JPH027991B2 - - Google Patents
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- JPH027991B2 JPH027991B2 JP61261581A JP26158186A JPH027991B2 JP H027991 B2 JPH027991 B2 JP H027991B2 JP 61261581 A JP61261581 A JP 61261581A JP 26158186 A JP26158186 A JP 26158186A JP H027991 B2 JPH027991 B2 JP H027991B2
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は表面保護フイルム、特に金属板、ガラ
ス板、合成樹脂板などの板状物品などの非保護物
品の表面に剥離自在に貼着されて、該物品の表面
が傷つけられたり、ゴミなどが付着するのを防止
する表面保護フイルムに係り、かつ、貼着後、比
較的高い温度環境に置かれても、フイルムの浮
き、剥離の少ない表面保護フイルムを提供するも
のである。 〔従来の技術・発明が解決しようとする問題点〕 従来、この種の表面保護フイルムとしては、ポ
リエチレン等の熱可塑性樹脂をインフレーシヨン
法により成膜した基材フイルムが広く用いられて
いる。ところが、この種の成膜方法によつて製造
された基材フイルムを使用した表面保護フイルム
にあつては、貼着後、加温した場合、浮き、剥離
が生じる。特に、被保護物品の表面が粗なものに
あつてはこの現象が顕著である。このため、接着
剤の粘着力を上げることによつて浮き、剥離を防
止せんとしているが、その場合には用済後の基材
フイルム除去が困難になる等の新たな問題点が生
起する。 従つて、本発明の目的は比較的高い温度条件下
に曝された場合でも、実質的に接着剤の接着強度
を上げることなく、浮き、剥離の生じることの少
ない表面保護フイルムを提供することである。 〔問題点を解決するための手段〕 上記目的は本発明、即ち、Ｔ型ダイス押出法に
より成膜され、80℃における線膨張率が、1.5％
以下のプラスチツクよりなる基材フイルムの片面
に貼着剤層を設けてなる表面保護フイルムによつ
て達成される。 本発明における基材フイルムの例としては、表
面保護フイルムとしての機能を達成しえ、かつそ
の線膨張率が、1.5％以下、好ましくは1.0％以下
であれば特に制限されない。ここに線膨張率と
は、一方向のみならず、タテ方向、ヨコ方向等の
あらゆる方向への線膨張率をいう。かかるものの
例としては、たとえばポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリブテン、ポリペンテン等のポリオレフ
イン系（特に、低密度ポリオレフイン系）熱可塑
性樹脂等のホモポリマーをＴ型ダイス法により押
出成形したもの、エチレン、プロピレン、１―ブ
テン等から選ばれる組み合わせからなるコポリマ
ーをＴ型ダイス法により押出成形したもの、上記
ホモポリマーまたはコポリマーを任意の割合で配
合した配合物をＴ型ダイス法により押出成形した
もの、上記各ポリマーから選ばれる任意のポリマ
ー２種以上をＴ型ダイス法により共押出してなる
多層体、上記各ポリマーから選ばれる任意のポリ
マーをＴ型ダイス法により押出成形した後、同一
もしくは他の同様のフイルムをラミネートし積層
してなる多層体等が例示される。Ｔ型ダイス法と
しては、たとえばマニホール形、フイツシユテー
ル形、コートハンガ形等のいずれの形式であつて
もよい。 なお、基材フイルムと、貼着剤との投錨性を改
良する目的で、基材フイルムの片面にコロナ放電
処理を施すことも可能である。 粘着剤層としては、従来この種の表面保護フイ
ルムにおいて一般的に用いられているものを使用
すればよく、たとえば公知のアクリル系粘着剤；
天然ゴム；ポリイソブチレンゴム、ポリスチレン
ブタジエンゴムなどの合成ゴム等を主体とする感
圧性粘着剤を用いることができる。なお、当該粘
着剤中には、必要に応じてロジン等の粘着付与樹
脂、ポリブテン等の軟化剤、亜鉛華等の充填剤、
老化防止剤等が配合される。 本発明の表面保護フイルムは自体既知の手段に
よつて製造される。即ち、ナイフコーター、ロー
ルドクターコーター、リバースロールコーター等
を使用して基材フイルム上に粘着剤を塗布するこ
と等によつて製造される。 〔実施例・実験例〕 以下に本発明を実施例および実験例に基づいて
より具体的に説明する。 実施例 １ 低密度ポリエチレン（ｄ＝0.923、MI＝3.7）を
Ｔ型ダイス法にて50μｍに成膜（80℃における線
