JPH0310422Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 本考案は、精密測定器或いは精密加工機等を載
置する除振台、より詳細には、LSI等の加工工作
台に使用して好適な空気ばね高さ制御弁に関す
る。

従来技術 第１図は、本考案による空気ばね高さ制御弁が
使用される除振台の一例を示す部分的概略側面図
で、図中、１は精密機器が搭載される搭載板、２
は空気ばね、３は空気ばね２に連通されている補
助空気溜め、４は搭載板１に固定されたプロー
ブ、５は圧縮空気供給パイプ、６は制御弁、７は
制御弁６と前記補助空気溜め３を連結するパイプ
で、周知にように、搭載板１の上に精密機器を搭
載して使用するが、その際、該精密機器に外部か
らの振動が伝達されないようにするために搭載板
１を空気ばね２にて弾性支持している。而して、
上述のごとき除振台においては、搭載板１に搭載
する精密機器の重量によつて該搭載板１のレベル
が変動してしまうという問題がある。プローブ４
及び制御弁６は、このような問題を解決するため
に設けられたもので、例えば、精密機器の重量が
重い場合には、搭載板１のレベルが下がり、それ
に従つて、プローブ４のレベルも下がるが、プロ
ーブ４が下がると制御弁６の給入弁が動作して図
示しない圧縮空気源からの圧縮空気がパイプ５、
制御弁６、パイプ７を通して補助空気溜め３に供
給され、空気ばね２内の圧力を上昇させる。斯様
にして、空気ばね２内の圧力が上昇すると、搭載
板１が上昇し、それに従つてプローブ４も上昇
し、該プローブ４が所定レベルになると制御弁６
の給入弁が動作して空気ばね２内への空気の給入
が停止され、搭載板１従つて精密機器はその所定
レベルに維持される。一方、搭載板１に搭載され
る精密機器の重量が軽い場合には、搭載板１及び
プローブ４が上昇し、制御弁６の排気弁が開口
し、補助空気溜め３内の空気がパイプ７、制御弁
６の排気弁を通して大気中に排出され、空気ばね
２内の空気圧が低下される。斯様にして、空気ば
ね２内の空気圧が低下すると、搭載板１が下降
し、それに従つてプローブ４も下降し、該プロー
ブ４が所定レベルになると制御弁６の排気弁が閉
塞して空気の排出が停止し、搭載板１従つて精密
機器はその所定レベルに維持される。

第２図は、上記制御弁の一具体例を示す側断面
図で、同図は平衡状態にある場合を示し、図示の
ように、弁本体１０の上端にピン１１で枢着され
たレバーもしくは揺動板（又は変動板）１２を備
えており、該揺動板１２はプローブ４に常に係合
するようにばね１３によつて常に上方に向つて附
勢されている。弁本体１０の内部には弁本体を貫
通して昇降可能な弁棒１４を収容した室１５が設
けられ、弁本体１０の一方の側面に穿設されたポ
ート１６は連通路１７を介して室１５に連通して
おり、他方、弁本体１０の他方の側面に穿設され
たポート１８は直接に室１５に連通している。ポ
ート１６にはパイプ５が連通されるようになつて
おり、また、ポート１８にはパイプ７が連結され
るようになつている。従つて、ポート１６にはパ
イプ７を介して空気源（図示せず）が接続され、
ポート１８にはパイプ７を介して補助空気溜め３
が接続されることになる。室１５内に収容された
弁棒１４はばね１９によつて常に上向きに附勢さ
れている。弁棒１４には前記の連通路１７を開閉
する弁座２０が固定されており、該弁座２０と連
通路１７とは空気ばね２内に作動空気を供給する
ための供給弁を構成している。弁棒１４の上部中
央はノズル状に形成された弁頭２１となつてお
り、弁棒１４の中心には該弁頭２１に開口する通
路２２が設けられている。該弁頭２１に対する弁
体として揺動板１２の下面にシール部材２３が取
付けられており、このシール部材２３及び揺動板
１２並びに弁頭２１は空気ばね２内から作動空気
を排出させるための排出弁を構成している。従つ
て、今、搭載板１が図示の平衡状態よりも高い位
置に移動するとすなわち搭載される機器が軽い場
合は、揺動板１２はプローブ４の上昇に応じてば
ね１３により押み上げられて弁頭２１の通路２２
が開かれ、空気ばね２内の空気は補助空気溜め３
及び空気管７を通つてポート１８に入り、更に、
該弁頭２１の通路２２を通つて大気中に放出され
る。このため、空気ばね２が押下げられて搭載板
１が下降し、プローブ４も下降するので揺動板１
２が押下げられる。その結果、弁頭２１の通路２
２が閉じられて空気ばね２内からの空気の放出が
止まり、搭載板１の下降がそれ以上進行しなくな
り図示の平衡状態で停止する。一方、搭載板１が
図示の平衡状態よりも下方に変位するとすなわ
ち、搭載される機器が重い場合は、プローブ４の
下降によつて揺動板１２が押下げられて弁頭２１
を下に押下げるので、弁棒１４と一体の弁座２０
も下方に移動する。その結果、連通路１７が開か
れて室１５とポート１６が連通し、パイプ５を介
してポート１６に連通している空気源から圧縮空
気が室１５内に送り込まれ、更に、パイプ７を経
て空気ばね２内に挿入される。このため、空気ば
ね２が押上げられて搭載板１は上方に持ち上げら
れる。従つて、搭載板１と一体のプローブ４は上
昇し、揺動板１２もばね１３により押上げられて
プローブ４に追従し、弁棒１４もばね１９により
押上げられて弁座２０が連通路１７を閉じ、図示
の平衡状態になる。

