JPH0292539A - プリント回路用積層板 - Google Patents
プリント回路用積層板Info
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- JPH0292539A JPH0292539A JP13713589A JP13713589A JPH0292539A JP H0292539 A JPH0292539 A JP H0292539A JP 13713589 A JP13713589 A JP 13713589A JP 13713589 A JP13713589 A JP 13713589A JP H0292539 A JPH0292539 A JP H0292539A
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- Japan
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- glass
- ethylene tetrafluoride
- glass cloth
- impregnated
- resin
- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はプリント回路用積層板に関する。
更に詳しくは、本発明は、四フッ化エチレン樹脂を含浸
したガラス布を基材とするプリント回路用積層板に関す
る。
したガラス布を基材とするプリント回路用積層板に関す
る。
〈従来技術〉
四フン化エチレン樹脂を含浸したガラス布を基材とし、
その片面又は両面にｗ４Ｍを積層したプリント回路用基
板は古くから知られている。例えば特公昭３７−１７４
８２号公報、特公昭６３−１１９８５号公報などである
。
その片面又は両面にｗ４Ｍを積層したプリント回路用基
板は古くから知られている。例えば特公昭３７−１７４
８２号公報、特公昭６３−１１９８５号公報などである
。
−ａに誘電損失は、周波数、比誘電率、誘電正接の積に
比例する。特にＩＧＨｚを越える高周波による送信技術
の発達した今日にあっては、この周波数の増大によるプ
リント回路用基板における誘ｉ ｔｕ失が増大する傾向
にある。四フッ化エチレン樹脂は比誘電率、誘電正接が
共に小さいことで知られており、この樹脂を基材に用い
ることが期待されている。
比例する。特にＩＧＨｚを越える高周波による送信技術
の発達した今日にあっては、この周波数の増大によるプ
リント回路用基板における誘ｉ ｔｕ失が増大する傾向
にある。四フッ化エチレン樹脂は比誘電率、誘電正接が
共に小さいことで知られており、この樹脂を基材に用い
ることが期待されている。
〈発明が解決しようとする課題〉
しかし、四フッ化エチレン樹脂は銅箔との接着力が小さ
く、このため部品実装用の孔をドリルで穿つ時にｗ４箔
と樹脂の間で剥離し易いという欠点を持っていた。
く、このため部品実装用の孔をドリルで穿つ時にｗ４箔
と樹脂の間で剥離し易いという欠点を持っていた。
く課題を解決するための手段〉
この欠点を解決するため、本発明は、四フッ化エチレン
樹脂を含浸したガラス布の少なくとも片面に、四フッ化
エチレン−パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体
を介して銅箔を積層をして成るプリント回路用積層板を
提供する。
樹脂を含浸したガラス布の少なくとも片面に、四フッ化
エチレン−パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体
を介して銅箔を積層をして成るプリント回路用積層板を
提供する。
本発明に係るガラス布は四フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦ
Ｅ）支持体として、あるいはプリント回路用積層板全体
の支持体として、その強度を維持するものである。ガラ
ス不織布の外、ガラス繊布ガラス編布、ガラス紙等も使
用できる。
Ｅ）支持体として、あるいはプリント回路用積層板全体
の支持体として、その強度を維持するものである。ガラ
ス不織布の外、ガラス繊布ガラス編布、ガラス紙等も使
用できる。
四フッ化エチレン樹脂は溶剤中に分散してディスバージ
ョンとし、このディスバージョン中にガラス布を浸漬し
たり、ディスバージョンをコーティングすることにより
含浸することができる。含浸した四フフ化エチレン樹脂
は、乾燥しただけではガラス布に固定できず、剥落し易
いから、乾燥後焼成する。焼成は四フン化エチレン樹脂
表面が軟化して相互に融着する温度で良い０例えば３０
０〜４００°Ｃである。
ョンとし、このディスバージョン中にガラス布を浸漬し
たり、ディスバージョンをコーティングすることにより
含浸することができる。含浸した四フフ化エチレン樹脂
は、乾燥しただけではガラス布に固定できず、剥落し易
いから、乾燥後焼成する。焼成は四フン化エチレン樹脂
表面が軟化して相互に融着する温度で良い０例えば３０
０〜４００°Ｃである。
一回の含浸で十分な量の樹脂が含浸できない場合には、
含浸及び焼結を繰り返して行えば良い。
含浸及び焼結を繰り返して行えば良い。
適当な含浸量は、ガラス布と樹脂の合計重量に対して、
樹脂Ｍ量が５０％以上を占める量である。
樹脂Ｍ量が５０％以上を占める量である。
樹脂含浸されたガラス布、四フッ化エチレン−パーフロ
ロアルキルビニルエーテル共Ｍ合体（ＰＦＡ）フィルム
、銅箔は、これらを順に重ねて熱圧することにより積層