膨張率は後記第１表中に示した。以下の実施例お
よび比較例も同様）し、片面にコロナ放電処理を
施したフイルムに、アクリル系粘着剤〔（２―エ
チル―ヘキシルアクリレート80％、メチルメタク
リレート15％、ヒドロキシエチルアクリレート５
％）100部＋ポリイソシアネート３部〕を10μｍ
厚に塗布した。 実施例 ２ 実施例１のフイルムにポリイソブチレンを主体
（ポリイソブチレン100部、ポリブテン20部）とし
た粘着剤を10μｍ厚に塗布した。 実施例 ３ 低密度ポリエチレン（ｄ＝0.923、MI＝3.7）90
部に対してポリプロピレン（ｄ＝9.15、MI＝6.0）
10部を混合したものを、Ｔ型ダイス法にて60μｍ
に成膜し、コロナ放電処理を施したフイルムに、
実施例１と同様の粘着剤を15μｍに塗布した。 実施例 ４ 低密度ポリエチレン（ｄ＝0.923、MI＝3.7）と
ポリプロピレン（ｄ＝9.15、MI＝6.0）をＴ型ダ
イス法にてそれぞれ、50μｍ、10μｍの厚となる
よう共押出したフイルムのポリエチレン面にコロ
ナ放電処理を施したフイルムに、実施例１の粘着
剤を10μｍ厚に塗布した。 比較例 １ 低密度ポリエチレン（ｄ＝0.923、MI＝3.7）を
インフレーシヨン法により55μｍ厚に成膜し、コ
ロナ放電処理を施し、実施例１の粘着剤を10μｍ
厚に塗布した。 比較例 ２ 低密度ポリエチレン（ｄ＝0.923、MI＝3.7）を
インフレーシヨン押出法にて50μｍに成膜し、コ
ロナ放電処理を施したフイルムに、実施例２と同
様の粘着剤を10μｍ厚に塗布した。 実験例 １ 実施例１〜４および比較例１〜２の表面保護フ
イルムをSUS304BA仕上げステンレス板および、
SUS304HL仕上げステンレス板に、100×100mm
の面積で貼着した後、80℃にて10分間加温し、浮
き、剥離の状態を観察した。 結果を第１表に示す。 第１表中、各記号は次のことを意味する。 PE：ポリエチレン PP：ポリプロピレン Ｔダイ：Ｔ型ダイス押出法 インフレ：インフレーシヨン押出法 〇：浮きおよび剥離は観察されず 〔作用・効果〕 本発明の表面保護フイルムは、以上のようにＴ
型ダイス押出法により成膜された線膨張率の小さ
い基材フイルムを用いることにより、実質的に粘
着力を上げることなく、加温時における、フイル
ムの線膨張に起因する、浮き、剥離を防止するこ
とができる。 このため、夏場、あるいは発熱体付近の高温所
での保管、あるいは加熱処理中においても、浮
き、剥離を生じないため、このような条件下で
も、また表面の滑らかなものから粗いものまで、
金属板等の表面を傷、ゴミ等の付着から継続的に
保護できるものである。 【表】
ス板、合成樹脂板などの板状物品などの非保護物
品の表面に剥離自在に貼着されて、該物品の表面
が傷つけられたり、ゴミなどが付着するのを防止
する表面保護フイルムに係り、かつ、貼着後、比
較的高い温度環境に置かれても、フイルムの浮
き、剥離の少ない表面保護フイルムを提供するも
のである。 〔従来の技術・発明が解決しようとする問題点〕 従来、この種の表面保護フイルムとしては、ポ
リエチレン等の熱可塑性樹脂をインフレーシヨン
法により成膜した基材フイルムが広く用いられて
いる。ところが、この種の成膜方法によつて製造
された基材フイルムを使用した表面保護フイルム
にあつては、貼着後、加温した場合、浮き、剥離
が生じる。特に、被保護物品の表面が粗なものに
あつてはこの現象が顕著である。このため、接着
剤の粘着力を上げることによつて浮き、剥離を防
止せんとしているが、その場合には用済後の基材
フイルム除去が困難になる等の新たな問題点が生
起する。 従つて、本発明の目的は比較的高い温度条件下
に曝された場合でも、実質的に接着剤の接着強度
を上げることなく、浮き、剥離の生じることの少
ない表面保護フイルムを提供することである。 〔問題点を解決するための手段〕 上記目的は本発明、即ち、Ｔ型ダイス押出法に
より成膜され、80℃における線膨張率が、1.5％
以下のプラスチツクよりなる基材フイルムの片面
に貼着剤層を設けてなる表面保護フイルムによつ
て達成される。 本発明における基材フイルムの例としては、表
面保護フイルムとしての機能を達成しえ、かつそ
の線膨張率が、1.5％以下、好ましくは1.0％以下
であれば特に制限されない。ここに線膨張率と
は、一方向のみならず、タテ方向、ヨコ方向等の
あらゆる方向への線膨張率をいう。かかるものの
例としては、たとえばポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリブテン、ポリペンテン等のポリオレフ
