JPH03100558A - 感光体塗布装置 - Google Patents

感光体塗布装置

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JPH03100558A
JPH03100558A JP23786189A JP23786189A JPH03100558A JP H03100558 A JPH03100558 A JP H03100558A JP 23786189 A JP23786189 A JP 23786189A JP 23786189 A JP23786189 A JP 23786189A JP H03100558 A JPH03100558 A JP H03100558A
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JP
Japan
Prior art keywords
liquid
coating
photosensitive
photosensitive liquid
container
Prior art date
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Pending
Application number
JP23786189A
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English (en)
Inventor
Takao Nakai
中井 隆生
Masanori Matsumoto
雅則 松本
Masayuki Sakamoto
雅遊亀 坂元
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (a)産業上の利用分野 この発明は、感光体の円筒状基体の塗布装置に関する。
(b)従来の技術 近時、感光体の円筒状基体を感光液の中を通過させて、
前記円筒状基体の外周面に感光膜を形成する感光体塗布
装置が開発されている。この装置は感光液の使用量が少
なく処理効率が高い。
第6図は、上述の感光体塗布装置の要部の概略構成と感
光体の円筒状基体を表している。
リング状の塗液容器1がほぼ水平にち設けられて、その
中に感光液2が収容されている。感光体の円筒状基体3
はその上下をスペーサ5aと5bに嵌められ、リング状
の塗液容器1の中央の侵入口に設けられている弾性を有
するブレード11に摺接しながら、下方から上方へと押
上装置6により前記スペーサ5bが押し上げられること
より通過する。このとき円筒状基体3はリング状の塗液
容器1の中の感光液2に直接接触して感光膜21が形成
される。円筒状基体3の塗布が終了するとスペーサ5b
がリング状の塗液容器の内径部に固定される。その後押
上装置6のみ降下させ、図示せぬ新たなスペーサと円筒
状基体をセットして、押上装置を上昇させ前記スペーサ
5bの下よりセットして次の塗布が始まる。
以上のような塗布動作の合間に、すなわち、塗布が終了
して円筒状基体とスペーサを残して押上装置が下降開始
してから、次の円筒状基体をセットして押し上げ塗液容
器に固定されているスペーサにセットするまでの間に、
不均一となった感光液の粘度をyA整するための撹拌や
、塗布および蒸発により減少した感光液の補給を行う。
(C1発明が解決しようとする課題 しかしながら、上述の感光体塗布装置では、塗布動作量
に行われる感光液の補給に次のような問題があった。
塗液容器は、蒸発を最小限におさえるために蓋が設けら
れており、内部の液量は外部からは容易に確認できない
構造となっている。塗布開始時には蓋を外して確認する
と、その際にダストが混入してしまう、そして、感光液
中のダストなどは塗布ムラの原因となる。
また、感光液の補給量を、実験的に塗布本数と減少量の
関係を求め、これに従い一定本数塗布すると一定量を自
動補給するというやり方も行われている。しかし、円筒
状基体のサイズは様々である等、補給量の誤差が大きく
、塗布動作中の液切れ、容器外への溢れなどが発生し、
液切れは塗布不良を招き、液溢れは溢れた液が凝集物と
なり感光液に混入して塗布ムラができる等の問題があっ
た。
そこでこの発明の口約は、塗液容器内の感光液の量を検
出し、それに基づいて感光液の補給を行うことのできる
感光体塗布装置を提供することにある。
(d)課題を解決するための手段 この発明では、はぼ水平に設けられたリング状の塗液容
器の内径部に感光体の円筒状基体の外周面を摺接させな
がら、前記塗液容器に収容される感光液の中を前記円筒
状基体を軸方向にほぼ垂直に通過させることにより、円
筒状基体の外周面に前記感光液の塗布を行うとともに、
塗布動作終了から次の塗布動作までの間に前記感光液の
