JPH0269530A - プリント回路用基板 - Google Patents
プリント回路用基板Info
- Publication number
- JPH0269530A JPH0269530A JP22144388A JP22144388A JPH0269530A JP H0269530 A JPH0269530 A JP H0269530A JP 22144388 A JP22144388 A JP 22144388A JP 22144388 A JP22144388 A JP 22144388A JP H0269530 A JPH0269530 A JP H0269530A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fibers
- aromatic polyamide
- polyphenylene sulfide
- board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント回路用基板に関する。
技術の高度化に伴いプリント回路用基板に対して、強度
や絶縁性だけでなく、絶縁性以外のｔａｎ δのような
電気特性や耐熱性９寸法安定性加工性も価れること、厚
さも薄くできること等の要望が高まって来ている。
や絶縁性だけでなく、絶縁性以外のｔａｎ δのような
電気特性や耐熱性９寸法安定性加工性も価れること、厚
さも薄くできること等の要望が高まって来ている。
従来、強度＋Ｔｔ、気特性および耐熱性に優れるプリン
ト回路用基板として、ガラスフィラメント織物を強化材
とし、エポキシ樹脂をマトリックス樹脂としたプリント
回路用基板が多く用いられている。これには、強化繊維
のガラスフィラメントもマトリックス樹脂も熱膨張する
から、寸法安定性が劣ると言う問題があり、また強化材
のガラスフィラメント織物のためにプリント回路用基板
にスルーホールを穿孔する際の加工性が悪く、１胴以下
の厚さのプリント回路用基板を得ることが難しいと言う
問題もある。
ト回路用基板として、ガラスフィラメント織物を強化材
とし、エポキシ樹脂をマトリックス樹脂としたプリント
回路用基板が多く用いられている。これには、強化繊維
のガラスフィラメントもマトリックス樹脂も熱膨張する
から、寸法安定性が劣ると言う問題があり、また強化材
のガラスフィラメント織物のためにプリント回路用基板
にスルーホールを穿孔する際の加工性が悪く、１胴以下
の厚さのプリント回路用基板を得ることが難しいと言う
問題もある。
そこで、上述の問題を解消する基板として、芳香族ポリ
アミド繊維とパルプとから成る不礒シートを強化材とし
、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂をマトリックス樹脂と
したプリント回路用基板を作製した。この基板は、加工
性に優れ、１Ｍ以下の厚さのものも容易に得ることがで
きるが、芳香族ポリアミド繊維が殆ど熱収縮しないので
マトリックス樹脂の熱膨張を押さえることができず、し
たがってなお寸法安定性に問題があり、さらに、芳香族
ポリアミド繊維の吸湿性が２０“Ｃ２６５％Ｒ１１で５
％程度と大きいことも関係してｔａｎδが大きくなり易
く、そして周波数変化に対するｔａｎδの変化も大きい
と言う問題がある。
アミド繊維とパルプとから成る不礒シートを強化材とし
、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂をマトリックス樹脂と
したプリント回路用基板を作製した。この基板は、加工
性に優れ、１Ｍ以下の厚さのものも容易に得ることがで
きるが、芳香族ポリアミド繊維が殆ど熱収縮しないので
マトリックス樹脂の熱膨張を押さえることができず、し
たがってなお寸法安定性に問題があり、さらに、芳香族
ポリアミド繊維の吸湿性が２０“Ｃ２６５％Ｒ１１で５
％程度と大きいことも関係してｔａｎδが大きくなり易
く、そして周波数変化に対するｔａｎδの変化も大きい
と言う問題がある。
本発明は、上述の問題を解消したプリント回路用基板の
提供を目的としてなされたものであり、すなわち、芳香
族ポリアミドの繊維とバルブとから成る不織シートを強
化材とした基板のように強度、絶縁性、耐熱性、加工性
に優れて、薄いものも容易に得ることができ、さらに寸
法安定性に優れて、 ｔａｎδも比較的小さいプリント
回路用基板の提供を目的とする。
提供を目的としてなされたものであり、すなわち、芳香
族ポリアミドの繊維とバルブとから成る不織シートを強
化材とした基板のように強度、絶縁性、耐熱性、加工性
