JPH0275514A - 搬送システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はコンベアを備えた上流装置と該上流装置より被
搬送物を受け継ぐコンベアを備えた下流装置とから成る
搬送システムに関する。

（ロ）従来の技術 この種の被搬送物を搬送する上流装置、被搬送物を受け
継ぎ搬送する下流装置においては、搬送速度は各々の装
置において個別に設定されており必ずしも同じ速度では
なかった。

（ハ）発明が解決しようとする課題 しかしながら各々の装置の搬送速度が異なることにより
被搬送物の受け渡しの際にショックのため被搬送物が落
ちてしまったり、コンベアに引っかかってしまったり、
被搬送物の上に部品が置いである場合に該部品がずれて
しまったりする等の不具合が生ずるという欠点があった
。

そこで本発明は、各々の装置のコンベア搬送速度を同期
させることにより装置間受け渡し時の不具合を無くすこ
とを目的とする。

（ニ）課題を解決するだめの手段 このため本発明は、被搬送物を搬送するモータによって
駆動されるコンベアを備えた上流装置と、被搬送物を該
上流装置より受け継ぎ搬送するモータによって駆動され
るコンベアを備えた下流装置と、両モータの回転速度を
同期させる回路とから構成したものである。

（＊）作用 上流装置と下流装置の各々のコンベアを駆動する各々の
モータ回転を回転速度を同期させる回路により同期させ
、上流装置のコンベアより下流装置のコンベアに被搬送
物をショックによる不具合無く受け渡す。

（へ）実施例 以下図面に従って本発明の一実施例を説明すると、第１
図において、（１）は電子部品をプリント基板に装着す
る自動装着装置である。（２）は１８分割された間欠回
転する部品取り出し搬送手段としてのターンテーブル、
（３）はチップ部品（８）が装着されるプリント基板（
７）を供給搬送する一対の第一のベルトコンベアである
。（４）は該一対の第一のベルトコンベア（３）から供
給搬送されたプリント基板（７）を載置してＸ軸方向及
びＹ軸方向に位置決め移動制御するＸ−Ｙテーブル、（
５）は該Ｘ−Ｙテーブル（４）上のチップ部品装着後の
プリント基板（７）を排出搬送する一対の第二のベルト
コンベアである。

該一対の第二のベルトコンベア（５）は、ＤＣモータ（
２７）により駆動スプロケット（２２）及び従動スプロ
ケット（２３）を介して駆動されるがその搬送速度は約
１３ｍ／分である。（６）は一対の第二のベルトコンベ
ア（５）に前記Ｘ−Ｙテーブル（４）上（７）プリント
基板を載せ換えると共に一対の第一のベルトコンベア（
３）よりＸ−Ｙテーブル（４）にプリント基板を載せ換
える載せ換え装置である。

第２図及び第７図において（９）は硬化装置であり、基
体（１０）、基板搬送部（１１）、接着硬化部（１２）
とから構成される。（１３）は前記搬送部（１１）に配
置された、前記プリント基板（７）を搬送するための一
対のチェーンコンベアであり、結合片（４６）（４６）
・・・とピン（４７）（４７）・・・とにより構成され
ている。ビン（４７）は結合片（４６〉と直角な方向に
延長された部分を有しこの部分の上にプリント基板（７
）は！置される。該一対のコンベア（１３）はモータ（
３０）により駆動スプロケット（１４）及び従動スプロ
ケット（１５）を介して駆動されるがその搬送速度は約
１ｍ／分である。該プリント基板（７）には、図示しな
いが、スクリーン印刷機により半田ペーストを塗布し、
接着剤塗布装置により紫外線硬化型接着剤を塗布し、こ
れらの上には自動装着装置（１）により例えばチップ状
の電子部品（８）が仮固定しである。

そして前記搬送部（１１）の上方には接着・硬化部（１
２）が設けられており、該接着・硬化部（１２）には紫
外線ランプ収納室〈１６）及び遠赤外線ヒータ収納室（
１７）が順次配列されている。

