JPH0270391A - ダイボンダー用クラッド材料の製造方法 - Google Patents

ダイボンダー用クラッド材料の製造方法

Info

Publication number
JPH0270391A
JPH0270391A JP22209588A JP22209588A JPH0270391A JP H0270391 A JPH0270391 A JP H0270391A JP 22209588 A JP22209588 A JP 22209588A JP 22209588 A JP22209588 A JP 22209588A JP H0270391 A JPH0270391 A JP H0270391A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die bonder
clad
alloy
rolling
base material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22209588A
Other languages
English (en)
Inventor
Hironori Takahashi
宏典 高橋
Osamu Sawada
治 沢田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Original Assignee
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tanaka Kikinzoku Kogyo KK filed Critical Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority to JP22209588A priority Critical patent/JPH0270391A/ja
Publication of JPH0270391A publication Critical patent/JPH0270391A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、セラミック封止のパッケージングに於いて、
ICチップをセラミックパッケージに接合する為のダイ
ボンダー用クラッド材料の製造方法に関する。
(従来の技術) 従来のダイボンダー用材料を作るには、第2図に示す如
<Fe−Ni42wt%合金の基材1の上下両面にCu
めっき2を施し、さらにその上下両面にAgめっき3を
数10μm施して作っていた。
(発明が解決しようとする課題) ところで、上記の方法で作ったダイボンダー用材料4は
、めっき焼けによる変色が生じていることが多く、また
めっき前の酸処理の水洗い不完全によりめっき面に酸が
付着残留していることがあり、さらに熱処理で下地が酸
化変色してめっきにピンホールが生じていることが多い
。また数10μmの厚めつきは時間がかかり、且つ厚み
がばらついているものである。その上めっきの接合強度
が弱いものである。
この為、第3図に示す如< F e −N 142wt
%合金の基材1の上下両面に、Agより成る外表面材料
5を接合し、圧延加工したダイボンダー用クラッド材料
6を用いようとしたが、クラッド接合時及びその後の熱
でAg中を0□が透過し、Fe−N i 42wt%合
金の基合金が酸化し、Agの接合強度が弱く不安定であ
った。
そこで本発明は、Fe−Ni合金の基材と外表面材料と
の接合強度が高く安定し、且つFe−Ni合金の基材の
酸化を防止できるダイボンダー用りラッド材料の製造方
法を提供しようとするものである。
(課題を解決するための手段) 上記課題を解決するための本発明のダイボンダー用クラ
ッド材料の製造方法は、Cu又はNiの中間材と外表面
材料とを接合して圧延加工し、このクラッド材をFe−
Ni合金の基材の両面に接合して圧延加工することを特
徴とするものである。
外表面材料としては、Agは勿論のこと、AuSn、A
u−3i、半田、Agペーストが用いられる。
(作用) 上述の如く本発明のダイボンダー用クラッド材料の製造
方法によると、FeNi合金の基材がCu又はNiの中
間材を介して外表面材料と接合されることになるので、
外表面材料を透過する0゜のバリヤーとして働く中間材
によりFe−Ni合金の基材の酸化が防止され、さらに
外表面材料はめっきの場合のような前処理の酸の付着、
残留、ピンホール、厚みのばらつき等の問題が無く、厚
さは厚く一定しているので、接合強度が高く、ばらつき
の少ないものとなる。
(実施例) 本発明のダイボンダー用クラッド材料の製造方法の一実
施例を図によって説明すると、第1図aに示す如く厚さ
0.1mm、幅13mmのNiより成る中間材7と厚さ
0.2mm、幅13胴のAgより成る外表面材料8とを
接合し、圧延加工して厚さ0.15mmのクラッド帯材
9を得た。このクラッド帯材9を第1図すに示す如く厚
さl mm、幅13mmのFe−Ni42wt%より成
る帯状の基材10の両面に接合し、圧延加工して、第1
図Cに示す如く総厚0,2mm、幅1311++n、基
材10の厚さ0.15mm、中間材7の厚さ7μm、外
表面材料8の厚さ15μmのダイボンダー用クラッド材
料11を得た。
一方従来例として、第2図に示す如く厚さ0.29mm
、縦9mm、横10mmのF e −N i 42wt
%合金の基合金の上下両面にCuめっき2を10μm施
し、さらにその上下両面にAgめっき3を30μm施し
てグイボンダー用材料4を得た。
また比較例として、第3図に示す如く厚さ3.6mm、
幅131Tl[0のF e −N i 42wt%の帯
状基材1の上下両面に厚さ0.2化、幅13n+mのA
gより成る外表面材料5を接合し、圧延加工して総厚0
.2mm、基、l’l;t 1の厚さ0.18胴、幅1
3mm、長さ100mmのダイボンダー用クラッド材料
6を得た。
こうして得た実施例、比較例のダイボンダー用クラッド
材料及びダイボンダー用材料のFeNi42wt%合金
の基材に対する外表面材料の接合強度を測定した処、下
記の表に示すような結果を得た。
く安定していることが判る。
(発明の効果) 以上詳記した通り本発明のダイボンダー用クラッド材料
の製造方法によれば、Fe−Ni合金の基材と外表面材
料との接合強度が高く、ばらつきが少なくて安定したダ
イボンダー用クラッド材料を得ることができるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図a、b、cは本発明のダイボンダー用クラッド材
料の製造方法の一実施例を示す工程図、第2図は従来例
のダイボンダー用クラッド材料を示す図、第3図は比較
例のダイボンダー用クラッド材料を示す図である。 出願人  田中貴金属工業株式会社 上記の表で明らかなように実施例のダイボンダー用クラ
ッド材料は、F e−N i 42wt%合金の基合金
対する外表面材料の接合強度が比較例及び従来例の接合
強度より塵かに高く、ばらつきが少なh≠− 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、Cu又はNiの中間材と外表面材料とを接合して圧
    延加工し、このクラッド材をFe−Ni合金の基材の両
    面に接合して圧延加工することを特徴とするダイボンダ
    ー用クラッド材料の製造方法。
JP22209588A 1988-09-05 1988-09-05 ダイボンダー用クラッド材料の製造方法 Pending JPH0270391A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22209588A JPH0270391A (ja) 1988-09-05 1988-09-05 ダイボンダー用クラッド材料の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22209588A JPH0270391A (ja) 1988-09-05 1988-09-05 ダイボンダー用クラッド材料の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0270391A true JPH0270391A (ja) 1990-03-09