に優れて、薄いものも容易に得ることができ、さらに寸
法安定性に優れて、 ｔａｎδも比較的小さいプリント
回路用基板の提供を目的とする。
本発明者らは、強化材の不織シートにポリフェニレンサ
ルファイド′繊維を芳香族ポリアミド繊維と共に用いる
と、他の性能を殆ど低下させずに寸法安定性を向上させ
て、 ｔａｎδを小さくし得ることを見出した。
ルファイド′繊維を芳香族ポリアミド繊維と共に用いる
と、他の性能を殆ど低下させずに寸法安定性を向上させ
て、 ｔａｎδを小さくし得ることを見出した。
本発明は、この知見に基いてなされたものであり、それ
ぞれ３０重世％以上の芳香族ポリアミド繊維とポリフェ
ニレンサルファイド繊維と０〜３０重量％の芳香族ポリ
アミドパルプとから成る不感ノートを強化材とし、エポ
キシ樹脂またはポリイミド樹脂をマトリックス樹脂とし
たことを特徴とするプリント回路用基板にある。
ぞれ３０重世％以上の芳香族ポリアミド繊維とポリフェ
ニレンサルファイド繊維と０〜３０重量％の芳香族ポリ
アミドパルプとから成る不感ノートを強化材とし、エポ
キシ樹脂またはポリイミド樹脂をマトリックス樹脂とし
たことを特徴とするプリント回路用基板にある。
本発明基板は、上述の構成によって、強度、絶縁性、耐
熱性１寸法安定性、加工性に優れて、容易に厚さ１ｍ以
下の薄いものも得られるだけでな（、ｔａｎδが小さい
と言う性能を示す。
熱性１寸法安定性、加工性に優れて、容易に厚さ１ｍ以
下の薄いものも得られるだけでな（、ｔａｎδが小さい
と言う性能を示す。
本発明における芳香族ポリアミドの繊維やバルブには従
来公知のボリルフェニレンテレフタルアミドすなわちバ
ラアラミドあるいはポリｍフェニレンインフタルアミド
すなわちメタアラミドの繊維やバルブが用いられ、ポリ
フェニレンサルファイド繊維にも従来公知のものが用い
られる。そして、不織シートは従来公知のｌ？弐抄紙法
や乾式不織布製造法によって形成される。繊維の繊度、
繊維長は不織シートの形成方法に応じて決定され、例え
ば湿式抄紙法では２ｄｅ以下の太さの数鵬がら２０画程
度の繊維長の繊維が用いられ、乾式不織布製造法ではウ
ェブ形成手段の相違によって数ｄｅ以下の太さの３０帥
程度以上連続繊維までの繊維長の繊維が用いられる。バ
ルブを混用する場合や、薄くて均一な厚さの不織シート
を得ようとする場合は、湿式抄紙法によるのが好ましい
、バルブを混用せず芳香族ポリアミド繊維よりもポリフ
ェニレンサルファイド繊維の方を多くするような場合は
特に、ポリフェニレンサルファイド繊維に延伸繊維と未
延伸繊維のような熱収縮に差のある繊維を用いるのが、
繊維の絡み合いを増して不織シートの強度を高める上で
好ましい、不織シートの強度と厚さの均一性を高める上
で、不織シートは熱カレンダー等で熱プレスされたもの
であることが好ましい。この場合の熱カレンダー等の温
度はポリフェニレンサルファイド繊維の融点の２８５“
Ｃ程度にするのが好ましい。
来公知のボリルフェニレンテレフタルアミドすなわちバ
ラアラミドあるいはポリｍフェニレンインフタルアミド
すなわちメタアラミドの繊維やバルブが用いられ、ポリ
フェニレンサルファイド繊維にも従来公知のものが用い
られる。そして、不織シートは従来公知のｌ？弐抄紙法
や乾式不織布製造法によって形成される。繊維の繊度、
繊維長は不織シートの形成方法に応じて決定され、例え
ば湿式抄紙法では２ｄｅ以下の太さの数鵬がら２０画程
度の繊維長の繊維が用いられ、乾式不織布製造法ではウ
ェブ形成手段の相違によって数ｄｅ以下の太さの３０帥
程度以上連続繊維までの繊維長の繊維が用いられる。バ
ルブを混用する場合や、薄くて均一な厚さの不織シート
を得ようとする場合は、湿式抄紙法によるのが好ましい
、バルブを混用せず芳香族ポリアミド繊維よりもポリフ
ェニレンサルファイド繊維の方を多くするような場合は
特に、ポリフェニレンサルファイド繊維に延伸繊維と未
延伸繊維のような熱収縮に差のある繊維を用いるのが、
繊維の絡み合いを増して不織シートの強度を高める上で
好ましい、不織シートの強度と厚さの均一性を高める上
で、不織シートは熱カレンダー等で熱プレスされたもの
であることが好ましい。この場合の熱カレンダー等の温
度はポリフェニレンサルファイド繊維の融点の２８５“
Ｃ程度にするのが好ましい。
以上によって不織シートが形成されるが、不織シート中
の芳香族ポリアミド繊維の量が３０重量％より少ないと
ポリフェニレンサルファイド繊維の割合が多くなり過ぎ
て基板の耐熱性が低下するようになり、逆にポリフェニ