前記コンベア（１３）上方位置、及び下方位置には所定
間隔を存してパネル型の遠赤外線ヒータ（１８）が配設
され、また排気ダクト（１９）が設けられている。前記
紫外線ランプ収納室（１６）と前記ヒータ収、納室（１
７）とは、前記遠赤外線ヒータ（１８）に近接した位置
に配設される断熱壁（２０）で仕切られている。該ラン
プ収納室（１６）内には紫外線ランプ（２１）が前記コ
ンベア（１３）の上方位置に配設される。

自動装着装置（１）は上流装置として、硬化装置（９）
は下流装置として第５図に示されるように設置される。

次に第３図で示されるモータ回転速度同期回路のブロッ
ク図について説明する。（２５）は硬化装置のコンベア
（１３）を駆動するモータ（２４）の回転速度を検出す
るエンコーダ、（２６）は該エンコーダ（２５）により
検出された回転速度に相当するパルス数を電圧に変換す
るＤ／Ａコンバータである。（２８）は自動装着装置に
用いられるＤＣモータ（２７）の回転速度を検出するエ
ンコーダ、（２９）は該エンコーダ（２８）により検出
された回転速度に相当するパルス数を電圧に変換するＤ
／Ａコンバータである。（３０）は差動増幅器で、Ｄ／
Ａコンバータ（２６）の出力電圧とＤ／Ａコンバータ（
２９）の出力電圧を比較し、その差を電源供給回路（３
１）に対して出力する。　（４Ｂ）はスイッチ（３２）
を切り換えた時差動増幅器に入力される電圧が緩やかに
変化するように働く積分回路である。

（３１）は電源供給回路で、Ｄ／Ａコンバータ（２９）
の出力電圧がＤ／Ａコンバータ（２６）の出力電圧より
大きい時は現在モータ（２７）に加わっている電圧を下
げ、逆に小さい時は現在モータ（２７）に加わっている
電圧を上げる働きをし、常に差動増幅器（３０）（７）
出力をゼロに近づけるようモータ（２７）に電圧を加え
るためモータ（２７）の速度はモータ（２４）の速度に
同期する。

（３２）は、作業者により作動されるスイッチであり、
該スイッチ（３２）を端子すに切り換えることによりＤ
／Ａコンバータの出力電圧の代りに可変抵抗器（３３）
を介して一定の電圧を差動増幅器（３０）に入力するこ
とができる。

以上の構成により以下動作について説明する。

先ずスイッチ（３２）をｂ側にしておくと自動装着装置
（１）の一対の第二のベルトコンベア（５）は自動装着
し終ったプリント基板（・７）を搬送するのに十分な速
度で回転する。プリント基板（７）は図示しないスクリ
ーン印刷機により半田ペーストを塗布され、接着剤塗布
装置により紫外線硬化型接着剤を塗布され、自動装着装
置（１）の一対の第一のベルトコンベア（３）により供
給搬送され、載せ換え装置（６）によりＸ−Ｙテーブル
（４）上に載せ換えられる。Ｘ−Ｙテーブル（４）上に
てプリント基板（７）へのチップ部品（８）の装着が完
了すると、前記載せ換え装置（６）により該プリント基
板（７）はＸ−Ｙテーブル（４）から一対の第二のベル
トコンベア（５）に載せ換えられる。可変抵抗器（３３
）により設定された速度で回転するベルトコンベア（５
）により搬送されたプリント基板（７）は下流装置とし
ての硬化装置（９）のコンベア（１３）に受け渡され、
該コンベア（１３）により硬化装置く９）中を搬送され
、チップ部品（８）は固定される。

チップ部品（８）を確実に固定し半田付けを行なうため
にプリント基板（７）は硬化装置（９）を十分な時間を
かけ通過する必要があり、硬化装置（９）のコンベア（
１３）の搬送速度は可変抵抗器（３３）によって設定さ
れた自動装着装置（１）の一対の第二のベルトコンベア
（５）の搬送速度より遅い。硬化装置（９）のコンベア
（１３）は一対のチェーンでできており、自動装着装置
（１）のベルトコンベア（５）の搬送速度の方が速いと
受け渡しの際にショックによりプリント基板（７）が硬
化装置（９）の一対のコンベア（１３）のピン（４７）
とピン（４７）の間から落ちてしまったり、引っかかっ
てしまったり、又チップ部品（８）がずれてしまったり
する等の不具合が生ずることがある。