Family

ID=16777056

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22209588A Pending JPH0270391A (ja) 1988-09-05 1988-09-05 ダイボンダー用クラッド材料の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0270391A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0183645B1 (ko) 다층 구조의 도금층을 구비한 반도체 리드 프레임
US5339518A (en) Method for making a quad leadframe for a semiconductor device
JPH0270391A (ja) ダイボンダー用クラッド材料の製造方法
JP2000068396A (ja) ハーメチックシール用カバー
JPS57114265A (en) Ic lead frame and transistor comb and manufacture thereof
JPH02237119A (ja) バンプ電極形成方法
SU1660903A1 (ru) Способ получени биметаллических изделий
JPH11260981A (ja) リードフレームの製造方法
JPS57164552A (en) Lead-frame for semiconductor device
JPH01289150A (ja) はんだクラッドリードフレーム及びその製法
JPS63104355A (ja) Icセラミツクパツケ−ジのシ−ルリングおよびその製造方法
JPH0426149A (ja) リードフレームおよびリードフレームと半導体素子の接続方法
JPH0394457A (ja) リードフレームおよびその製造方法
JPH0216761A (ja) リードフレームおよびそれを用いた半導体装置の製造方法
JPH10284668A (ja) 半導体装置用リードフレーム及びその表面処理方法並びにこのリードフレームを用いた半導体装置
JPH02156606A (ja) リード線の接続構造
JPH04162466A (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPS59209500A (ja) 銅−半田クラツド材
JPS61206245A (ja) ハ−メチツクシ−ルカバ−及びその製造方法
JPS62144343A (ja) Ic用パツケ−ジ
JPS6182997A (ja) 複合ろう材の製造方法
JPS59144159A (ja) プラスチツク封止型ic
JPH02174148A (ja) 半導体装置用リードフレームおよびその製造方法
JPS60254761A (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム
JPS63244630A (ja) 半導体装置の製造方法