イン系（特に、低密度ポリオレフイン系）熱可塑
性樹脂等のホモポリマーをＴ型ダイス法により押
出成形したもの、エチレン、プロピレン、１―ブ
テン等から選ばれる組み合わせからなるコポリマ
ーをＴ型ダイス法により押出成形したもの、上記
ホモポリマーまたはコポリマーを任意の割合で配
合した配合物をＴ型ダイス法により押出成形した
もの、上記各ポリマーから選ばれる任意のポリマ
ー２種以上をＴ型ダイス法により共押出してなる
多層体、上記各ポリマーから選ばれる任意のポリ
マーをＴ型ダイス法により押出成形した後、同一
もしくは他の同様のフイルムをラミネートし積層
してなる多層体等が例示される。Ｔ型ダイス法と
しては、たとえばマニホール形、フイツシユテー
ル形、コートハンガ形等のいずれの形式であつて
もよい。 なお、基材フイルムと、貼着剤との投錨性を改
良する目的で、基材フイルムの片面にコロナ放電
処理を施すことも可能である。 粘着剤層としては、従来この種の表面保護フイ
ルムにおいて一般的に用いられているものを使用
すればよく、たとえば公知のアクリル系粘着剤；
天然ゴム；ポリイソブチレンゴム、ポリスチレン
ブタジエンゴムなどの合成ゴム等を主体とする感
圧性粘着剤を用いることができる。なお、当該粘
着剤中には、必要に応じてロジン等の粘着付与樹
脂、ポリブテン等の軟化剤、亜鉛華等の充填剤、
老化防止剤等が配合される。 本発明の表面保護フイルムは自体既知の手段に
よつて製造される。即ち、ナイフコーター、ロー
ルドクターコーター、リバースロールコーター等
を使用して基材フイルム上に粘着剤を塗布するこ
と等によつて製造される。 〔実施例・実験例〕 以下に本発明を実施例および実験例に基づいて
より具体的に説明する。 実施例 １ 低密度ポリエチレン（ｄ＝0.923、MI＝3.7）を
Ｔ型ダイス法にて50μｍに成膜（80℃における線
膨張率は後記第１表中に示した。以下の実施例お
よび比較例も同様）し、片面にコロナ放電処理を
施したフイルムに、アクリル系粘着剤〔（２―エ
チル―ヘキシルアクリレート80％、メチルメタク
リレート15％、ヒドロキシエチルアクリレート５
％）100部＋ポリイソシアネート３部〕を10μｍ
厚に塗布した。 実施例 ２ 実施例１のフイルムにポリイソブチレンを主体
（ポリイソブチレン100部、ポリブテン20部）とし
た粘着剤を10μｍ厚に塗布した。 実施例 ３ 低密度ポリエチレン（ｄ＝0.923、MI＝3.7）90
部に対してポリプロピレン（ｄ＝9.15、MI＝6.0）
10部を混合したものを、Ｔ型ダイス法にて60μｍ
に成膜し、コロナ放電処理を施したフイルムに、
実施例１と同様の粘着剤を15μｍに塗布した。 実施例 ４ 低密度ポリエチレン（ｄ＝0.923、MI＝3.7）と
ポリプロピレン（ｄ＝9.15、MI＝6.0）をＴ型ダ
イス法にてそれぞれ、50μｍ、10μｍの厚となる
よう共押出したフイルムのポリエチレン面にコロ
ナ放電処理を施したフイルムに、実施例１の粘着
剤を10μｍ厚に塗布した。 比較例 １ 低密度ポリエチレン（ｄ＝0.923、MI＝3.7）を
インフレーシヨン法により55μｍ厚に成膜し、コ
ロナ放電処理を施し、実施例１の粘着剤を10μｍ
厚に塗布した。 比較例 ２ 低密度ポリエチレン（ｄ＝0.923、MI＝3.7）を
インフレーシヨン押出法にて50μｍに成膜し、コ
ロナ放電処理を施したフイルムに、実施例２と同
様の粘着剤を10μｍ厚に塗布した。 実験例 １ 実施例１〜４および比較例１〜２の表面保護フ
イルムをSUS304BA仕上げステンレス板および、
SUS304HL仕上げステンレス板に、100×100mm
の面積で貼着した後、80℃にて10分間加温し、浮
き、剥離の状態を観察した。 結果を第１表に示す。 第１表中、各記号は次のことを意味する。 PE：ポリエチレン PP：ポリプロピレン Ｔダイ：Ｔ型ダイス押出法 インフレ：インフレーシヨン押出法 〇：浮きおよび剥離は観察されず 〔作用・効果〕 本発明の表面保護フイルムは、以上のようにＴ
型ダイス押出法により成膜された線膨張率の小さ
い基材フイルムを用いることにより、実質的に粘
着力を上げることなく、加温時における、フイル
ムの線膨張に起因する、浮き、剥離を防止するこ
とができる。 このため、夏場、あるいは発熱体付近の高温所
での保管、あるいは加熱処理中においても、浮
き、剥離を生じないため、このような条件下で
も、また表面の滑らかなものから粗いものまで、
金属板等の表面を傷、ゴミ等の付着から継続的に
保護できるものである。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ Ｔ型ダイス押出法により成膜され、80℃にお