レンサルファイド繊維の量が３０重量％より少ないと芳
香族ポリアミド繊維の割合が多くなり過ぎて基板の寸法
安定性の向上が少なくなり、 ｔａｎδも小さくできな
くなる。
の芳香族ポリアミド繊維の量が３０重量％より少ないと
ポリフェニレンサルファイド繊維の割合が多くなり過ぎ
て基板の耐熱性が低下するようになり、逆にポリフェニ
レンサルファイド繊維の量が３０重量％より少ないと芳
香族ポリアミド繊維の割合が多くなり過ぎて基板の寸法
安定性の向上が少なくなり、 ｔａｎδも小さくできな
くなる。
また、芳香族ポリアミドのバルブが３０重量％を超すと
基板の強度が低下するようになる。
基板の強度が低下するようになる。
形成された不織シートを強化材とし、エポキシ樹脂また
はポリイミド樹脂をマトリックス樹脂としてプリント回
路用基板を形成するのは、不織シートの１枚または複数
枚の重ね合わせを入れた型内にエポキシドと硬化剤の未
硬化混合物を圧入する方法またはプリカーサ−のポリア
ミド酸を圧入して加熱する方法等の公知の方法によって
行われる。
はポリイミド樹脂をマトリックス樹脂としてプリント回
路用基板を形成するのは、不織シートの１枚または複数
枚の重ね合わせを入れた型内にエポキシドと硬化剤の未
硬化混合物を圧入する方法またはプリカーサ−のポリア
ミド酸を圧入して加熱する方法等の公知の方法によって
行われる。
本発明プリント回路用基板は、強度、絶縁性５耐熱性１
寸法安定性、加工性に優れてｔａｎδも小さく、厚さを
１閣以下にも形成できると言う効果を奏する。
寸法安定性、加工性に優れてｔａｎδも小さく、厚さを
１閣以下にも形成できると言う効果を奏する。
Claims (1)
- それぞれ３０重量％以上の芳香族ポリアミド繊維とポリ
フェニレンサルファイド繊維と０〜３０重量％の芳香族
ポリアミドパルプとから成る不織シートを強化材とし、
エポキシ樹脂またはポリイミド樹脂をマトリックス樹脂
としたことを特徴とするプリント回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22144388A JPH0269530A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | プリント回路用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22144388A JPH0269530A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | プリント回路用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0269530A true JPH0269530A (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=16766816
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22144388A Pending JPH0269530A (ja) | 1988-09-06 | 1988-09-06 | プリント回路用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0269530A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5431782A (en) * | 1991-12-24 | 1995-07-11 | Rhone Poulenc Fibres | Synthetic papers based on thermally stable fibres, pulp and binder and process for obtaining them |
-
1988
- 1988-09-06 JP JP22144388A patent/JPH0269530A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5431782A (en) * | 1991-12-24 | 1995-07-11 | Rhone Poulenc Fibres | Synthetic papers based on thermally stable fibres, pulp and binder and process for obtaining them |
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