このような不具合が生じた時にはスイッチ（３２）をａ
側に接続すると、エンコーダ（２５）により検出された
硬化装置（９）のコンベア（１３）を駆動するモータ（
２４）の回転速度に相当するパルス数はＤ／Ａコンバー
タ（２６）により電圧に変換され、積分回路（４８）を
介して差動増幅器（３０）に入力される。同様にして自
動装着装置（１）のベルトコンベア（５）を駆動するモ
ータ（２７）の回転速度に相当する電圧が差動増幅器（
３０）に入力される。上記二つのＤ／Ａコンバータの出
力電圧の差は電源供給回路（３１）に加えられ差動増幅
器（３０）の出力がゼロとなるよう電源供給回路（３１
）よりモータ（２７）に電圧が加えられる。その結果自
動装着装置（１）の第二のベルトコンベア（５）の搬送
速度は硬化装置（９）のコンベア（１３）の搬送速度に
同期されプリント基板（７）はショックなく受け渡され
る。

しかも積分回路（４８）を介しているため、スイッチ（
３２）をｂ端子側からａ端子側に切り換える際、差動増
幅器（３０）に入力される電圧はｂ端子の電圧よりａ端
子のＤ／Ａコンバータ（２６）より出力される電圧に緩
やかに変化する。このため自動装着装置のコンベアの搬
送速度は緩やかに変化して硬化装置のコンベアと同じ速
度になる。

尚他の実施例として、パルスモータを使用した時二つの
モータの回転速度を同期させる回路を第４図に示す。第
４図において、（３４）は硬化装置のベルトコンベアを
駆動するパルスモータ、　（３５）は自動装着装置の第
二のベルトコンベアを駆動するパルスモータである。　
（３６）はパルスモータの回転速度を制御する発振器で
あり、スイッチ（３７）がａ側に接続されていると各々
のパルスモータ＜３４）（３５）は同一の該発振器（３
６）の信号を取り入れるため同＝の速度で回転する。ス
イッチ（３７）をｂ側に接続するとパルスモータ（３５
）の回転速度は発振器（３８）の周波数に対応する速度
となる。

又上記二つの実施例ともスイッチがｂ側にあるとき、プ
リント基板が二つのコンベア間にて受け渡される際、不
具合が生じた場合に、硬化装置（９）のフンベア（１３
）の図示していない速度表示器を見て自動装着装置（１
）の第二のベルトコンベア（５）の速度を手動にてｇ！
４ｔしてもよい。この手動による調整は第３図で示され
る回路の場合は可変抵抗器（３３）を動かすことにより
又第４図で示されるパルスモータを使用する場合は発振
器（３８）の発振周波数を変えることによりできる。

さらに部品装着が完了してからプリント基板（７）が載
せ換えられる一対の第二のコンベア（５）の搬送距離が
長い場合、一対の第二のコンベア（５）のプリント基板
（７）が載せ換えられる位置に設けである図示しない第
一の検知装置が載せ換え装置（６）によりコンベアに載
せ換えられたプリント基板を検知すると、図示しないマ
イクロコンピュータより成る制御装置に信号が送られる
。

該制御装置は、スイッチ（３２）又は（３７）の代りに
設けられた制御装置の信号により切り換えられるスイッ
チを固定された速度の側に切り換えると共にモータ（２
７）又は（３５）を通電しコンベアは搬送を始める。

固定された速い速度で搬送されたプリント基板がコンベ
ア（５）の搬送出口手前に設けられた図示しない第二の
検知装置により検知されると、この信号を受けた制御装
置はスイッチを硬化装置のコンベア速度と同期する側に
切り換える。この時積分回路（４８）等によりコンベア
速度は前述のごとく緩やかに変化することができる。プ
リント基板（７）は硬化装置のフンベア（１３）の速度
と同期した搬送速度の自動装着装置のコンベアにより搬
送され、前述したように不具合なく硬化装置に受け渡さ
れる。