ける線膨張率が、1.5％以下のプラスチツクより
なる基材フイルムの片面に貼着剤層を設けてなる
表面保護フイルム。 ２ プラスチツクスよりなる基材フイルムが熱可
塑性樹脂の単体あるいは複合体からなる特許請求
の範囲第１項記載の表面保護フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26158186A JPS63117087A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 表面保護フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26158186A JPS63117087A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 表面保護フイルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63117087A JPS63117087A (ja) | 1988-05-21 |
| JPH027991B2 true JPH027991B2 (ja) | 1990-02-21 |
Family
ID=17363905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26158186A Granted JPS63117087A (ja) | 1986-10-31 | 1986-10-31 | 表面保護フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63117087A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05337846A (ja) * | 1991-08-15 | 1993-12-21 | Takachiho Koeki Kk | 締めつけ工具用補助アーム及び締めつけ装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2606050Y2 (ja) * | 1992-12-07 | 2000-09-11 | 株式会社ヤマガタグラビヤ | アルバム帳 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS513729A (ja) * | 1974-06-26 | 1976-01-13 | Addressograph Multigraph | Deetakyapuchatanmatsusochi |
| JPS55127479A (en) * | 1979-03-24 | 1980-10-02 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Tackifier for surface protection |
| JPS598299A (ja) * | 1982-07-02 | 1984-01-17 | 富士写真光機株式会社 | オ−トストロボ回路 |
-
1986
- 1986-10-31 JP JP26158186A patent/JPS63117087A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS513729A (ja) * | 1974-06-26 | 1976-01-13 | Addressograph Multigraph | Deetakyapuchatanmatsusochi |
| JPS55127479A (en) * | 1979-03-24 | 1980-10-02 | Nitto Electric Ind Co Ltd | Tackifier for surface protection |
| JPS598299A (ja) * | 1982-07-02 | 1984-01-17 | 富士写真光機株式会社 | オ−トストロボ回路 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05337846A (ja) * | 1991-08-15 | 1993-12-21 | Takachiho Koeki Kk | 締めつけ工具用補助アーム及び締めつけ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63117087A (ja) | 1988-05-21 |
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