補給を行う感光体塗布装置2こおいて、 前記塗液容器内の塗液量を検出する液量検出手段と、前
記液量検出手段が検出した結果に基づいて感光液を補給
する補給制御手段と、を設けたことを特徴とする。
(G)作用 第1図は、この発明に係る感光体塗布装置の構成図であ
る。リング状の塗液容器70に収容された感光液中を円
筒状基体73を通過させて塗布を行い、その塗布が終了
すると感光液の調整、補給を行う。そのrg、塗液容器
に備えられた液量検出手段71が感光液の液mを検出し
て、その検出結果に基づいて液補給手段72が液補給を
制御する。
従って、塗布動作中に液切れ、液溢れ等が発生しない。
(f)実施例 第2図(A)は、この発明の第1の実施例である感光体
塗布装置の概略構成図であり、同図(B)は同感光体塗
布装置の塗液容器のx−x’ の断面図である。
同図(A)は感光体の円筒状基体30の塗布が終了した
状態を表している。
波器20はリング状であり、その内径側を塗布される感
光体の円筒状基体30が通過する。波器20の底面の侵
入口29にはリング状の弾性のブレード23が設けられ
、前記ブレード23はブレード押さえ24により固定さ
れている。波器20の上には苦22が設けられ、前記苫
22の中央には円筒状基体30の外形よりやや大きい外
形を有する開口部22aと2つの撹拌機23をセットす
るための撹拌孔22bが形成されている。リング状の波
器20の内径側には円筒状基体3oがブレード23に摺
接して、波器の内部に感光液4oを収容するとともに、
前記感光液4oと直接接触して感光膜41が形成される
。波器2oはその下外周部でフレーム28に固定されて
いる。
円筒状基体30の上下にはスペーサ5a、5bが嵌合さ
れていて、そのスペーサ5bの下がら押上装置6の保持
部6エが保持して押し上げることにより円筒状基体30
が液面20の感光液40の中を通過する。図は塗布動作
の終了した状態を表しているので、下のスペーサが液面
20の内径側にスペーサクランプ27により固定されて
いる。
これにより感光液が流出することがない。スペーサクラ
ンプ27の下方にはセン・す°S3が取り付けられてい
て、押上装置6の保持部61の側面に取り付けられてい
るセンサS4と並んだとき塗布終了を検知する。前記押
上装置6は保持部61、送りネジ62、ギア部63、モ
ータ64より構成されている。
液面20の外壁には液補給用の孔42が形成され、前記
孔42には補給用のパイプ43が配管されポンプ44、
感光液タンク45へと繋がっている。
次に、液量検出部1について同図(八)と(B)を用い
て説明する。液面20には一部外周側に凸部が形成され
ており、その部分が液■検出用の液溜め12 (図中点
線より外側)となっている。
液溜め12には外部にかけてフロートセンサ11が設け
られ、液面にはフロートが浮かび、他端は、液面20の
外部に設けられたマイクロスイッチSlと32に接触し
てオンするようになっている。これら電気系統は溶剤蒸
気がかからないように外部に設けられている。液面に外
周側に出っ張った液溜め12を形成した理由は、前記撹
拌機23が容器内を自転しながら公転するときにフロー
トセンサと干渉を起こさないように位置をずらしたため
である。なお、マイクロスイッチs1は液■の最低必要
量の液面を検出するようよにセットされており、マイク
ロスイッチS2は最大限度量の液面を検出するようにセ
ットされている。従って、各塗布動作の終了時にマイク
ロスイッチs1がオン、あるいはマイクロスイッチS1
およびS2がオフであるとポンプ44が作動し、近接ス
イッチS2がオンするとポンプ44が停止するように制
御されている。
前記マイクロスイッチS1、S2、センサS3、押上装
置のモークロ4、ポンプ44、撹拌機のモータ23aは
CPU50に接続されている。
塗布動作および感光液の補給動作について説明する。
まず、スペーサ5bを押上装置6の保持部61にセント
し、前記スペーサ5bに塗布されるべき円筒状基体30
をセットする。押上装置6のモータが作動して保持部6
1を上昇させ、スペーサクランプ27に固定されている
スペーサ5aに至ると円筒状基体はスベー′す“5aに
嵌合される。押上装置はさらに上昇して円筒状基体30
は感光液40の中を通過して感光膜111が形成される
。塗布が終了するときには下のスペーサ°5bが液面の
位置まで1屏して、センサS3がセン・す°S4を検出
して塗布終了の信号を出す。スペーサクランプ27がス
ペーサ5bを固定し、押上装置6が降下を開始すると同
時に撹拌機23が撹拌を開始し、ポンプ44がマイクロ
スイッチS1あるいはS2の検出結果に基づいて感光液
の補給を行う。補給は次の塗布が開始するまでに感光液