硬化装置のコンベアの入口に設けられた第三の検知装置
がプリント基板を検知すると、制御装置はモータ（２７
）又は（３５）の電源を切り自動装着装置のコンベアは
搬送を休止する。

また自動装着装置の一対の第二のコンベア（５）の出口
手前に設ける検知装置を設けずに、一対の第二のコンベ
ア（５）のプリント基板（７）が載せ換えられる位置に
設ける検知装置によりプリント基板が検知されてからタ
イマーにより設定された時間でスイッチを切り換え、両
コンベアの速度を同期上せてもよい。

こうすることで、長いコンベアでも搬送時間を掛けず、
しかもプリント基板受け渡しの際にショックによる不具
合を生じないようにできる。

このとき、制御装置の信号により切り換る自動切換スイ
ッチに加えて、該自動切換スイッチを制御装置の制御か
ら開放するスイッチと手動切換スイッチを設けることに
より、手動にても自動にてもコンベア搬送速度の切り換
えができる。

さらに上流装置としてのチップ状部品（８）の自動装着
装置（１〉は、第６図で示されるような一対のベルトコ
ンベアのみで、プリント基板を供給し排出する自動装着
装置にも応用できる。

第６図において、（３９）はチップ状部品の自動装着装
置の筐体、（４０）はプリント基板（７）を移動させる
ための一対のベルトコンベアである。　（４１＞は吸着
ヘッド等を市するＸ軸、Ｙ軸方向に移動可能なヘッド部
、（４２）はテープ（４３）に収納された電子部品（８
）を１ピツチずつ送るテープフィーダユニットで、（４
４）は電子部品（８）を縦積みした状態で収納する部品
マガジン、（４５）は部品（８）を載置する部品トレイ
である。

プリント基板（７）は図示しない接着剤塗布装置より自
動装着装置のベルトコンベア（４０）に受け渡きれ、部
品を装着する位置まで搬送されて止まる。Ｘ−Ｙ方向に
移動可能なヘッド部（４１）がテープフィーダユニット
（４２）又は部品マガジン（４４）又は部品トレイ（４
５）より供給されるチップ状の電子部品（８）をプリン
ト基板（７）に装着を終えると、ベルトコンベア（４０
）により該プリント基板（７）は排出搬送される。

（ト）発明の効果 以上のように本発明は、上流装置と下流装置の各々のコ
ンベアを駆動する各々のモータ回転速度を同期させる回
路を設けたため、各々のコンベアの搬送速度が同期され
、上流装置のコンベアより下流装置、のコンベアに被搬
送物をショックによる不具合なく受け渡すことができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は上流装置としてのターンテーブル型のチップ状
部品の自動装着装置を示す平面図、第２図は下流装置と
しての硬化装置の正面図、第３図はＤＣモータを使用し
たモータ回転速度同期回路を示すブロック図、第４図は
パルスモータを使用したモータ回転速度同期回路を示す
ブロック図、第５図は上流装置と下流装置及びそれぞれ
のコンベアの設置位置関係図、第６図は上流装置として
のＸ−Ｙヘッド型のチップ状部品の自動装着装置を示す
斜視図、第７図は硬化装置のコンベアであるチェーンを
示す平面図である。 （１）・・・電子部品自動装着装置、　（５）・・・電
子部品自動装着装置のコンベア、　（９）・・・硬化装
置、（１３）・・・硬化装置のコンベア、　（２４）・
・・硬化装置のモータ、　（２７）・・・電子部品自動
装着装置のＤＣモータ、　　（２５）（２８）・・・エ
ンコーダ、　（２６）　（２９）・・・Ｄ／Ａコンバー
タ、　（３０）・・・差動増幅器、　（３１）・・・電
源供給回路、　（３２）・・・スイッチ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）被搬送物を搬送するモータによって駆動されるコ
   ンベアを備えた上流装置と、被搬送物を該上流装置より
   受け継ぎ搬送するモータによって駆動されるコンベアを
   備えた下流装置と、両モータの回転速度を同期させる回
   路とより成る搬送システム。