、一体化することができる。
ロアルキルビニルエーテル共Ｍ合体（ＰＦＡ）フィルム
、銅箔は、これらを順に重ねて熱圧することにより積層
、一体化することができる。
熱圧は、例えば２０〜５０ｋｇｆ／Ｃｏ＋” 、３００
〜４５０°Ｃ１１Ｏ〜１２０分の条件で行えば良い。
〜４５０°Ｃ１１Ｏ〜１２０分の条件で行えば良い。
なお、プリント回路用積層板として厚みのある製品を所
望する場合は、所定枚数の樹脂含浸したガラス布を重ね
、この上にＰＦＡ 、銅箔を重ね、同じ条件で熱圧をす
れば良い。また、表裏にＰＥＡ（！：銅箔を［置すれば
、両面に銅箔を有するプリント回路用積層板が得られる
。
望する場合は、所定枚数の樹脂含浸したガラス布を重ね
、この上にＰＦＡ 、銅箔を重ね、同じ条件で熱圧をす
れば良い。また、表裏にＰＥＡ（！：銅箔を［置すれば
、両面に銅箔を有するプリント回路用積層板が得られる
。
銅箔は、後にエンチングして回路を形成するものである
から薄いものが望ましい。例えば５〜１００μｍである く作用〉 〈実施例〉 四フン化エチレン樹脂ディスバージョン（旭硝子■製、
フルオンＡＤｉ）にガラス織布（厚さ８０μｍ）を浸漬
し、取り出した後、乾燥し、３５°Ｃで焼成した。この
工程を計５回繰り返して、総重量に対し樹脂重量が７０
％のガラス布を得た。
から薄いものが望ましい。例えば５〜１００μｍである く作用〉 〈実施例〉 四フン化エチレン樹脂ディスバージョン（旭硝子■製、
フルオンＡＤｉ）にガラス織布（厚さ８０μｍ）を浸漬
し、取り出した後、乾燥し、３５°Ｃで焼成した。この
工程を計５回繰り返して、総重量に対し樹脂重量が７０
％のガラス布を得た。
このガラス布を１０枚重ねた上面、下面に、厚さ２５μ
のＰＦＡ（ダイキン工業■製ネオフロンＰＦＡ）を置き
、さらにその上面、下面に３５μｍの銅箔を置いて、圧
力３０ Ｋｇｆ／Ｃ＋＋＋” ３７０″Ｃ１６０分
の条件で熱圧して一体化した。得られた積層板の厚さは
およそ１ｍ１１である。
のＰＦＡ（ダイキン工業■製ネオフロンＰＦＡ）を置き
、さらにその上面、下面に３５μｍの銅箔を置いて、圧
力３０ Ｋｇｆ／Ｃ＋＋＋” ３７０″Ｃ１６０分
の条件で熱圧して一体化した。得られた積層板の厚さは
およそ１ｍ１１である。
（比較例１）
ＰＦＡを除き、実施例と同様に積層板を製造した。
（比較例２）
ＰＦＡの代わりにＰＴＦＥのフィルムを用いた外は実施
例と同様に積層板を製造した。
例と同様に積層板を製造した。
比誘電率、銅箔とガラス布に接着強度ドリルで孔を穿つ
時の剥離を第１表に示す。
時の剥離を第１表に示す。
る。また、ドリルで穿孔する時にも剥離が生しることが
ない。
ない。
特 許 出 願 人
凸版印刷株式会社
代表者 銘木和犬
〈発明の効果〉
Claims (1)
- （１）四フッ化エチレン樹脂を含浸したガラス布の少な
くとも片面に、四フッ化エチレン−パーフロロアルキル
ビニルエーテル共重合体を介して、銅箔を積尺して成る
プリント回路用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13713589A JPH0292539A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | プリント回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13713589A JPH0292539A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | プリント回路用積層板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24572088A Division JPH0292537A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 積層板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0292539A true JPH0292539A (ja) | 1990-04-03 |
Family
ID=15191640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13713589A Pending JPH0292539A (ja) | 1989-05-30 | 1989-05-30 | プリント回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0292539A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5178374A (en) * | 1990-06-05 | 1993-01-12 | Toyoda Gosei Co. Ltd. | Hydraulic damping device |
-
1989
- 1989-05-30 JP JP13713589A patent/JPH0292539A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5178374A (en) * | 1990-06-05 | 1993-01-12 | Toyoda Gosei Co. Ltd. | Hydraulic damping device |
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