而して、上述のごとき除振台は、LSI等の超精
密加工用工作台としても使用されるが、LSI製作
装置は清浄度の高いクリーンルーム内で稼動して
おり、ICの集積化が高まるにつれてその清浄度
に対する要求はきわめてきびしく、LSIの歩留り
向上と信頼度確保のため0.1μm径の塵埃まで除去
しようとしている。この様な状況の中で使用され
る除振台はどんな少量といえども発塵源になつて
はならないが、従来の除振台は、前述の説明から
明らかなように、自動レベル調整弁より排出され
る空気の中に塵埃が含まれており、この塵埃を含
んだ空気がクリーンルームやさらには清浄度の高
いチヤンバー内に噴出されていた。

目 的 本考案は、上述のごとき実情に鑑みてなされた
もので、特に、上述のごとき空気ばね式除振台の
制御弁から排出される空気をフイルタ等によつて
浄化して排出するようにして、或いは、ダクト等
を通してクリーンルーム外の任意所望の箇所へ導
いて排出するようにし、もつて、LSI等の歩留り
の向上及び信頼度の確保を図つたものである。

構 成 第３図は、本考案による空気ばね高さ制御弁の
一実施例を説明するための側断面図で、図中、第
２図と同様の作用をする部分には第２図の場合と
同一の参照番号が付してある。而して、第３図に
おいて、３０は弁頭２１部を覆うカバー部材で、
該カバー部材３０は前記弁頭部２１が収納される
スペース３１と、該スペース３１に連通する排出
口３２を有し、搭載される機器が軽い場合は、前
述のようにして変動板１２が上方に移動してシー
ル部材２３が弁頭２１から離れて通路２２から空
気が排出されるが、この排出空気はスペース３１
を通して排出口３２に導かれる。このようにして
排出口３２に導かれた空気は、その後、図示しな
いフイルタによつて浄化されて排出されるか、或
いは、該排出口３２に接続されたパイプ等のダク
トを通してクリーンルーム又はチヤンバー外の任
意所望の場所に伝達されて放出される。更に詳細
に説明すると、本発明においては、機器等の物体
を載置するための搭載板１と、該搭載板１を弾性
支持している空気ばね支持装置２と、前記搭載板
のレベル変動を検知して前記空気ばね内に圧縮空
気を給入し又は該空気ばね内の空気を排出させて
前記搭載板のレベルを一定に維持させるための制
御弁６と、該制御弁６に上部に一体的に取り付け
られたカバー部材３０とを有している。前記制御
弁６は、弁本体１０と、該弁本体１０を貫通して
配設されかつ先端部（弁頭）２１に第１の排出口
２２ａを有する弁棒１４と、前記弁本体１０に形
成された室１５内に配設されて前記弁棒１４を上
方に向けて押圧しているばね部材１９とを有し、
前記弁棒１４は、前記第１の排出口２２ａの該弁
棒１４を通して穿設された空気路２２及び弁本体
内の前記室１５を通して前記空気ばね室に連通さ
れるとともに前記弁本体の室１５内において該弁
棒１４と一体の給入口用弁座２０を有している。
前記弁本体１０は前記室１５室内において前記弁
棒１４の前記給入口用弁座２０に対向しかつ空気
圧源に連通する通路１７を有する弁頭２５を有
し、かつ、該弁棒１４は、前記弁本体１０に設け
られた該弁棒１４と同じ直径の貫通口を通して該
弁本体１０に上下動可能に配設されている。前記
カバー部材３０は、前記弁棒１４の先端部が収納
されるスペース３１と、該スペース３１に連通し
て前記第１の排出口より排出される空気を排出す
る第２の排出口３２と、前記弁棒１４と同一軸線
上に穿設された貫通孔を有し、該貫通孔には端面
２３が前記弁棒の先端部に開口する前記第１の排
出口２２ａに対する弁座を構成する軸棒４０が摺
動自在に嵌入されるとともに、該軸棒４０はバネ
部材１３によつて前記第１の排出口２２ａから離
れる方向に付勢され、該軸棒４０の前記カバー部
材３０から突出した端面側１２が前記搭載板と一
体的に上下動するプローブ４と係合している。更
に、前記第２の排出口３２から排出される空気を
浄化するためのフイルタ装置或いは前記排出空気
を所望の場所まで伝達して排出するためのダクト
を有しており、排出口３２から排出される空気と
浄化して部室内に排出するか、或いは、ダクトを
通して外部へ排出する。

