコン・チップ、5・・・
・シール、7・・・・プラスチック・カバー 8・・・
・回路板、9・・・・吸放熱材、工0・・・・熱伝導性
接着剤、12・・・・受入れ孔、13・・・・位置決め
孔。
Claims (7)
- (1)柔軟な回路板の一方の側に取り付けられたTAB
装置と、 回路板上に取り付けられた他の装置の端子に、装置の端
子を接続するために、回路ボードの一方の側に延びるこ
とのあるプリントされた電気接続部の配列と、 柔軟な回路板の装置が取り付けられる側とは異なる側に
吸放熱材を取り付けるための位置決め装置を有する個々
の吸放熱材を含み、 装置を機械的に保護するために、柔軟な回路板の装置が
取り付けられる側に取り付けるために、吸放熱材の位置
決め手段を利用して、吸放熱材及び個々のカバーの間に
、装置がしっかりと収められていることを特徴とする、
柔軟な電気組立品。 - (2)第1の部分が複数のタブを含む柔軟性のある回路
板上に吸放熱材を取り付けるために、位置決め手段を有
する金属吸放熱材であり、さらに、第2の部分が、前記
タブを受け入れる位置決め手段を有する弾力性のある成
形品である保護カバー部分である、2つの部分を含む柔
軟な回路板に取り付けた機械的保護カバー。 - (3)装置を、柔軟な回路板にプリントされた配列に接
続する複数の導線が、機械的に保護されるように、吸放
熱材が占める柔軟な回路板の領域が、保護カバーが占め
る柔軟な回路板領域に等しい、請求項(1)に記載の柔
軟な電気組立品。 - (4)保護カバーが、結合工程中、装置及び吸放熱材の
間に挿入された熱伝導接着剤化合物のフィルムの厚さを
画定する、事前ロード部材を組み込む、請求項(1)に
記載の柔軟な電気組立品。 - (5)吸放熱材が、より大きな金属板からパンチされ、
複数のタブ、複数の熱消散フィン、及び領域を結合する
装置を含むために形成され、装置の表面から吸放熱材に
熱を運ぶのを容易にする請求項(3)に記載の柔軟な電
気組立品。 - (6)柔軟な電気組立品が、保護カバーの外部で柔軟で
あり、保護カバーの内部で堅い、請求項(5)に記載の
柔軟な電気組立品。 - (7)柔軟な回路板内の複数の孔によって、吸放熱材が
、タブの機械的広がりを通じて、保護カバー・タブに確
実に固定されることができる、請求項(6)に記載の柔
軟な電気組立品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB8920452.3 | 1989-09-09 | ||
GB8920452A GB2236213A (en) | 1989-09-09 | 1989-09-09 | Integral protective enclosure for an assembly mounted on a flexible printed circuit board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03105938A true JPH03105938A (ja) | 1991-05-02 |
JPH0642499B2 JPH0642499B2 (ja) | 1994-06-01 |
Family
ID=10662845
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2217252A Expired - Lifetime JPH0642499B2 (ja) | 1989-09-09 | 1990-08-20 | 可撓性電気組立品及びtab装置の保護組立品 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5065279A (ja) |
EP (1) | EP0421599A3 (ja) |
JP (1) | JPH0642499B2 (ja) |
GB (1) | GB2236213A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08148524A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Nec Corp | Tab式半導体装置およびtab式半導体装置を回路基 板に接続する方法 |
Families Citing this family (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5438481A (en) * | 1987-11-17 | 1995-08-01 | Advanced Interconnections Corporation | Molded-in lead frames |
US5142444A (en) * | 1989-08-31 | 1992-08-25 | Hewlett-Packard Company | Demountable tape-automated bonding system |
US5210440A (en) * | 1991-06-03 | 1993-05-11 | Vlsi Technology, Inc. | Semiconductor chip cooling apparatus |
US5162975A (en) * | 1991-10-15 | 1992-11-10 | Hewlett-Packard Company | Integrated circuit demountable TAB apparatus |
US5262925A (en) * | 1991-10-15 | 1993-11-16 | Hewlett-Packard Company | Tab frame with area array edge contacts |
US5206792A (en) * | 1991-11-04 | 1993-04-27 | International Business Machines Corporation | Attachment for contacting a heat sink with an integrated circuit chip and use thereof |
US5278447A (en) * | 1992-01-16 | 1994-01-11 | Lsi Logic Corporation | Semiconductor device assembly carrier |
US5283467A (en) * | 1992-06-05 | 1994-02-01 | Eaton Corporation | Heat sink mounting system for semiconductor devices |
DE4326207A1 (de) * | 1992-10-06 | 1994-04-07 | Hewlett Packard Co | Mechanisch schwimmendes Mehr-Chip-Substrat |
US5311395A (en) * | 1992-10-29 | 1994-05-10 | Ncr Corporation | Surface mount heat sink |
US5329426A (en) * | 1993-03-22 | 1994-07-12 | Digital Equipment Corporation | Clip-on heat sink |
US5394607A (en) * | 1993-05-20 | 1995-03-07 | Texas Instruments Incorporated | Method of providing low cost heat sink |
US5430611A (en) * | 1993-07-06 | 1995-07-04 | Hewlett-Packard Company | Spring-biased heat sink assembly for a plurality of integrated circuits on a substrate |
JP2564835Y2 (ja) * | 1993-09-02 | 1998-03-11 | 松下電器産業株式会社 | 小型モータ |
US5508558A (en) * | 1993-10-28 | 1996-04-16 | Digital Equipment Corporation | High density, high speed, semiconductor interconnect using-multilayer flexible substrate with unsupported central portion |