の液面が静止状態になるように短時間で行われ、例えば
、次の円筒状基体が押上装置6の保持部61にセットさ
れると終了するようにする。
第3図は、同感光体塗布装置の制御部の一部のブロック
図である。
CPU50にはプログラムを記憶するROM51、ワー
キングエリア等に使用されるRAM52、およびT10
53が接続されている。T1053にはマイクロスイッ
チSl、S2、センサS3、S4等のセンサ群54、ポ
ンプ駆動回路55、撹拌機用の駆動回路54、押上装置
6の駆動回路55が接続されている。塗布が終了してセ
ンサ群54のセンサS3がオンして信号を出力する。C
PU50はl1053を介してその信号を取り込み、押
上装置の駆動回路57に降下の信号を、撹拌機の駆動回
路56に駆vJ信号をT1053を介して出力する。さ
らに、マイクロスイッチs1がオン、あるいはマイクロ
スイッチS1、S2ともにオフであれば、Nンプ駆動回
路に駆動信号をT1053を介して出力し、マイクロス
イッチs2がオンしたら停止信号を出力する。
第4図は、同感光体塗布′!jt置の感光液補給の制御
動作のフローチャートである。
押上装置にスペーサと塗布されるべき円筒状基体をセフ
)すると(nl)押上装置の押上を開始する(n2)。
円筒状基体を押上装置により押し上げ液面に固定されて
いるスペーサに嵌合させると、それより円筒状基体の塗
布が開始される(n3)。センサS3が押上装置の保持
部側面のセン・すS4を検出すると(n4)2布が終了
になる。
下のスペーサを固定し押上装置を降下させ始める(n5
)。それと同時に感光液の補給を開始させ(n6)、マ
イクロスインチS2がオンして最大限度量に達したこと
を検知すると(nl)補給を停止する。その後押上装置
が元位置に復帰しくn8)、nlに戻り次の基体をセッ
トする。
以上の構成においてn6、rI7が補給制御手段に対応
する。
第5図(A)は、この発明の第2の実施例である感光体
塗布装置の概略構成図であり、同図(B)はY−Y”面
の断面図である。なお、第2図(A)と同一の箇所は同
一番号とし、その説明を省略する。
液量検出部1°は、液面20の底より連通管13′を利
用して、液面の外部に液溜め12’ を設ける。
以上の他、フロートセンナを利用せずに、液面の蓋にも
う一つの開口部を設け、その開口部に超音波センサ、レ
ーザセンサ等を取りつけ直接液面を検出し、最高限度量
および最低必要量の信号を出力するようにしてもよい。
(幻発明の効果 以上のようにこの発明によれば、塗液容器中の感光液の
中を円筒状基体を通過させて怒光膜を塗布する感光体塗
布装置において、塗布終了後に、液■検出手段が塗液容
器中の感光液の■を検出して、その検出結果に基づいて
感光液を適量補給するため、塗布動作中に液切れや液浴
れの発生がない。従って、液切れによる塗布不良や、液
浴れの溢れた液の凝集物による塗布ムラを防止すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の構成図である。第2図(A)は、こ
の発明の第1の実施例である感光体塗布装置の概略構成
図で、同図(B)は同感光体塗布装置のx−x’面の断
面図である。第3図は同感光体塗布装置の制御部の一部
のブロック図である。第4図は同感光体塗布装置の感光
液の補給の制御動作のフローチャートである。第5図(
八)は、第2の実施例の感光体塗布装置の概略構成図で
、同図(B)は尋問感光体塗布装置のY−Y“面の断面
図である。第6図は従来の感光体塗布装置の一部の概略
構成図である。 第1図 1−液■検出部、6−押上装置、 11−フロートセンサ、 30−円筒状基体、4〇−感光液、

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ほぼ水平に設けられたリング状の塗液容器の内径
    部に感光体の円筒状基体の外周面を摺接させながら、前
    記塗液容器に収容される感光液の中を前記円筒状基体を
    軸方向にほぼ垂直に通過させることにより、円筒状基体
    の外周面に前記感光液の塗布を行うとともに、塗布動作
    終了から次の塗布動作までの間に前記感光液の補給を行
    う感光体塗布装置において、 前記塗液容器内の塗液量を検出する液量検出手段と、前
    記液量検出手段が検出した結果に基づいて感光液を補給
    する補給制御手段と、を設けたことを特徴とする感光体
    塗布装置。
JP23786189A 1989-09-13 1989-09-13 感光体塗布装置 Pending JPH03100558A (ja)

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