効 果 以上の説明から明らかなように、本考案による
と、除振台の高さを制御する空気ばね高さ制御弁
から排出される空気をフイルタ等によつて浄化し
て或いはパイプ等のダクトを通してクリーンルー
ムの外側に排出するようにしたので、前記制御弁
から排出される空気中の塵埃等によつてクリーン
ルーム内が汚染されるようなことはなく、従つ
て、LSIの製作における歩留りを向上し、かつ、
信頼度を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案による空気ばね高さ制御弁が
適用される除振台の一例を示す部分的概略側面
図、第２図は、従来の制御弁の一例を説明するた
めの側断面図、第３図は、本考案による制御弁の
一実施例を示す側断面図である。 １……搭載板、２……空気ばね、３……補助空
気溜め、４……プローブ、６……制御弁、１０…
…弁本体、１４……弁棒、３０……カバー部材、
３２……排気口。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 機器等の物体を載置するための搭載板と、該搭
   載板を弾性支持している空気ばね支持装置と、前
   記搭載板のレベル変動を検知して前記空気ばね内
   に圧縮空気を給入し又は該空気ばね内の空気を排
   出させて空記搭載板のレベルを一定に維持させる
   ための制御弁と、該制御弁に一体的に取り付けら
   れたカバー部材とを有し、前記制御弁は、弁本体
   と、該弁本体を貫通して配設されかつ先端部に第
   １の排出口を有する弁棒と、前記弁本体に形成さ
   れた室内に配設されて前記弁棒を上方に向けて押
   圧しているばね部材とを有し、前記弁棒は、前記
   第１の排出口が該弁棒を通して穿設された空気路
   及び弁本体内の前記室を通して前記空気ばね室に
   連通されるとともに前記弁本体の室内において該
   弁棒と一体の給入口用弁座を有し、前記弁本体は
   前記室内において前記弁棒の前記給入口用弁座に
   対向しかつ空気圧源に連通する通路を有する弁頭
   を有し、かつ、該弁棒は、前記弁本体に設けられ
   た該弁棒と同じ直径の貫通口を通して該弁本体に
   上下動可能に配設されており、前記カバー部材
   は、前記弁棒の先端部が収納されるスペースと、
   該スペースに連通して前記第１の排出口より排出
   される空気を排出する第２の排出口と、前記弁棒
   と同一軸線上に穿設された貫通孔を有し、該貫通
   孔には端面が前記弁棒の先端部に開口する前記第
   １の排出口に対する弁座を構成する軸棒が摺動自
   在に嵌入されるとともに、該軸棒がバネ部材によ
   つて前記第１の排出口から離れる方向に付勢さ
   れ、該軸棒の前記カバー部材から突出した端面側
   において前記搭載板と一体的に上下動するプロー
   ブと係合しており、更に、前記第２の排出口から
   排出される空気を浄化するためのフイルタ装置或
   いは前記排出空気を所望の場所まで伝達して排出
   するためのダクトを有することを特徴とする空気
   ばね高さ制御弁。