US5607538A (en) * | 1995-09-07 | 1997-03-04 | Ford Motor Company | Method of manufacturing a circuit assembly |
US5662163A (en) * | 1995-11-29 | 1997-09-02 | Silicon Graphics, Inc. | Readily removable heat sink assembly |
US5847929A (en) | 1996-06-28 | 1998-12-08 | International Business Machines Corporation | Attaching heat sinks directly to flip chips and ceramic chip carriers |
GB2316235A (en) * | 1996-08-09 | 1998-02-18 | Motorola Israel Ltd | Heat sink and grounding arrangement |
US6043981A (en) * | 1997-11-13 | 2000-03-28 | Chrysler Corporation | Heat sink assembly for electrical components |
JP3597368B2 (ja) * | 1998-02-16 | 2004-12-08 | アルプス電気株式会社 | 電子機器 |
US6925708B1 (en) * | 1998-03-02 | 2005-08-09 | Valeo Vision | Method of shielding a printed circuit electronics card mounted on a metal substrate |
US6181006B1 (en) | 1998-05-28 | 2001-01-30 | Ericsson Inc. | Thermally conductive mounting arrangement for securing an integrated circuit package to a heat sink |
JP2000208893A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-07-28 | Alps Electric Co Ltd | 電子機器の取付構造 |
DE10213648B4 (de) * | 2002-03-27 | 2011-12-15 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul |
DE10235771A1 (de) * | 2002-08-05 | 2004-02-26 | Texas Instruments Deutschland Gmbh | Gekapselter Chip und Verfahren zu seiner Herstellung |
US6700782B1 (en) * | 2002-11-27 | 2004-03-02 | Intel Corporation | Apparatus and method to retain an electronic component in a precise position during assembly manufacturing |
US7082034B2 (en) * | 2004-04-01 | 2006-07-25 | Bose Corporation | Circuit cooling |
TWI247574B (en) * | 2004-11-30 | 2006-01-11 | Silicon Integrated Sys Corp | Heat dissipation mechanism for electronic device |
JP2006269639A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-10-05 | Denso Corp | 放熱装置および車載電子機器 |
US7897888B2 (en) * | 2006-03-30 | 2011-03-01 | Strattec Security Corporation | Key fob device and method |
JP5324773B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2013-10-23 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 回路モジュールとその製造方法 |
CN201138907Y (zh) * | 2007-12-29 | 2008-10-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
US7906372B2 (en) | 2008-07-09 | 2011-03-15 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd | Lens support and wirebond protector |
CN201263285Y (zh) * | 2008-07-21 | 2009-06-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子元件散热组合 |
JP5402200B2 (ja) * | 2009-04-20 | 2014-01-29 | 株式会社リコー | 熱移動機構及び情報機器 |
JP2011077578A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Mitsumi Electric Co Ltd | チューナモジュール |
CN102065667B (zh) * | 2009-11-12 | 2015-03-25 | 赛恩倍吉科技顾问(深圳)有限公司 | 电子装置及其散热装置 |
JP4818429B2 (ja) * | 2009-12-28 | 2011-11-16 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US8585248B1 (en) | 2010-08-16 | 2013-11-19 | NuLEDs, Inc. | LED luminaire having heat sinking panels |
US8860209B1 (en) | 2010-08-16 | 2014-10-14 | NuLEDs, Inc. | LED luminaire having front and rear convective heat sinks |
US8333598B2 (en) * | 2011-02-07 | 2012-12-18 | Tyco Electronics Corporation | Connector assemblies having flexible circuits configured to dissipate thermal energy therefrom |
US9086553B2 (en) | 2011-06-27 | 2015-07-21 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optical communications device having electrical bond pads that are protected by a protective coating, and a method for applying the protective coating |
US9049811B2 (en) | 2012-11-29 | 2015-06-02 | Bose Corporation | Circuit cooling |
WO2017157527A1 (de) * | 2016-03-14 | 2017-09-21 | Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg | Elektrogerät, aufweisend ein gehäuseteil und ein deckelteil |
DE102019115500A1 (de) * | 2019-06-07 | 2020-12-10 | OSRAM CONTINENTAL GmbH | Anordnung und Verfahren zur Herstellung einer Anordnung |
US11435148B2 (en) * | 2020-03-09 | 2022-09-06 | Raytheon Company | Composite spring heat spreader |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3737728A (en) * | 1971-12-17 | 1973-06-05 | Data General Corp | Mounting structure for heat-generating devices |
DE2253627A1 (de) * | 1972-11-02 | 1974-05-16 | Philips Patentverwaltung | Elektrisches bauelement in mikrotechnik, vorzugsweise halbleiterbauelement |
US4342068A (en) * | 1980-11-10 | 1982-07-27 | Teknational Industries Inc. | Mounting assembly for semiconductor devices and particularly power transistors |
US4387413A (en) * | 1980-12-24 | 1983-06-07 | Rca Corporation | Semiconductor apparatus with integral heat sink tab |
EP0103067B1 (de) * | 1982-09-09 | 1989-01-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Einrichtung zum Kühlen einer Mehrzahl von zu Flachbaugruppen zusammengefassten integrierten Bausteinen |
GB2136212B (en) * | 1983-01-06 | 1986-10-15 | Welwyn Electronics Ltd | Cooling components on printed circuit boards |
US4504886A (en) * | 1983-02-28 | 1985-03-12 | Motorola Inc. | Grounding and positioning clip for a power transistor |
US4731693A (en) * | 1986-09-29 | 1988-03-15 | Tektronix, Inc. | Connection apparatus for integrated circuit |
-
1989
- 1989-09-09 GB GB8920452A patent/GB2236213A/en not_active Withdrawn
-
1990
- 1990-08-16 US US07/568,111 patent/US5065279A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-08-20 JP JP2217252A patent/JPH0642499B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-08-30 EP EP19900309467 patent/EP0421599A3/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08148524A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Nec Corp | Tab式半導体装置およびtab式半導体装置を回路基 板に接続する方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0642499B2 (ja) | 1994-06-01 |
US5065279A (en) | 1991-11-12 |
EP0421599A3 (en) | 1991-11-21 |
GB8920452D0 (en) | 1989-10-25 |
EP0421599A2 (en) | 1991-04-10 |
GB2236213A (en) | 1991-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH03105938A (ja) | 可撓性電気組立品及びtab装置の保護組立品 | |
JP3336090B2 (ja) | 集積回路の熱を消散させる装置及び方法 | |
US5548481A (en) | Electronic module containing an internally ribbed, integral heat sink and bonded, flexible printed wiring board with two-sided component population | |
EP0359928B1 (en) | Integrated circuit package with cooling means | |
US6373703B2 (en) | Integral design features for heatsink attach for electronic packages | |
US5473511A (en) | Printed circuit board with high heat dissipation | |
CA1297597C (en) | Method of assembling tab bonded semiconductor chip package | |
JP3281220B2 (ja) | 回路モジュールの冷却装置 | |
EP1858077A2 (en) | Heat sink electronic package having compliant pedestal | |
JPH11354701A (ja) | 放熱体及び放熱体を装着したメモリモジュール | |
JPH0581185B2 (ja) | ||
US20050201062A1 (en) | Apparatus and method for attaching a heat sink to an integrated circuit module | |
JP2003224386A (ja) | 自動車用電子装置及び自動車用電子装置用ハウジング | |
US7360586B2 (en) | Wrap around heat sink apparatus and method | |
US6441480B1 (en) | Microelectronic circuit package | |
JPH04291750A (ja) | 放熱フィンおよび半導体集積回路装置 | |
JP2817712B2 (ja) | 半導体装置及びその実装方法 | |
JP2588502B2 (ja) | サーモモジュール | |
JPH06252299A (ja) | 半導体装置及びこの半導体装置を実装した基板 | |
JP3195843B2 (ja) | 高放熱タイプの半導体装置 | |
JPH0685120A (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
KR0156513B1 (ko) | 반도체패키지 | |
JP2919313B2 (ja) | プリント配線基板及びその実装方法 | |
CN113163659A (zh) | 印刷电路板部件用固定机构 | |
JP3159088B2 (ja) | Lsiパッケージ用放熱フィンファスナー |